技术总结
本发明涉及电子防伪技术领域，尤其涉及一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，包括天线基材，Polymer凸点芯片和各向异性导电胶。天线基材采用易碎PET膜蚀刻铝或易碎纸印刷银浆天线。芯片表面形成Polymer凸点，凸点和天线导电层之间通过各向异性导电胶经过一定的压力和温度固化，芯片和天线拆除时采用溶剂或酸溶解破坏导电胶的连接，由于Polymer和导电胶相同的特性，导致Polymer也被破坏，同时由于铜焊盘极易被氧化腐蚀，芯片的焊盘被破坏，芯片即使被取下来，也不能被再次封装利用，标签也就不能被仿制和再次使用，具有很强的创造性。
技术研发人员：张莉萍
受保护的技术使用者：上海坤锐电子科技有限公司
文档号码：201710083975
技术研发日：2017.02.16
技术公布日：2017.06.13