1.一种传感器探头，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述传感器探头包括：
压电层，所述压电层包括呈阵列排列的多个压电柱；
形成在所述压电层上方的多条接收极线，每条接收极线与对应一列所述压电柱连接；
形成在所述压电层下方的多条发射极线，每条发射极线与对应一行所述压电柱连接；
基板，用于承载所述发射极线、所述压电层及所述发射极线；
形成在所述基板与所述发射极线相背一侧的连接电极；及
引线，用于连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极。
2.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，所述压电层还包括用于填充所述多个压电柱之间形成的间隙的填充物。
3.如权利要求2所述的传感器探头，其特征在于，所述填充物包括黑胶材料。
4.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，每个所述压电柱具有矩形横截面，宽度为30微米，高度为70-80微米。
5.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，所述接收极线的厚度为2.5微米和/或发射极线的厚度为2.5微米。
6.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，所述基板包括玻璃。
7.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，所述基板厚度为100-300微米。
8.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，所述传感器探头还包括如下中的至少一个：
形成为覆盖所述接收极线的上保护层；
形成为覆盖所述发射极线的下保护层，所述下保护层与所述基板粘连。
9.如权利要求1所述的传感器探头，其特征在于，所述引线包括：形成为覆盖所述连接电极的覆盖部；及
形成为连接所述覆盖部与所述接收极线及连接所述覆盖部与所述发射极线的连接部。
10.如权利要求9所述的传感器探头，其特征在于，所述传感器探头还包括如下中的至少一个：
形成为覆盖所述连接部的保护层；
形成为覆盖所述覆盖部的锡球。
11.一种制造方法，用于制造超声波指纹传感器的传感器探头，其特征在于，包括以下步骤：
形成压电层，所述压电层包括呈阵列排列的多个压电柱；
在所述压电层上方形成多条接收极线，每条接收极线与对应一列所述压电柱连接；
在所述压电层下方形成多条发射极线，每条发射极线与对应一行所述压电柱连接；
在所述发射极线下方粘连基板；
在所述基板与所述发射极线相背一侧形成连接电极；及
形成引线以连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括如下中的至少一个步骤：
形成覆盖所述接收极线的上保护层；
形成覆盖所述发射极线的下保护层，所述下保护层与所述基板粘连。
13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述在所述基板与发射极线相背一侧形成连接电极的步骤包括子步骤：
在所述基板与发射极线相背一侧形成金属层；及
在所述金属层分别形成与所述接收极线及所述发射极线对应的连接电极。
14.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括步骤：
在与所述接收极线的一端连接的压电柱处自上而下形成穿孔以引导所述接收极线贯穿所述压电柱并在所述压电柱下方形成接收极线接点。
15.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于，所述形成引线以连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极的步骤包括子步骤：
将所述基板在所述接收极线接点一侧自下而上切割至形成所述接收极线接点的压电柱下方以形成第一切割面；及
形成引线覆盖所述连接电极及所述第一切割面以连接所述连接电极与所述接收极线接点。
16.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括步骤：
在与所述发射极线的一端连接的压电柱处形成发射极线接点。
17.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述形成引线以连接所述接收极线与所述连接电极及连接所述发射极线与所述连接电极的步骤包括子步骤：
将所述基板在所述发射极线接点一侧自下而上切割至形成所述发射极线接点的压电柱下方以形成第二切割面；及
形成引线覆盖所述连接电极及所述第二切割面以连接所述连接电极与所述发射极线接点。