单面非接触式代币卡的制作方法

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种单面非接触式代币卡。

背景技术：

COB中文全称为芯片直接贴装技术。其工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接；虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度比较小。这种技术和工艺广泛应用于全世界各种代币卡里面。现有的代币卡PCB板采用双面电路，且实施背面过桥的工艺对内部线圈进行连接，基本上都要通过沉铜和电镀等工序，工艺复杂，耗费成本高；而且在双面板背面过桥的实施中只有一条铜线用于过桥，其他铜皮都会蚀刻掉，这样的方式在造成巨大浪费和环境污染；由于电镀工艺的局限性，同一厂家不同批次的电镀产品铜厚也会不一样，不能满足高频技术中对天线Q值（品质因素）一致性的要求。

技术实现要素：

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型设计一种使用单面电路避免过孔工艺从而简化工艺、节约成本、环保的单面非接触式代币卡。

为实现上述目的，本实用新型提供的单面非接触式代币卡，包括单面电路PCB板和COB芯片，所述单面电路PCB板的表面上由内向外印刷有多圈天线后形成天线线圈，且该天线线圈在单面电路PCB板上呈同心环状；所述天线线圈的起始点位于天线线圈的最内圈，所述天线线圈的终止点位于天线线圈的最外圈，且终止点和起始点上均覆盖有天线焊盘；两个天线焊盘的中心点与单面电路PCB板的中心点在同一条直线上；所述COB芯片包括位于中部的芯片、覆盖芯片的绝缘层和裸露在绝缘层两端且与对应的天线焊盘形状大小相适配的焊接层，所述COB芯片贴在天线线圈上，且对应的焊接层与天线焊盘相贴合后天线两端形成射频回路。

其中，所述两个天线焊盘之间的天线弯折为水平状且均与两个天线焊盘平行设置。

其中，该代币卡还包括底座，安装有COB芯片的单面电路PCB板通过注塑的方式与底座结合形成一个封闭的代币卡。

其中，所述单面电路PCB板上设置有多个用于与底座固定连接的通孔，所述底座内部设置有多个与通孔相匹配的凸起，所述通孔与凸起相配适连接后再对单面电路PCB板与底座进行注塑。

其中，所述底座为硬质塑料制成。

与现有技术相比，本实用新型在制作工艺上采用单面电路，比传统的双面电路少了沉铜与电镀等工序，简化工艺的同时也提高了生产效果；使用表面覆盖有绝缘层的COB芯片直接桥接在天线线圈两端的天线焊盘上，结合形成射频回路，避免了传统代币卡中背面过桥工艺的使用，简化了工艺，节约成本，而且克服了现有技术中由于使用电镀加工产生的铜厚一致性不高的问题，提升了天线的品质及工作效率。

附图说明

图1为本实用新型单面非接触式代币卡单面电路PCB板与COB芯片结合前的结构图；

图2为本实用新型单面非接触式代币卡单面电路PCB板与COB芯片结合后的结构图；

图3为本实用新型单面非接触式代币卡底座的结构图。

主要元件符号说明如下：

1、单面电路PCB板 2、COB芯片

3、天线线圈 4、底座

11、天线焊盘 12、通孔

21、绝缘层 22、焊接层

41、凸起。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-3，本实用新型提供的单面非接触式代币卡，包括单面电路PCB板1和COB芯片2，单面电路PCB板1的表面上由内向外印刷有多圈天线后形成天线线圈3，且该天线线圈3在单面电路PCB板1上呈同心环状；天线线圈3的起始点位于天线线圈3的最内圈，天线线圈3的终止点位于天线线圈3的最外圈，且终止点和起始点上均覆盖有天线焊盘11；两个天线焊盘11的中心点与单面电路PCB板1的中心点在同一条直线上；COB芯片2包括位于中部的芯片、覆盖着芯片的绝缘层21和裸露在绝缘层21两端且与对应的天线焊盘11形状大小相适配的焊接层22，COB芯片2贴在天线线圈3上，且对应的焊接层22与天线焊盘11相贴合后天线两端形成射频回路。

在本实施例中，两个天线焊盘11之间的天线弯折为水平状且均与两个天线焊盘11平行设置。这样的设置能够更好地实现两个天线焊盘11之间的平行设置，同时缩短两个天线焊盘11之间的距离，便于COB芯片2的两个焊接层22焊接在两个天线焊盘11上；缩短两个天线焊盘11之间的距离也能进一步减小COB芯片2与天线线圈3直接接触发生短路的可能。

在本实施例中，该代币卡还包括底座4，安装有COB芯片2的单面电路PCB板1通过注塑的方式与底座4结合形成一个封闭的代币卡。单面电路PCB板1通过注塑的方式与底座4结合形成一个封闭的代币卡有利于防止单面电路PCB板1直接裸露在空气中，也能在单面电路PCB板1受到撞击的时候起到缓冲作用，延长代币卡的使用寿命；当然，本实用新型中并不局限于设置底座4与单面电路PCB板1注塑成型，也可以设置底座等其他保护单面电路PCB板1的结构。

在本实施例中，单面电路PCB板1上设置有多个用于与底座4固定连接的通孔12，底座4内部设置有多个与通孔12相匹配的凸起41，通孔12与凸起41相配适连接后再对单面电路PCB板1与底座4进行注塑。本实用新型中通孔12与凸起41的设置，一方面，将通孔12与凸起41匹配连接后，方便接下来的注塑工艺的实施；另一方面，通孔12与凸起41的连接能够起到一个双重固定的作用，进一步强化代币卡整体结构的稳定性。

在本实施例中，底座4为硬质塑料制成。硬质塑料的使用能够对单面电路PCB板1等内部结构起到很好的保护作用，也能防止金属材料的使用对代币卡信号的影响；本实用新型底座4的材料并不局限于硬质塑料，其他能够对单面电路PCB板1、COB芯片2等结构起到保护作用且不影响代币卡信号发出的材料都落入本实用新型的保护范围内。

与现有技术相比，本实用新型在制作工艺上采用单面电路，比传统的双面电路少了沉铜与电镀等工序，简化工艺的同时也提高了生产效果；使用表面覆盖有绝缘层21的COB芯片2直接桥接在天线线圈3两端的天线焊盘11上，结合形成射频回路，避免了传统代币卡中背面过桥工艺的使用，简化了工艺，节约成本，而且克服了现有技术中由于使用电镀加工产生的铜厚一致性不高的问题，提升了天线的品质及工作效率。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。