本实用新型涉及计算机领域，具体来说，涉及一种计算机机箱的散热结构。
背景技术：
目前，计算机已遍及千家万户，人们的生活、工作、学习都离不开计算机。高温对电脑的危害主要体现为：对半导体电子元器件的危害和对显像管的危害。根据电子学理论，频率的变高，对于半导体电子元件寿命影响极大，产生较多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会产生极高的温度，从而引发"电子迁移"现象，而且现在的电脑主频越来越高，再加上还有我们一伙DIY为了获取更多的性能而加电压超频，如此一来，产生的热会更多。显像管作为显示器的一大热源，在过高的环境温度下它的工作性能和使用寿命将会大打折扣，某些虚焊的焊点可能由于焊锡熔化脱落而造成开路，使显示器工作不稳定，同时元器件也会加速老化，最终轻则导致显示器损坏，重则可能击穿或烧毁其他元器件。亟需一种计算机散热器解决计算机温度过高的问题。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现要素：
针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种计算机机箱的散热结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种计算机机箱的散热结构，包括机箱壳体和设置在该机箱壳体内部的散热板，所述机箱壳体是由前板、后板、侧板、底板和顶板组成，所述机箱壳体上且位于所述后板和所述侧板上分别设有进风口一和进风口二，所述计算机壳体上且位于所述前板和所述顶板上分别设有出风口一和出风口二，所述进风口一和所述出风口二上分别设有固定座一和固定座二，所述固定座一和所述固定座二分别通过若干螺钉与对应的所述后板和所述顶板之间固定连接，所述固定座一和所述固定座二的内部分别设有散热风扇一和散热风扇二，所述侧板上对应所述进风口二处设有固定座三，所述固定座三的内部固定安装有散热风扇三，所述进风口二上设有与所述散热风扇三相匹配的进风管道，所述前板、所述后板、所述侧板、所述底板和所述顶板的内部均设有空腔，所述前板、所述后板、所述侧板、所述底板和所述顶板的内侧均设有空腔进口，所述顶板所述散热板固定安装于计算机主板的一端，所述散热板上远离计算机主板的一端表面分别设有横向散热槽和纵向散热槽，所述散热板的内部穿插设有S形散热铜片，所述散热铜片上设有与所述前板、所述后板、所述侧板、所述底板和所述顶板对应设置的散热子片，所述散热子片远离所述散热铜片的一端分别穿插所述空腔进口与所述空腔连通并延伸。
进一步的，所述前板上设有与所述出风口一相对应的出风面板，所述出风面板上设有若干通风孔。
进一步的，所述前板、所述后板、所述侧板、所述底板和所述顶板的外表面均匀设置有条形凸起。
进一步的，所述条形凸起的内部设有与所述空腔连通的内腔，所述内腔的内部填充有散热硅胶。
进一步的，所述空腔的内部且位于所述散热铜片的周围填充有散热硅胶。
进一步的，所述机箱壳体的容纳腔内部设有与所述出风口一和所述出风口二相对应的导流板。
进一步的，所述固定座一、所述固定座二和所述固定座三为镂空固定座。
进一步的，所述散热风扇一和所述散热风扇二设置为两个，且平行固定安装于所述固定座一和固定座二的内部。
本实用新型的有益效果：通过在机箱壳体的后板与侧板上设置进风口，在前板与顶板上设置出风口，进风口与出风口共5个扇热风扇，分离式风道能够将机箱内部的热量快速散发出去，通过设置散热板及散热板内部的散热铜片，通过铜片延展至机箱壳体内部的空腔中，通过机箱壳体辅助散热，散热板上横向散热槽和纵向散热槽的设置能够更好的将主板等部件的热量配合扇热风扇散发出来，本实用新型结构简单，分离式优化风道，散热性能好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种计算机机箱的散热结构的结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的一种计算机机箱中后板的结构示意图；
图3是根据本实用新型实施例的一种计算机机箱中侧板的结构示意图；
图4是根据本实用新型实施例的一种计算机机箱中散热板的俯视图；
图5是图1中A处的放大图。
图中：
1、机箱壳体；2、散热板；3、前板；4、后板；5、侧板；6、底板；7、顶板；8、进风口一；9、进风口二；10、出风口一；11、出风口二；12、固定座一；13、固定座二；14、螺钉；15、散热风扇一；16、散热风扇二；17、固定座三；18、散热风扇三；19、进风管道；20、空腔；21、空腔进口；22、横向散热槽；23、纵向散热槽；24、散热铜片；25、散热子片；26、条形凸起；27、内腔；28、导流板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
根据本实用新型的实施例，提供了一种计算机机箱的散热结构。
如图1-5所示，根据本实用新型实施例的一种计算机机箱的散热结构，包括机箱壳体1和设置在该机箱壳体1内部的散热板2，所述机箱壳体1是由前板3、后板4、侧板5、底板6和顶板7组成，所述机箱壳体1上且位于所述后板4和所述侧板5上分别设有进风口一8和进风口二9，所述计算机壳体1上且位于所述前板3和所述顶板7上分别设有出风口一10和出风口二11，所述进风口一8和所述出风口二11上分别设有固定座一12和固定座二13，所述固定座一12和所述固定座二13分别通过若干螺钉14与对应的所述后板4和所述顶板7之间固定连接，所述固定座一12和所述固定座二13的内部分别设有散热风扇一15和散热风扇二16，所述侧板5上对应所述进风口二11处设有固定座三17，所述固定座三17的内部固定安装有散热风扇三18，所述进风口二9上设有与所述散热风扇三17相匹配的进风管道19，所述前板3、所述后板4、所述侧板5、所述底板6和所述顶板7的内部均设有空腔20，所述前板3、所述后板4、所述侧板5、所述底板6和所述顶板7的内侧均设有空腔进口21，所述散热板2固定安装于计算机主板的一端，所述散热板2上远离计算机主板的一端表面分别设有横向散热槽22和纵向散热槽23，所述散热板2的内部穿插设有S形散热铜片24，所述散热铜片24上设有与所述前板3、所述后板4、所述侧板5、所述底板6和所述顶板7对应设置的散热子片25，所述散热子片25远离所述散热铜片24的一端分别穿插所述空腔进口21与所述空腔20连通并延伸。
另外，在一个实施例中，所述前板3上设有与所述出风口一10相对应的出风面板，所述出风面板上设有若干通风孔。
另外，在一个实施例中，所述前板3、所述后板4、所述侧板5、所述底板6和所述顶板7的外表面均匀设置有条形凸起26。
另外，在一个实施例中，所述条形凸起26的内部设有与所述空腔20连通的内腔27，所述内腔27的内部填充有散热硅胶。
另外，在一个实施例中，所述空腔20的内部且位于所述散热铜片24的周围填充有散热硅胶。
另外，在一个实施例中，所述机箱壳体1的容纳腔内部设有与所述出风口一10和所述出风口二11相对应的导流板28。
另外，在一个实施例中，所述固定座一12、所述固定座二13和所述固定座三17为镂空固定座。
另外，在一个实施例中，所述散热风扇一15和所述散热风扇二16分别设置为两个，且平行固定安装于所述固定座一12和所述固定座二13的内部。
综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过在机箱壳体1的后板4与侧板5上设置进风口，在前板3和顶板7上设置出风口，进风口与出风口共5个扇热风扇，分离式风道能够将机箱内部的热量快速散发出去，通过设置散热板2及散热板2内部的散热铜片24，通过散热铜片24连接的散热子片25延展至机箱壳体1内部的空腔20中，通过机箱壳体1辅助散热，散热板2上横向散热槽22和纵向散热槽23的设置能够更好的将主板等部件的热量,配合扇热风扇散发出来，本实用新型结构简单，分离式优化风道，散热性能好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。