平板显示设备的制作方法

本申请要求于2015年6月15日提交至韩国知识产权局的第10-2015-0084336号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

一个或多个示例性实施方式涉及平板显示设备以及制造平板显示设备的方法。

背景技术：

近来，在显示设备方面的趋势指向板式平板显示设备的使用。在不同类型的平板显示设备之中，自发光电致发光显示设备具有宽视角、高对比度和快速响应性，并且因此被认为是下一代显示器。特别地，当与无机发光显示设备相比时，其中的发光层包括有机材料的有机发光显示设备具有高亮度、具有改进的驱动电压和响应性特性以及具有多色彩显示能力。

另外，在努力开发各种类型的电子装置的同时，已对用于将触摸面板功能应用至显示设备的技术进行了研究。如果显示设备具有触摸面板功能，那么用户可通过用他的/她的手指或者用笔触摸显示设备的表面来输入信息，并且用户还可在显示设备上观看图像。

技术实现要素：

一个或多个示例性实施方式包括平板显示设备以及制造平板显示设备的方法。

另外的方面将在以下说明中部分阐明，并且部分根据该说明将是容易理解的，或者可以通过实施所描述的实施方式而习得。

根据一个或多个示例性实施方式，一种平板显示设备包括：第一基板；显示单元，在第一基板上；第二基板，与第一基板相对；触摸屏层，在第二基板的面对显示单元的底部表面上；保护层，在第二基板的底部表面上、覆盖触摸屏层并且包括无机层；以及密封构件，在第一基板和保护层之间、围绕显示单元并且通过结合至保护层的无机层将第一基板和第二基板结合在一起。

无机层可包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。

保护层可具有大约2微米到大约100微米的厚度。

保护层可具有大约10微米到大约50微米的厚度。

保护层可进一步包括有机层，有机层在第二基板的底部表面和无机层之间，并且有机层覆盖触摸屏层。

无机层可覆盖有机层，并且可在围绕有机层的区域接触第二基板。

有机层可包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。

有机层可具有大约2微米到大约20微米的厚度。

触摸屏层可包括多个第一传感图案和与第一传感图案电绝缘的多个第二传感图案，并且保护层可直接接触第一传感图案和/或第二传感图案。

显示单元可包括薄膜晶体管(TFT)和显示元件，显示元件包括有机发光装置(OLED)，有机发光装置(OLED)包括电连接至TFT的第一电极、与第一电极相对的第二电极以及在第一电极和第二电极之间的中间层。

根据一个或多个示例性实施方式，提供了一种制造平板显示设备的方法，该方法包括：在第一基板上形成显示单元；在第二基板上形成触摸屏层；在第二基板上形成包括无机层的保护层，以覆盖触摸屏层；在第一基板上或在保护层上形成密封构件，以围绕显示单元并且结合至第一基板以及结合至无机层；将第一基板与第二基板对准，使得显示单元和保护层相互面对；以及使用密封构件将第一基板与第二基板结合在一起。

触摸屏层可包括多个第一传感图案以及与第一传感图案电绝缘的多个第二传感图案，并且保护层可直接接触第一传感图案和/或第二传感图案。

保护层可具有大约2微米到大约100微米的厚度。

保护层可具有大约10微米到大约50微米的厚度。

形成保护层可包括形成覆盖触摸屏层的有机层，并且保护层的无机层可覆盖有机层，而且保护层的无机层可在围绕有机层的区域接触第二基板。

有机层可具有大约2微米到大约20微米的厚度。

该方法可进一步包括执行灰化处理以移除有机层的边缘尾部。

该方法可进一步包括对保护层的面对显示单元的表面进行改性以增强对密封构件的附着力。

如上所述，根据以上示例性实施方式中的一个或多个，平板显示设备可具有改善的触摸灵敏度，并且可以以提高的产量制造。

附图说明

结合附图，根据示例性实施方式的以下描述，这些方面和/或其它的方面将变得显而易见且更易于理解，在附图中：

图1是示出了根据示例性实施方式的平板显示设备的示意性剖视图；

图2是示出了图1中所示的平板显示设备的显示单元的示例的示意性剖视图；

图3是示出了图1中所示的封装基板的示意性平面图；

图4是示出了图1中所示的平板显示设备的变化的示意性剖视图；

图5是示出了图1中所示的平板显示设备的另一变化的示意性剖视图；以及

图6是示出了制造图1中所示的平板显示设备的方法的示意性流程图。

具体实施方式

通过参考实施方式和附图的以下详细的描述，可以更容易地理解本 发明构思的特征及实现本发明构思的方法。然而，本发明构思可以以多种不同的形式实施，并且不应被理解为限于本文中所阐述的实施方式。在下文中，将参考附图对示例性实施方式更详细地进行描述，在附图中，相同的参考标号始终指代相同的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式实施，并且不应被理解为仅限于在本文中说明的实施方式。而是，这些实施方式作为示例被提供，以使得本公开是彻底的且完整的，并且使得本公开将充分地将本发明的各方面和特征传达给本领域技术人员。因此，为了完全理解本发明的各方面和特征，不会描述对于具有本领域普通技术的人员非必需的工艺、元件和技术。除非另外指出，相同的参考标号在整个附图和文字说明中表示相同的元件，并且因此，将不重复其说明。在附图中，元件、层或区域的相对尺寸可能为了清楚而被放大。

应理解，虽然用语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述不同的元件、部件、区域、层和/或段，但是这些元件、部件、区域、层和/或段不应被这些用语限制。这些用语用于将一个元件、部件、区域、层或段与另一元件、部件、区域、层或段区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，以下所描述的第一元件、部件、区域、层或段可被称为第二元件、部件、区域、层或段。

为了便于说明，空间相对用语例如“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……之下”、“在……之上”、“上”等等可在本文中使用，以描述如附图中所示出的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。应当理解的是，除了附图中所绘制的定向外，空间相对用语意于涵盖装置在使用时或操作时的不同定向。例如，如果附图中的装置倒置，则描述成在其他元件或特征“下面(below)”或“下方(beneath)”或“之下(under)”的元件将定向成在其他元件或特征“之上(above)”。因此，示例性用语“在……下面”和“在……之下”可涵盖“在……之上”和“在……下面”的两个定向。装置可以其它方式定向(例如，旋转90度或以其它定向旋转)，并且本文中所使用的空间相对描述语应被相应地解释。

应理解，当元件或层被称为“位于另一元件或层上”、“连接至”或“耦接至”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、直接连接 至或耦接至另一元件或层，或者可存在一个或多个介于中间的元件或层。另外，也应理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是在这两个元件或层之间仅有的元件或层，或者也可以存在一个或多个介于中间的元件或层。

在本文中所使用的术语仅为了描述特定的实施方式的目的，而非意于是本发明限制。如在本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”意于也包括复数形式，除非上下文另外明确地说明。还应进一步理解的是，用语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和“包括(including)”在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。如在本文中所使用的，用语“和/或”包括相关的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。诸如“……中的至少一个”的表达在一列元件之前时，修饰整列元件，而不是修饰该列中的个别元件。

如在本文中所使用的，词语“大体上”、“大约”以及类似的词语被用作近似的词语，而非用作程度的词语，并且意于说明将由本领域普通技术人员承认的测量或计算的值中的固有偏差。而且，使用“可以(may)”在描述本发明的实施方式时是指“本发明的一个或多个实施方式”。如在本文中所使用的，词语“使用(ues)”、“使用(using)”和“被使用(used)”可被认为是分别与词语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“被利用(utilized)”同义。此外，词语“示例性的”意于指代示例或图例。

在本文中所描述的根据本发明的实施方式的电子或电力装置和/或任何其他相关的装置或部件可以利用任何适当的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合实现。例如，这些装置的各种部件可以形成于一个集成电路(IC)芯片上或形成于不同的IC芯片上。而且，这些装置的各种部件可以在柔性印制电路膜、带式载体封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上实现，或者形成在一个基板上。而且，这些装置的各种部件可以是进程或线程、在一个或多个处理器上运行、在一个或多个计算装置中、执行计算机程序指令并与其他系统部件交互 以用于执行在本文中所描述的各种功能。计算机程序指令存储在可使用标准存储装置(诸如例如随机存取存储器(RAM))在计算装置中实现的存储器中。计算机程序指令也可以存储在其它非瞬时计算机可读介质中，诸如例如CD-ROM、闪存驱动等等。此外，本领域技术人员应认识到，在不背离本发明的示例性实施方式的精神和范围的情况下，不同的计算装置的功能可以结合或集成到单个计算装置中，或者特定的计算装置的功能可以分布在一个或多个其它计算装置上。

除非另有定义，否则在本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同。还可进一步理解，诸如常用字典中所定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的语境和/或本说明书中的含义相一致的含义，并且不能以理想化的或过于正式的意义对其进行解释，除非在本文中明确地如此定义。

图1是示出了根据示例性实施方式的平板显示设备10的示意性剖视图，图2是示出了图1中所描述的平板显示设备10的示例性显示单元200的示意性剖视图，以及图3是示出了图1中所描述的封装基板的示意性平面图。

参考图1至图3，示例性实施方式的平板显示设备10可包括第一基板110、在第一基板110上的显示单元200、与第一基板110相对的第二基板120、在第二基板120的底部表面上(例如，在第二基板120下面)的触摸屏层300、在第二基板120的底部表面覆盖触摸屏层300的保护层400以及将第一基板110和第二基板120结合在一起的密封构件500。

第一基板110可由包括作为主要成分的SiO₂的透明玻璃材料形成。然而，第一基板110不限于此。在另一示例中，第一基板110可由透明的塑性材料形成。塑性材料可以是从聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)和醋酸丙酸纤维素(CAP)中选择的绝缘有机材料。

如果平板显示设备10是配置为在显示图像时通过第一基板110发光的底部发射型显示设备，那么第一基板110由透明材料形成。然而，如 果平板显示设备10是配置为在显示图像时在远离第一基板110的方向上发光的顶面发光型显示设备，那么第一基板110不需要由透明材料形成，并且可以由金属形成。在这种情况中，第一基板110可包括铁、铬、锰、镍、钛、钼、不锈钢(SUS)、和中的至少一种，但是第一基板110不限于此。是名称为殷菲合金(Imphy Alloys)的法国公司的注册商标。是名称为国际因科合金股份有限公司(Inco Alloys International,Inc.)的特拉华州公司的注册商标。是名称为西屋电气制造公司(Westinghouse Electric&Manufacturing Company)的宾夕法尼亚州公司的注册商标。

显示单元200位于第一基板110上，并且配置为形成可由用户感知的图像。显示单元200可包括显示元件。例如，显示元件可以是有机发光装置(OLED)。然而，本发明构思不限于此。例如，显示元件可以是液晶显示元件。

在下文中，将参考图2对显示单元200进行描述。

缓冲层115可位于第一基板110上。缓冲层115可在第一基板110的上侧形成平整表面，并且可阻止外来物质或水分通过第一基板110进入。缓冲层115可包括例如：诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛和/或氮化钛的无机材料；和/或诸如聚酰亚胺、聚酯和/或丙烯酸的有机材料。缓冲层115可具有包括所列材料中的两种或更多种的多层结构。

薄膜晶体管(TFT)可位于第一基板110之上。TFT中的每个可包括有源层207、栅电极208、源电极209a和漏电极209b。

有源层207可包括例如非晶硅或多晶硅的半导体材料。然而，本公开的示例性实施方式不限于此。例如，有源层207可包括另一材料，例如有机半导体材料。在其他示例性实施方式中，有源层207可包括氧化物半导体材料。例如，有源层207可包括从12、13和14族金属元素(例如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、镉(Cd)和锗(Ge))以及它们的组合中选择的材料的氧化物。

栅绝缘层203位于有源层207上。栅绝缘层203可具有单层结构，或者可具有由一种或多种无机材料(例如氧化硅和/或氮化硅)形成的多 层结构。栅绝缘层203使有源层207和栅电极208相互绝缘。

栅电极208位于栅绝缘层203的上部区域。栅电极208可连接至栅极线，通过栅极线，开/关信号施加至TFT。栅电极208可以是单层结构，或者可以是包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种的多层结构。

层间绝缘层204位于栅电极208上，以使栅电极208与源电极209a绝缘并且与漏电极209b绝缘。层间绝缘层204可具有单层结构或由一种或多种无机材料形成的多层结构。例如，无机材料可包括金属氧化物或金属氮化物。具体地，无机材料的示例可包括氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)和/或氧化锆(ZrO₂)。

源电极209a和漏电极209b位于层间绝缘层204上，并且与有源层207的相应区域接触。源电极209a和漏电极209b中的每个可以是单层，或者可以是包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种的多层。

图2示出了顶栅型TFT，其中，有源层207、栅电极208、源电极209a和漏电极209b顺序地形成。然而，本发明不限于此。换言之，平板显示设备10可包括其他类型的TFT，例如底栅型TFT。另外，TFT可电连接至显示元件，并且可由覆盖TFT的平坦化层205保护。

平坦化层205可包括无机绝缘层和/或有机绝缘层。无机绝缘层可包括例如SiO₂、SiNx、SiON、Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、HfO₂、ZrO₂、钛酸锶钡(BST)或锆钛酸铅(PZT)的材料。有机绝缘层可包括例如通用聚合物(例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚基的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、含氟聚合物、p-二甲苯聚合物、乙烯醇聚合物和/或它们的混合物的材料。可替代地，平坦化层205可具有由无机绝缘层和有机绝 缘层形成的多层结构。

显示元件可位于平坦化层205上。例如，显示元件中的每个可以是包括第一电极210、与第一电极210相对的第二电极212以及第一电极210和第二电极212之间的中间层211的OLED。

第一电极210可位于平坦化层205上，并且可通过形成于平坦化层205中的接触孔电连接至TFT。

例如，第一电极210可以是反射电极。例如，第一电极210可包括例如：由银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和/或它们的组合形成的反射层；以及在反射层上的透明或半透明的电极层。透明或半透明的电极层可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)、氧化铟镓(IGO)和掺杂铝的氧化锌(AZO)中的至少一种。

第二电极212可以是透明的电极或半透明的电极。第二电极212可以是由锂(Li)、钙(Ca)、LiF/Ca、LiF/Al、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)和/或它们的具有低功函数的化合物形成的金属薄膜。另外，可通过使用透明的电极形成材料(例如ITO、IZO、ZnO和/或In₂O₃)在第二电极212的金属薄膜上形成辅助电极层或总线电极。因此，第二电极212可传输从中间层211中包括的有机发射层发出的光。换言之，从有机发射层发出的光可直接入射至第二电极212上，或者可在由作为反射电极的第一电极210反射后入射至第二电极212上。

在本示例性实施方式中，显示单元200不限于顶面发光型。例如，显示单元200可以是底面发光型显示单元，其中，光从有机发射层发射至第一基板110。在这种情况中，第一电极210可以是透明的电极或半透明的电极，并且第二电极212可以是反射电极。可替代地，显示单元200可以是双侧发光型显示单元，其配置为通过其顶侧和底侧两者发光。

像素限定层206在第一电极210上由绝缘材料形成。像素限定层206可使用从聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂中选择的至少一种有机绝缘材料通过旋涂方法形成。像素限定层206使第一电极210的区域暴露。包括有机发射层的中间层211位于第一电极210的暴露区域。换言之，像素限定层206限定OLED的像素区域。

中间层211的有机发射层可包括低分子量的有机材料，或者可包括高分子量的有机材料。除有机发射层之外，中间层211可进一步包括功能层，例如空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)、电子传输层(ETL)或电子注入层(EIL)。

第二基板120与第一基板110相对，并且可保护显示单元200不受水分或氧气的影响。第二基板120可由透明材料形成。例如，第二基板120可具有由例如玻璃、塑性材料或有机材料和无机材料的组合的材料形成的多个交叠结构。

触摸屏层300可形成在第二基板120的底部表面上。这里，底部表面表示第二基板120面对显示单元200的表面。换言之，触摸屏层300不暴露于平板显示设备10的外部，从而在制造或使用平板显示设备10时保护触摸屏层300。

参考图3，触摸屏层300可包括：多个传感图案310和320；焊盘单元340；以及多个连接线312和314，包括分别用于将传感图案310和传感图案320电连接至焊盘单元340的第一连接线312和第二连接线314。例如，传感图案310和传感图案320以及连接线312和连接线314可由透明材料形成，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟(In₂O₃)、掺杂镓的氧化锌(GZO)、氧化锌(ZnO)、掺杂铝的氧化锌(AZO)、掺杂氟的氧化锡(FTO)和/或掺杂锑的氧化锡(ATO)。

传感图案310和传感图案320可包括多个第一传感图案310和多个第二传感图案320。例如，第一传感图案310和第二传感图案320中的每个可具有菱形形状。然而，第一传感图案310和第二传感图案320不限于此。换言之，其它实施方式的第一传感图案310和第二传感图案320可具有其他形状。第一传感图案310可在一个方向上布置，并且第一连接线312可连接第一传感图案310中相邻的第一传感图案310。

第二传感图案320与第一传感图案310电绝缘，并且第二传感图案320可在与第一传感图案310的方向交叉的方向上布置。例如，第二传感图案320可在与第一传感图案310布置的方向垂直的方向上布置。第二连接线314可连接第二传感图案320中相邻的第二传感图案320。

本实施方式的触摸屏层300是电容式叠加触摸屏层，其中，由传感 图案310和传感图案320以及第二电极212形成电容器。如果用户触摸第二基板120，那么另一电容器由外部触摸输入单元(例如，用户的手指)以及传感图案310和传感图案320形成。换言之，如果用户触摸第二基板120，则形成两个串联的电容器，并且电容发生变化。接下来，触摸面板功能可通过检测电容变化的位置和电容变化的量实现。

保护层400位于第二基板120的底部表面上，并且覆盖触摸屏层300。换言之，保护层400具有比触摸屏层300的面积大的面积，并且因此保护层400在触摸屏层300周围的/围绕触摸屏层300的区域与第二基板120的第一/底部表面接触。而且，保护层400延伸至密封构件500所在的位置，以将第一基板110和第二基板120结合在一起(例如，密封构件500接触保护层400)。

保护层400可以与第一传感图案310和/或第二传感图案320直接接触。

例如，如果介电层位于第一传感图案310和第二传感图案320之间，那么保护层400可覆盖触摸屏层300，并且与位于介电层上的第一传感图案310或第二传感图案320直接接触。

在另一示例中，如果第一传感图案310和第二传感图案320位于相同的平面上，并且通过诸如桥的结构电连接，那么保护层400可覆盖触摸屏层300，并且与第一传感图案310和第二传感图案320直接接触。

触摸屏层300位于第二基板120面对显示单元200的底部表面上(例如，在下面)。在这种情况中，触摸屏层300和第二电极212之间的距离可较小，使得第二电极212与传感图案310和320之间的电干扰会增大，并使得触摸屏层300的触摸灵敏度会降低。换言之，第二电极212与传感图案310和320之间的距离必须足够大，以防止第二电极212与传感图案310和320之间的串扰，并且为此，密封构件500的高度/厚度会必须增大。然而，新的工艺和材料会是增大密封构件500的高度/厚度所必需的。

然而，根据示例性实施方式，保护层400延伸至密封构件500所在的位置，并且保护层400结合至密封构件500，并且因此第一基板110和第二基板120之间的距离可在不改变密封构件500的高度/厚度的情况 下增大。因此，可以以较高的产量制造平板显示设备10，并且可以减少或防止第二电极212与传感图案310和320之间的串扰，以改善平板显示设备10的触摸灵敏度。

保护层400可具有大约2微米到大约100微米的厚度。在本文中，保护层400的厚度表示触摸屏层300上的区域的厚度。如果保护层400具有大约2微米或更大的厚度，则可以减少、防止或最小化第二电极212与传感图案310和320之间的串扰。然而，如果保护层400具有大于大约100微米的厚度，则过大的应力会形成于包括无机层的保护层400中，并且因此可在保护层400中形成缺陷，例如裂缝。此外，如果保护层400具有大约10微米到大约50微米的厚度，则可更有效地减小第二电极212与传感图案310和320之间的串扰，而且平板显示设备10可相对较薄。

保护层400至少包括无机层，并且该无机层可与密封构件500接触。例如，保护层400可具有由无机层形成的单层结构。无机层可包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。

如上所述，如果保护层400包括无机层，那么保护层400可具有增强的耐热性，并且还可以具有对密封构件500增强的附着力，并且因此，平板显示设备10可更可靠地使用。

密封构件500围绕第一基板110和第二基板120之间的显示单元200，并且将第一基板110和第二基板120结合在一起，同时密封第一基板110和第二基板120之间的空间。例如，密封构件500的一端结合至第一基板110，并且密封构件500的另一端结合至保护层400。因此，可保护位于第一基板110和第二基板120之间的显示单元200不受水分、空气或其他杂质的影响。

密封构件500可包括玻璃浆料和填充料。玻璃浆料形成密封构件500，并且，在热熔化并且随后硬化时，结合至第一基板110并结合至保护层400。玻璃浆料可包括各种成分。例如，玻璃浆料可包括氧化钒和氧化铋中的至少一种。另外，玻璃浆料可包括其它成分。例如，玻璃浆料可包括TeO₂、ZnO、BaO、Nb₂O₅、SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂和P₂O₅中的至少一种。

填充料可在使用激光光束形成密封构件500时限制密封构件500的 热膨胀，从而将密封构件500有效地结合至第一基板110并结合至保护层400。填充料可包括铬(Cr)、铜(Cu)和锰(Mn)中的至少一种。另外，填充料可包括尖晶石形式的氧化物。例如，填充料可至少包括Cu(CrMn)₂O₄。

图4是示出了图1中所示的平板显示设备10的变化的示意性剖视图，以及图5是示出了图1中所示的平板显示设备10的另一变化的示意性剖视图。

参考图4，平板显示设备20可包括第一基板110、位于第一基板110上的显示单元200、与第一基板110相对的第二基板120、位于第二基板120的第一/底部表面的触摸屏层300、覆盖触摸屏层300的保护层400'以及将第一基板110和第二基板120结合在一起的密封构件500。

第一基板110、显示单元200、第二基板120、触摸屏层300以及密封构件500与参考图1至图3所描述的那些相同，并且因此，这里将不重复它们的描述。

保护层400'位于第二基板120的底部表面上，以覆盖触摸屏层300。这里，底部表面表示第二基板120面对显示单元200的表面。保护层400'可包括结合至密封构件500的无机层420以及在第二基板120的底部表面和无机层420之间的有机层410。

保护层400'的有机层410覆盖触摸屏层300，并且可包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。有机层410减轻了形成于无机层420中的应力，并且与无机层420相比可快速地形成。因此，保护层400'可更快速地形成，并且平板显示设备20可以较高的产量制造。

如果有机层410具有大约2微米或更小的厚度，那么有机层410不会有效地减轻无机层420中的应力，并且如果有机层410具有大约20微米或更大的厚度，那么会难以通过构图工艺在期望的位置形成有机层410。因此，本实施方式的有机层410可形成为具有大约2微米到大约20微米的厚度。

无机层420完全覆盖有机层410，并且具有比有机层410的面积大的面积，并且因此无机层420在有机层410周围的区域或围绕有机层410 的区域与第二基板120的底部表面接触。无机层420可包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。

在图4中，保护层400'包括一个有机层410和一个无机层420。然而，本发明构思不限于此。例如，保护层400'可包括可交替布置的多个有机层410和多个无机层420，其中无机层420中的一个形成于结合至密封构件500的保护层400'的最外侧。

参考图5，平板显示设备30包括第一基板110、位于第一基板110上的显示单元200、与第一基板110相对的第二基板120、位于第二基板120的第一/底部表面上的触摸屏层300、覆盖触摸屏层300的保护层400以及将第一基板110和第二基板120结合在一起的密封构件500。另外，平板显示设备30进一步包括施加在显示单元200的外侧和密封构件500的内侧之间的吸收剂600。

施加至显示单元200的外侧和密封构件500的内侧之间的吸收剂600可包括配置为易于与水分和氧气反应的材料，例如碱金属氧化物、碱土金属氧化物、金属卤化物、硫酸锂、金属硫酸盐、金属高氯酸盐、硅胶和/或五氧化二磷。因此，吸收剂600可提高例如OLED的装置的寿命。

图6是示出了根据示例性实施方式制造图1中所示的平板显示设备10的方法的示意性流程图。在以下说明中，将参考图6以及图1至图3描述制造平板显示设备10的方法。

参考图6，示例性实施方式的方法可包括：在第一基板110上形成显示单元200(操作S1)；在第二基板120上形成触摸屏层300(操作S2)；在第二基板120上形成保护层400，以覆盖触摸屏层300(操作S3)；在第一基板110上或在第二基板120上(例如，在第一基板110上，或在第二基板120上的保护层400上)形成密封构件500，以围绕显示单元200(操作S4)；以及在使第一基板110和第二基板120相互对准以使得显示单元200和保护层400相互面对后，使用密封构件500将第一基板110和第二基板120结合在一起(操作S5)。

显示单元200与参考图2所描述的显示单元200相同，并且可具有各种结构，并且因此将不描述形成显示单元200的详细方法。

例如，触摸屏层300可通过沉积透明材料并且通过用光刻工艺图案化所沉积的透明材料形成，透明材料例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟(In₂O₃)、掺杂镓的氧化锌(GZO)、氧化锌(ZnO)、掺杂铝的氧化锌(AZO)、掺杂氟的氧化锡(FTO)和/或掺杂锑的氧化锡(ATO)。

保护层400可包括至少一个无机层，至少一个无机层可通过用例如溅射法、原子层沉积法或化学气相沉积法的方法在第二基板120的底部表面上沉积无机材料形成。无机材料的示例包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅。可对保护层400的面对显示单元200的表面进行改性，以提高对密封构件500的附着力。

在另一示例性实施方式中，如图4所示，可形成包括有机层410和无机层420的保护层400'。在这种情况中，有机层410可通过例如丝网印刷法、墨喷式印刷法或压印法的方法形成。无机层420可形成为与第二基板120接触，并且可形成于在有机层410的周围的/围绕有机层410的区域中。当有机层410形成时，由于扩散现象，会形成边缘尾部。由于有机层410的边缘尾部会妨碍无机层420和第二基板120之间的接触，因此可在无机层420形成前将边缘尾部从有机层410移除。例如，可通过在氮气气氛下执行灰化处理，将边缘尾部从有机层410移除。然而，本发明构思不限于此。

可通过将糊状物施加至第一基板110或第二基板120以形成初步密封构件，并且通过烘干和干燥初步密封构件，形成保护层400。

初步密封构件可通过使用包括玻璃浆料和填充料的糊状物的丝网印刷法以期望的形状形成在第一基板110或第二基板120上。在初步密封构件形成后，第一基板110和第二基板120相互对准，并且将激光光束发射至初步密封构件。激光光束可具有大约700纳米至大约900纳米的波长。当初步密封构件被激光光束熔融并且随后变硬时，第一基板110和第二基板120可结合在一起。

应理解的是，本文中所描述的示例性实施方式应仅以描述性的意义考虑，并且不是为了限制的目的。每个示例性实施方式中的各特征或方 面的描述通常应被视为可用于其它示例性实施方式中的其它相似特征或方面。

虽然参照附图对一个或多个示例性实施方式进行了描述，但是将由本领域普通技术人员理解的是，在不背离如由所附权利要求及其等同所限定的精神和范围的情况下，可以在示例性实施方式中作出形式和细节上的各种改变。