1.一种服务器，其特征在于，包含：
一主机箱，具有一容置空间与位于所述容置空间相对两侧的二侧板；
一风扇模组，容置于所述主机箱的所述容置空间中；
至少二处理器安装座，容置于所述主机箱的所述容置空间中，且邻近于所述风扇模组的一出风口侧；以及
至少一导流罩，具有彼此相连接的一主体部与一导流部；
其中，每一所述至少二处理器安装座用以选择性设置一处理器模组或所述至少一导流罩，所述至少一导流罩经由所述主体部可拆卸地设置于未设置所述处理器模组的其中一所述至少二处理器安装座上，所述导流部具有彼此相对的一近风侧与一远风侧，所述近风侧与所述远风侧至其中一所述侧板的间距不相等，使得来自所述出风口侧的散热气流受所述导流部的导引而集中。
2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述导流部的所述近风侧至邻近的其中一所述侧板的间距小于所述导流部的所述远风侧至所述侧板的间距。
3.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包含至少一电子元件，容置于所述主机箱的所述容置空间中，所述至少一电子元件位于所述至少二处理器安装座远离所述风扇模组的一端，且邻近于所述至少一导流罩的一气流出口，使得所述散热气流受所述导流部的导引而集中流向所述至少一电子元件。
4.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述至少一电子元件与其中一所述侧板之间具有一待扩充区域，所述至少一导流罩对应于所述待扩充区域，以防止所述散热气流流进所述待扩充区域。
5.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述至少一电子元件包含至少一后硬盘模组或一电源模组。
6.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述至少一导流罩的所述主体部具有一导流斜坡，连接于所述导流部，且朝远离所述风扇模组的方向高起。
7.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述至少一导流罩的所述主体部具有多个安装部，用以扣合或螺锁于其中一所述至少二处理器安装座。
8.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包含一系统导风罩，可拆卸地容置于所述主机箱的所述容置空间中，所述系统导风罩邻近于所述风扇模组的所述出风口侧，且覆盖于所述至少二处理器安装座与所述至少一导流罩之上，用以导引所述散热气流。
9.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包含至少一前硬盘模组，可拆卸地容置于所述主机箱的所述容置空间中，且位于所述风扇模组的一进风口侧。
10.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述处理器模组包含一处理器芯片与一散热单元，所述处理器芯片设置于其中一所述处理器安装座上，所述散热单元可拆卸地设置于所述处理器安装座上且热接触所述处理器芯片。