散热调节装置及电子设备的制作方法

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热调节装置及电子设备。

背景技术：

随着电子技术的发展，笔记本电脑越来越轻薄，以适应电子设备轻薄化的发展趋势。但是，随着笔记本电脑的越来越轻薄，其留给散热系统的空间也越来越小，从而使得散热问题成为影响笔记本电脑性能的一个重要因素。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种散热调节装置以及一种包括该散热调节装置的电子设备，该散热调节装置体积较小，散热效率较高，适用于电子设备轻薄化的发展。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，所述散热调节装置包括：

设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；

活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。

优选的，所述活塞的第一端活动地设于所述气缸内，所述活塞的第二端用于调节所述气流通路的大小。

优选的，所述气缸为导热气缸，所述热源产生第一热量时，所述气缸内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。

优选的，所述气缸与所述热源直接接触。

优选的，所述气缸通过导热元件与所述热源相接触。

优选的，还包括：

控制元件，所述控制元件基于所述热源产生的热量，控制所述气缸的空间大小。

优选的，所述控制元件包括：

检测器，用于检测所述热源表面的热量，当所述热源表面热量超过预设值时，生成控制信号；

加热元件，所述加热元件在接收到所述控制信号时，给所述气缸内的空间加热，所述热源产生第一热量时，所述气缸内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。

优选的，所述气缸的空间内填充有预设介质，所述预设介质为具有热胀冷缩性能的气体或低沸点液体；其中，所述低沸点的液体的沸点大于所述热源所在空间的室温，小于所述热源所能产生的最高温度。

优选的，所述活塞的第一端的横截面积小于所述气缸与所述活塞的第一端相对一侧的内表面积。

一种电子设备，所述电子设备包括壳体；设置于所述壳体内的热源、散热通道、及散热调节装置，所述散热调节装置为上述任一项所述的散热调节装置。

优选的，所述散热通道由所述电子设备的壳体、位于壳体上的通孔以及遮挡元件构成；所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，控制所述电子设备在所述通孔不允许气流通过的第一状态和所述通孔允许气流通过的第二状态间切换。

优选的，所述活塞第二端位于所述壳体朝向所述遮挡元件一侧，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，控制所述电子设备在所述遮挡元件对所述通孔进行完全遮挡的第一状态和所述遮挡元件与所述通孔之间具有气流通路的第二状态间切换。

优选的，所述活塞第二端位于所述遮挡元件与所述通孔之间，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，控制所述电子设备在所述活塞的侧面对所述通孔完全遮挡的第一状态和所述活塞侧面与所述通孔之间具有气流通路的第二状态间切换。

优选的，所述壳体具有多个通孔，所述电子设备包括多个遮挡元件，所述遮挡元件与所述第一通孔一一对应。

优选的，还包括：

散热元件，用于加快所述壳体内和所述壳体外的空气流动。

优选的，还包括：安装元件，用于将所述散热调节装置固定在所述电子设备内。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明实施例所提供的散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，所述散热调节装置包括：设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。由此可见，本发明实施例所提供的散热调节装置可以根据所述热源产生的热量的多少利用所述气缸和活塞调节所述气流通路的大小，从而当所述热源产生的热量增多时，可以增大所述气流通路，提高散热效率。而且，本发明实施例所提供的散热调节装置体积较小，当应用于电子设备时，占用空间较小，适用于电子设备轻薄化的发展。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施例所提供的散热调节装置的结构示意图；

图2为本发明另一个实施例所提供的散热调节装置的结构示意图；

图3为本发明一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；

图4为本发明另一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；

图5为本发明又一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；

图6为本发明再一个实施例所提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，随着笔记本电脑的越来越轻薄，其留给散热系统的空间也越来越小，从而使得散热问题成为影响笔记本电脑性能的一个重要因素。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，具体的，所述散热调节装置包括：

设置于热源附近的气缸，所述热源产生的热量不同时，所述气缸内的空间不同；

活动地设置于所述气缸内的活塞，所述活塞基于所述气缸内空间的变化发生相对于所述气缸的运动，以调节所述气流通路的大小。

相应的，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体；设置于所述壳体内的热源、散热通道、及上述散热调节装置。

本发明实施例所提供的散热调节装置和电子设备，可以根据所述热源产生的热量的多少，利用所述气缸和活塞调节所述气流通路的大小，从而当所述热源产生的热量增多时，可以增大所述气流通路，提高散热效率。而且，本发明实施例所提供的散热调节装置体积较小，当应用于电子设备时，占用空间较小，适用于电子设备轻薄化的发展。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明实施例提供了一种散热调节装置，用于调节散热通道的气流通路，如图1所示，所述散热调节装置包括：

设置于热源附近的气缸10，所述热源产生的热量不同时，所述气缸10内的空间不同；

活动地设置于所述气缸10内的活塞20，所述活塞20基于所述气缸10内空间的变化发生相对于所述气缸10的运动，以调节所述气流通路的大小。

具体的，所述热源产生的热量较多时，所述气流通路较大，所述散热调节装置的散热效率较高；所述热源产生的热量较少时，所述气流通路较小，所述散热调节装置的散热效率也相对较低。

在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述活塞20的第一端活动的设于所述气缸10内，所述活塞20的第二端用于调节所述气流通路的大小。

在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述气缸10为导热气缸10，所述热源产生第一热量时，所述气缸10内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸10内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。

具体工作时，所述热源产生的热量由第二热量升为第一热量时，所述气缸10内的体积受热膨胀推动所述活塞20沿其第一端至第二端方向运动，所述气缸10内空间的体积变大，直至所述气缸10内的气压与所述气缸10外的气压相等；当所述热源产生的热量又第一热量降为第二热量时，所述气缸10内的体积降温缩小，所述气缸10内的气压减小，在外界大气压作用下，所述活塞20沿其第二端至第一端方向运动，所述气缸10内空间的体积减小，直至所述气缸10内的气压与所述气缸10外的气压相等。

在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述气缸10与所述热源直接接触，直接吸收所述热源产生的热量；在本发明的另一个实施例中，所述气缸10通过导热元件与所述热源相接触，通过所述导热元件吸收所述热源产生的热量，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，虽然上述实施例中是以所述气缸10为导热气缸10为例，对本发明实施例所提供的散热调节装置进行说明的，但本发明对此并不做限定，在本发明的其他实施例中，所述气缸10也可以为非导热气缸10，具体视情况而定。

在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，如图2所示，所述散热调节装置还包括：控制元件30，所述控制元件30基于所述热源产生的热量，控制所述气缸10的空间大小。具体的，在本发明的一个实施例中，所述控制元件30包括：

检测器，用于检测所述热源表面的热量，当所述热源表面热量超过预设值时，生成控制信号；

加热元件，所述加热元件在接收到所述控制信号时，给所述气缸10内的空间加热，调节所述气缸10内空间的体积大小，所述热源产生第一热量时，所述气缸10内空间的体积大于所述热源产生第二热量时，所述气缸10内空间的体积，其中，所述第一热量大于所述第二热量。

具体工作时，所述检测器实时或以预设时间间隔检测所述热源表面的热量，并判断所述热源表面的热量是否超过预设值，当检测到所述热源表面的热量超过预设值时，生成控制信号，控制所述加热元件给所述气缸10内的空间加热，使得所述气缸10内空间的体积增大，从而使得所述气流通路增大，降低风阻，提高所述散热调节装置的散热效率。

优选的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述检测器为温度检测器，所述检测器通过检测所述热源表面的温度检测所述热源表面的热量；所述加热元件为电加热元件，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述气缸10的空间内填充有预设介质，在本实施例的一个具体实现方式中，所述预设介质为空气、乙炔、二氧化碳或其他具有热胀冷缩性能的气体；在本发明的另一个具体实现方式中，所述预设介质为低沸点的液体，如丙酮或甲醇等，本发明对此并不做限定，只要保证所述预设介质的体积随着温度的升高而增加即可。需要说明的是，所述低沸点的液体的沸点大于所述热源所在空间的室温，小于所述热源所能产生的最高温度，优选的，所述低沸点的取值范围为50℃-80℃，包括端点值。

需要说明的是，为了在所述气缸10内空间体积变化量一定的情况下，增加所述活塞20相对所述气缸10的运动变化量，提高所述散热调节装置的散热效率，在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述活塞20的第一端的横截面积小于所述气缸10与所述活塞20的第一端相对一侧的内表面积，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

由上所述可知，本发明实施例所提供的散热调节装置，可以根据所述热源产生的热量的多少，利用所述气缸10和活塞20调节所述气流通路的大小，从而当所述热源产生的热量增多时，可以增大所述气流通路，降低风阻，提高散热效率。而且，本发明实施例所提供的散热调节装置体积较小，当应用于电子设备时，占用空间较小，适用于电子设备轻薄化的发展。

此外，本发明实施例还提供了一种电子设备，如图3所示，所述电子设备包括：壳体100、设置于所述壳体100内的热源200、散热通道300及发明上述任一实施例所提供的散热调节装置400。具体的，所述散热调节装置400包括：

设置于热源200附近的气缸10，所述热源200产生的热量不同时，所述气缸10内的空间不同；

活动地设置于所述气缸10内的活塞20，所述活塞20基于所述气缸10内空间的变化发生相对于所述气缸10的运动，以调节所述散热通道内气流通路的大小。

在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图4和图5所示，所述散热通道300由所述电子设备的壳体100、位于壳体100上的通孔101以及遮挡元件500构成；所述活塞20基于所述气缸10内空间的变化发生相对于所述气缸10的运动，控制所述电子设备在所述通孔101不允许气流通过的第一状态和所述通孔101允许气流通过的第二状态间切换。

需要说明的是，当所述电子设备处于所述通孔101允许气流通过的第二状态时，所述热源200表面的热量不同，所述通孔101单位时间内通过的气流量也不同，相应的所述散热调节装置400的散热效率也不同。

在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图4所示，所述活塞20第二端位于所述壳体100朝向所述遮挡元件500一侧，所述活塞20基于所述气缸10内空间的变化发生相对于所述气缸10的运动，控制所述电子设备在所述遮挡元件500对所述通孔101进行完全遮挡的第一状态和所述遮挡元件500与所述通孔101之间具有气流通路的第二状态间切换。

具体工作时，当所述热源200产生的热量逐渐增加时，所述气缸10内空间的体积增加，所述活塞20沿其第一端至第二端方向运动，所述活塞20的第二端带动所述壳体100远离所述遮挡元件500，从而在所述遮挡元件500与所述壳体100之间形成气流通路，使得热源200产生的热量可以通过所述通孔散发到所述壳体100外侧；同理，当所述热源200产生的热量逐渐减少时，所述气缸10内空间的体积减小，所述活塞20沿其第二端至第一端方向运动，所述活塞20的第二端带动所述壳体100靠近所述遮挡元件500，使得所述遮挡元件500与所述壳体100之间的气流通路逐渐减小，直至所述遮挡元件500完全遮挡所述通孔101，所述遮挡元件500与所述壳体100之间的气流通路为零，所述电子设备切换到第一状态。

需要说明的是，在上述实施例中，优选的，在垂直于所述壳体100具有通孔一侧的表面方向上，所述遮挡元件500的投影完全覆盖所述通孔101的投影。

还需要说明的是，在本发明的另一个实施例中，所述电子设备还可以不包括遮挡元件500，直接利用所述活塞20的第二端的表面对所述通孔101进行遮挡，如图3所示，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在本发明的又一个实施例中，如图5所示，所述活塞20第二端位于所述遮挡元件500与所述通孔101之间，所述活塞20基于所述气缸10内空间的变化发生相对于所述气缸10的运动，控制所述电子设备在所述活塞20的侧面对所述通孔101完全遮挡的第一状态和所述活塞20侧面与所述通孔101之间具有气流通路的第二状态间切换。

具体工作时，当所述电子设备处于第一状态时，所述活塞20的侧面完全遮挡所述通孔101，当所述热源200产生的热量逐渐增加时，所述气缸10内空间的体积增加，所述活塞20沿其第一端至第二端方向运动，所述活塞20的侧面与所述通孔101之间形成缝隙，从而在所述遮挡元件500与所述壳体100之间形成气流通路，所述电子设备切换至第二状态，且该缝隙随着所述活塞20的运动逐渐增大，使得热源200产生的热量可以通过所述通孔101散发到所述壳体100外侧；同理，当所述热源200产生的热量逐渐减少时，所述气缸10内空间的体积减小，所述活塞20沿其第二端至第一端方向运动，所述活塞20侧面逐渐遮挡所述通孔101，使得所述遮挡元件500与所述壳体100之间的气流通路逐渐减小，直至所述活塞20的侧面完全遮挡所述通孔101，所述遮挡元件500与所述壳体100之间的气流通路为零，所述电子设备切换回第一状态。

需要说明的是，在上述实施例中，所述电子设备还可以不包括所述遮挡元件500，如图6所示，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，所述壳体100具有多个通孔101，所述电子设备包括多个遮挡元件500，所述遮挡元件500与所述通孔101一一对应，以提高所述电子设备单位时间内的散热效率。但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。优选的，所述壳体100至少具有两个通孔101，其中一个作为进风口，另一个作为出风口，从而加快所述壳体100内和所述壳体100外的空气对流，提高散热效率。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述电子设备还包括：

散热元件，所述散热元件用于加快所述壳体100内和所述壳体100外的空气流动，使得所述热源200产生的热量尽快通过所述散热调节装置400中的气流通路传递到外界环境中。优选的，所述散热元件为风扇，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，本发明实施例所提供的电子设备，在相同散热效率下，可以降低所述风扇的转速和噪音，提高用户体验。

在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述电子设备还包括：安装元件，用于将所述散热调节装置400固定在所述电子设备内。

综上所述，本发明实施例所提供的电子设备，包括壳体100；设置于所述壳体100内的热源200、散热通道300、及散热调节装置400，所述散热调节装置400可以根据所述热源200产生的热量的多少，利用所述气缸10和活塞20调节所述气流通路的大小，从而当所述热源200产生的热量增多时，可以增大所述气流通路，提高散热效率。而且，本发明实施例所提供的电子设备中，散热调节装置400体积较小，占用空间较小，有利于电子设备轻薄化的发展。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。