一种用于人员信息管理的双频电子标签的制作方法

本发明涉及射频识别技术领域，特别涉及一种用于人员信息管理的双频电子标签。

背景技术：

射频识别技术是非接触自动识别技术的一种，它通过无线射频信号获取电子标签的相关信息，并对其加以识别。目前，被广泛应用于人员信息管理系统。将射频识别技术应用于人员管理系统，通过建立一个完整、灵活和实时的人员管理系统,包括个人基本信息存储、电子病历管理、进出场所权限管理等，实现人员管理信息化。

综合考虑人员信息管理系统中电子标签的应用场景、存储信息内容等因素，本发明内置高频或超高频射频芯片。其中，超高频电子标签具有读取距离远，读取速率快等特点，在此，主要用于存储个人基本信息，应用场景主要为人员进出场所管理；高频电子标签具有存储容量大，安全性高等特点，但读取距离一般为2-5厘米，在此，主要用于存储个人身份信息、个人电子病历、个人指纹等数据信息，应用场景主要为个人电子档案管理、医院电子病历管理等系统。

目前，市场中应用于人员信息管理的电子标签大多只具备高频识读功能，应用场景一般为多为门禁、考勤等。但很少有将超高频电子标签应用于人员信息管理的案例。本发明将超高频电子标签及高频电子标签置于同一印制板上，后通过注塑等工艺将印制板封装于塑料外壳之内，并通过串珠链悬挂于人员颈部，该电子标签既满足了大容量存储的要求，同时，又兼容了远距离读取的需求。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种基于插件架构的主机监控系统，用于解决上述现有技术的问题。

本发明一种用于人员信息管理的双频电子标签，其中，包括：介质基板、超高频标签天线、高频天线、超高频标签芯片和高频标签芯片；所述超高频天线、高频天线印制在所述介质基板上，所述超高频标签天线设置在介质基板的边沿，所述高频天线设置在介质基板的中部；所述超高频标签芯片与所述超高频标签天线连接，所述高频标签芯片与所述高频天线连接。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，超高频芯片、高频芯片通过焊接技术分别邦定在所述超高频标签天线、高频标签天线上。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，通过注塑工艺将印制板封装于塑料外壳之内，并设置串珠链以悬挂于人员颈部。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，所述介质基板的材料为松下R-F775软带线基材，介电常数为3.2，其外形尺寸为45mm×25mm×0.4mm尺寸。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，所述介质基板成一侧开口的圆角的矩形。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，所述的超高频标签天线结构包括第一子结构段、第二子结构段、第三子结构段及第四子结构段；第一子结构连接第三子结构，第二子结构连接第四子结构，第三子结构与第四子结构之间设置有所述超高频标签芯片。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，所述第二子结构成沿所述介质基板的开口侧设置，所述第三子结构以及第四子结构设置在所述介质基板的下部。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，第一子结构段、第二子结构段、第三子结构段及第四子结构段，形成符合902-928MHz和840-845MHz频段的阻抗匹配。

根据本发明所述的人员信息管理双频电子标签的一实施例，其中，所述的高频标签天线结构包括第五子结构段、第六子结构段、第七子结构段及第八子结构段；第五子结构段为高频标签天线的主线圈结构，第六子结构段及八子结构段分别印制在所述介质基板的上和下两层，构成平板电容结构，用于微调高频标签天线的阻抗适应性，第七子结构段为金属化通孔结构，用于所述介质基板的上层表面电流与下层表面电流的连通。

本发明的人员信息管理的双频射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)电子标签，包括超高频(Ultra High Frequency,UHF)及高频(High Frequency,HF)两个频段。具备读取距离远、存储容量大等特点的电子标签。超高频天线的设计依据偶极子天线基本原理，结合耦合环法阻抗匹配基本方法，提升了超高频标签天线的辐射特性，有效提高了超高频电子标签的读取距离；高频天线的线圈紧密围绕在超高频天线内侧，有效实现了双频电子标签的小型化设计。超高频标签芯片空中接口协议可满足ISO/IEC 18000-6C或GJB 7377.1-2011标准。高频标签芯片空中接口协议满足ISO/IEC14443 TYPE A/B标准。芯片通过焊接技术分别邦定在所述标签天线结构的馈电端口上。

附图说明

图1所示为本发明用于人员信息管理的双频电子标签的正面结构示意图；

图2所示为本发明用于人员信息管理的双频电子标签的背面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。

图1所示为本发明用于人员信息管理的双频电子标签的正面结构示意图，图2所示为本发明用于人员信息管理的双频电子标签的背面结构示意图，如图1以及图2所示，本发明用于人员信息管理的双频电子标签主要包括：介质基板(1)、超高频标签天线(2)、高频天线(3)、超高频标签芯片(4)和高频标签芯片(5)。所述超高频天线及高频天线结构印制在所述介质基板(1)上，介质基板(1)采用松下R-F755软带线材料，利用无胶软带线材料生产制作电子标签工艺成熟，共形性好；超高频天线(2)及高频天线(3)的辐射体光刻于介质基板(1)的上、下两层，并通过金属化过孔实现上层金属表面与下层金属表面之间电流的流通。

如图1以及图2所示，介质基板(1)的材料为松下R-F775软带线基材，介电常数为3.2，其外形尺寸为45mm×25mm×0.4mm尺寸，四周圆角R10。或其它合理尺寸规格。

如图1以及图2所示，所述的超高频标签天线(2)结构包括第一子结构段(2.1)、第二子结构段(2.2)、第三子结构段(2.3)及第四子结构段(2.4)，第一子结构段(2.1)及第二子结构段(2.2)为超高频标签天线(2)的主辐射体，第三子结构段(2.3)及第四子结构段(2.4)为超高频标签天线的耦合环结构，主要作用为调节超高频标签天线的阻抗匹配。第一子结构段(2.1)、第二子结构段(2.2)、第三子结构段(2.3)及第四子结构段(2.4)分别沿着介质基板(1)的边沿设置。本发明通过对各子结构段(2.1)、(2.2)、(2.3)、(2.4)及其对称结构的尺寸大小调整，能形成一系列符合902-928MHz和840-845MHz频段最佳阻抗匹配的标签。所述面向人员信息管理的超高频电子标签具有高增益和抗干扰特征，能满足包括902-928MHz和840-845MHz频段工作的需求。

如图1所示，所述的高频标签天线结构(3)包括第一子结构段(3.1)、第二子结构段(3.2)、第三子结构段(3.3)及第四子结构段(3.4)，其中，第一子结构段(3.1)为高频标签天线的主线圈结构，第二子结构段(3.2)及四子结构段(3.4)分别印制在介质基板的上、下两层，构成平板电容结构，用于微调高频标签天线的阻抗适应性，第三子结构段(3.3)为金属化通孔结构，用于实现上层表面电流与下层表面电流的连通。

所述的超高频芯片(4)和高频芯片(5)采用国产自主可控安全芯片，用于人员信息管理系统，安全性高。超高频芯片(4)和高频芯片(5)通过焊接技术分别邦定在所述标签天线结构的馈电端口上。

本发明中，通过对所述电子标签焊接不同协议的标签芯片，并调整标签天线结构的各子结构段尺寸的大小，所述超高频电子标签可很好的支持ISO18000-6C及GJB 7377.1-2001协议，超高频电子标签可很好的支持ISO/IEC14443 TYPE A/B协议。

超高频天线的设计依据偶极子天线基本原理，结合耦合环法阻抗匹配基本方法，提升了超高频标签天线的辐射特性，有效提高了超高频电子标签的读取距离；高频天线的线圈紧密围绕在超高频天线内侧，有效实现了双频电子标签的小型化设计。超高频标签芯片空中接口协议可满足ISO/IEC 18000-6C或GJB7377.1-2011标准。高频标签芯片空中接口协议满足ISO/IEC14443 TYPE A/B标准。芯片通过焊接技术分别邦定在所述标签天线结构的馈电端口上。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。