一种Type-C接口结构的制作方法

本实用新型涉及电子元件的技术领域，尤其涉及一种Type-C接口结构。

背景技术：

Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年8月1日，特科芯推出了全球首款Type-C接口的移动固态硬盘。2015年10月10日，铁威马推出全球首款USB3.1Type-C接口磁盘阵列。2016年1月1日全球首款Type-C指纹加密移动固态硬盘诞生，由特科芯有限公司制造。目前的Type-C接口中的电路板上设置有上下两片注塑片，由上下两片注塑片对电路板上非接触性的金属部分进行保护，在Type-C接口的插拔过程，容易使独立的两片注塑片翘起，对整体的结构造成损坏。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于：提供一种Type-C接口结构，将电路板上的第一注塑片和第二注塑片经过注塑条连接形成一体，减少了注塑片翘起的可能性，保证了整体结构的稳定性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种Type-C接口结构，包括电路板和保护外壳，所述电路板的第一端贯穿所述保护外壳，所述电路板的第一端的中部设置有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述第二凸台连接有第一凹槽，所述电路板上还设置有第一注塑片、第二注塑片和注塑条，所述第一注塑片位于所述电路板的上表面，所述第二注塑片位于所述电路板的下表面，所述注塑条位于所述第一凹槽内，所述注塑条连接所述第一注塑片和所述第二注塑片，所述第一注塑片、所述第二注塑片和所述注塑条一体成型。

作为一种优选的技术方案，所述电路板的第一端的两侧分别设置有第三凸台和第四凸台，所述保护外壳的两侧分别设置有第一卡勾和第二卡勾，所述第一卡勾卡接所述第三凸台，所述第二卡勾卡接所述第四凸台。

作为一种优选的技术方案，所述第一凸台与所述第三凸台之间连接有第二凹槽，所述第二凸台与所述第四凸台之间连接有第三凹槽。

作为一种优选的技术方案，所述第一凸台的台高、所述第二凸台的台高、所述第三凸台的台高和所述第四凸台的台高均相等。

作为一种优选的技术方案，所述第一凹槽的槽深、所述第二凹槽的槽深与所述第三凹槽的槽深均相等。

作为一种优选的技术方案，所述第一卡勾远离所述第二卡勾的一侧设置有用于加强Type-C接口与充电接口连接的第一凸边，所述第二卡勾远离所述第一卡勾的一侧设置有用于加强Type-C接口与充电接口连接的第二凸边。

作为一种优选的技术方案，所述电路板的第一端的上表面与所述电路板的第一端的下表面均设置有金属片，所述金属片与所述电路板固定连接。

作为一种优选的技术方案，位于所述第一凸台上的所述金属片的长度尺寸与位于所述第二凸台上的所述金属片的长度尺寸均大于位于所述第一凹槽上的所述金属片的长度尺寸。

本实用新型的有益效果为：提供一种Type-C接口结构，将电路板上的第一注塑片和第二注塑片经过注塑条连接形成一体，减少了注塑片翘起的可能性，保证了整体结构的稳定性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为实施例所述的一种Type-C接口结构的第一结构示意图(注塑前)；

图2为实施例所述的一种Type-C接口结构的第二结构示意图(注塑后)。

图1至图2中：

1、电路板；2、第一卡勾；3、第二卡勾；4、金属片；5、第一注塑片；6、保护外壳；7、注塑条；8、第一凸台；9、第二凸台；10、第三凸台；11、第四凸台；12、第一凹槽；13、第二凹槽；14、第三凹槽；15、第一凸边；16、第二凸边。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示，于本实施例中，一种Type-C接口结构，包括电路板1和保护外壳6，所述电路板1的第一端贯穿所述保护外壳6，所述电路板1的第一端的中部设置有第一凸台8和第二凸台9，所述第一凸台8与所述第二凸台9连接有第一凹槽12，所述电路板1上还设置有第一注塑片5、第二注塑片和注塑条7，所述第一注塑片5位于所述电路板1的上表面，所述第二注塑片位于所述电路板1的下表面，所述注塑条7位于所述第一凹槽12内，所述注塑条7连接所述第一注塑片5和所述第二注塑片，所述第一注塑片5、所述第二注塑片和所述注塑条7一体成型。

当位于所述电路板1的上表面的所述第一注塑片5与位于所述电路板1的下表面的所述第二注塑片分离时，整体的Type-C接口结构在与外部的充电接口插拔过程会导致所述第一注塑片5和/或所述第二注塑片翘起，影响Type-C接口结构的使用。

采用所述注塑条7连接所述第一注塑片5和所述第二注塑片，并且三者一体成型注塑出来可以保证了所述第一注塑片5和所述第二注塑片在使用过程中被所述注塑条7保护起来，进而不会翻翘。

于本实施例中，所述电路板1的第一端的两侧分别设置有第三凸台10和第四凸台11，所述保护外壳6的两侧分别设置有第一卡勾2和第二卡勾3，所述第一卡勾2卡接所述第三凸台10，所述第二卡勾3卡接所述第四凸台11。

利用所述第一卡勾2与所述第二卡勾3分别卡接所述第三凸台10和所述第四凸台11，从而使得所述保护外壳6较好的保护了所述电路板1的两端。

于本实施例中，所述第一凸台8与所述第三凸台10之间连接有第二凹槽13，所述第二凸台9与所述第四凸台11之间连接有第三凹槽14。

于本实施例中，所述第一凸台8的台高、所述第二凸台9的台高、所述第三凸台10的台高和所述第四凸台11的台高均相等。

其中，台高为沿着所述电路板1的长度方向的凸台的高度。由于所述第一凸台8、所述第二凸台9和所述第三凸台10里三者的台高一致相等，所述在注塑的过程中，所述第一注塑片5、所述第二注塑片和所述注塑条7成型较好，连接固定。

于本实施例中，所述第一凹槽12的槽深、所述第二凹槽13的槽深与所述第三凹槽14的槽深均相等。

于本实施例中，所述第一卡勾2远离所述第二卡勾3的一侧设置有用于加强Type-C接口与充电接口连接的第一凸边15，所述第二卡勾3远离所述第一卡勾2的一侧设置有用于加强Type-C接口与充电接口连接的第二凸边16。

于本实施例中，所述电路板1的第一端的上表面与所述电路板1的第一端的下表面均设置有金属片4，所述金属片4与所述电路板1固定连接。

于本实施例中，位于所述第一凸台8上的所述金属片4的长度尺寸与位于所述第二凸台9上的所述金属片4的长度尺寸均大于位于所述第一凹槽12上的所述金属片4的长度尺寸。

本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。