一种适用于恶劣环境下的计算机键盘的制作方法

本实用新型涉及计算机键盘技术领域，具体涉及一种适用于恶劣环境下的计算机键盘。

背景技术：

随着科技的不断发展，计算机越来越普及，已经成为人们日常办公、学习娱乐、科学研究的主要工具。

目前，南北极、沙漠等恶劣环境下的科考行动越来越多，计算机也需要满足能在超低温或者超高温环境下正常使用，现需要设计一种计算机键盘，以满足恶劣环境的计算机使用需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的主要是为了解决上述技术问题，而提供一种适用于恶劣环境下的计算机键盘。

本实用新型包括键盘壳体、一组普通功能按键、键盘电路板、一组特殊功能按键、触控板、加强板、气管、电磁阀、呼吸面罩、半导体制冷片和半导体制冷片控制器，所述键盘壳体上设有一组按键槽、触控板安装槽、气管通过孔和充气孔，所述一组普通功能按键、一组特殊功能按键和触控板分别与键盘电路板电连接，所述键盘电路板安装在键盘壳体内，并与电脑机箱电连接，所述加强板设有中空夹层、与中空夹层连通的出气孔和进气孔，加强板固定安装在键盘壳体底部和键盘电路板之间，所述气管的一端通过电磁阀与出气孔相通，呼吸面罩与气管的另一端相通，所述半导体制冷片固定安装在加强板和键盘电路板之间，所述半导体制冷片控制器控制半导体制冷片的制冷或者制热，所述一组特殊功能按键分别与电磁阀和半导体制冷片控制器控制相连。

还有充气阀，所述充气阀安装在加强板的进气孔处。

还有温度显示器，所述温度显示器的温度传感器监测键盘电路板的温度，温度显示器的显示屏固定安装在键盘壳体上。

所述加强板的中空夹层内充有压缩氧气。

本实用新型优点是：本实用新型提供一种适用于恶劣环境下的计算机键盘，结构设计合理，能够通过半导体制冷片的制冷制热可互换的特性，来使键盘电路板维持在相对合适的工作温度，避免极端温度影响键盘的正常使用，同时增加加强板，大大增加了键盘的机械强度，加强板内置了呼吸机的功能，为极端环境下的特殊情况提供氧气，可以应对紧急急救情况，具有很好的实用价值。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型内部结构示意图。

图3是本实用新型电气原理示意图。

图中：1、键盘壳体；2、一组普通功能按键；3、键盘电路板；4、一组特殊功能按键；5、触控板；6、加强板；6-1、中空夹层；7、气管；8、电磁阀；9、呼吸面罩；10、半导体制冷片；11、半导体制冷片控制器；12、充气阀；13、温度显示器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1、2、3所示，本实用新型包括键盘壳体1、一组普通功能按键2、键盘电路板3、一组特殊功能按键4、触控板5、加强板6、气管7、电磁阀8、呼吸面罩9、半导体制冷片10和半导体制冷片控制器11，所述键盘壳体1上设有一组按键槽、触控板安装槽、气管通过孔和充气孔，所述一组普通功能按键2、一组特殊功能按键4和触控板5分别与键盘电路板3电连接，所述键盘电路板3安装在键盘壳体1内，并与电脑机箱电连接，所述加强板6设有中空夹层6-1、与中空夹层连通的出气孔和进气孔，加强板6固定安装在键盘壳体1底部和键盘电路板3之间，所述气管7的一端通过电磁阀8与出气孔相通，呼吸面罩9与气管7的另一端相通，所述半导体制冷片10固定安装在加强板6和键盘电路板3之间，所述半导体制冷片控制器11控制半导体制冷片10的制冷或者制热，所述一组特殊功能按键4分别与电磁阀8和半导体制冷片控制器11控制相连。

还有充气阀12，所述充气阀12安装在加强板6的进气孔处。

还有温度显示器13，所述温度显示器13的温度传感器监测键盘电路板3的温度，温度显示器13的显示屏固定安装在键盘壳体1上。

所述加强板6的中空夹层6-1内充有压缩氧气。

工作方式及原理：正常使用时，使用者通过一组普通功能按键2使用键盘的普通功能，通过触控板5模拟鼠标功能，温度显示器13的温度传感器监测键盘电路板3的温度，并通过显示屏显示，当显示屏显示的温度低于-10℃时，按下一组特殊功能按键4的开启加热功能按键，此时半导体制冷片控制器11控制半导体制冷片10紧贴键盘电路板3的一面放热，另一面吸热，这样就能对键盘电路板3加热，反之，当显示屏显示的温度高于40℃时，按下一组特殊功能按键4的制冷功能按键，此时半导体制冷片控制器11控制半导体制冷片10紧贴键盘电路板3的一面吸热，另一面放热，这样就能对键盘电路板3制冷，从而可以使键盘在合适的温度下稳定工作，当极端天气使用者或者同伴身体出现紧急情况时，下一组特殊功能按键4的吸氧按键，吸氧按键控制电磁阀8打开，戴上呼吸面罩9就可吸氧，使用完毕后，可以将呼吸面罩9收纳到键盘壳体1侧边，使用一次紧急吸氧功能后，需要通过充气阀12为中空夹层6-1充氧。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。