本发明涉及一种转接模块与电子装置，尤其涉及一种可转接两种不同规格系统的元件的转接模块及具有其的电子装置。
背景技术：
一般的笔记本电脑大多是由机体与显示屏幕所组成，其中机体与显示屏幕为相互枢接。使用者可通过机体与显示屏幕的相对转动使笔记本电脑的主机与显示屏幕闭阖以方便携带，待欲使用笔记本电脑时再将显示屏幕展开以方便操作。
为了达到有效降低成本的目的，技术人员在开发笔记本电脑的过程中，希望能通过以共用系统主机板的方式来降低生产成本。在现有的笔记本电脑的系统中，如果要共用主机板大都是采用增加板件的方式来加大主机板。然而，上述的方式会导致键盘的位置因为要配合主机板上的连接器的位置，需要额外增加薄膜键盘的长度，进而造成备料上的困扰且也无法放量。如此一来，无法有效达到降低成本的目的。
技术实现要素：
本发明提供一种转接模块，可转接两种不同规格系统的元件，以达成降低成本的目的。
本发明还提供一种电子装置，其具有上述的转接连接器。
本发明的转接模块，适于配置于电子装置的基座内。基座包括薄膜键盘与主机板，且主机板包括连接器。转接模块包括转接连接器以及软性电路板。转接连接器位于薄膜键盘与主机板之间。软性电路板位于转接连接器与主机板之间。软性电路板具有彼此相对的第一侧边与第二侧边，而薄膜键盘具有连接侧。软性电路板的第一侧电性连接至主机板的连接器。软性电路板的第二侧与薄膜键盘的连接侧夹置于转接连接器内。薄膜键盘通过转接连接器及软性电路板与主机板电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的软性电路板的长度与主机板的连接器至薄膜键盘的连接侧的水平距离成正相关。
在本发明的一实施例中，上述的转接连接器包括上盖与枢接于上盖的下盖。薄膜键盘的连接侧叠置于软性电路板的第二侧上，且薄膜键盘的连接侧与软性电路板的第二侧夹置于上盖与下盖之间。
在本发明的一实施例中，上述的转接连接器的上盖具有多个彼此分离的开口以及多个对应开口设置的弹性元件。每一弹性元件的两端分别跨接于对应的开口的相对两侧上。
在本发明的一实施例中，上述的软性电路板的第二侧具有多个第一金手指，而薄膜键盘的连接侧具有多个第二金手指，且第二金手指分别接触第一金手指。弹性元件分别对应第二金手指配置，而每一弹性元件具有接触点，且每一接触点抵接于对应的第二金手指的背面。
本发明的电子装置，其包括显示单元、基座以及转接模块。基座枢接于显示单元，且基座包括薄膜键盘以及主机板，且主机板包括连接器。转接模块配置于基座内，且转接模块包括转接连接器以及软性电路板。转接连接器位于薄膜键盘与主机板之间。软性电路板位于转接连接器与主机板之间。软性电路板具有彼此相对的第一侧边与第二侧边，而薄膜键盘具有连接侧。软性电路板的第一侧电性连接至主机板的连接器。软性电路板的第二侧与薄膜键盘的连接侧夹置于转接连接器内。薄膜键盘通过转接连接器及软性电路板与主机板电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的软性电路板的长度与主机板的连接器至薄膜键盘的连接侧的水平距离成正相关。
在本发明的一实施例中，上述的转接连接器包括上盖与枢接于上盖的下盖。薄膜键盘的连接侧叠置于软性电路板的第二侧上，且薄膜键盘的连接侧与软性电路板的第二侧夹置于上盖与下盖之间。
在本发明的一实施例中，上述的转接连接器的上盖具有多个彼此分离的开口以及多个对应开口设置的弹性元件。每一弹性元件的两端分别跨接于对应的开口的相对两侧上。
在本发明的一实施例中，上述的软性电路板的第二侧具有多个第一金手指，而薄膜键盘的连接侧具有多个第二金手指，且第二金手指分别接触第一金手指。弹性元件分别对应第二金手指配置，而每一弹性元件具有接触点，且每一接触点抵接于对应的第二金手指的背面。
基于上述，本发明是通过转接模块来转接不同规格系统的薄膜键盘与主机板，其中软性电路板的第二侧与薄膜键盘的连接侧夹置于转接连接器内，且薄膜键盘通过转接连接器及软性电路板与主机板电性连接。相较于现有需要依据不同规格系统而增设主机板上的板件以及增加薄膜键盘的长度而言，本发明的转接模块可在不改变薄膜键盘与主机板的设计下，转接不同规格系统的两个元件，可有效降低生产成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。
图2a为图1的电子装置的转接模块的示意图。
图2b为图2a的转接模块的转接连接器的示意图。
图2c为图2b的转接连接器的上盖的局部放大示意图。
图3a至图3c为图1的转接模块连接于主机板与薄膜键盘之间的组装步骤的分解示意图。
图4为图1的转接连接器、软性电路板以及薄膜键盘的局部剖面示意图。
附图标记说明：
100：电子装置
110：显示单元
120：基座
122：薄膜键盘
122a：连接侧
124：主机板
125：连接器
130：转接模块
132：转接连接器
132a：上盖
132b：下盖
133a：开口
133b：弹性元件
134：软性电路板
134a：第一侧边
134b：第二侧边
f：接触点
f1：第一金手指
f2：第二金手指
l：长度
h：水平距离
s：背面
具体实施方式
图1为本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。图2a为图1的电子装置的转接模块的示意图。图2b为图2a的转接模块的转接连接器的示意图。图2c为图2b的转接连接器的上盖的局部放大示意图。图3a至图3c为图1的转接模块连接于主机板与薄膜键盘之间的组装步骤的分解示意图。图4为图1的转接连接器、软性电路板以及薄膜键盘的局部剖面示意图。为了方便说明起见，图1的基座省略示出部分构件，且以虚线的方式表示基座内的元件配置关系。
请先参考图1，本实施例的电子装置100包括显示单元110、基座120以及转接模块130。此处，电子装置100例如是笔记本电脑，而显示单元110具体化为笔记本电脑的显示屏幕，而基座120具体化为笔记本电脑的底座，且基座120枢接于显示单元110。然而，本实施例并不限制电子装置100的种类，在其他未示出的实施例中，电子装置也可以是平板电脑与其扩充基座的组合。
请同时参考图1、图3a、图3b与图3c，本实施例的基座120包括薄膜键盘122以及主机板124，而主机板124包括连接器125。转接模块130配置于基座120内，且转接模块130包括转接连接器132以及软性电路板134。转接连接器132位于薄膜键盘122与主机板124之间，而软性电路板134位于转接连接器132与主机板124之间。软性电路板134具有彼此相对的第一侧边134a与第二侧边134b，而薄膜键盘122具有连接侧122a。软性电路板134的第一侧134a电性连接至主机板124的连接器125。软性电路板134的第二侧134b与薄膜键盘122的连接侧122a夹置于转接连接器132内，且薄膜键盘122通过转接连接器132及软性电路板134与主机板124电性连接。
详细来说，请同时参考图2a、图2b与图2c，本实施例的转接模块130的转接连接器132包括上盖132a与枢接于上盖132a的下盖132b。转接连接器132的上盖132a具有多个彼此分离的开口133a以及多个对应开口133a设置的弹性元件133b。每一弹性元件133b的两端分别跨接于对应的开口133a的相对两侧上，且每一弹性元件133b具有接触点f。软性电路板134的第二侧134b配置于下盖132b上，其中软性电路板134的第二侧134b具有多个第一金手指f1，且第一金手指f1彼此分离。
在组装时，请先参考图3a，先将软性电路板134的第一侧134a电性连接至主机板124的连接器125，其中软性电路板134例如是通过插接的方式而电性连接至主机板124的连接器125。接着，再将软性电路板134的第二侧134b放置于转接连接器132的下盖132b上。
之后，请同时参考图3b与图4，将薄膜键盘122的连接侧122a叠置于软性电路板134的第二侧134b上，其中薄膜键盘122的连接侧122a具有多个第二金手指f2，且第二金手指f2彼此分离且分别接触第一金手指f1。也就是说，第二金手指f2的个数与第一金手指f1的个数相同，且第二金手指f2对应第一金手指f1配置。
最后，请同时参考图3c与图4，将转接连接器132的上盖132a扣合至下盖132b上，以使薄膜键盘122的连接侧122a与软性电路板134的第二侧134b夹置于上盖132a与下盖132b之间。也就是说，薄膜键盘122的连接侧122a与软性电路板134的第二侧134b夹置于转接连接器132内。此时，弹性元件133b分别对应第二金手指f2配置，而且每一接触点f抵接于对应的第二金手指f2的背面s。如此一来，弹性元件133b的接触点f可提供正向力，以驱使薄膜键盘122上的第二金手指f2与软性电路板134上的第一金手指f1电性导通，而薄膜键盘122可通过转接连接器132及软性电路板134与主机板124电性连接。
特别是，本实施例的软性电路板134的长度l与主机板124的连接器125至薄膜键盘122的连接侧122a的水平距离h成正相关。也就是说，软性电路板134的长度l与主机板124的连接器125至薄膜键盘122的连接侧122a的水平距离h为正比关系。换言之，本实施例的软性电路板134的长度l没有固定，意即可依据主机板124的连接器125至薄膜键盘122的连接侧122a的水平距离h来选择所需要的长度的软性电路板134。通过软性电路板134的长度选择与转接连接器132的搭配，即可在主机板124的规格尺寸没有改变时，搭配不同规格尺寸的薄膜键盘122，而简单地达成在不同尺寸的电子装置100中，却共用相同规格尺寸的主机板124的目的。
简言之，本实施例的转接模块130包括转接连接器132以及软性电路板134所组成，其中软性电路板134的第二侧134b与薄膜键盘122的连接侧122a夹置于转接连接器132内，且薄膜键盘122通过转接连接器132及软性电路板134与主机板124电性连接。因此，本实施例的转接模块130可在不改变薄膜键盘122与主机板124的设计下，转接不同规格系统的两个元件，可有效降低生产成本。此外，本实施例的电子装置100因具有上述的转接模块130，因此可有效降低生产成本，且可简单地达成在不同尺寸的电子装置100中，却共用相同规格尺寸的主机板124的目的。
综上所述，本发明是通过转接模块来转接不同规格系统的薄膜键盘与主机板，其中软性电路板的第二侧与薄膜键盘的连接侧夹置于转接连接器内，且薄膜键盘通过转接连接器及软性电路板与主机板电性连接。相较于现有需要依据不同规格系统而增设主机板上的板件以及增加薄膜键盘的长度而言，本发明的转接模块可在不改变薄膜键盘与主机板的设计下，转接不同规格系统的两个元件，可有效降低生产成本。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。