声波式指纹识别装置及其制作方法以及应用其的电子装置与流程

文档序号:12468519阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种声波式指纹识别装置,包括电路基板、一形成于该电路基板表面的超声感测单元以及软性电路板,该电路基板上含有电路,该软性电路板上形成有连接垫,其特征在于:该超声感测单元包括设置于该电路基板一表面并与该电路电连接的一第一电极、一压电聚合物层以及一第二电极,该软性电路板分别通过连接垫电连接该电路和该第二电极以实现信号传输,与该电路基板电连接的连接垫位于该电路基板表面,与该第二电极电连接的连接垫与该第二电极层叠。

2.如权利要求1所述的声波式指纹识别装置,其特征在于:所述电路基板为一TFT阵列基板,该TFT阵列基板包括像素电路的阵列,所述电路即为该像素电路阵列;每一像素电路包括至少一个TFT并且具有电耦合到所述像素电路的像素电极,多个所述像素电极组合形成所述第一电极。

3.如权利要求1所述的声波式指纹识别装置,其特征在于:所述超声感测单元还包括一导电粘胶层,所述与该第二电极电连接的连接垫通过该导电粘胶层粘合于该第二电极上并与该第二电极电性连接。

4.如权利要求3所述的声波式指纹识别装置,其特征在于:该声波式指纹识别装置存在一有效识别区域,所述软性电路板覆盖所述导电粘胶层,所述导电粘胶层覆盖所述第二电极且与所述有效识别区域重叠。

5.如权利要求3所述的声波式指纹识别装置,其特征在于:该声波式指纹识别装置存在一有效识别区域,该软性电路板对应该有效识别区形成有一开口,该导电粘胶层对应该软性电路板与第二电极重叠的区域设置。

6.如权利要求1所述的声波式指纹识别装置,其特征在于:该压电聚合物层覆盖所述第一电极,所述第二电极覆盖所述压电聚合物层。

7.一种电子装置,该电子装置包括本体及设置于该本体内的声波式指纹识别装置,其特征在于:该声波式指纹识别装置为权利要求1-6任意一项所述的声波式指纹识别装置。

8.一种声波式指纹识别装置的制备方法,其包括如下步骤:

提供一电路基板,该电路基板上含有电路以及位于该电路基板的表面与该电路电连接的第一电极,并在该电路基板形成该第一电极的表面区域涂布一压电聚合物层;

使该压电聚合物层干燥并结晶极化成型;

在该结晶极化成型的压电聚合物层表面涂布形成一第二电极层;

提供一软性电路板,该软性电路板上含有连接垫,将软性电路板与该第二电极电性连接,使与该第二电极电连接的连接垫与该第二电极层叠;

将所述软性电路板与该电路基板的电路电连接,使与该电路基板电连接的连接垫位于该电路基板表面;

通过一次按压工艺使软性电路板上的连接垫与该电路基板及该第二电极牢固结合。

9.如权利要求8所述的声波式指纹识别装置的制备方法,其特征在于:所述电路基板为一TFT阵列基板,该TFT阵列基板包括像素电路的阵列,所述电路即为该像素电路阵列;每一像素电路包括至少一个TFT并且具有电耦合到所述像素电路的像素电极,多个所述像素电极组合形成所述第一电极。

10.如权利要求8所述的声波式指纹识别装置的制备方法,其特征在于:所述软性电路板与第二电极通过一导电粘胶层粘结;所述软性电路板上的连接垫通过该导电粘胶层粘合于该第二电极上并与该第二电极电性连接。

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