带IC芯片的智能卡的制作方法

文档序号:12880090阅读:来源:国知局

技术特征:

1.带IC芯片的智能卡,包括:

卡体,所述卡体由刚性材料制成,且所述卡体上形成一个安装槽;

其特征在于:

所述安装槽内安装有一个芯片组件,所述芯片组件包括绝缘片体,所述绝缘片体上设有上端敞口的芯片槽,IC芯片封装在所述芯片槽内,所述绝缘片体的外表面与所述安装槽的内壁邻接,且所述IC芯片的多个电触点外露在所述卡体的表面上。

2.根据权利要求1所述的带IC芯片的智能卡,其特征在于:

所述刚性材料为金属材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料或者木质材料;

所述绝缘片体由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木质材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的带IC芯片的智能卡,其特征在于:

所述IC芯片的周壁位于所述芯片槽的内壁以内。

4.根据权利要求1或2所述的带IC芯片的智能卡,其特征在于:

所述绝缘片体通过粘合剂粘合在所述安装槽内。

5.根据权利要求1或2所述的带IC芯片的智能卡,其特征在于:

所述绝缘片体的厚度为0.3毫米至0.7毫米之间。

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