一种内存卡及一种SIM卡的制作方法

本实用新型涉及通讯技术领域，特别是涉及一种内存卡及一种SIM卡。

背景技术：

客户识别模块(Subscriber Identification Module，简称SIM)用于手机等数字移动电话机上。SIM卡的芯片可以存储数字移动电话客户的信息、加密的密匙以及用户的电话薄等内容，可对全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，简称GSM)网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。

SIM卡按照外形尺寸可分为以下三种：标准卡，尺寸为25mm×15mm×0.8mm；Micro SIM卡，尺寸为12mm×15mm×0.8mm；Nano SIM卡，尺寸为12.3mm×8.8mm×0.7mm，可见SIM卡的厚度都在0.7mm以上，目前，手机普遍使用尺寸较小的Nano SIM卡。

以手机为例，目前，双卡双待手机越来越广泛地应用于人们的日常生活中。双卡双待手机通常具有两个卡座，其中一个卡座用于放置SIM卡，而另一个卡座可以放置SIM卡也可以放置内存卡。当另一个卡座用来放置SIM卡时，即可实现手机的双卡双待功能，但此时手机只能利用机身内存来存储数据；当另一个卡座用来放置内存卡时，则可以扩充手机的存储容量，但此时手机只能作为普通单卡手机使用。

对于带有通信功能的平板电脑来说，通常平板电脑具有一个卡座，该卡座可以用于放置SIM卡也可以用于放置内存卡。当卡座内放置SIM卡时，即可实现平板电脑的通信功能，但此时平板电脑只能利用机身内存来存储数据；当卡座内放置内存卡时，则可扩充平板电脑的存储容量，但此时平板电脑无法使用通信功能。

基于此，如何使移动终端通过同一个卡座实现通讯功能和存储功能，是目前亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种内存卡及一种SIM卡，以扩展移动终端的应用功能。

本实用新型实施例了一种内存卡，包括内存卡本体和外露于内存卡本体的金属端子，所述内存卡本体在避开金属端子的区域设置有用于容纳SIM卡的卡槽。

采用本实用新型实施例的技术方案，可以将与内存卡的卡槽尺寸相当或者小于卡槽尺寸的SIM卡放置于卡槽中，并将组装之后的内存卡和SIM卡同时安装于卡座内，使移动终端能够通过同一卡座实现通讯功能和存储功能，相比现有技术，该方案扩展了移动终端的应用功能。

可选的，所述卡槽深度为0.15±0.01mm。

可选的，所述卡槽的尺寸小于或者等于10mm×8.8mm×0.15mm。

可选的，所述卡槽的底面设置有粘胶层。采用该技术方案，利用胶带可以将SIM卡与内存卡可靠连接，使卡牢靠地固定于卡槽内。

可选的，所述卡槽的上方设置有盖板，所述卡槽的一个侧面为与卡槽的底面的夹角小于90度的坡面。采用该技术方案，SIM卡可以沿该坡面倾斜推入至卡槽中，并由卡槽上方的盖板限位于卡槽内。

可选的，所述内存卡为SD卡、MiniSD卡、Micro SD卡或UFS卡。

本实用新型实施例还提供了一种与前述技术方案的内存卡组合使用的SIM卡，所述SIM卡与内存卡的卡槽相配合，且所述SIM卡能够容纳于所述内存卡的卡槽内。

在本实用新型的技术方案中，通过对SIM卡进行超薄化设计，使其尺寸相对于现有的Nano SIM卡的尺寸有了明显的缩小，厚度由现有的0.7mm减小到0.15mm甚至更小，因此可以直接将SIM卡贴合于内存卡的表面或者将SIM卡放置于前述技术方案中的内存卡的卡槽内，组装之后的内存卡和SIM卡可以同时放入移动终端的卡座内，使移动终端能够通过同一卡座实现通讯功能和存储功能，相比现有技术，该方案扩展了移动终端的应用功能。

优选的，所述SIM卡包括层叠连接的金属片和芯片，所述金属片的厚度h₁满足：h₁≤0.05mm，芯片的厚度h₂满足：h₂≤0.05mm。在该技术方案中，对金属片和芯片同时进行了超薄化设计，层叠连接的金属片和芯片可直接贴合于内存卡上，利用内存卡的外形来增加超薄化后的SIM卡的强度，提高了SIM卡的结构可靠性。

优选的，所述SIM卡还包括基板，所述基板具有凹槽，所述金属片和芯片与所述基板连接且所述芯片嵌入所述凹槽。采用该技术方案，利用基板可提高SIM卡的机械强度，通过在基板设置凹槽，可以进一步降低SIM卡的厚度。

优选的，所述基板的厚度h₃满足：h₃≤0.1mm。

附图说明

图1为本实用新型实施例内存卡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例SIM卡的结构示意图；

图3为本实用新型实施例SIM卡与内存卡贴合的结构示意图；

图4为本实用新型实施例SIM卡基板的结构示意图。

附图标记：

本实用新型实施例部分：

10-内存卡 11-内存卡本体 12-金属端子 13-卡槽

20-SIM卡 21-金属片 22-芯片 23-基板 24-凹槽

具体实施方式

为了扩展移动终端的应用功能，本实用新型实施例提供了一种内存卡及一种SIM卡。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的一种内存卡10，包括内存卡本体11和外露于内存卡本体11的金属端子12，所述内存卡本体11在避开金属端子12的区域设置有用于容纳SIM卡20的卡槽13。

采用本实用新型实施例的技术方案，可以将与内存卡10的卡槽11尺寸相当或者小于卡槽11尺寸的SIM卡20放置于卡槽11中，并将组装之后的内存卡10和SIM卡20同时安装于卡座内，使移动终端能够通过同一卡座实现通讯功能和存储功能，相比现有技术，该方案扩展了移动终端的应用功能。

本实用新型实施例提供的内存卡20的类型不限，具体可以为SD卡、MiniSD卡、Micro SD卡或UFS卡(Universal Flash Storage，通用闪存存储，简称UFS)等。

在本实用新型的一个优选实施例中，卡槽深度为0.15±0.01mm。这样，可以将0.15mm厚度的SIM卡完全放入卡槽中。

在本实用新型的另一优选实施例中，卡槽的尺寸小于或者等于10mm×8.8mm×0.15mm。卡槽11的尺寸具体可根据SIM卡20的尺寸和内存卡10除引脚12以外的区域的尺寸确定。

在本实用新型的一个优选实施例中，卡槽的内表面贴有用于与SIM卡粘接的粘胶层，粘胶层的厚度为0.01±0.002mm。采用该技术方案，利用胶带可以将SIM卡与内存卡可靠连接，使卡牢靠地固定于卡槽内，此外，粘胶层可选用可重复使用并且粘接强度不会对内存卡或者SIM卡造成损坏的种类。

粘胶层的待粘接面贴有防粘纸，当将SIM卡放入卡槽内时，将防粘纸撕下即可，防粘纸可以防止粘胶层的待粘接沾染被灰尘等杂质后失去粘性。

在本实用新型的另一优选实施例中，卡槽的上方设置有盖板，卡槽的一个侧面为与卡槽的底面的夹角小于90度的坡面。采用该技术方案，SIM卡可以沿该坡面倾斜推入至卡槽中，并由卡槽上方的盖板限位于卡槽内。盖板可以与内存卡本体的表面平齐或者微凸于内存卡本体的表面，只要保证内存卡可以安装于移动终端的卡座内即可。

如图1至图3所示，本实用新型实施例还提供了一种与上述实施例的内存卡组合使用的SIM卡20，所述SIM卡20与内存卡10的卡槽13相配合，且所述SIM卡20能够容纳于所述内存卡10的卡槽13内。

在本实用新型的技术方案中，通过对SIM卡20进行超薄化设计，使其尺寸相对于现有的Nano SIM卡的尺寸有了明显的缩小，厚度由现有的0.7mm减小到0.15mm甚至更小，因此可以直接将SIM卡20贴合于内存卡10的表面或者将SIM卡20放置于前述技术方案中的内存卡10的卡槽13内，组装之后的内存卡10和SIM卡20可以同时放入移动终端的卡座内，使移动终端能够通过同一卡座实现通讯功能和存储功能，相比现有技术，该方案扩展了移动终端的应用功能。

在本实用新型的优选实施例中，SIM卡20包括层叠连接的金属片21和芯片22，金属片21的厚度h₁满足：h₁≤0.05mm，芯片的厚度h₂满足：h₂≤0.05mm。在该技术方案中，对金属片21和芯片22同时进行了超薄化设计，层叠连接的金属片21和芯片22可直接贴合于内存卡10上，利用内存卡10的外形来增加超薄化后的SIM卡20的强度，提高了SIM卡20的结构可靠性。

如图2和图4所示，优选的，SIM卡20还包括基板23，基板23具有凹槽24，金属片21和芯片22与基板23连接且芯片22嵌入凹槽24。采用该技术方案，利用基板23可提高SIM卡20的机械强度，通过在基板23设置凹槽24，可以进一步降低SIM卡20的厚度。基板的厚度h₃满足：h₃≤0.1mm，这样可以使整体封装后的SIM卡20的厚度依然不大于0.15mm。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。