本实用新型涉及一种显卡，尤其涉及一种水冷风冷一体化的显卡。
背景技术：
传统的显卡散热器大部分采用风冷技术，散热效率低，噪音较大，且容易导致灰尘堆积到散热器里面；现在也有一些高端显卡采用水冷散热器，但是这种水冷散热器需要增加外置水冷系统和水排，占用空间较大，在外部使用水管连接，导致安装和移动均不方便。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高了显卡散热效率，降低噪音，且占用空间较小，安装和移动方便的显卡。
对此，本实用新型提供一种水冷风冷一体化的显卡，包括：外盖、风扇、水冷排、水泵、风冷散热器和显卡PCB板，所述水泵设置在所述显卡PCB板的上方，所述水泵与所述水冷排相连接，所述水冷排设置于所述外盖和显卡PCB板之间，所述风冷散热器设置于所述显卡PCB板和外盖之间，所述风扇设置于所述外盖内。
本实用新型的进一步改进在于，所述水泵通过水管连接至所述水冷排的冷排接头。
本实用新型的进一步改进在于，所述水冷排的水冷片设置于所述显卡PCB板和外盖之间。
本实用新型的进一步改进在于，所述风冷散热器竖直设置于所述显卡PCB板的上方。
本实用新型的进一步改进在于，所述风冷散热器对称设置于所述显卡PCB板的两侧上方。
本实用新型的进一步改进在于，所述水冷排设置于所述显卡PCB板的两侧的风冷散热器之间。
本实用新型的进一步改进在于，所述风冷散热器包括散热底板和散热鳍片模组，所述散热鳍片模组设置于所述散热底板的侧边。
本实用新型的进一步改进在于，所述水泵设置在所述散热底板和散热鳍片模组之间。
本实用新型的进一步改进在于，所述外盖上设置有风扇安装构件，所述风扇通过风扇安装构件内设于所述外盖上。
本实用新型的进一步改进在于，所述风扇的数量为至少两个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述水冷排设置于所述外盖与显卡PCB板之间，还可以进一步将水冷排设置于所述显卡PCB板的两侧的风冷散热器之间，进而合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡的散热效率，降低了风扇转速进而能够达到降低噪音的效果，且由于结构合理，因此，所述显卡整体的占用空间较小，安装和移动都很方便。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1所示，本例提供一种水冷风冷一体化的显卡，包括：外盖1、风扇2、水冷排3、水泵4、风冷散热器5和显卡PCB板6，所述水泵4设置在所述显卡PCB板6的上方，所述水泵4与所述水冷排3相连接，所述水冷排3设置于所述外盖1和显卡PCB板6之间，所述风冷散热器5设置于所述显卡PCB板6和外盖1之间，所述风扇2设置于所述外盖1内。
本例所述水泵4通过水管连接至所述水冷排3的冷排接头，所述水冷排3的水冷片设置于所述显卡PCB板6和外盖1之间。
如图1所示，本例所述风冷散热器5优选为竖直且对称地设置于所述显卡PCB板6的两侧上方，这样，所述水冷排3就能够设置于所述显卡PCB板6的两侧的风冷散热器5之间，进而使得整体的结构设计更加合理，在提高散热效率的同时还促进了产品的小型化。
本例所述风冷散热器5包括散热底板和散热鳍片模组，所述散热鳍片模组设置于所述散热底板两侧的侧边，所述水泵4设置在所述散热底板和散热鳍片模组之间。
如图1所示，本例所述外盖1上设置有风扇安装构件7，所述风扇2通过风扇安装构件7内设于所述外盖1上，进而使得整体结构更加一体化，便于安装和运输，所风扇2设置于所述水冷排3和水泵4的上方，优选的，所述风扇2的数量为至少两个。
本例所述显卡PCB板6的热量传递到所述水泵4的铜底，所述水泵4中的水冷液将热量传递到所述水冷排3上，所述水冷排3上的热量通过与所述风冷散热器5相连接的风扇2吹风，进而将热量传递到周边的环境中，并且，所述显卡PCB板6上的热量传递到所述风冷散热器5上，所述风冷散热器5上的热量通过风扇2吹风，传递到周边的空气中，这样，就能够实现水冷风冷一体化的显卡。
本例所述水冷排3设置于所述外盖1与显卡PCB板6之间，还可以进一步将水冷排3设置于所述显卡PCB板6的两侧的风冷散热器5之间，进而合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡的散热效率，降低了风扇2转速进而能够达到降低噪音的效果，且由于结构合理，因此，所述显卡整体的占用空间较小，安装和移动都很方便。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。