一种准互补型多比特无芯片标签结构的制作方法

文档序号:11376126阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种准互补型多比特无芯片标签结构,其特征在于包含上层环状嵌套结构、介质板和下层环状嵌套结构,上下两层环状嵌套结构为环形金属贴片,呈现互补形式。

2.根据权利要求1所述的一种准互补型多比特无芯片标签结构,其特征在于,该标签上下两层分别放置不同边长的环状嵌套结构行编码,上下两层编码的环形贴片呈现互补形式。

3.根据权利要求1所述的一种准互补型多比特无芯片标签结构,其特征在于,上层环状嵌套结构与下层环状嵌套结构各单元半径呈现相间分布。

4.根据权利要求1所述的一种准互补型多比特无芯片标签结构,其特征在于,上下层环状嵌套结构形状灵活,可以是方形环、圆形环、十字形环、多边形环多种不同形式。

5.根据权利要求1所述一种准互补型多比特无芯片标签结构,其特征在于,该标签编码容量可扩充,编码容量与环状嵌套结构个数相关,通过增加或者减小环状嵌套结构个数可控制编码容量。

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