本发明提供一种双频钥匙扣电子标签及其制作方法，解决了低频线圈与高频线圈无法封塑在一个钥匙扣中的技术难题，属于电子标签设计技术领域。
背景技术：
无线射频识别技术（radiofrequencyidentification,rfid）是一种非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号的空间耦合（电感或电磁耦合）或雷达反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。rfid系统至少包含电子标签和阅读器两部分.电子标签是射频识别系统的数据载体，电子标签由天线和芯片组成。依据电子标签供电方式的不同，可以分为有源电子标签（activetag），无源电子标签（passivetag），以及半有源电子标签（semi-passivetag）。
电子标签依据频率的不同，可以分为低频电子标签，高频电子标签，超高频电子标签。依据基材的不同，可以分为线圈型（铜线），蚀刻型（pet基材），硬质型（fr4基材），铜蚀刻型（pi材质）。
rfid阅读器（读写器）通过天线与rfid电子标签进行无线通信，可以实现对标签的识别和芯片内存数据的读取与修改，典型的阅读器包括读写模块，控制单元和天线。
由于线圈类电子标签（低频，高频），采用的是将铜线一圈圈叠加的制程方式，以达到物理要求。由于裸铜线易断（高频线圈：0.15mm,低频线圈:0.05mm），特别是低频线圈（125khz）.在进行二次注塑生产时，由于注塑机的高温（大于150度），高压，特别容易将铜线拉断造成产品报废。其次由于每层铜线之间没有固定材料，铜线之间的结合非常不稳定，在进行二次注塑工艺时，注塑机的高温，高压，非常容易造成线圈在底部塑料外壳内的位移，极容易造成最终产品的外观不良。最后由于产品尺寸的限制需要将低频线圈与高频线圈进行叠加，由于高频与低频线圈直接接触，又非常容易产生相互干扰的现象，极易造成其中一个不良，最终造成整体产品的不良而报废。综合以上三个技术难题，目前市面上几乎没有双频（低频+高频）的钥匙扣，即使有，也因为生产良率的问题，成本非常之高。
技术实现要素：
本发明的目的就是针对上述现有技术存在的弊端，提供一种双频钥匙扣电子标签及其制作方法。
本发明的目的是这样实现的，一种双频钥匙扣电子标签，其特征是：包括钥匙扣壳体和封装于钥匙扣壳体内的直径小于或等于21mm的低频线圈、直径小于或等于23mm的高频标签，所述钥匙扣壳体包括上壳、底壳，低频线圈、高频标签置于上壳、底壳之间；所述高频标签通过双面胶粘贴在底壳上，低频线圈通过双面胶粘贴在高频标签上，低频线圈与高频标签重叠区域小于或等于高频标签的1/3；底壳内填充有黑胶，通过黑胶保护、固定高频标签芯片以及低频线圈芯片的相对位置。
所述高频标签采用耐高温基材制成，耐高温基材为pi或fr4。
一种双频钥匙扣电子标签的制作方法，其特征是：包括以下步骤：
步骤1）、将sot或者qfn封装的模块芯片与pi材料的天线，通过smt的方式进行绑定，制作成高频标签，高频标签的频点控制在:14mhz±0.1；
步骤2）、注塑制备钥匙扣壳体的底壳，然后将经步骤1）制得的高频标签天线面朝底壳，高频标签用双面胶粘贴在钥匙扣壳体的底壳内；
步骤3）、将低频线圈通过双面胶粘贴在高频标签上，低频线圈与高频标签重叠区域小于或等于高频标签的1/3，且低频线圈与高频标签重叠的区域不能有短路现象。
步骤4）、在钥匙扣壳体的底壳内注入适量的黑胶，黑胶要稀，确保底壳内都分布有黑胶；用木棒搅拌使黑胶与低频线圈内外圈都有接触，黑胶的高度以与低频线圈一样高度为宜；
步骤5）、将注入黑胶的钥匙扣壳体的底壳放在加热平台上使用80度的温度加热，缓慢固化，固化过程中均匀搅拌黑胶以充分释放黑胶内的空气，待黑胶凝固后（表面会有气孔）再将注入黑胶的底壳放烘箱使用150度高温加热，烘烤至黑胶完全固化；
步骤6）、将烘干后的钥匙扣壳体的底壳作为二次注塑的子健，进行整体包裹，注塑上壳，使得低频线圈、高频标签置于上壳、底壳之间。
步骤5）中，烘箱烘烤温度低于钥匙扣壳体的热变形温度。
所述高频标签采用耐高温基材制成，耐高温基材为pi或fr4。
本发明结构合理简单、生产制造容易、使用方便，通过本发明，一种双频（高频+低频）钥匙扣电子标签，包括底壳、低频线圈、高频标签、黑胶、双面胶、上壳，作为进一步的改进：需要解决电子标签的相互干扰问题，首先不能让将高频与低频标签直接接触，又由于低频标签只能用线圈的形式，所以只能将高频标签进行改进，改进后的高频标签基材，可以选择pet或pi又或者fr4等材料。作为进一步的改进：考虑到低频线圈与高频标签需要有部分重叠（因为产品的尺寸有限制），且重叠的位置是根据频点调试得出的，不可随意更改。为避免在最后的高温注塑时发生位移，需要将两款标签的相对位置进行固定。作为进一步的改进：由于需要高温固化黑胶，需要对电子标签的基材做耐高温的评估，由于注塑温度是200度左右，铜线完全可以，而pet就不能满足要求，所以高频天线的基材，采用pi材料。但是pi材料的天线对于芯片的焊接是有要求的。作为进一步的改进：对高频芯片，我们采用sot，或者qfn封装的模块芯片，芯片与pi材料的绑定，采用smt的贴片工艺。作为进一步的改进：首先需要固定高频标签在底壳里的位置，再固定低频线圈在底壳里的位置，先用双面胶初步固定两款标签的位置，再对外壳进行注胶，并且确保黑胶的均匀分布。作为进一步的改进：经过黑胶固定保护的外壳，需要放置到烘箱里烘烤，直到黑胶完全固化。黑胶的颜色，固化温度，需要根据钥匙扣外壳所用材料的温度特性来定。不能在黑胶固化的过程中，造成外壳变形为基础。
本发明适用于需要生产二次注塑类钥匙扣产品的工厂，通过此发明可将产品的良率从不到30%提升到大于95%，从而降低生产耗损，提高产品的良率，降低产品的成本。
通过本发明，有效克服了目前市面上几乎没有双频（低频+高频）的钥匙扣，即使有，也因为生产良率的问题，成本非常之高的问题，提供的一种双频钥匙扣电子标签及其制作方法具有很大的市场应用与推广价值。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中：1上壳、2低频线圈、3高频标签、4底壳。
具体实施方式
以下结合附图以及附图说明对本发明作进一步的说明。
一种双频钥匙扣电子标签，包括钥匙扣壳体和封装于钥匙扣壳体内的直径小于或等于21mm的低频线圈2、直径小于或等于23mm的高频标签3，钥匙扣壳体包括上壳1、底壳4，低频线圈2、高频标签3置于上壳1、底壳4之间；高频标签3通过双面胶粘贴在底壳4上，低频线圈2通过双面胶粘贴在高频标签3上，低频线圈2与高频标签3重叠区域小于或等于高频标签的1/3；在底壳4内填充有黑胶，通过黑胶保护、固定高频标签3芯片以及低频线圈2芯片的相对位置。
一种双频钥匙扣电子标签制作时，包括以下步骤：
步骤1）、将sot或者qfn封装的模块芯片与pi材料的天线，通过smt的方式进行绑定，制作成高频标签（3），高频标签的频点控制在:14mhz±0.1；
步骤2）、注塑制备钥匙扣壳体的底壳4，然后将经步骤1）制得的高频标签3天线面朝底壳4，高频标签3用双面胶粘贴在钥匙扣壳体的底壳4内；
步骤3）、将低频线圈2通过双面胶粘贴在高频标签3上，低频线圈2与高频标签3重叠区域小于或等于高频标签的1/3，且低频线圈与高频标签3重叠的区域不能有短路现象。
步骤4）、在钥匙扣壳体的底壳4内注入适量的黑胶，黑胶要稀，确保底壳4内都分布有黑胶；用木棒搅拌使黑胶与低频线圈2内外圈都有接触，黑胶的高度以与低频线圈2一样高度为宜；
步骤5）、将注入黑胶的钥匙扣壳体的底壳4放在加热平台上使用80度的温度加热，缓慢固化，固化过程中均匀搅拌黑胶以充分释放黑胶内的空气，待黑胶凝固后（表面会有气孔）再将注入黑胶的底壳4放烘箱使用150度高温加热，烘烤至黑胶完全固化；
步骤6）、将烘干后的钥匙扣壳体的底壳4作为二次注塑的子健，进行整体包裹，注塑上壳1，使得低频线圈2、高频标签3置于上壳1、底壳4之间。
所述高频标签3采用耐高温基材制成，耐高温基材为pi或fr4。