技术总结
本实用新型公开了一种同步处理器，包括处理器本体，所述处理器本体包括外壳、处理器、底座和散热装置，散热装置包括散热器、循环风散热装置、制冷块和冷凝液散热装置，循环风散热装置包括散热风管、散热风机和铝散热片，冷凝液散热装置包括冷凝液储存层和导热片，处理器的底部设置为底座，处理器的外侧设为外壳，处理器的顶部设置有导热硅胶膜，导热硅胶膜的顶部设置有冷凝管和超导管，冷凝管和超导管上设置有制冷块。本实用新型通过设置的散热装置，散热装置包括散热器、循环风散热装置、制冷块和冷凝液散热装置，循环风散热装置包括散热风管、散热风机和铝散热片，冷凝液散热装置包括冷凝液储存层和导热片，有效提高同步处理器的散热性能。
技术研发人员：黄伟
受保护的技术使用者：广东卓科电子科技有限公司
文档号码：201621483021
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.07.28