防电磁波干扰的服务器机壳的制作方法

文档序号:12461215阅读:404来源:国知局
防电磁波干扰的服务器机壳的制作方法与工艺

本发明是有关于一种防电磁波干扰的服务器机壳,特别是有关于将机壳中所设置的电子组件与机壳相连接的防电磁波干扰的服务器机壳。



背景技术:

一般来说,为保护设置于机壳内的电子组件,例如:通用总线线(USB)接头,通常会于机壳上设置一种用于防护电磁波干扰(EMI)的金属制结构。或者,以电磁波防护结构同时与机壳内的电子组件相接触,形成电子组件与机壳间电性连接的桥梁,使得电子组件可通过电磁波防护结构,以机壳作为金属接地,适当地导引电子组件所累积的静电电荷。

传统的电磁波防护结构通常是通过电磁波防护结构的卡固结构,或使用额外的五金件(spool),如螺丝、螺栓等,将电磁波防护结构固定于机壳上。诚然,前述固定电磁波防护结构固定于机壳上的多种不同方法各有优劣,但,简易固定电磁波防护结构的方法,通常会轻易地自机壳被拆卸,而复杂的固定电磁波防护结构的方法,较消耗组装的时间。有鉴于此,如何提供一种新型的电磁波防护结构,是相关技术人员亟需解决的一项课题。



技术实现要素:

本发明的一技术例是有关于一种防电磁波干扰的服务器机壳,机壳通过防电磁波干扰的服务器机壳所包含的第一卡合部与第二卡合部以及固定于第一卡合部与第二卡合部的双孔弹片与设置于机壳中的电子组件相接触,双孔弹片可保护电子组件免于受到电磁波干扰的影响。同时,电子组件通过双孔弹片与机壳电性连接,以机壳作为金属接地,可适当地宣泄电子组件所累积的静电电荷。

本发明提供一种防电磁波干扰的服务器机壳适用于防止电子组件的电磁波干扰。防电磁波干扰的服务器机壳包含机壳以及双孔弹片。电子组件设置于机壳内。机壳包含连接部、第一卡合部以及第二卡合部。连接部连接机壳。第一卡合部以及第二卡合部连接连接部,且设置于连接部两侧。第一卡合部以及第二卡合部相对连接部实质上沿延伸方向的相反方向延伸。双孔弹片具有第一环形孔以及第二环形孔。第一卡合部与第二卡合部分别卡合至第一环形孔与第二环形孔,且双孔弹片位于第一环形孔与第二环形孔之间的部分朝向电子组件凸起而接 触电子组件。

第一卡合部远离第二卡合部的一端至第二卡合部远离第一卡合部的一端于延伸方向上相隔第一距离,第一环形孔远离第二环形孔的边缘至第二环形孔远离第一环形孔的边缘于延伸方向上相隔第二距离,并且第二距离小于第一距离。

双孔弹片可受力而使第一环形孔远离第二环形孔的边缘至第二环形孔远离第一环形孔的边缘于延伸方向相隔第三距离,并且第三距离大于第一距离。

第一卡合部远离第二卡合部的一端至连接部靠近第二卡合部的边缘于延伸方向相隔第四距离,第一环形孔远离第二环形孔的边缘至第二环形孔远离第一环形孔的边缘于延伸方向上相隔第二距离,并且第二距离小于第四距离。

第一环形孔的面积大于第二环形孔的面积,且沿垂直延伸方向的第一卡合部的截面积大于第二卡合部的截面积。

固定结构更包含弯曲部,连接第一卡合部于远离第二卡合部的一端。弯曲部相对连接部的参考平面弯折翘起。

固定结构更包含止挡部,连接连接部于靠近第一卡合部的一端。止档部邻接第一卡合部,且双孔弹片部分地限位于弯曲部以及止挡部之间。

机壳包含限位部,连接于机壳靠近第二卡合部的一端。限位部设置于第二卡合部的两侧,双孔弹片卡合第二卡合部部分地限位于限位部与第二卡合部之间。

机壳的限位部与固定结构的第二卡合部以及连接部共同形成沟槽部,邻接于第二卡合部。双孔弹片靠近第二环形孔的一端卡合至第二卡合部时,双孔弹片围绕第二环形孔的部份卡合于沟槽部中。

电子组件通过双孔弹片电性连接至接地结构。

附图说明

图1是依据本发明多个实施方式的防电磁波干扰的服务器机壳的立体透视图。

图2A是依据本发明多个实施方式的防电磁波干扰的服务器机壳于另一角度的立体透视图。

图2B是依据本发明多个实施方式的防电磁波干扰的服务器机壳的固定结构于另一角度的立体透视图。

图2C是依据本发明多个实施方式的防电磁波干扰的服务器机壳的双孔弹片于另一角度的立体透视图。

图3是依据本发明多个实施方式的防电磁波干扰的服务器机壳沿图1中的线段1-1’的侧视剖面图。

组件标号说明:

100 防电磁波干扰的服务器机壳

110 机壳

112 限位部

120 电子组件

140 固定结构

142 连接部

144 第一卡合部

146 第二卡合部

148 沟槽部

150 弯曲部

152 止挡部

160 双孔弹片

162 第一环形孔

1622 边缘

164 第二环形孔

1642 边缘

A 延伸方向

D1 第一距离

D2 第二距离

D4 第四距离

具体实施方式

由图1为依据本发明多个实施方式绘示的防电磁波干扰的服务器机壳100的立体透视图。防电磁波干扰的服务器机壳100适用于防止电子组件120的电磁波干扰。防电磁波干扰的服务器机壳100包含机壳110、固定结构140以及双孔弹片160。电子组件120设置于机壳110内。固定结构140包含连接部142(位于机壳110下方,参照图2B)、第一卡合部144以及第二卡合部146。固定结构140可与机壳110一体成型。连接部142连接机壳110。第一卡合部144与第二卡合部146连接连接部142,且设置于连接部142两侧。第一卡合部144以及第二卡合部146相对连接部142实质上沿着延伸方向A反向延伸。亦即,在多个实施方式中,第一卡合部144与第二卡合部146分别连接于连接部142相对的两侧,且第一卡合部144与第二卡合部146分别沿着延伸方向A远离连接部142延伸。双孔弹片160具有第一环形孔162以及第二环形孔164。在多个实施方式中,第一环形孔162的截面积与第二环形孔164的截面积相异,以方便组装时可分辨双孔弹片160的第一环形孔162的一端以及第二环形孔164的一端。在多个实施方式中,第一环形孔162的截面积大于第二环形孔164的截面积。第一卡合部144与第二卡合部146分别卡合至第一环形孔162与第二环形孔164,且双孔弹片160位于第一环形孔162与第二环形孔164之间的部分朝向电子组件120凸起而接触电子组件120(参见图3)。在多个实施方式中,双孔弹片160的材料为金属,如铜、铜合金等。电子组件120通过双孔弹片160电性连接至接地结构,像是具有大片金属板的机壳110即可为接地结构。

由于双孔弹片160为金属制成,当电子组件120与双孔弹片160相接触时,可让电子组件120通过双孔弹片160与具有大片金属板的机壳110电性连接。因此,电子组件120可通过双孔弹片160来避免或降低受到电磁波感扰(electromagnetic interference,EMI)的影响。此外,双孔弹片160可将累积于电子组件120上的静电电荷传导至机壳110,藉此导引电子组件120所累积的静电电荷。

更进一步来说,由于双孔弹片160为通过所具有的第一环形孔162以及第二环形孔164分别卡合至固定结构140的第一卡合部144以及第二卡合部146上,故于固定双孔弹片160至机壳110的过程中,不需额外的卡固五金件,可节省组装双孔弹片160的时间,同时,也节省使用的材料。此外,通过第一卡合部144以及第二卡合部146将双孔弹片160卡合至固定结构140后,将使双孔弹片160无法轻易拆卸,较不易自机壳110脱离,特征结构将分别如后详述。

图2A是依据本发明多个实施方式绘示的防电磁波干扰的服务器机壳100于另一角度的立体透视图。图2B是依据本发明多个实施方式绘示的防电磁波干扰的服务器机壳100的固定结构140于另一角度的立体透视图。参照图2A以及图2B,机壳110包含限位部112,连接于机壳110靠近第二卡合部146的一端。在多个实施方式中,限位部112也可视作自连接部140沿延伸方向A与第二卡合部146同向延伸的结构。限位部120设置于第二卡合部146的两侧,双孔弹片160卡合第二卡合部146部分地限位于限位部112与第二卡合部146之间。如此一来,当卡合双孔弹片160于第二卡合部146时,限位部112亦可视作引导件,让双孔弹片160可依照限位部112的引导较顺利地卡合至第二卡合部146。此外,由于限位部112局限双孔弹片160可卡合的尺寸,故限位部112也可避免组装双孔弹片160时,将双孔弹片160的第一环形孔162的一端与第二环形孔164的一端混淆的情况。

机壳110的限位部112与固定结构140的第二卡合部146以及连接部142共同形成或定义沟槽部148。沟槽部148邻接于第二卡合部146。在多个实施方式中,沟槽部148位于限位部112与第二卡合部146之间。当双孔弹片160靠近第二环形孔164的一端卡合至第二卡合部146时,双孔弹片160围绕第二环形孔164的至少部份卡合于沟槽部148中。如此一来,可强化双孔弹片160与固定结构140之间的卡合,同时,避免或减少双孔弹片160的第二环形孔164的一端自第二卡合部146脱落的情况。此外,由于沟槽部148的宽度可局限双孔弹片160卡合的尺寸,故沟槽部148也可避免组装双孔弹片160时,将双孔弹片160的第一环形孔162的一端与第二环形孔164的一端混淆的情况。

图2C是依据本发明多个实施方式的防电磁波干扰的服务器机壳100的双孔弹片160于另一角度的立体透视图。双孔弹片160的第一环形孔162的面积大于双孔弹片160的第二环形孔164的面积,且第一环形孔162对应的第一卡合部144沿垂直延伸方向A的截面积大于第二环形孔164所对应的第二卡合部146沿垂直延伸方向A的截面积(参照图2A)。如此一来,于组装双孔弹片160时,较容易去辨别第一环形孔162以及第二环形孔164,同时,于组装完成后的防电磁波干扰的服务器机壳100中,第一环形孔162所对应的第一卡合部144位于防电磁波干扰的服务器机壳100的内侧,故可设置较大的固定用的第一卡合部144,以强固双孔弹片160卡合于固定结构140上。

图3是依据本发明多个实施方式的防电磁波干扰的服务器机壳100沿线段1-1’的侧视剖面图。第一卡合部144远离第二卡合部146的一端至第二卡合部146远离第一卡合部144的一端于延伸方向A上相隔第一距离D1,第一环形孔162远离第二环形孔164的边缘1622(参见图2C)至第二环形孔164远离第一环形孔162的边缘1642(参见图2C)于延伸方向A上相隔 第二距离D2,并且第二距离D2小于第一距离D1。因为卡合后的双孔弹片160的第二距离D2小于双孔弹片160所卡合的固定结构140的第一距离D1,如此一来,可避免或减少双孔弹片160自固定结构140脱落的情况。

双孔弹片160可受力而使第一环形孔162远离第二环形孔164的边缘1622至第二环形孔164远离第一环形孔162的边缘1642于延伸方向A相隔第三距离(图未绘示),并且第三距离大于第一距离D1。当双孔弹片160以特定方式受力时,可将双孔弹片160的第一环形孔162远离第二环形孔164的边缘1622至第二环形孔164远离第一环形孔162的边缘1642于延伸方向A撑开至第三距离,如此一来,能自固定结构140将卡合的双孔弹片160拆卸下来。

第一卡合部144远离第二卡合部146的一端至连接部142靠近第二卡合部146的边缘于延伸方向A相隔第四距离D4,第一环形孔162远离第二环形孔164的边缘1622至第二环形孔164远离第一环形孔162的边缘1642于延伸方向A上相隔第二距离D2,并且第二距离D2小于第四距离D4。因为卡合后的双孔弹片160的第二距离D2小于双孔弹片160所卡合的固定结构140上第一卡合部144远离第二卡合部146的一端至连接部142靠近第二卡合部146的边缘的第四距离D4,如此一来,即可避免或减少双孔弹片160于位移的过程中自固定结构140脱落的情况。

固定结构140更包含弯曲部150,连接第一卡合部144于远离第二卡合部146的一端。弯曲部150相对连接部142的参考平面弯折翘起。如此一来,卡合后的双孔弹片160若欲自第一卡合部144脱离固定结构140,必须将双孔弹片160远离第二环形孔164的一端抬升至弯曲部150远离连接部142的一端的高度,而双孔弹片160位于第一环形孔162与第二环形孔164之间的部分将与连接部142扺靠,因此可避免或减少双孔弹片160自固定结构140脱落的情况。

上述的固定结构140更包含止挡部152。止挡部152连接连接部142于靠近第一卡合部144的一端。止挡部152邻接第一卡合部144,且双孔弹片160部分地限位于弯曲部150以及止挡部152之间。如此一来,卡合后的双孔弹片160若欲自第二卡合部146脱离固定结构140,必须将双孔弹片160远离第一环形孔162的一端弯折至脱离第二卡合部146,而双孔弹片160围绕第一环形孔162的部分也与止挡部152扺靠,因此可避免或减少双孔弹片160自固定结构140脱落的情况。

综上所述,防电磁波干扰的服务器机壳的机壳、电子组件、固定结构与双孔弹片的组合,可通过将双孔弹片的一部分与电子组件相接触,达致电磁干扰防护以及宣泄累积于电子组件的静电电荷的功能,且固定结构与双孔弹片的配合,将可在容易地装设双孔弹片与固定结构 卡合的情况下,又能避免或减少双孔弹片自固定结构脱落的情况。此外,由于固定结构配合双孔弹片形状而设置的多个特征结构,如第一卡合部、第二卡合部、限位部、弯曲部以及止挡部等,可强固双孔弹片与固定结构之间的卡合关系。因此,在容易装设的情况下,可同时节省组装所需的五金件数量以及组装所需的时间。同时,本发明的防电磁波干扰的服务器机壳又可避免双孔弹片自机壳脱落。

虽然本发明的多个实施方式及其优点已于本文中详尽叙述,使得本领域的技术人员可更了解本发明的多个面向。本领域的技术人员应了解到,可使用本发明作为基础去设计或修改其他制造流程与结构,以执行同样的目的及/或达至与此处所介绍的实施例中相同的优点。本领域的技术人员应可同样了解到,均等的更动和润饰并未脱离本发明的精神与范围,且本领域的技术人员可于未脱离本发明的精神与范围下,做出多种不同的变化、替换以及更动。

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