一种用于离散制造车间自动数据采集及处理的物料托盘的制作方法

本实用新型涉及一种智能管理技术领域，尤其涉及一种用于离散制造车间自动数据采集及处理的物料托盘。

背景技术：

RFID系统的射频卡和读写器之间不用接触就可完成识别，是利用电磁感应、无线电波或微波进行非接触双向通信，以达到识别目的并交换数据。因此它可实现非接触目标识别、多目标识别和运动目标识别。RFID系统已经在很过领域得到了广泛应用。

与条形码识别系统相比，无线射频识别技术具有以下优势：

1、读取方便快捷：数据的读取无需光源，甚至可以透过外包装来进行。有效识别距离更大，采用自带电池的主动标签时，有效识别距离可达到30米以上；

2、识别速度快：标签一进入磁场，解读器就可以即时读取其中的信息，而且能够同时处理多个标签，实现批量识别；

3、数据容量大：数据容量最大的二维条形码（PDF417），最多也只能存储2725个数字；若包含字母，存储量则会更少；RFID标签则可以根据用户的需要扩充到数十K；

4、使用寿命长，应用范围广：采用无线电通信方式，使其可以应用于粉尘、油污等高污染环境和放射性环境，而且其封闭式包装使得其寿命大大超过印刷的条形码；

5、标签数据可动态更改：利用编程器可以向写入数据，从而赋予RFID标签交互式便携数据文件的功能，而且写入时间相比打印条形码更少；

6、更好的安全性：不仅可以嵌入或附着在不同形状、类型的产品上，而且可以为标签数据的读写设置密码保护，从而具有更高的安全性；

7、动态实时通信：标签以每秒50～100次的频率与解读器进行通信，所以只要RFID标签所附着的物体出现在解读器的有效识别范围内，就可以 对其位置进行动态的追踪和监控。

因此，将此种技术取代条码应用于托盘管理，具有广阔的应用前景，但正因为托盘应用的领域比较广，有的应用环境较为恶劣，射频卡容易受潮，造成隐患。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于离散制造车间自动数据采集及处理的物料托盘。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种用于离散制造车间自动数据采集及处理的物料托盘，包括：托盘本体和电子标签，所述托盘本体上设有方形孔，所述方形孔内部中心设有圆柱型固定辊，所述固定辊与方形孔之间形成一间隙，所述电子标签套在所述固定辊上并嵌设于所述间隙中，所述方形孔端口处填充有DAF膜层，以实现密封效果。

所述电子标签周围填充有DAF膜层。

所述DAF膜层将所述电子标签包裹住。

所述DAF膜层由DAF胶膜经高温溶化后，再凝固硬化形成的。

采用上述方案，本实用新型提供的用于离散制造车间自动数据采集及处理的物料托盘，采用DVF膜层来密封安装电子标签的方形孔，具有良好的防水效果，保证了通信质量，可以满足各种环境使用；而且本实用新型结构紧凑，使用方便，造价交底，具有良好的市场价值。

附图说明

图1为本实用新型物料托盘的结构示意图。

图2为本实用新型中DAF膜层处的剖面图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种用于离散制造车间自动数据采集及处理的物料托盘，包括：托盘本体2和电子标签4。所述托盘本体2上设有便于定位住电子标签4的方形孔22，所述方形孔22内部中心设有圆柱型固定辊24，所述固定辊24与方形孔22之间形成一间隙（未标示），所述电子标签4套在所述固定辊24上并嵌设于所述间隙中，利用固定辊24来定位住电子标签4，防止电子便签4在组装过程中偏向一边，而产生不良。所述方形孔22端口处填充有DAF膜层6，以实现密封效果。本实用新型将电子标签4安装于所述方形孔22后，采用DAF膜层6来密封方形孔22，以提升防水效果，保证通信质量。

作为进一步的改进，所述电子标签4周围还填充有DAF膜层，优选的，所述DAF膜层可以将整个所述电子标签4包裹住，可以全方位保护电子标签4。所述DAF膜层由DAF胶膜经高温溶化后，变成液体状，将电子标签包裹，再凝固硬化而形成DAF膜层，生产过程非常便利、快捷。

本实施例中，射频识别电子标签6为超高频（UHF，本实施例中为915MHz）RFID电子标签。

另外，所述固定辊24的固定端与方形孔22的底部采用可拆卸式的卡合连接。更进一步，所述固定辊24与方形孔22连接端设有凸起，所述方形孔22底部对应所述凸起设有凹槽，用力将固定辊24压向方形孔22底部，所述凸起卡合于所述凹槽中，组装方便，有利于提高生产效率。

综上所述，本实用新型提供一种用于离散制造车间自动数据采集及处理的物料托盘，采用DVF膜层来密封安装电子标签的方形孔，具有良好的防水效果，保证了通信质量，可以满足各种环境使用；而且本实用新型结构紧凑，使用方便，造价交底，具有良好的市场价值。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。