一种软测量建模方法与流程

文档序号:11134281阅读:1479来源:国知局
一种软测量建模方法与制造工艺

本发明实施例涉及一种人工智能技术,尤其涉及一种软测量建模方法。



背景技术:

软测量技术由于操作简单,所以被广泛应用。集成学习作为一种新的软测量方法,具有提高传统单一学习算法测量精度的特点,其基本思想是将多个精度较低的弱学习机集成后得到较强的学习机[15]。Bagging集成算法首先通过bootstrap即有放回式的抽样方法得到相应数量的子训练集,然后使用子训练集进行对弱学习机的训练,最后将训练弱学习机得到的结果进行集成得到强学习机,并输出最终结果。在训练过程中,各子数据集相互独立,测量子函数并行生成,集成后的最终模型精度以及泛化性能均得到了很大的提高[16]

但是无论Bagging集成算法还是其他的软测量方法,都不适用于高维度的数据,如果解决了这一问题,对于一些复杂过程就可以应用软测量技术得到解决。



技术实现要素:

本发明实施例提供一种软测量建模方法,能够实现对高维度数据进行建模测量。所述方法包括:

S110、获取用于所述软测量建模方法的M个建模数据作为待处理数据;

S120、将每个所述建模数据分为数据输入部分xi和数据输出部分yi

S130、设定最大迭代次数T并初始化迭代次数t=1;

S140、利用抽样方法抽取m个所述建模数据作为训练数据,其中,m≤M;

S150、选择一个单一的智能方法训练所述训练数据得到一个软测量子模型:ft(x)→y;

S160、计算所述软测量子模型的训练误差、误差率和权重因子;

S170、所述迭代次数t+1;

S180、如果所述迭代次数t小于等于所述最大迭代次数T,则返回步骤S140;

S190、根据T个所述软测量子模型得到所述软测量建模方法的模型。

进一步地,,在S120中还包括:

S121、计算所述建模数据的所述数据输出部分的维度数R;

S122、设定所述建模数据的每个所述数据输出部分的维度对应的阈值其中,

进一步地,所述软测量子模型的所述训练误差公式为:

其中,为第t次迭代时第i个所述训练数据的所述数据输出部分的第r维对应的训练误差,为第t次迭代时第i个所述训练数据通过所述第t次迭代时软测量子模型计算得出的所述数据输出部分的第r维对应的实验值,为第i个所述训练数据的所述数据输出部分的第r维对应的数据真实值,为第t次迭代时所述数据输出部分的第r维数据的所述真实值与所述实验值的标准差,m为所述训练数据的个数。

进一步地,所述软测量子模型的所述误差率公式为:

其中,为第t次迭代时所述数据输出部分的第r维数据的误差率,为的个数,m为所述训练数据的个数。

进一步地,所述软测量子模型的所述权重因子公式为:

其中,βt为第t次迭代时对应的权重因子,R为所述训练数据的所述数据输出部分的维度数,为第t次迭代时所述数据输出部分的第r维数据的误差率。

进一步地,所述软测量建模方法的模型公式为:

其中,T为最大迭代次数,βt为第t次迭代时对应的权重因子,ft(x)为第t次迭代时对应的所述软测量子模型。

进一步地,所述待处理数据还包括用于测试软测量模型的测试数据。

进一步地,所述抽样方法可以是bootstrap抽样方法。

进一步地,单一的智能方法可以为BP神经网络方法。

本发明实施例通过对传统的Bagging进行改进,对原始参数增加了维度,解决了传统软测量技术中不能对高维度数据进行测量的缺点。

附图说明

图1是本发明实施例一中的一种软测量方法的流程图;

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种软测量方法的流程图。如图1所示,该方法具体包括:

S110、获取用于所述软测量建模方法的M个建模数据作为待处理数据;

具体地,采集M个用于建模数据的数据样本,该样本可以为任意过程中的过程数据。例如可以是,动态光散射颗粒分布,对随机的散射光信号进行相关运算并作归一化处理,可以得到归一化的散射光强自相关函数g(2)(τ),它与归一化的电场自相关函数g(1)(τ)的关系为

g(2)(τ)=A(1+β[g(1)(τ)]) (6)

其中,τ是延迟时间,A是实验基线,β是相干因子。

对多分散颗粒系,归一化的电场自相关函数的分布积分为:

式中G(Γ)是归一化散射光电场强度自相关函数的线宽分布函数,其中Γ为衰减常数或线宽。

在求解式(7)得到G(Γ)后,通过衰减线宽-平移扩散系数-颗粒粒径的关系,可换算求得颗粒粒径的分布G(d)。式(7)为第一类Fredholm积分方程,并且在g(1)(τ)中不可避免地存在着噪声,在此情况下求解颗粒粒径分布属于病态问题,解通常会发生严重偏离,甚至无法求解。另一方面若已知G(Γ)则可以很容易的求得g(1)(τ)。

S120、将每个所述建模数据分为数据输入部分xi和数据输出部分yi

具体地,确定建立软测量模型计算的变量为数据输出部分,影响数据输出部分的因素为数据输入部分。

S121、计算所述建模数据的所述数据输出部分的维度数R;

具体地,计算数据输出部分的维度数,所建立的软测量模型有多少个需要测量的变量,数据输出部分的维度数就是多少。

S122、设定所述建模数据的每个所述数据输出部分的维度对应的阈值其中,

具体地,根据每个维度数的不同设定不同维度的阈值,该阈值的设定将会影响该维度误差率的计算。

S130、设定最大迭代次数T并初始化迭代次数t=1;

具体地,根据迭代需要确定最大迭代次数T,例如可以是T=25,同时初始化迭代次数t=1。

S140、利用抽样方法抽取m个所述建模数据作为训练数据,其中,m≤M;

具体地,利用bootstrap抽样方法从M个建模数据中抽取m个建模数据,例如可以是,bootstrap抽样方法从200个建模数据中抽取150个数据作为训练数据。

S150、选择一个单一的智能方法训练所述训练数据得到一个软测量子模型:ft(x)→y;

具体地,选择一个单一的智能方法,例如可以是,BP神经网络,利用MATLAB仿真建立BP神经网络模型,其中BP神经网络参数为:输入层节点数为8,输出层节点数为1,隐藏层节点数为15,建立后的软测量子模型为:ft(x)→y。

S160、计算所述软测量子模型的训练误差、误差率和权重因子;

具体地,软测量子模型的训练误差如式(1)和式(2)所示,误差率如式(3)所示,权重因子如式(4)所示。

S170、所述迭代次数t+1;

具体地,在该次迭代次数的基础上增加1

S180、如果所述迭代次数t小于等于所述最大迭代次数T,则返回步骤S140;

具体地,如果迭代次数t≤T返回步骤S140,如果迭代次数t>T执行步骤S190。

S190、根据T个所述软测量子模型得到所述软测量建模方法的模型。

具体地,根据式(5)集成所述软测量方法的软测量模型。

注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

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