多功能接口电路及多功能接口实现方式的制作方法

技术特征：

1.一种多功能接口电路，其特征在于，包括：处理器和至少两个交换机芯片，所述处理器包括一个介质无关接口和多个串行管理接口；各所述交换机芯片包括一个介质无关接口，一个串行管理接口和多个普通数据接口；

各所述交换机芯片通过所述普通数据接口进行级联，形成一个交换机芯片级联系统；其中，所述交换机芯片级联系统中每一个所述交换机芯片的串行管理接口与所述处理器的串行管理接口一一对应连接；且所述交换机芯片级联系统中任意一个所述交换机芯片的介质无关接口与所述处理器的介质无关接口相连接；

所述处理器对自身的所述介质无关接口、自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将介质无关接口设置为介质无关接口模式，以及所述串行管理接口设置为串行管理接口模式；

所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信，并通过所述串行管理接口传输参数对每一个所述交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置，将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。

2.根据权利要求1所述的多功能接口电路，其特征在于，各所述交换机芯片之间通过所述普通数据接口依次进行串接，形成一个所述交换机芯片级联系统。

3.根据权利要求1所述的多功能接口电路，其特征在于，将各所述交换机芯片中的任意一个所述交换机芯片作为主交换机芯片，所述主交换机芯片的介质无关接口与所述处理器的介质无关接口相连接；除所述主交换机芯片之外的各交换机芯片分别通过所述普通数据接口与所述主交换机芯片进行级联，形成一个所述交换机芯片级联系统。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多功能接口电路，其特征在于，所述处理器为ARM处理器、MIPS处理器或PowerPC处理器。

5.根据权利要求4所述的多功能接口电路，其特征在于，所述交换机芯片为RTL8306M交换机芯片。

6.根据权利要求5所述的多功能接口电路，其特征在于，所述多功能接口为IP电接口、光纤接口、E1接口以及介质无关接口中的一种或多种。

7.一种多功能接口实现方法，使用所述权利要求1-6任一项所述的多功能接口电路，其特征在于，包括以下步骤：

所述处理器对自身的所述介质无关接口进行设置，将所述介质无关接口配置为介质无关接口模式；

所述处理器对自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将所述串行管理接口设置为串行管理接口模式；

所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信，并通过所述串行管理接口传输参数对所述每一个交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置，将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。

8.根据权利要求7所述的多功能接口实现方法，其特征在于，所述处理器对自身的所述介质无关接口进行设置，将所述介质无关接口配置为介质无关接口模式的步骤中，包括：

所述处理器使用linux底层驱动中的控制器驱动程序将处理器端的所述介质无关接口配置成为所述介质无关接口模式。

9.根据权利要求7或8所述多功能接口实现方法，其特征在于，所述处理器对自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将所述串行管理接口设置为串行管理接口模式的步骤中，包括：

所述处理器利用linux底层驱动中的外设驱动程序来将所述每一个交换机芯片的串行管理接口配置为所述串行管理接口模式。

10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求7-9所述方法的步骤。