多协议智能卡编程的制作方法

本发明涉及对智能卡进行编程，在该智能卡上具有一个或多个可编程芯片。智能卡可以是诸如包括信用卡和借记卡的金融卡、身份证、驾驶执照之类的个性化塑料卡，以及分发给最终用户的其它类型的个性化塑料卡。

背景技术：

智能卡的编程是众所周知的。智能卡编程的示例包括美国专利6695205、6283368和5943238中描述的系统，每个专利的全部内容以引用方式并入本文中。

技术实现要素：

描述了一种用于在单个卡编程站中使用多个编程协议对智能卡进行编程的方法和系统。在一个实施例中，卡可以包括至少两个可编程芯片，其中使用不同的编程协议对每个芯片进行编程。在另一个实施例中，卡可以包括单个可编程芯片，并且使用至少两个编程协议对单个芯片进行编程。在另一个实施例中，卡可以包括至少两个可编程芯片，其中使用至少两个编程协议对每个芯片进行编程。

芯片的编程可以通过其中编程元件物理地接触芯片的接触式编程，或者通过使用诸如射频(rf)信号的任何合适的无线技术的非接触式编程。如果编程是使用rf信号的非接触式，则使用单个天线或多个天线，rf信号可以在相同的载波频率(例如，13.56mhz)上。

在一个实施例中，在一个卡编程站中，可以使用一种协议(例如iso14443a)对卡进行编程，并且还使用可能需要更大功率的不同协议(例如iso15693)对卡进行编程。使用不同协议的编程可以分别经由非接触式编程无线地完成。可以使用单个发射和/或接收天线来执行非接触式编程，或者使用两个不同的发射天线和/或两个不同的接收天线来执行非接触式编程。在另一个实施例中，可以使用接触式编程来执行使用一个协议的编程，并且可以使用非接触式编程来无线地执行使用其它协议的编程。

单卡编程站可以是多站智能卡编程系统中的多个卡编程站中的一个，其多站智能卡编程系统同时对多个卡进行编程，其示例在美国专利6695205、6283368和5943238中描述。例如，如美国专利6695205中所公开，多个编程站可以并排布置成线性“升降机”式(linearelevator)布置，或者如在美国专利6283368和5943238中所公开，多个编程站可以并排布置成圆柱形“桶”式布置。在另一个实施例中，单卡编程站可以单独使用以逐个地对卡进行编程。

单卡编程站可以是中央发卡系统的一部分，该中央发卡系统通常是房间大小的且配置有同时在卡上执行不同的个性化/处理任务的多个个性化/处理站或模块，并且通常被配置成以相对较高的处理量(例如，每小时数百或数千)同时处理多个卡。中央发行系统的示例是可从明尼苏达州shakopee的entrustdatacard公司购得的mx和mpr系列发卡系统。中央发行系统在美国专利6902107、5588763、5451037和5266781中有所描述，这些专利的全部内容以引用方式并入本文中。在另一个实施例中，单卡编程站可以是台式打印机的一部分，该台式打印机具有相对小的占地面积，旨在允许台式打印机放置在桌面上并且被设计为以相对小量地(例如每小时数十或数百)对卡进行个性化。台式打印机的示例是可从明尼苏达州shakopee的entrustdatacard公司购得的cd800卡打印机。在又一个实施例中，单卡编程站可以用作与中央卡发行系统和台式打印机分开的独立机构。

附图说明

图1示出了单卡编程站，其使用不同协议对卡上的分隔的可编程芯片进行编程。

图2示出了单卡编程站，其使用不同协议对卡上的单个可编程芯片进行编程。

图3是卡处理系统的示意图，该卡处理系统可包括本文所述的任何一个卡编程站以及附加的卡个性化/处理站。

具体实施方式

如本文所使用，智能卡是具有一个或多个嵌入式集成电路芯片的卡，其可以是安全微控制器或具有内部存储器或仅具有存储器芯片的等效智能装置。嵌入式集成电路芯片是可编程的，以便能够存储数据。芯片的编程包括但不限于将数据写入芯片，数据存储在芯片上并向芯片发送各种命令，包括通常比简单地将数据写入芯片需要更大量功率的初始化命令。也可以从芯片读取数据。与集成电路芯片的通信和编程可以经由直接物理接触(即接触芯片)或经由诸如rf信号的适当无线技术无线地(即非接触芯片)进行。智能卡可以是诸如包括信用卡和借记卡的金融卡、身份证、驾驶执照之类的个性化塑料卡，以及分发给最终用户的其它类型的个性化塑料卡。

参考图1，示出了卡编程站10，其使用不同的编程协议对卡16上的可编程芯片12、14进行编程。卡16从另一个位置，例如从卡输入储卡机被馈送到卡编程站10中。卡16正确地定位在卡编程站10中，以允许经由编程站10的编程机构18对可编程芯片12、14进行编程。可以在站10中对芯片12、14进行编程而不必移动/将卡16重新定位到同一站10内的另一个站或耦合器。在编程之后，卡16被馈送到另一个位置，诸如输出端或另一个卡处理站。芯片12、14可以定位在卡16上允许对芯片进行编程的任何位置。

在图1所示的示例中，编程无线地进行，例如使用诸如rf的任何合适的无线技术，在这种情况下，编程机构18包括至少一个天线20，其发射用于对芯片12进行编程的rf信号。另外，芯片12、14中的每一个连接到卡16上的天线22、24，天线22、24接收由天线20发射的rf信号，以便对芯片12、14进行编程。在另一个实施例中，单个天线可以连接到两个芯片12、14。在又一个备选实施例中，编程机构18可以包括两个天线20，一个天线用于使用一种类型的编程协议对芯片12、14中的一个或多个进行编程，而一个天线用于使用第二类型的编程协议对芯片12、14中的一个或多个进行编程。天线20、22、24在适于与智能卡16上的芯片12、14通信的相同频率上操作。例如，频率可以是大约13.56mhz。在又一个实施例中，芯片中的一个芯片，例如芯片12，可以经由使用接触式编程头26进行的接触式编程来编程，该接触式编程头可以与其要编程的芯片物理接触，而另一个芯片，例如芯片14可以经由非接触式编程进行编程。

此外，使用第一编程协议(协议1)对芯片12进行编程，同时使用第二编程协议(协议2)对芯片14进行编程。例如，可以使用iso14443a编程协议对芯片12进行编程，并且可以使用可能需要更大功率的iso15693编程协议对芯片14进行编程。应该认识到，可以使用协议2对芯片12进行编程，同时使用协议1对芯片14进行编程。使用不同协议对芯片12、14进行编程可以在许多不同的情况下使用。在一个非限制性示例中，与芯片12的通信可以用于在芯片12上写入诸如持卡人的姓名、帐号等的静态数据，而与芯片14的通信可以包括发送诸如初始化命令的一个或多个命令，以及可能在卡16上实现动态卡验证值(cvv)所必需的数据。卡上的动态cvv的示例在美国专利8931691、8904481、9129280、8954353和8534564中进行描述，每个专利全部内容以引用方式并入本文中。

可以以任何顺序对芯片12、14进行编程。例如，可以首先对芯片12进行编程，然后对芯片14进行编程。或者，可以首先对芯片14进行编程，然后对芯片12进行编程。在一些实施例中，甚至可以同时对芯片12、14进行编程，包括但不限于，当通过接触式编程对一个芯片进行编程而通过非接触式编程对另一个芯片进行编程时，或者当提供两个不同的天线20时。也可以使用接触式或非接触式编程或其组合对每个芯片12、14进行编程。例如，芯片12、14中的一个，例如芯片12，可以使用接触式编程进行编程，而芯片12、14中的另一个，例如芯片14，可以使用非接触式编程进行编程。

在一个特定的非限制性实施例中，卡16可以是塑料或复合的金融卡，诸如信用卡或借记卡，芯片12、14中的一个可以被称为“支付芯片”，其可以类似于当前在金融卡上使用的芯片，而另一个芯片12、14(称为“动态cvv芯片”)可以用于促进卡16上的动态cvv。在该实施例中，“支付芯片”可以通过接触式或非接触式编程进行编程，而“动态cvv芯片”可以通过非接触式编程进行编程。

图2示出了卡编程站30的变型，其使用不同的编程协议对卡34上的单个可编程芯片32进行编程。卡34从另一个位置，例如从卡输入储卡机被馈送到卡编程站30中。卡34正确地定位在卡编程站30中以允许经由编程机构36对可编程芯片32进行编程。在编程之后，卡34被馈送到另一个位置，诸如输出端或另一个卡处理站。

在图2所示的示例中，编程无线地进行，例如使用诸如rf的任何合适的无线技术，在这种情况下，编程机构36包括发射rf信号的至少一个天线38。另外，芯片32连接到卡34上的天线40，天线40接收由天线38发射的rf信号，以便对芯片32进行编程。在备选实施例中，两个或多个天线可以连接到芯片32。天线38、40在适于对智能卡34上的芯片32进行编程的相同频率上操作。例如，频率可以是大约13.56mhz。

此外，使用第一编程协议(协议1)和第二编程协议(协议2)对芯片32进行编程。例如，可以使用iso14443a编程协议和可能需要更大功率的iso15693编程协议对芯片32进行编程。使用不同协议对芯片32进行编程可以在许多不同的情况下使用。在一个非限制性示例中，与芯片32的第一通信可以用于在芯片32上写入诸如持卡人的姓名、帐号等的静态数据，而与芯片32的第二通信可以包括发送诸如初始化命令的一个或多个命令，以及可能是在芯片32上实现动态卡验证值(cvv)所必需的数据。动态cvv的示例在美国专利8931691、8904481、9129280、8954353和8534564中进行描述，每个专利全部内容以引用方式并入本文中。

可以以任何顺序对芯片32进行编程。例如，可以用第一协议对芯片32进行编程，然后用第二协议对芯片32进行编程。或者，可以用第二协议对芯片32进行编程，然后用第一协议对芯片32进行编程。在一些实施例中，甚至可以用两种协议同时对芯片32进行编程，包括但不限于，当通过接触式编程对芯片进行编程并且还通过非接触式编程进行编程时，或者当提供两个不同的天线38时。

在另一个实施例(未示出)中，卡34可以包括至少两个可编程芯片，其中使用至少两个编程协议对每个芯片进行编程。

虽然图1和图2中示出的实施例被示出为实现与芯片12、14、32的rf通信，但是备选地，芯片12、14、32可以是需要在编程机构18、36与芯片12、14、32之间直接物理接触以实现编程的接触式芯片。此外，编程站10、30还可以配置成执行非接触式编程和接触式编程。在美国专利6283368中公开了用于非接触式编程和接触式编程的接触式编程和机构的示例。

在一个示例实现方式中，多个编程站10、30可以布置成圆柱形或桶形配置，其类似于美国专利6283368和5943238中公开的配置。在这样的配置中，每个编程站10、30中的天线20、38与卡16、34之间的距离等于或小于约0.08英寸，在13.56mhz下的最大天线功率为28.1uv/m(在30米测量下)。在其它实施例中，天线与卡之间的距离可以等于或小于约0.10英寸。申请人认为，诸如美国专利6695205中所公开，当以线性“升降机”式布置排列时天线与卡之间的距离也将等于或小于约0.10英寸，或等于或小于约0.08英寸，但在线性“升降机”式布置中天线功率可能存在小的差异。在常规系统中，多个编程站以桶形配置和线性“升降机”式布置进行布置，每个编程站中的天线与卡之间的距离约为0.196英寸。

卡编程站10、30可以与一个或多个附加卡个性化/处理站一起使用。可以在站10、30的上游和/或下游提供任何附加的卡个性化/处理站(如果使用的话)，由此可以在站10、30中的芯片编程之前和/或之后发生附加的卡个性化/处理。例如，参考图3，示出了中央发行系统形式的示例卡处理系统50，其包括将卡逐个输入到系统50中进行处理的输入站52，接收和收集处理过的卡的输出站54以及在输入站52与输出站54之间的卡编程站10、30。在输入站52与输出站54之间，可以提供附加卡个性化/处理站56a、56b、56c…56n。附加卡个性化/处理站可以是用于个性化/处理诸如金融卡之类的塑料卡的任何站。例如，附加卡个性化/处理站56a、b、c…n可以包括但不限于在卡上压印字符的压印站；用于使卡上的字符下凹的下凹站；在卡上执行打印的打印站；在卡上执行诸如激光标记的激光处理的激光站；将层压片应用于卡的一部分或整个表面的层压机站；将面漆应用于卡的一部分或整个表面上的面漆站；检查应用于卡的个性化/处理质量的质量控制站；将安全特征(诸如全息箔片)应用于卡的安全站；从卡上读取数据和/或将数据写入卡上的磁条的磁条站(如果卡上还存在磁条)；以及其它站。如果由于某种原因需要对芯片12、14进行附加编程，则附加卡个性化/处理站56a、56b、56c…56n中的一个也可以是与站10、30发挥类似作用的卡编程站。

使用合适的卡传送机构(诸如传送辊和/或传送带)将卡从输入站52传送到输出站54并通过站10、30和附加卡个性化/处理站56a、b、c…n。在一些情况下，卡传送机构的各部分可能是可逆的，以允许卡的逆向传送。

本申请中公开的示例在所有方面都被认为是说明性的而非限制性的。本发明的范围由所附权利要求而不是前面的描述指示；并且在权利要求的含义和等效范围内的所有变化都旨在包含在其中。