一种CPCI加固计算机低噪音控制装置的制作方法

文档序号:12712881阅读:378来源:国知局
一种CPCI加固计算机低噪音控制装置的制作方法

本实用新型涉及低噪音控制技术领域,特别是一种CPCI加固计算机低噪音控制装置。



背景技术:

IT技术的发展越来越快,CPU处理速度和运算能力的提高满足了部分领域对计算要求高的应用需求。在此情况下,处理速度和运算能力的高度提升带来的直接好处大为减少,聚焦点逐渐从计算机运算速度的提升,适度转移到应用的适应能力和在此基础上的使用感受上。

除了设备的运算处理能力外,用户更关心的,是设备是否具备他们关心的其他性能,如:噪音指标等等。用户更希望厂商能从自己的应用需求出发,开发出能高度贴合他们应用需求的产品。

一些装备对噪声也有一定的指标要求,加固计算机作为电子信息系统重要的计算平台,需要满足噪声指标才能满足装备的需要。但是现有技术中尚无一种用于CPCI加固计算机的低噪音控制装置。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种适用于CPCI加固计算机的低噪音控制装置。

实现本实用新型目的的技术解决方案为:一种CPCI加固计算机低噪音控制装置,包括机箱、传感器、风扇和温控模块;

所述机箱的正面设置前面板,前面板的一侧设置小面板,所述小面板与前面板位于同一平面,机箱的背部设置风扇,机箱的顶部设置通风道,机箱侧壁为内肋壁,机箱内部设置若干导轨槽;

内肋壁上设置若干传感器,传感器与位于机箱内部的温控模块相连,将检测到的温度信号传输给温控模块,该温控模块还与风扇相连,用于控制风扇的转速。

本实用新型与现有技术相比,其显著优点为:1)本实用新型采用模块化设计,提升技术应用设备的可维修性;现有技术多采用集成化的温控模块,维修性较差,本实用新型针对CPCI加固计算机的特点,采用CPCI模块结构形式,有效提升了可维修性。2)本实用新型采用多传感器分布式布局,提升温度采集的有效性;现有技术往往采用单一的传感器进行温度数据采集或者采用多传感器时往往没有针对加固计算机的特点进行布局,本实用新型针对CPCI加固计算机散热分布不集中的特点,采用了针对多散热区域的传感器分布式布局,有效提升了温度采集的有效性;3)所有传感器采用嵌入安装方式,充分适用现有CPCI加固计算机热传导方式;现有技术方式下传感器往往采集的为加固计算机空间温度,无法完全反应散热器件的温度情况,本实用新型针对加固计算机热传导方式,采用了传感器嵌入安装方式,采集的温度可以更好的反应散热器件热量情况。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。

附图说明

图1为本实用新型的CPCI加固计算机低噪音控制装置正视图。

图2为本实用新型的CPCI加固计算机低噪音控制装置左视图。

图3为本实用新型的CPCI加固计算机低噪音控制装置内部俯视图。

具体实施方式

结合附图,本实用新型的一种CPCI加固计算机低噪音控制装置,包括机箱1、传感器3、风扇4和温控模块2;

所述机箱1的正面设置前面板6,前面板6的一侧设置小面板8,所述小面板8与前面板6位于同一平面,机箱1的背部设置风扇4,机箱1的顶部设置通风道10,机箱1侧壁为内肋壁9,机箱1内部设置若干导轨槽7;

内肋壁9上设置若干传感器3,传感器3与位于机箱内部的温控模块2相连,将检测到的温度信号传输给温控模块2,该温控模块2还与风扇4相连,用于控制风扇的转速。

所述温控模块2以CPCI模块结构形式安装于机箱1内,通过机箱1内的导轨槽7进行插拔。

所述传感器3采用嵌入式方式安装于机箱1内肋壁9上。

所述风扇4设置在机箱1背部的底板5上。

所述传感器3为温度传感器。

温控模块2采用FPGA芯片。

传感器3的数量为三个,该三个传感器均布在机箱1内。或者传感器3的数量为六个,该六个传感器均布在机箱1内。

所述风扇4采用低噪音的直流风机。

所述风道10采用缓变化的结构。

本实用新型采用多传感器分布式布局,提升温度采集的有效性。

下面进行更详细的描述。

本实用新型的一种CPCI加固计算机低噪音控制装置,包括机箱、传感器、风扇及温控模块,传感器内嵌式安装于机箱槽壁,温控模块以CPCI模块结构形式安装于机箱内;温控模块通过监测传感器采集的温度实时控制风扇转速,将加固计算机整机噪音保持在较低水平。

CPCI加固计算机低噪音控制装置的实现方案具体为:

在功耗较大模块导轨壁上嵌入安装传感器,温控模块采用CPCI结构形式安装到底板CPCI槽位,优化模块扩大冷板与导轨壁接触面积以利于更好传导热量。

传感器采集温度传送给温控模块,温控模块进行智能温控,根据温度采集数据实时输出电压调节风扇转速。风机选用低噪音的直流风机同时也要求风机风量能满足加固计算机散热要求。风道采用缓变化的结构形式,避免风道内产生涡流,增大风流阻力。

风机控制模块采用CPCI结构形式,实现模块化设计,提升可维修性。

散热优化方面通过优化模块安装方式,增大传导式散热接触面积,以利于散热效果及传感器测量值的更加有效性。

针对CPCI加固计算机传导散热的特点采用就近式埋入安装方式,温度采集值更为有效可信。将多个传感器分布放置在温度较集中的区域,实现多点温度采集,增强温度采集的可靠性。

CPCI加固计算机低噪音控制可以用于对噪音比较敏感但对散热也有一定要求的领域,实现了加固计算机噪音指标的降低以及一定程度上降低了功耗。机箱1内设计有导轨槽7,方便温控模块2插到底板5。机箱1还包含前小面板8,以方便CPCI加固计算机安装对外指示装置。

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步说明。

实施例

结合图1、图2、图3,一种CPCI加固计算机低噪音控制装置,包括机箱1、传感器3、风扇4及温控模块2。温控模块2为CPCI模块结构形式,温控模块2通过机箱1内设计的导轨槽7方便温控模块2的插拔,提升整个装置的可维修性。风扇4安装于CPCI加固计算机后部,通过风道10抽风,风将肋壁9上热量通过对流方式散出机箱1。

结合图3,传感器3分布安装到机箱1内多个位置,提升了温度采集的有效性。

结合图3,传感器3采用嵌入式安装到机箱1内肋壁9上,充分适用现有CPCI加固计算机热传导散热方式。

本实用新型采用模块化设计思想,将温控模块设计成CPCI模块结构形式,有效提升了可维修性,同时采用多传感器分布式布局方式,改变以往采用单一的传感器进行温度数据采集或者采用多传感器时往往没有针对加固计算机的特点进行布局,本实用新型针对CPCI加固计算机散热分布不集中的特点,采用了针对多散热区域的传感器分布式布局,有效提升了温度采集的有效性;而且本实用新型针对加固计算机热传导方式,采用了传感器嵌入式安装方式,采集的温度为机箱壁温度,如此可以更好的反应散热器件热量情况。

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