取像模组及其制造方法与流程

本发明涉及一种光学模组及其制造方法，特别涉及一种取像模组及其制造方法。

背景技术

生物识别的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹和指纹识别等。根据感测方式的不同，生物特征识别装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。目前的光学式生物特征识别装置已成为生物特征识别技术的主流之一。因此，如何提升所属公司的光学式生物特征识别装置的市场竞争力，便成为此领域从业人员的研发重点之一。

技术实现要素：

本发明提供一种取像模组，其厚度薄且具有良好的识别能力。

本发明提供一种取像模组的制造方法，其可制造出厚度薄且具有良好的识别能力的取像模组。

本发明的一种取像模组，其包括发光元件、感测元件、第一线路基板以及第二线路基板。发光元件提供照射待测物的光束。感测元件接收光束被待测物反射的部分。第一线路基板包括第一基板。第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔。发光元件配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板配置在第一线路基板的一侧且包括第二基板。第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔。第三贯孔与第一贯孔重叠且暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔与第二贯孔重叠且暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。

在本发明的一个实施例中，第一基板以及第二基板中的至少一个为多层板。

在本发明的一个实施例中，发光元件的发光面与第一基板面向第二线路基板的表面位于同一平面上。

在本发明的一个实施例中，感测元件的感测面与第一基板面向第二线路基板的表面位于同一平面上。

在本发明的一个实施例中，感测元件的感测面与第二基板远离第一线路基板的表面位于同一平面上，或者感测元件的感测面高于第一基板面向第二线路基板的表面且低于第二基板远离第一线路基板的表面。

在本发明的一个实施例中，取像模组还包括第一黏着层，其中第一线路基板与第二线路基板通过第一黏着层而彼此接合。

在本发明的一个实施例中，取像模组还包括第二黏着层以及第三黏着层。第二黏着层配置在第一贯孔中，且发光元件通过第二黏着层而固定在第一基板的第一贯孔中。第三黏着层配置在第二贯孔中，且感测元件通过第三黏着层而固定在第一基板的第二贯孔中。

在本发明的一个实施例中，第一线路基板还包括多个导电柱以及第一线路层。导电柱贯穿第一基板。第一线路层位于第一基板远离第二线路基板的一侧且与导电柱电性连接。第二线路基板还包括第二线路层。第二线路层位于第二基板与第一线路基板之间且通过导电柱而与第一线路层电性连接。

在本发明的一个实施例中，发光元件的导电垫位于发光元件面向第二线路基板的一侧，且发光元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第一导电柱而电性连接至第一线路层。感测元件的导电垫位于感测元件面向第二线路基板的一侧，且感测元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第二导电柱而电性连接至第一线路层。

在本发明的一个实施例中，取像模组还包括第一透光保护层。第一透光保护层配置在第三贯孔中且覆盖发光元件的发光面。

在本发明的一个实施例中，取像模组还包括第二透光保护层。第二透光保护层配置在第四贯孔中且覆盖感测元件的感测面。

本发明的一种取像模组的制造方法，其包括以下步骤：在第一基板中形成第一贯孔以及第二贯孔；将发光元件配置在第一贯孔中；将感测元件配置在第二贯孔中；在第二基板中形成第三贯孔以及第四贯孔；将第二基板配置在第一基板的一侧，其中第三贯孔与第一贯孔重叠且暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面，第四贯孔与第二贯孔重叠且暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。

在本发明的一个实施例中，在将发光元件配置在第一贯孔中之前，取像模组的制造方法还包括使发光元件的厚度等于第一基板的厚度。

在本发明的一个实施例中，在将感测元件配置在第二贯孔中之前，取像模组的制造方法还包括使感测元件的厚度等于第一基板的厚度。

在本发明的一个实施例中，将第二基板配置在第一基板的所述侧的方法包括通过第一黏着层将第一基板与第二基板接合。

在本发明的一个实施例中，将发光元件配置在第一贯孔中的方法包括通过第二黏着层将发光元件固定在第一基板的第一贯孔中，且将感测元件配置在第二贯孔中的方法包括通过第三黏着层将感测元件固定在第一基板的第二贯孔中。

在本发明的一个实施例中，在将第二基板配置在第一基板的所述侧之前，取像模组的制造方法还包括以下步骤：在第一基板中形成多个导电柱以及在第一基板的一侧上形成与导电柱电性连接的第一线路层；在第二基板的一侧上形成第二线路层；在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，第一基板位于第一线路层与第二线路层之间，且第二线路层通过导电柱而与第一线路层电性连接。

在本发明的一个实施例中，将发光元件配置在第一贯孔中以及将感测元件配置在第二贯孔中的方法包括使发光元件的导电垫以及感测元件的导电垫朝向第一基板待配置第二基板的所述侧。在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，发光元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第一导电柱而电性连接至第一线路层，且感测元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第二导电柱而电性连接至第一线路层。

在本发明的一个实施例中，在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，取像模组的制造方法还包括在第三贯孔中配置第一透光保护层，其中第一透光保护层覆盖发光元件的发光面。

在本发明的一个实施例中，在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，取像模组的制造方法还包括在第四贯孔中配置第二透光保护层，其中第二透光保护层覆盖感测元件的感测面。

基于上述内容，在本发明实施例的取像模组中，发光元件以及感测元件配置在第一基板的贯孔中，从而有助于降低取像模组的总体厚度。此外，在第一基板中形成贯孔且将发光元件以及感测元件配置在第一基板的贯孔中可让发光元件以及感测元件之间自然形成隔墙，可有效避免来自发光元件的大角度光束直接照射到感测元件所造成的光干扰，从而提升取像模组的识别能力。因此，取像模组的厚度薄且具有良好的识别能力。另外，还提出上述取像模组的一种制造方法。

为了让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特别列举实施例，并结合附图作详细说明如下。

附图说明

图1a是根据本发明的第一实施例的一种取像模组的剖面示意图。

图1b是根据本发明的第一实施例的一种取像模组的俯视示意图。

图2a至图2g是本发明的第一实施例的取像模组的制造流程的剖面示意图。

图3以及图4分别是根据本发明的第二以及第三实施例的取像模组的剖面示意图。

具体实施方式

图1a是根据本发明的第一实施例的一种取像模组的剖面示意图，且图1b是根据本发明的第一实施例的一种取像模组的俯视示意图。图1a例如是对应图1b中剖线i-i’的剖面示意图。此外，图1a中的第二基板、第一黏着层、第一透光保护层以及第二透光保护层未示于图1b中，以便在图1b中清楚表示这些膜层下的元件的相对配置关系。

请参照图1a及图1b，第一实施例的取像模组100适于撷取待测物10的生物特征。在本实施例中，待测物10例如为手指，且生物特征例如为指纹或静脉，但不限于此。在另一实施例中，待测物10也可为手掌，且生物特征可为掌纹。

取像模组100包括发光元件110、感测元件120、第一线路基板130以及第二线路基板140。

发光元件110提供照射待测物10的光束（未示出）。根据不同的需求，取像模组100可包括一个或多个发光元件110。在本实施例中，如图1b所示，取像模组100包括多个发光元件110（例如五个发光元件110），且多个发光元件110排列在感测元件120的同一侧。然而，发光元件110的数量以及发光元件110与感测元件120的相对配置关系可依需求改变，而不以图1b所示出的为限。

多个发光元件110可包括发光二极管、雷射二极管或上述两个的组合。此外，光束可以包括可见光、非可见光或上述两个的组合。非可见光可为红外光，但不限于此。

感测元件120接收光束被待测物10反射的部分（即带有指纹图案信息的反射光束），以识别待测物10的生物特征。感测元件120可为电荷耦合元件（chargecoupleddevice,ccd）、互补式金属氧化物半导体元件（complementarymetal-oxidesemiconductor,cmos）或其他适当种类的影像感测元件。

在一个实施例中，感测元件120内可整合有脉宽调变电路。借由脉宽调变电路控制多个发光元件110的发光时间与感测元件120的取像时间，使多个发光元件110的发光时间与感测元件120的取像时间同步，从而达到精确控制的效果，但不限于此。

第一线路基板130包括第一基板132。第一基板132可为单层板或多层板。此外，第一基板132可具有线路。举例来说，第一基板132可为印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)、可挠式印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard,fpcb)、具有线路的玻璃载板或具有线路的陶瓷基板，但不限于此。

第一基板132具有第一贯孔t1以及第二贯孔t2。多个发光元件110配置在第一贯孔t1中。感测元件120配置在第二贯孔t2中。在本实施例中，各发光元件110的发光面s110与第一基板132面向第二线路基板140的表面s132位于同一平面上，且感测元件120的感测面s120与第一基板132面向第二线路基板140的表面s132位于同一平面上，但本发明不限于此。根据不同的需求，各发光元件110的发光面s110也可高于或低于第一基板132的表面s132，而感测元件120的感测面s120也可高于或低于第一基板132的表面s132。

根据不同的需求，第一线路基板130可进一步包括其他元件。举例来说，第一线路基板130可进一步包括多个导电柱134以及第一线路层136。多个导电柱134分别贯穿第一基板132，以电性连接位于第一基板132相对侧的线路。第一线路层136位于第一基板132远离第二线路基板140的一侧且与多个导电柱134电性连接。举例来说，第一线路层136可包括与多个导电柱134（包括多个第一导电柱134a以及多个第二导电柱134b）连接的多个导电垫p134（包括多个第一导电垫p134a以及多个第二导电垫p134b）以及其他未示出的导线及导电垫。在另一实施例中，第一线路基板130还可包括未示出的另一线路层。所述线路层可位于第一基板132面向第二线路基板140的一侧，且线路层可包括与多个导电柱134连接且与多个导电垫p134相对的多个导电垫以及其他未示出的导线及导电垫。

第二线路基板140配置在第一线路基板130的一侧。举例来说，第二线路基板140配置在各发光元件110的发光面s110、感测元件120的感测面s120以及第一基板132面向第二线路基板140的表面s132上。

第二线路基板140包括第二基板142。第二基板142可为单层板或多层板。此外，第二基板142可具有线路。举例来说，第二基板142可为印刷电路板、可挠式印刷电路板、具有线路的玻璃载板或具有线路的陶瓷基板，但不限于此。在一个实施例中，第二基板142可为不具有线路的透光基板。

第二基板142具有第三贯孔t3以及第四贯孔t4。第三贯孔t3以及第四贯孔t4适于让光束穿透。第三贯孔t3与第一贯孔t1重叠且暴露出配置在第一贯孔t1中的各发光元件110的发光面s110。第四贯孔t4与第二贯孔t2重叠且暴露出配置在第二贯孔t2中的感测元件120的感测面s120。如此，来自各发光元件110的光束可通过第三贯孔t3而照射到待测物10，且光束被待测物10反射的部分可通过第四贯孔t4而被感测元件120接收。在本实施例中，第三贯孔t3以及第四贯孔t4的数量分别为一，但不限于此。举例来说，第二基板142可具有多个第三贯孔t3，且多个第三贯孔t3可分别设置在多个发光元件110的上方，但不限于此。

根据不同的需求，第二线路基板140可进一步包括其他元件。举例来说，第二线路基板140可进一步包括第二线路层144。第二线路层144位于第二基板142与第一线路基板130之间且通过多个导电柱134而与第一线路层136电性连接。

在本实施例中，多个发光元件110的多个导电垫p110位于多个发光元件110面向第二线路基板140的一侧，且感测元件120的多个导电垫p120位于感测元件120面向第二线路基板140的一侧。此外，多个发光元件110的多个导电垫p110（或感测元件120的多个导电垫p120）通过第二线路层144以及多个导电柱134中的多个第一导电柱134a（或多个第二导电柱134b）而电性连接至第一线路层136。

如图1b所示，第二线路层144可包括与多个发光元件110的多个导电垫p110电性连接的多条导线w110、与多条导线w110电性连接的多个导电垫p144a、与感测元件120的多个导电垫p120电性连接的多个导电垫p144b、与多个导电垫p144b电性连接的多条导线w120、与多条导线w120电性连接的多个导电垫p144c及其他未示出的导线及导电垫。各发光元件110的导电垫p110通过第二线路层144中对应的一条导线w110、与导线w110电性连接的一个导电垫p144a以及与导电垫p144a电性连接的一个第一导电柱134a而电性连接至第一线路层136中对应的一个第一导电垫p134a。此外，感测元件120的各导电垫p120通过第二线路层144中对应的一个导电垫p144b、与导电垫p144b电性连接的一条导线w120、与导线w120电性连接的一个导电垫p144c以及与导电垫p144c电性连接的一个第二导电柱134b而电性连接至第一线路层136中对应的一个第二导电垫p134b。

在另一实施例中，第二线路层144还可包括未示出的多个导电垫。所述多个导电垫位于多个发光元件110的多个导电垫p110上方，且各导电垫电性连接至对应的一个发光元件110的导电垫p110以及对应的一条导线w110。

根据不同的需求，取像模组100可进一步包括其他膜层。举例来说，取像模组100可进一步包括第一黏着层ad1、第二黏着层ad2以及第三黏着层ad3。第一黏着层ad1填充在第一基板132、第二基板142以及第二线路层144之间的空隙中，且第一线路基板130与第二线路基板140通过第一黏着层ad1而彼此接合。第二黏着层ad2配置在第一贯孔t1中，且发光元件110通过第二黏着层ad2而固定在第一基板132的第一贯孔t1中。第三黏着层ad3配置在第二贯孔t2中，且感测元件120通过第三黏着层ad3而固定在第一基板132的第二贯孔t2中。

第一黏着层ad1、第二黏着层ad2以及第三黏着层ad3可以是热固化或光固化的胶体，且第一黏着层ad1、第二黏着层ad2以及第三黏着层ad3可以是透光或非透光黏着层。

在另一实施例中，第一线路基板130与第二线路基板140可通过其他方式固定在一起，从而可省略第一黏着层ad1。此外，发光元件110可通过其他方式而固定在第一基板132的第一贯孔t1中，从而可省略第二黏着层ad2。另外，感测元件120可通过其他方式而固定在第一基板132的第二贯孔t2中，从而可省略第三黏着层ad3。

取像模组100还可包括第一透光保护层150以及第二透光保护层160。第一透光保护层150配置在第三贯孔t3中且覆盖发光元件110的发光面s110，以保护发光元件110（例如防止发光元件110的发光面s110被刮伤）。第二透光保护层160配置在第四贯孔t4中且覆盖感测元件120的感测面s120，以保护感测元件120（例如防止感测元件120的感测面s120被刮伤）。举例来说，第一透光保护层150以及第二透光保护层160可以是热固化或光固化的透光胶体固化而成，但不限于此。此外，第一透光保护层150以及第二透光保护层160可采用相同或不同的材料形成。

第一透光保护层150以及第二透光保护层160除了提供保护的功用之外，还可将第三贯孔t3以及第四贯孔t4的所在处填平，也就是使第一透光保护层150远离发光面s110的表面s150、第二透光保护层160远离感测面s120的表面s160以及第二基板142远离第一线路基板130的表面s142位于同一平面上。如此，可达到按压面（待测物10接触的表面）为全平面的结构，让取像模组100更容易与其他电子装置结合。

相较于将发光元件110以及感测元件120设置在第一基板132上再借由打线制程使发光元件110以及感测元件120电性连接至第一基板132，将发光元件110以及感测元件120设置在第一基板132的贯孔（包括第一贯孔t1以及第二贯孔t2）中并在第一基板132的相对侧上形成所需的线路，有助于降低取像模组100的总体厚度。另外，在第一基板132中形成贯孔且将发光元件110以及感测元件120配置在第一基板132的贯孔中可让发光元件110以及感测元件120之间自然形成隔墙。如此，可以不用在发光元件110以及感测元件120之间额外设置遮光元件，即可有效避免来自发光元件110的大角度光束直接照射到感测元件120所造成的光干扰，从而提升取像模组100的识别能力。据此，取像模组100的厚度薄且具有良好的识别能力。

图2a至图2g是本发明的第一实施例的取像模组的制造流程的剖面示意图。然而，图1a以及图1b的取像模组100的制造方法不以图2a至图2g所示出的为限。

请参照图2a，首先，提供第一基板132，在第一基板132中形成用以配置发光元件的第一贯孔t1以及用以配置感测元件的第二贯孔t2。在此步骤中，可同时形成用于容置导电柱的贯孔th。

请参照图2b，将发光元件110配置在第一贯孔t1中，且将感测元件120配置在第二贯孔t2中。在本实施例中，将发光元件110配置在第一贯孔t1中的方法包括通过第二黏着层ad2将发光元件110固定在第一基板132的第一贯孔t1中，并且将感测元件120配置在第二贯孔t2中的方法包括通过第三黏着层ad3将感测元件120固定在第一基板132的第二贯孔t2中，但本发明不限于此。在另一实施例中，发光元件110可通过其他方式而固定于在第一基板132的第一贯孔t1中，从而省略第二黏着层ad2。同样地，感测元件120可通过其他方式而固定在第一基板132的第二贯孔t2中，从而省略第三黏着层ad3。

此外，将发光元件110配置在第一贯孔t1中以及将感测元件120配置在第二贯孔t2中的方法包括使发光元件110的导电垫p110以及感测元件120的导电垫p120朝向第一基板132待配置第二基板142的一侧。

另外，将发光元件110配置在第一贯孔t1中以及将感测元件120配置在第二贯孔t2中之前，可先对发光元件110以及感测元件120进行研磨制程，使发光元件110的厚度t110等于第一基板132的厚度t132，且使感测元件120的厚度t120等于第一基板132的厚度t132。如此，将发光元件110以及感测元件120配置在第一贯孔t1与第二贯孔t2之后，发光元件110的发光面s110、感测元件120的感测面s120以及第一基板132的表面s132可位于同一平面上，但本发明不限于此。根据不同的需求，发光元件110的发光面s110也可高于或低于第一基板132的表面s132，而感测元件120的感测面s120也可高于或低于第一基板132的表面s132。或者，在发光元件110的厚度t110以及感测元件120的厚度t120已经是预设的厚度的情况下，可省略所述研磨制程。

请参照图2c，在第一基板132中形成导电柱134以及在第一基板132的一侧上形成与导电柱134电性连接的第一线路层136。在第一基板132中形成导电柱134的方法可包括以导电材料填充第一基板132的贯孔th。第一线路层136为图案化的导电层，其所包括的元件请参照前述对应的段落，在此不再重述。在一个实施例中，图2b以及图2c的步骤可颠倒。也就是说，可先形成导电柱134以及第一线路层136，再将发光元件110以及感测元件120配置在第一基板132中。

请参照图2d，提供第二基板142，在第二基板142中形成第三贯孔t3以及第四贯孔t4。此外，在第二基板142的一侧上形成第二线路层144。第二线路层144为图案化的导电层，其所包括的元件请参照前述对应的段落，在此不再重述。在一个实施例中，也可先执行图2d的步骤，再执行图2a至图2c的步骤。也就是说，可先制作第二线路基板140，再制作第一线路基板130。

请参照图2e，将第二线路基板140倒置并配置在第一基板132的一侧，使得第二线路层144位于第二基板142与第一基板132之间，且第一基板132位于第一线路层136与第二线路层144之间。在本实施例中，将第二基板142配置在第一基板132的所述侧的方法包括通过第一黏着层ad1接合第一基板132与第二基板142。第一黏着层ad1例如借由底部填充（underfill）的方式填充在第一基板132、第二基板142以及第二线路层144之间的空隙中，但不限于此。

在将第二基板142配置在第一基板132的所述侧之后，第三贯孔t3与第一贯孔t1重叠且暴露出配置在第一贯孔t1中的发光元件110的发光面s110，而第四贯孔t4与第二贯孔t2重叠且暴露出配置在第二贯孔t2中的感测元件120的感测面s120。

此外，第二线路层144通过导电柱134而与第一线路层136电性连接。另外，发光元件110的导电垫p110通过第二线路层144以及导电柱134中的第一导电柱134a（参见图1b）而电性连接至第一线路层136，且感测元件120的导电垫p120通过第二线路层144以及导电柱134中的第二导电柱134b（参见图1b）而电性连接至第一线路层136。

在一个实施例中，在将第一线路基板130与第二线路基板140接合之前，可先在发光元件110的导电垫p110以及感测元件120的导电垫p120上分别植入锡球（未示出），再使导电垫p110以及导电垫p120上的锡球分别与第二线路层144中对应的线路电性连接，但不限于此。

请参照图2f，在第三贯孔t3中配置第一透光保护层150，并在第四贯孔t4中配置第二透光保护层160，其中第一透光保护层150覆盖发光元件110的发光面s110，且第二透光保护层160覆盖感测元件120的感测面s120。在本实施例中，形成第一透光保护层150以及第二透光保护层160的方法例如是将透光材料以涂布的方式形成在第三贯孔t3以及第四贯孔t4中，再借由热固化或光固化制程使透光材料固化，但不以此为限限于此。

第一透光保护层150远离发光面s110的表面s150、第二透光保护层160远离感测面s120的表面s160以及第二基板142远离第一线路基板130的表面s142可位于同一平面上，但不限于此。在另一实施例中，也可使透光材料进一步覆盖第二基板142的表面s142。如此也可达到按压面（待测物接触的表面）为全平面的结构。

经由上述步骤，便初步完成取像模组100。在一个实施例中，如图2g所示，也可在第一基板132以及第二基板142中同时制造多个取像单元u，再借由切割制程（沿图2g中的虚线）切割出多个取像模组100。

图3以及图4分别是根据本发明的第二以及第三实施例的取像模组的剖面示意图。请参照图3，第二实施例的取像模组200与图1a及图1b所示的取像模组100相似，其中相同的元件以相同的标号表示，在此不再重述这些元件的材质、相对配置关系、制造方法以及功效等。

取像模组200与取像模组100的主要差异如下所述。在取像模组200中，感测元件120的感测面s120与第二基板142远离第一线路基板130的表面s142位在同一平面上。此外，取像模组200省略图1a的第二透光保护层160。

借由使感测元件120的感测面s120与第二基板142远离第一线路基板130的表面s142位在同一平面上，可使感测面s120更接近待测物（甚至待测物可直接按压在感测面s120上），从而达到增强影像的效果。在此构造下，可省略图2b中薄化感测元件120的厚度的步骤或缩减薄化感测元件120的厚度的时间，从而有助于缩减取像模组200的制程时间。

在一个实施例中，也可于感测元件120的感测面s120上形成图1a的第二透光保护层160，以保护感测元件120。

请参照图4，第三实施例的取像模组300与图3所示的取像模组200类似，其中相同的元件以相同的标号表示，在此不再重述这些元件的材质、相对配置关系、制造方法以及功效等。

取像模组300与取像模组200的主要差异如下所述。在取像模组300中，感测元件120的感测面s120高于第一基板132面向第二线路基板140的表面s132且低于第二基板142远离第一线路基板130的表面s142。此外，取像模组300包括配置在感测元件120的感测面s120上的第二透光保护层160，以保护感测元件120。如此，取像模组300既可达到增强影像的效果又可保护感测元件120，还可缩减图2b中薄化感测元件120的厚度所需的时间。

综上所述，在本发明实施例的取像模组中，发光元件以及感测元件配置在第一基板的贯孔中，从而有助于降低取像模组的总体厚度。此外，在第一基板中形成贯孔且将发光元件以及感测元件配置在第一基板的贯孔中可让发光元件以及感测元件之间自然形成隔墙，可有效避免来自发光元件的大角度光束直接照射到感测元件所造成的光干扰，从而提升取像模组的识别能力。因此，取像模组的厚度薄且具有良好的识别能力。在一个实施例中，可借透光保护层将贯孔的所在处填平。如此，可达到按压面为全平面的结构，让取像模组更容易与其他电子装置结合。在另一实施例中，还可通过缩减感测元件的感测面与待测物之间的距离，以达到增强影像的效果。另外，在本发明实施例的取像模组的制造方法中，在填充用于固定第一基板与第二基板的黏着层之前，发光元件以及感测元件已固定在第一基板的贯孔中，且相关的线路通过压合制成而与发光元件以及感测元件电性连接。因此，在填充用于固定第一基板与第二基板的黏着层时，发光元件、感测元件以及相关的线路不容易产生位移或断线的问题。此外，由于可以不用在发光元件与感测元件之间额外形成遮光元件，因此有助于节省制成时间及成本。在一个实施例中，还可省略薄化感测元件的步骤或是缩减薄化感测元件的厚度所需的时间。

虽然本发明已通过实施例的方式公开如上，但是其并非用于对本发明作任何限定，任何所属技术领域中具有公知常识的人，在不脱离本发明的精神和范围内，应当可以作一些更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以权利要求所界定的范围为准。