一种自研高端存储产品用IO卡假模块的制作方法

本实用新型涉及存储服务器结构设计领域，具体地说是一种自研高端存储产品用IO卡假模块。

背景技术：

目前存储产品的机箱后窗一般都安装有IO卡，但是当用户未满配IO卡时，会存在很多空闲的部位，这些部位则会显露出机箱内的部件。如果就单纯的将这些空间闲置，那么安装有IO卡的部位在通风散热时，风会优先从空闲处吹出，而且空闲处还容易进去灰尘，影响内部电子部件的可靠性，造成内部积尘。

技术实现要素：

针对现有技术中指出的机箱后窗未安装有IO卡部分空闲导致出现的通风不充分、容易积尘、不美观的问题，本实用新型提供一种自研高端存储产品用IO卡假模块，可以避免上述问题的发生。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种自研高端存储产品用IO卡假模块，包括一外壳，所述外壳上设置有至少一个通风孔，在外壳侧壁上设置有至少一侧孔，所述侧孔边缘连接有一免松动机构。

进一步地，所述外壳上设置有一下孔，在下孔一侧连接有一拉板。

进一步地，所述拉板包括长拉板和短拉板，所述长拉板与短拉板连接，短拉板连接在外壳的前板上。

进一步地，所述免松动机构为弹片，所述侧孔内安装有一弹片，所述弹片向远离外壳的方向偏移一定距离。

进一步地，所述弹片包括第一板、第二板及第三板，第一板与侧孔一端相连接，所述第一板与第二板连接，第二板与第三板连接。

进一步地，所述免松动机构包括第四板、第五板和第六板，所述侧孔两端分别铰接有第四板和第六板，在第四板与第六板之间连接有第五板，所述第五板为柔性板。

进一步地，所述免松动机构还包括有弹簧，在侧板上设置有弹簧，且弹簧至少与第四板、第五板或第六板中的一种相连接。

进一步地，所述免松动机构还包括有弹簧，当两个彼此相对的侧板设置有侧孔时，两个彼此相对的第四板之间设置有弹簧；和/或者两个彼此相对的第五板之间设置有弹簧；和/或者两个彼此相对的第六板之间设置有弹簧。

进一步地，所述外壳内壁上设置有第一导轨，所述第一导轨上滑动配合有第一滑块，所述第一滑块可滑动遮挡通风孔。

进一步地，所述外壳内壁上设置有第二导轨，所述第二导轨上滑动配合有拉板，所述拉板可滑动遮挡下孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型针对现有技术中风阻不同导致通风不便，容易积灰，设计了IO卡假模块，可以在用户未满配IO卡的前提下，既保证了机箱外观整体美观，又可以提供一个很合理的通风道进行出风，完全规避了空卡时通风不充分，且容易进去灰尘的风险。

附图说明

图1为本实用新型的三维结构示意图；

图2为本实用新型的纵向剖切视图；

图3为本实用新型的横向剖切视图；

图4为本实用新型第二实施例的纵向剖切视图；

图5为本实用新型第二实施例的横向剖切视图；

图6为图4的局部放大图；

图7为本实用新型安装在机箱后窗时的三维结构示意图。

图中：1外壳，2侧孔，3通风孔，4下孔，5弹片，51第一板，52第二板，53第三板，54第四板，55第五板，56第六板，57弹簧，6拉板，61长拉板，62短拉板，71第一导轨，72第一滑块，73第二导轨。

具体实施方式

第一实施例

如图1至图3所示，该自研高端存储产品用IO卡假模块包括一外壳1，所述外壳1由四块侧板首尾相接成一长方体，所述长方体的前后两侧分别设置有前板和后板，所述前板上设置有至少一个通风孔3，通风孔形状优选为椭圆型、圆形、正方形、长方形、菱形、三角形，也可以为其他形状的多边形。

该处通风孔的设计，保证了开孔率和安装有IO卡处的位置接近，以使得彼此的流阻接近，风能够均匀的流动。例如，如果采用四控机箱，上面两控是放掉电保护电池，对应的后端PCIE槽位置不会放IO卡，如果此处空闲，机器的大部分的风会从上面出，开孔率无法平衡，同样的，下面PCIE槽位部分插卡，部分空置，也会导致开孔率不平衡。

在前板上还设置有一下孔4，所述下孔的定义仅仅为了进行区分，不具有其他任何意义。在下孔一侧连接有一拉板6，此处拉板的设计，是模拟IO卡的形状设计，与插接有IO卡的模块处相似更加逼真美观。同时也作为本实施例的抽拉板使用，方便人们进行模块的插入与抽出。

该拉板6包括长拉板61和短拉板62，所述长拉板与短拉板连接，短拉板连接在前板上。短拉板与前板的连接可采用螺栓连接，也可采用焊接，胶粘等诸多方式。此处长拉板可端部倒角，避免人们划伤手指。此处的拉板还可由长条形板材折弯而成，这样就不需要长拉板及短拉板拼接而成，成本低廉。

在至少一侧板上设置有侧孔2，所述侧孔2内安装有一弹片5，所述弹片5向远离外壳的方向偏移一定距离。这样通过弹片的设计，能够使得该IO卡假模块能够更好的贴合机箱内，不容易滑脱。

进一步地，所述弹片5包括第一板51、第二板52及第三板53，第一板与侧孔一端相连接，所述第一板与第二板连接形成一偏离外壳方向的夹角，第二板与第三板连接形成一靠近外壳方向的夹角。

第二实施例

如图4至图6所示，该自研高端存储产品用IO卡假模块包括一外壳1，所述外壳1由四块侧板首尾相接成一长方体，所述长方体的前后两侧分别设置有前板和后板，所述前板上设置有至少一个通风孔3。

在前板上还设置有一下孔4，在下孔一侧连接有一拉板6，该拉板6包括长拉板61和短拉板62，所述长拉板与短拉板连接，短拉板连接在前板上。

在至少一侧板上设置有侧孔2，所述侧孔两端分别铰接有第四板54和第六板56，在第四板与第六板之间连接有第五板55，所述第五板为柔性板，在第五板表面可设置有一层防滑膜。

进一步地，在侧板上设置有弹簧57至少与第四板、第五板或第六板中的一种相连接，借助弹簧的弹力，实现第五板的复位。

当两个彼此相对的侧板设置有侧孔时，彼此相对的板材之间可设置有弹簧。

进一步地，在第四板与第四板之间设置有弹簧。

进一步地，在第五板与第五板之间设置有弹簧。

进一步地，在第六板与第六板之间设置有弹簧。

在外壳内壁上设置有第一导轨71，所述第一导轨上滑动配合有第一滑块72，所述第一滑块可滑动遮挡通风孔，从而改变通风面积。

进一步地，所述外壳内壁上设置有第二导轨73，所述第二导轨上滑动配合有拉板，所述拉板可滑动遮挡下孔，从而改变下孔的通风面积，此处设计还能改变拉板的上下位移，更加方便的进行抽拉。

如图7所示为本实施例安装在机箱后窗时的三维结构示意图，经过安装后，保证了开孔率的平衡，使得彼此的流阻接近，还更加美观。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。