服务器的制作方法

本发明涉及一种服务器，特别是一种具有导流罩的服务器。

背景技术：

目前云端信息及应用在日常生活中随处可见，各种不同服务与联网装置的蓬勃发展使得数据量也越来越大，服务器便扮演了整个云端产业背后相当重要的角色。其中，为了日后效能上的扩充，服务器内通常会配置有多个处理器安装座，以让使用者可根据需求进行处理器芯片的扩增。

但实际上，通常单一服务器中的处理器安装座并不会都设置有处理器芯片。因此，没有设置处理器芯片的处理器安装座的上方则会空出一个空旷的区域。在此情况下，当服务器风扇吹出的散热气流当流到此空旷的区域时，则会逸散且变得紊乱，不仅部分的散热气流会分流到其他非预定的散热区域，使得散热气流预定需经过的散热区域无法得到妥善的散热，进而会影响服务器的运转效能。

对此，有业者将风扇替换成高功率风扇，期望可以提高风速的方式来弥补散热区域不足的散热气流，但此做法不仅增加了整体的制造成本，还会增加服务器的消耗功率，降低了经济效益。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种服务器，以有效利用风扇的散热气流。

为实现上述目的以及其它相关目的，本发明提供了一种服务器，包含一主机箱、一风扇模组、至少二处理器安装座以及至少一导流罩；所述主机箱具有一容置空间与位于容置空间相对两侧的二侧板，所述风扇模组容置于主机箱的容置空间中，所述至少二处理器安装座容置于容置空间中，且邻近于所述风扇模组的一出风口侧，所述至少一导流罩具有彼此相连接的一主体部与一导流部；每一所述至少二处理器安装座可用以选择性设置一处理器模组或所述至少一导流罩，所述至少一导流罩经由所述主体部可拆卸地设置于未设置所述处理器模组的其中一所述至少二处理器安装座上，所述导流部具有彼此相对的一近风侧与一远风侧，所述近风侧与所述远风侧至其中一所述侧板的间距不相等，使得来自所述出风口侧的散热气流受所述导流部的导引而集中。

优选地，在上述的服务器中，所述导流部的所述近风侧至邻近的其中一所述侧板的间距小于所述导流部的所述远风侧至所述侧板的间距。

优选地，在上述的服务器中，所述服务器还包含至少一电子元件，容置于所述主机箱的所述容置空间中，所述至少一电子元件位于所述至少二处理器安装座远离所述风扇模组的一端，且邻近于所述至少一导流罩的一气流出口，使得所述散热气流受所述导流部的导引而集中流向所述至少一电子元件。

优选地，在上述的服务器中，所述至少一电子元件与其中一所述侧板之间具有一待扩充区域，所述至少一导流罩对应于所述待扩充区域，以防止所述散热气流流进所述待扩充区域。

优选地，在上述的服务器中，所述至少一电子元件包含至少一后硬盘模组或一电源模组。

优选地，在上述的服务器中，所述至少一导流罩的所述主体部具有一导流斜坡，连接于所述导流部，且朝远离所述风扇模组的方向高起。

优选地，在上述的服务器中，所述至少一导流罩的所述主体部具有多个安装部，用以扣合或螺锁于其中一所述至少二处理器安装座。

优选地，在上述的服务器中，所述服务器还包含一系统导风罩，可拆卸地容置于主机箱的容置空间中，所述系统导风罩邻近于所述风扇模组的所述出风口侧，且覆盖于所述至少二处理器安装座与所述至少一导流罩之上，用以导引所述散热气流。

优选地，在上述的服务器中，所述服务器还包含至少一前硬盘模组，可拆卸地容置于所述主机箱的所述容置空间中，且位于所述风扇模组一进风口侧。

优选地，在上述的服务器中，所述处理器模组包含一处理器芯片与一散热单元，所述处理器芯片设置于其中一所述处理器安装座上，所述散热单元可拆卸地设置于所述处理器安装座上且热接触所述处理器芯片。

根据上述本发明所揭露的服务器，由于导流罩可安装于未设置处理器模组的其中一处理器安装座上，且导流罩之导流部的近风侧与远风侧至其中一侧板的间距不相等，使得来自风扇模组的散热气流可被导引而集中利用，以避免散热气流吹至非预定的散热区域而降低了对散热目标设定上的散热效能。由此，除了服务器效能得以提升，风扇模组的功率也可适应性的调整而达到节能的效果。

附图说明

图1是本发明一实施例的服务器的立体图；

图2是图1的服务器的俯视图；

图3是图1的服务器的爆炸图；

图4是图2的服务器的局部放大图；

图5是图1的服务器的导流罩的立体图；

图6是图1的服务器的使用情境图；

图7是本发明另一实施例的服务器的使用情境图。

【符号说明】

1-服务器；

10-主机箱；10a-前端；10b-后端；

20-风扇模组；20a-进风口侧；20b-出风口侧；

30-处理器安装座；

40、40’-导流罩；40a-气流入口；40b-气流出口；

50-系统导风罩；

91-处理器模组；93-前硬盘模组；95-后硬盘模组；97-电源模组；

110-侧板；111-底板；

410-主体部；410s-导流斜坡；

420-导流部；420a-近风侧；420b-远风侧；

430-安装柱；

911-处理器芯片；

912-散热单元；

F1、F2-散热气流；D1、D2-间距；S1-容置空间；S2-待扩充区域。

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关之目的及优点。以下之实施例系进一步详细说明本发明之观点，但非以任何观点限制本发明之范畴。

此外，以下将以图式揭露本发明之实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到的是，这些实务上的细节非用以限制本发明。另外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之，甚至部分的图式省略了走线(缆线、或扁平电缆)等结构以保持图面整洁，于此先声明之。

再者，除非另有定义，本文所使用的所有词汇，包括技术和科学术语等具有其通常的意涵，其意涵能够被熟悉此技术领域者所理解。更进一步的说，上述之词汇的定义，在本说明书中应被解读为与本发明相关技术领域具有一致的意涵。除非有特别明确的定义，这些词汇将不被解释为过于理想化的或正式的意涵。

请参照图1～5，图1是本发明一实施例的服务器的立体图，图2是图1的服务器的俯视图，图3是图1的服务器的爆炸图，图4是图2的服务器的局部放大图，而图5是图1的服务器的导流罩的立体图。如图1所示，本实施例提出了一种服务器1，适用于一服务器机柜(未图示)。

具体来说，如图2～3所示，服务器1包含一主机箱10、一风扇模组20、多个处理器安装座30、至少一导流罩40、一系统导风罩50、至少一处理器模组91、多个前硬盘模组93、一后硬盘模组95以及一电源模组97。

主机箱10包含二侧板110与一底板111。二侧板110分别竖立于底板111的相对两侧，以与底板111共同围绕出一容置空间S1，用以容置上述的风扇模组20、处理器安装座30、导流罩40、处理器模组91、前硬盘模组93、后硬盘模组95以及电源模组97等其他的电子元件。

在本实施例中，前硬盘模组93的数量为二，以前后排列的方式配置于主机箱10的前端10a。每一前硬盘模组93内可存放多个硬盘(未图示)。

风扇模组20设置底板111上并排列于前硬盘模组93之后，可用以对服务器1内的电子元件进行散热。进一步来说，风扇模组20的进风口侧20a邻接于前硬盘模组93。此外，在本实施例中，风扇模组20包含有多个子风扇(未标号)，而以图2视角来看，图2最左侧的子风扇因实际因素考虑而暂不运转，但本发明并非以此为限。

处理器安装座30的数量为二，设置于底板111上并排列于风扇模组20的出风口侧20b之后。每一处理器安装座30上具有多个安装孔(未标号)，以便处理器模组91安装，所述的安装孔可以为一螺孔或一卡合孔。需注意的是，本发明并非以处理器安装座30的数量与位置为限。例如在其他实施例中，处理器安装座30的数量可以为三个或三个以上。

进一步来说，每一处理器模组91包含处理器芯片(Central Processing Unit，CPU)911以及散热单元912。这里所述的散热单元912是散热鳍片。处理器芯片911可选择地先设置于其中一处理器安装座30上，再将散热单元912设置于所述处理器安装座30上，使得散热单元912可紧贴着处理器芯片911，以热接触的方式来排除处理器芯片911所产生的热，而所述热会直接受风扇模组20之出风口侧20b吹出来的散热气流(如图6)被吹往主机箱10的后端10b。需注意的是，在本实施例中，服务器1在运转上仅配置一组处理器模组91即可。也就是说，在一般的运转需求下，可以仅其中一个处理器安装座30上设置有处理器模组91即可，而另一个，或另外多个其他的处理器安装座30上不会配置有处理器模组91。可推知，本发明并非以处理器模组91的数量为限，只要在处理器安装座30的数量足够的情况下，使用者是可依据实际需求来增加或减少服务器1内所配置的处理器模组91的数量，例如在其他实施例中，处理器模组91的数量可以为两个或两个以上。但需注意的是，配合服务器1实际运转的需求，即使安装了多个处理器模组91，仍可藉由控制模块(未图示)选择运作其中一个、或多个处理器模组91，本发明并非以此为限。

后硬盘模组95与电源模组97则配置于主机箱10的后端10b，且邻近于处理器安装座30。后硬盘模组95类似于前硬盘模组93，可用以容置多颗硬盘(未图示)。而电源模组97可经由走线(未图示)与服务器机柜的电源对接以接收服务器1运转所需要的电能。

此外，由图2可看到，于容置空间S1中，特别是在后硬盘模组95左右两侧的区域，以及两个处理器安装座30外侧的区域被定义为待扩充区域S2。所谓的待扩充区域S2是指，服务器1内配置有多个扩充插槽(未标号)的区域，虽然这些扩充插槽可供随机存取储存器(Random Access Memory，RAM)或PCI卡插接，但在插上上述的扩充卡前，这些区域相对空旷，因而这些区域并非为风扇模组20设定上的主要散热目标。也可以说，待扩充区域S2并非为风扇模组20设定上的主要散热区域。

导流罩40适于设置于未配置有处理器模组91的处理器安装座30上。具体来说，导流罩40包含彼此相连接的一主体部410、一导流部420及多个安装部430。主体部410可经由安装部430可拆卸地设置于未配置有处理器模组91的处理器安装座30上。每一安装部430可以为一螺孔搭配螺丝的设计、一卡扣结构或一柱体结构，可用以固定在处理器安装座30上的安装孔上，但本发明并非以此为限。实际上，只要安装部430是可适应性地安装于处理器安装座30的设计，均属于本发明之范畴。导流部420为一板状结构，自主体部410朝向风扇模组20的出风口侧20b的方向延伸。进一步来说，导流部420具有彼此相对的一近风侧420a以及一远风侧420b。所谓的近风侧420a与远风侧420b，分别指的是导流部420上接近与远离风扇模组20的出风口侧20b的相对两侧。此外，由图4可看到，在设定上，导流部420的近风侧420a至邻近的其中一侧板110的间距D1是小于导流部420的远风侧420b至所述侧板110的间距D2，使得导流部420相对于主体部410呈倾斜的设置。

而系统导风罩50邻接于风扇模组20的出风口侧20b，且罩覆于包含导流罩40、处理器模组91及处理器安装座30等电子元件的上方，用来导引自出风口侧20b吹出的散热气流，可避免散热气流自出风口侧20b吹出后即逸散于外界环境。

接着，将针对有无配置导流罩40的情况进行比较与说明。请参阅图6，其是图1的服务器的使用情境图。需先声明的是，为了便于说明，图6中省略了系统导风罩50。

如图所示，可同时看到处理器安装座30上配置及无配置导流罩40时的气流流动状况。详细来说，首先，先从散热气流F1(虚线箭头)来看，散热气流F1指的是，当其中一处理器安装座30(图式左侧的处理器安装座30)上没有配置处理器模组91也没有配置导流罩40时，来自风扇模组20的空气流。由于所述处理器安装座30上没有配置处理器模组91或导流罩40，所述处理器安装座30上方会形成一空旷的区域，当散热气流F1流至此区域时容易逸散且变得紊乱，且会有大部分的散热气流F1顺势流往后硬盘模组95左侧的待扩充区域S2(即非为风扇模组20设定上的主要散热区域)，即会相对降低风扇模组20对后硬盘模组95的散热效果。依据实验数据显示，在环境温度为摄氏35度的情况下，若没有设置处理器模组91的处理器安装座30，也没有设置导流罩40，后硬盘模组95的温度会飙升至摄氏68度，超过了摄氏64度的安全值。过热的后硬盘模组95会造成运转速度下降的问题，进而影响了整体服务器1的运转效能。

相较之下，请接着参看散热气流F2(实线箭头)，散热气流F2指的是，当没有配置处理器模组91的其中一处理器安装座30(图式左侧的处理器安装座30)配置有导流罩40时，来自风扇模组20的空气流。详细来说，由图面视角来看，散热气流F2自风扇模组20的出风口侧20b吹出后即可受导流罩40上倾斜的导流部420导引，且由于导流部420的近风侧420a至邻近的其中一侧板110的间距D1是小于导流部420的远风侧420b至所述侧板110的间距D2(如图4)，使得散热气流F2可沿着导流部420而被集中吹往邻近于导流罩40之气流出口40b的后硬盘模组95。也就是说，导流部420对于散热气流F2有导引、集中的效果，可避免如前述的散热气流F1会流向待扩充区域S2而相对降低风扇模组20对后硬盘模组95的散热效果的问题。根据实验数据显示，在环境温度同为摄氏35度的情况下，若没有设置处理器模组91的处理器安装座30有设置导流罩40，可使得散热气流F2确实的被导引至后硬盘模组95，以让后硬盘模组95的温度降低至摄氏57.5度，远低于摄氏64度的安全值。由此，后硬盘模组95可顺畅的运作，进而可维持服务器1的运作效能。

此外，本发明并非以第一实施例中的导流罩40的位置为限。例如，请参阅图7，图7是本发明另一实施例的服务器的使用情境图，类似于图6，图7也省略了系统导风罩50。可看到，本实施例提出了导流罩40’，与前述实施例之导流罩40互为镜像对称。且与第一实施例的导流罩40不同的是，本实施例之导流罩40’是设置于位于图面视角右侧的处理器安装座30上。但类似于前述实施例，风扇模组20吹出的散热气流可受导流罩40’的导引而集中至后硬盘模组95，进而可维持对后硬盘模组95所预定的散热效果。由此可知，本发明并非以导流罩40所设置的位置为限，即本发明并非以导流罩40所设置的处理器安装座30的位置为限。

此外，请继续参考图5以及图6，导流罩40的主体部410上具有一导流斜坡410s，自导流罩40的气流入口40a往气流出口40b的方向向上倾斜，形成一个在气流出口40b处相对高起的斜坡，有助于配合流过导流罩40的冷空气会自然下降的空气原理。具体来说，当冷空气经由导流斜坡410s爬升至较高的水平高度后，在吹往后硬盘模组95的过程中可自然的下降而平均分布至后硬盘模组95，以提供后硬盘模组95均匀的散热效果。当然，本发明并非以导流斜坡410s的坡度，甚或是导流斜坡410s为限。

由上所述，在本发明所提供的服务器中，由于导流罩可安装于未设置处理器模组的其中一处理器安装座上，且导流罩之导流部的近风侧与远风侧至其中一侧板的间距不相等，使得来自风扇模组的散热气流可被导引而集中利用，以避免散热气流吹至非预定的散热区域而降低了对散热目标设定上的散热效能。由此，除了服务器效能得以提升，风扇模组的功率也可适应性的调整而达到节能的效果。

此外，由于导风罩之导流部可适应性地调节角度，以适配导流罩所放置不同位置的处理器安装座。因此，不论导流罩所设置的位置，皆可有效的导引、集中散热气流以散热服务器后端的电子元件。

虽然本发明以前述之实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明之精神和范围内，所为之更动与润饰，均属本发明之专利保护范围。关于本发明所界定之保护范围请参考所附之申请专利范围。