具有群读功能高频点RFID标签的制作方法

本发明涉及一种具有群读功能高频点RFID标签，属于RFID标签中的HF（高频）标签技术领域。

背景技术：

现有的无线射频识别标签（RFID）技术主要分为UHF（超高频）标签和HF（高频）标签，这是两种独立的、不同工作模式的标签，UHF标签是一个芯片搭配折叠偶极子天线工作于800-1000MHZ频段的RFID技术；HF标签是一个芯片搭配线圈天线工作与13.56MHZ频段的RFID技术，现有的HF标签中的天线匝数至少在5匝以上。在某些RFID应用场合，需要多个UHF、HF电子标签同时进行工作（称为标签群读），然而，常规的HF、UHF电子标签对多标签群读十分敏感，导致相关无源电子标签在群读条件下无法正常工作。

UHF标签和HF标签工作原理不同，UHF标签采用反向散射耦合工作方式，工作频段为860MHZ-960MHZ，识读距离远为10m。HF标签采用电磁耦合工作方式，工作频段为13.56MHZ，识读距离近为10cm。

UHF、HF标签可以存储信息，进行数据通信，方便对产品运输、储存等相关信息进行管理，但该类标签不具备抗介质功能，当在不同介质环境中时UHF、HF标签的性能影响较大，不能有效的读取产品信息。

UHF标签和HF标签在常规使用中均为单片测试，进行数据传输，这样就限制标签的应用范围，现在RFID标签的应用方式越来越广泛，如果RFID标签进行多片堆叠测试即群读测试，那么正常的RFID标签则不能有效被读取，这样既不利于产品信息传输又导致产品失效。

技术实现要素：

本发明的目的针对现有普通的HF电子标签（频点为13.56MHz）进行n片堆叠群读测试时不能读出天线频点性能，导致产品失效；当多片标签堆叠（堆叠间距在1—50mm间），由于相邻线圈会相互耦合，产生相应的磁场与电场，影响并衰弱电子标签本身的磁场，从而导致电子标签的性能变弱、频点变化，甚至可使电子标签无法被读写器读取的不足，提供一种具有群读功能高频点RFID标签，通过本发明实现实现对多标签的群读测试。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的， 一种具有群读功能高频点RFID标签，包括基材，基材上经铝蚀刻的天线和天线芯片处连接的芯片，其特征是，基材及基材上铝蚀刻的天线和天线芯片处连接的芯片构成的标签每片依次堆叠，堆叠数量≤100片，每片标签上的天线长度为9～120 mm，宽度为9～120mm，匝数N为1～5匝，线宽为0.1～5mm、线距为0.1～6mm。

所述铝蚀刻天线为小尺寸天线，小尺寸天线的直径为9～40 mm，线宽为0.1～4mm，线距为0.1～5.5mm，匝数N为1～3匝；当小尺寸天线呈矩形状时，长度为9～40 mm，高度为9～40mm。

所述小尺寸天线芯片处连接的芯片为Ultralight/EV1或Ultralight-C或Ntag210或Ntag213或Ntag215或ICODE SLIX。

所述小尺寸天线标签堆叠数量为30～50片。

所述铝蚀刻天线为大尺寸天线，大尺寸天线的长度为40～120 mm，高度为40～120mm，线宽为0.1～5mm，线宽为0.1～6mm，匝数N为1～5匝。

所述大尺寸天线芯片处连接输入电容为0-5pf的ICODE ILT-0pf芯片。

所述大尺寸天线堆叠数量为50～100片。

所述方法是先使用AUTO CAD软件设计一个HF标签天线模型图并生成.sat文件，将该文件导入射频仿真软件HFSS中，在HFSS软件中对该款天线建模，设置芯片的大小种类、设置多标签堆叠的模型，以模拟标签天线现实使用环境，模拟环境搭建完成后使用HFSS对天线性能进行仿真，最后HFSS输出标签天线在需求频点的性能。

本发明测试方式简易明白，在实际生产使用中可实现多标签堆叠测试功能，另外通过减少正面铝线圈的圈数，大大降低了HF(高频)天线生产工艺的复杂程度和生产成本，本发明在确保现有（HF）高频天线多标签测试功能质量的基础上扩大了应用范围，提高了经济效益，具有很强的实用性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明中小尺寸天线结构示意图；

图3为本发明中大尺寸天线结构示意图；

图中，1小尺寸天线，2大尺寸天线，3线宽，4线距，5芯片处，6堆叠标签。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本发明，本发明在生产前先使用AUTO CAD软件设计一个HF标签天线模型图并生成.sat文件，将该文件导入射频仿真软件HFSS中，在HFSS软件中对该款天线建模，设置芯片的大小种类、设置多标签堆叠的模型，以模拟标签天线现实使用环境，模拟环境搭建完成后使用HFSS对天线性能进行仿真，最后HFSS输出标签天线在需求频点的性能， 相邻HF天线会相互耦合，改变标签周围电磁场，与天线原有的性能会有偏差，结合频点性能分析， 通过调整天线设计结构，即调整天线匝数、线宽、线距及芯片种类，使得天线可正常进行多标签堆叠群读测试。

如图1所示，本发明包括基材，基材及基材上铝蚀刻的天线和天线芯片处连接的芯片构成的标签每片依次堆叠，堆叠数量≤100片。

如图2所示，本发明中铝蚀刻天线为小尺寸天线1，本实施例小尺寸天线1为圆形结构，其直径为9～40 mm，线宽3为0.1～4mm，线距4为0.1～5.5mm，匝数N为1～3匝；当小尺寸天线呈矩形状时，长度为9～40 mm，高度为9～40mm。小尺寸天线芯片处5连接的芯片为Ultralight/EV1或Ultralight-C或Ntag210或Ntag213或Ntag215或ICODE SLIX。所述小尺寸天线标签堆叠数量为30～50片。

如图3所示，本发明中铝蚀刻天线为大尺寸天线2，大尺寸天线2的长度为40～120 mm，高度为40～120mm，线宽3为0.1～5mm，线距4为0.1～6mm，匝数N为1～5匝，本实施例天线2的长度为80 mm，高度为50mm。所述大尺寸天线2芯片处5连接输入电容为0-5pf的ICODE ILT-0pf芯片。所述大尺寸天线2标签堆叠数量为50～100片。