可悬浮读写的非接触式IC卡的制作方法

本实用新型涉及非接触式IC卡领域技术，尤其是指一种可悬浮读写的非接触式IC卡。

背景技术：

非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分,是最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5-10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

现有的非接触式IC卡虽然可以不用接触读写设备即可读写操作，但是仍需手持或放在读写设备上；另一方面，非接触式IC卡广泛应用于公共交通行业、无线通信行业、卫生保健行业以及封闭式场所管理的身份识别、电话通信、大楼保安系统等，因此，非接触式IC卡在人们日常生活中使用频率较高，在使用过程中，容易因挤压等因素导致IC芯片受损，影响了非接触式IC卡的正常使用性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可悬浮读写的非接触式IC卡，其实现了IC卡悬浮于相应读卡器上方进行信息读写操作，同时，所述非接触式IC卡的结构设强度佳，对IC芯片进行了有效保护，防止在使用或存放等过程中造成对IC芯片的损伤。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种可悬浮读写的非接触式IC卡，包括有卡基及装设于卡基上的IC芯片、天线线圈、磁体；

其中，所述卡基包括有自下而上依次设置的第一PVC层、第二PVC层、第三PVC层，所述第一PVC层上沿四周位置凹设有环形线槽，所述第一PVC层上对应环形线槽所围绕区域内凹设有卡槽、磁体装设槽,所述第一PVC层上凹设有连通环形线槽、卡槽的让位槽；所述磁体位于磁体装设槽内；所述卡槽内自下而上预置有下侧加强保护板、集成基板；所述集成基板顶部形成有两个焊盘；所述天线线圈的两端均焊接有铜片，所述天线线圈装设于环形线槽内，所述天线线圈的两端延伸穿过相应让位槽伸入卡槽内并位于集成基板上方的相应焊盘上；前述IC芯片设置于集成基板上；所述IC芯片具有正、负引脚，其正、负引脚分别与相应的铜片、焊盘进行焊接固定,所述IC芯片、铜片及卡槽内侧面所围构的间隙内填充有封装胶；

所述第二PVC层上开设有供IC芯片露设的让位孔，所述第三PVC层的底部凹设有安装槽，所述安装槽内装设有上侧加强保护板，所述上侧加强保护板遮挡于IC芯处上侧，且所述上侧加强保护板两端延伸超出卡槽外部。

作为一种优选方案，所述第一PVC层的底部向下依次复合有芳纶层、第四PVC层及下侧透明保护膜。

作为一种优选方案，所述第三PVC层的顶部复合有上侧透明保护膜。

作为一种优选方案，所述磁体装设槽呈环形结构，所述磁体为一体式环状磁体；或者，磁体装设槽包括有沿环形间距布置的若干间隔槽，每个间隔槽内均装设有磁体，所有磁体沿环形间距布置。

作为一种优选方案，所述第二PVC层的底部对应前述磁体向上凹设有定位槽，前述磁体凸露于第一PVC层的顶部，其凸露部分适配于定位槽内。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其使得读卡操作变得更轻松，在使用时，IC卡悬浮于相应读卡器上方进行信息读写即可，同时，所述非接触式IC卡的结构设强度佳，对IC芯片进行了有效保护，防止在使用或存放等过程中造成对IC芯片的损伤。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的大致组装结构示图；

图2是本实用新型之实施例的局部截面示图。

附图标识说明：

10、卡基 11、第一PVC层

12、第二PVC层 13、第三PVC层

14、第四PVC层 15、芳纶层

16、下侧透明保护膜 17、上侧透明保护膜

20、IC芯片 30、天线线圈

40、磁体 51、下侧加强保护板

52、上侧加强保护板 60、集成基板

70、封装胶。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构；所述可悬浮读写的非接触式IC卡，包括有卡基10及装设于卡基10上的IC芯片20、天线线圈30、磁体40。

其中，所述卡基10包括有自下而上依次设置的第一PVC层11、第二PVC层12、第三PVC层13，此处，所述第一PVC层11的底部向下依次复合有芳纶层15、第四PVC层14及下侧透明保护膜16；所述第三PVC层13的顶部复合有上侧透明保护膜17。

所述第一PVC层11上沿四周位置凹设有环形线槽，所述第一PVC层11上对应环形线槽所围绕区域内凹设有卡槽、磁体装设槽,所述第一PVC层11上凹设有连通环形线槽、卡槽的让位槽；所述磁体40位于磁体装设槽内。通常，所述磁体装设槽呈环形结构，所述磁体40为一体式环状磁体；或者，磁体装设槽包括有沿环形间距布置的若干间隔槽，每个间隔槽内均装设有磁体，所有磁体沿环形间距布置；这样，有利于确保整个IC卡受到读卡器的磁力作用较为均衡。

所述卡槽内自下而上预置有下侧加强保护板51、集成基板60；所述集成基板60顶部形成有两个焊盘；所述天线线圈30的两端均焊接有铜片，所述天线线圈30装设于环形线槽内，所述天线线圈30的两端延伸穿过相应让位槽伸入卡槽内并位于集成基板60上方的相应焊盘上；前述IC芯片20设置于集成基板60上；所述IC芯片20具有正、负引脚，其正、负引脚分别与相应的铜片、焊盘进行焊接固定,所述IC芯片20、铜片及卡槽内侧面所围构的间隙内填充有封装胶70。

以及，所述第二PVC层12上开设有供IC芯片20露设的让位孔，所述第三PVC层13的底部凹设有安装槽，所述安装槽内装设有上侧加强保护板52，所述上侧加强保护板52两端延伸超出卡槽外部。所述第二PVC层12的底部对应前述磁体40向上凹设有定位槽，前述磁体40凸露于第一PVC层11的顶部，其凸露部分适配于定位槽内。

综上所述，本实用新型的之IC卡，在使用时只要IC卡放在相应读卡器上就可以放开手，IC卡悬浮在读卡器的一侧空中完成读卡和写卡过程，让读卡操作更轻松；当读卡器平放时，IC卡位于相应读卡区域即读卡器上方；当读卡器竖直放置时，IC卡位于相应读卡区域即是读卡器前方。尤其是，本实用新型中，所述非接触式IC卡的结构设强度佳，利用各PVC层的复合设置以及上侧加强保护板、下侧加强保护板的设置，对IC芯片进行了有效保护，防止在使用或存放等过程中造成对IC芯片的损伤。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。