电路卡组件的制作方法

本发明涉及一种电路卡组件，特别是涉及一种包含输入输出连接器的电路卡组件。

背景技术：

近年来，诸如图形处理器通用计算(general-purposecomputingongraphicsprocessingunits，gpgpu或gp2u)的附加处理单元变得流行。在gpgpu单元中，通常仅处理电脑图形的计算的图形处理器(gpu)配置以在传统上由中央处理器(cpu)所处理的应用计算，而gpgpu单元运行时是将来自cpu的数据当作是影像或其他图形形式分析。此外，虽然gpu以低于cpu的时脉运行，gpu内核的数目通常比cpu多很多倍，因此，gpu对图片及图形数据具有远比传统cpu更高的运算速度。因此，将数据转移至图形形式，而后以gpu扫描及分析，可显著改善计算时间。

最近gpgpu单元被探讨用来提高通讯应用的吞吐量。举例来说，gpgpu单元可配置以大幅高于传统cpu的吞吐量或数据速率来执行通讯及信号处理功能。因此，gpgpu单元可显著提高许多类型的收发器系统的吞吐量。

然而，虽然gpgpu单元能提供计算上的优势，但实现gpgpu单元的通讯并不简单。首先，传统的gpgpu单元设计通常不包含能使基于通讯的gpgpu单元有效运行所需的输入输出(i/o)端口。其次，gpgpu单元的高性能是以高热为代价，导致大多数gpgpu单元在相对高的温度下(通常为80c℃至85℃)运行，而此高温不能为某些类型信号(如光信号)的通讯提供适切的环境。最后，包含输入输出端口的gpgpu单元设计通常需要专门的连接及安装方式，因此对支持附加卡的传统外形尺寸设计的旧机壳提供的向下相容性有限。

因此，需要一种附加处理单元的设计，其包含能顾及散热与向下相容性问题的输入输出连接器。

技术实现要素：

本发明关于定义一具有输入输出连接器的附加处理单元的电路卡组件。依据第一个实施方式的电路卡组件配置以可移除地连接至计算机系统。计算机系统具有多个卡支架插槽，而卡支架插槽以固定间距排列。电路卡组件包含电路卡，其具有前端、后端及两长边。两长边实质上平行且位于前端以及后端之间。电路卡包含至少一总线连接器，由两长边其一延伸出。电路卡组件还包含卡支架组件，其提供安装面。安装面位于电路卡的前端，并且垂直电路卡的第一表面以及两长边延伸出。安装面包含卡支架，用以连接至卡支架插槽其中多个相邻者。电路卡组件还包含连接器组件，设置于电路卡的第一表面上并且位于前端。

连接器组件包含第一输入输出连接器以及第二输入输出连接器。第一输入输出连接器以及第二输入输出连接器相对电路卡的第一表面堆叠排列。连接器组件的宽度小于电路卡于两长边间的宽度。第一输入输出连接器位于第二输入输出连接器以及电路卡之间。此外，第一输入输出连接器以及第二输入输出连接器延伸穿过卡支架，并且以固定间距分离。

在一些实施方式中，连接器组件包含一体成型结构，机械地耦接第一输入输出连接器以及第二输入输出连接器。此外，连接器组件可进一步包含一或多个散热结构，设置于一体成型结构的外表面。一体成型结构可包含一或多个空隙，位于第一输入输出连接器以及第二输入输出连接器间。连接器组件可包含一或多个额外散热结构，设置于一或多个空隙至少其一中。额外散热结构可为多个鳍片，平行两长边延伸出。

在一些实施方式中，连接器组件包含第一连接器结构，由电路卡的第一表面延伸出，并且容置第一输入输出连接器。连接器组件包含第二连接器结构，由电路卡的第一表面独立第一连接器结构延伸出，并且容置第二输入输出连接器。第二连接器结构可包含次电路板以及电路板连接器结构。第二输入输出连接器设置于次电路板上，而电路板连接器结构将次电路板耦接至电路卡。

在一些实施方式中，电路卡组件可包含u型盖体，覆盖电路卡的第一表面，并且于电路卡的第一表面设置连接器组件处可具有一切口。

在一些实施方式中，电路卡组件可包含多个生热部件，其设置于电路卡的第一表面。生热部件可为一或多个图形处理器。

在一些实施方式中，u型盖体具有第一开口端及第二开口端。第一开口端与电路卡的前端重合，而第二开口端与电路卡的后端重合。u型盖体还可包含内墙，由u型盖体的内表面朝向电路卡的第一表面延伸出，并且在电路卡组件中可至少划分出第一区以及第二区。第一区界定由第一开口端至第二开口端的通道，包含连接器组件，并且排除生热部件，而第二区界定由第一开口端至第二开口端的通道，排除连接器组件，并且包含生热部件。

在一些实施方式中，总线连接器为快捷外设互连标准连接器。此外，第一输入输出连接器以及第二输入输出连接器都为四通道小封装可插拔连接器。另外，卡支架插槽为工业标准结构支架插槽。

在一些实施方式中，连接器组件可进一步包含第三输入输出连接器以及第四输入输出连接器，其相对电路卡的第一表面堆叠排列。

附图说明

图1a为用以描述各种实施方式的现有电路卡组件的前视图；

图1b为图1a所示的电路卡组件的侧视图；

图2为本案一实施方式配置的电路卡组件的前视图；

图3为本案一实施方式配置的电路卡组件的局部剖视图；

图4为本案一实施方式配置的电路卡组件的局部剖视图；

图5a为本案一实施方式配置的电路卡组件的局部剖视图；

图5b为图5a所示的电路卡组件的侧视图；

图6为本案一实施方式的电路卡组件的连接器组件的剖视图；

图7为本案一实施方式配置的电路卡组件的立体图；

图8为通过图7所示的电路卡组件的气流的示意图；

图9为用以描述各种实施方式的通过电路卡组件的盖体下方的气流的示意图；

图10为本案一实施方式的通过具有分流功能的电路卡组件的盖体下方的气流的示意图；

图11为用以描述各种实施方式的示例性计算机系统的示意图。

符号说明

100、200、300、400、500、700、900、1000：电路卡组件

102、302、402、502、702、1002：电路卡

102a、302a、402a、502a、702a：前端

102b、702b：后端

102c、702c：第一长边

102d、702d：第二长边

104：总线连接器

106、206、306、406、506：卡支架组件

108、208：卡支架

110、310、410、510、910、1010：图形处理器

112、312、412、512、600、712、912、1012：连接器组件

114、214、314、414、514：输入输出连接器

116：交换元件

118：存储器元件

120：控制器元件

204：卡支架开口区域

250：通风口

413a、513a、613a：第一结构

413b、513b、613b：第二结构

550：次电路板

552、554：连接器

602、604、606、608：散热器

613c：空间

750：盖体

752：切口

802：第一气流

804：第二气流

1050：第一区

1052：第二区

1054：边缘

1100：计算机系统

1102：附加单元

1104：卡支架插槽

1106、1108：总线连接器

1110：卡支架

具体实施方式

以下参考附图来描述本发明，其中于附图中使用相同的数字标记来指定相似或等同的元件。附图未按比例绘制，且仅为说明本发明而提供。以下参照说明用的示例应用以描述本发明数个态样。应该理解以下阐述许多具体细节、关系及方法以提供对本发明的全面理解。然而，相关领域具普通技术者将容易看出可在没有一或多个具体细节的情况下或以其他方法实施本发明。在其他实施例中，未详细示出现有的结构或操作以避免模糊本发明。本发明不受动作或事件说明的顺序限制，因为一些动作可能以不同的顺序发生及/或与其他动作或事件同时发生。此外，并非所有示出的动作或事件都需依据本发明的方法实施。

如上所述，将诸如gpgpu单元的附加处理单元加上输入输出端口非简单的修改。如前文所进一步指出，需考虑向下相容性及操作温度。下文将参照图1a及图1b更详细地讨论。

尽管各种实施方式主要以gpgpu单元进行讨论，此仅为便于说明。本文所讨论的方法可应用于任何其他类型的附加处理单元，例如fpga高效能计算卡或乙太网络交换卡。

图1a及图1b绘示将附加处理单元(特别是gpgpu单元)的电路卡组件100加上输入输出端口的传统设计。图1a为定义gpgpu单元的电路卡组件100的前视图。图1b为电路卡组件100的侧视图。

如图1a及图1b所示，电路卡组件100的现有设计包含实质上为平面状的电路卡102。电路卡102具有前端102a、后端102b、第一长边102c及第二长边102d。在电路卡组件100中，第一长边102c及第二长边102d实质上互相平行。电路卡102也可包含从第一长边102c及第二长边102d其一延伸出的至少一总线连接器104。在图1a及图1b的示例性配置中，总线连接器104从第二长边102d延伸出，并且实质上平行电路卡102的平面。总线连接器104于图1a及图1b中以快速周边元件互连(peripheralcomponentinterconnectexpress，pcie)总线呈现，但本发明的各种实施方式并不以此为限。相反地，可于各种实施方式中不受限制地使用任何其他计算机总线类型。

举例来说，电路卡102可为以任何已知制作工艺制造的印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)。然而，本发明的各种实施方式并不以此为限。相反地，任何其他用于形成可提供机械支撑及电连接各种电子部件的基板或其他实质上平面的结构的技术可用来代替印刷电路板。

电路卡组件100也可包含附接到电路卡102的卡支架组件106。卡支架组件106可包含卡支架108。卡支架108配置以连接到计算机系统的一或多个卡支架插槽，以提供适当的机械及电连接。电路卡与卡支架插槽的配合绘示于图11中。

图11绘示示例性的计算机系统1100。如图11所示，计算机系统1100可包含多个卡支架插槽1104及总线连接器1106。附加单元1102包含总线连接器1108及卡支架1110。安装附加单元1102至计算机系统1100是通过将附加单元1102插入计算机系统1100，使得总线连接器1108连接计算机系统1100相对应的总线连接器1106。总线连接器1106可位于计算机系统1100的主机板或子板上。总线连接器1106、总线连接器1108、卡支架1110及卡支架插槽1104全部经配置，使得附加单元1102正确地插入计算机系统1100中时，总线连接器1106与总线连接器1108适当对齐并且互相连接，而卡支架1110与卡支架插槽1104适当对齐并连接。

请回头参照图1a及图1b，电路卡组件100配置以通过包含某些部件来支持输入输出以及gpgpu功能。举例来说，如图1a所示，电路卡102配置以支持连接器组件112以及两或更多个图形处理器110。连接器组件112可包含多个输入输出连接器114，此外，电路卡组件100可包含额外的部件，例如：交换元件116、存储器元件118及其他控制器元件120。举例来说，控制器元件120可包含用以管理电路卡102其他部件的各种操作的管理控制器或其他控制器类型。然而，gpgpu单元不限于上面列出的部件，并且可能包含比图1a及图1b所示更多或更少的部件。

尽管电路卡组件100可提供一可运作的基于gpgpu的输入输出单元，图1a及图1b中所示的配置存在各种问题。

首先，现有的连接器组件通常与现有的计算机系统中的现有的卡支架插槽的排列不相容。举例来说，许多计算机系统通常利用工业标准结构(industrystandardarchitecture，isa)插槽配置以机械地将附加单元耦合至计算机系统，甚至是支持pcie部件。在此类型的配置中，计算机系统中的卡支架插槽由固定间距的一系列开口组成。如此一来，如果电路卡组件的输入输出连接器的安排比卡支架插槽的宽度更宽，则无法插入。

电路卡组件100即属于这种情况。如图1a所示，电路卡组件100配置以具有卡支架组件106，且卡支架组件106宽度为两个isa插槽。然而，输入输出连接器114没有与isa插槽的安排对齐，因此，如果计算机系统的isa插槽由一系列开口构成而非完全开放的空间，则电路卡组件100将与这样的计算机系统不相容。

再者，即使输入输出连接器114的安排可配置为与传统的isa插槽排列相容，这样的安排仍然存在问题。具体而言，引入输入输出连接器可能会引入额外的热源，或者起码附加的输入输出连接器可通过附加处理单元进行通风。无论哪种情况，都可能导致附加处理单元的温度升高。此外，某些类型的输入输出部件可能与所造成的高温环境不相容。举例来说，光学输入输出部件(如光收发器)比起其他部件对温度变化较敏感。因此，某些类型的输入输出部件的性能可能会在被并入附加处理单元时受到不利影响。

鉴于上述问题，本案的各种实施方式是针对用于附加处理单元(如基于gpgpu的输入输出单元)的新架构，其相容于具有含一或多个开口的卡支架插槽的计算机系统，并且解决附加处理单元热方面的问题。

首先，为提供相容性，可如图2所示配置附加处理单元。图2为依据本案一实施方式配置的电路卡组件200的前视图。电路卡组件200可以与图1a及图1b中的电路卡组件100类似的方式配置。然而，如图2所示，电路卡组件200可配置以使延伸穿过卡支架组件206的卡支架208的任何输入输出连接器214与卡支架开口区域204对齐。卡支架开口区域204依据期望的卡支架插槽设计来设计，如isa插槽设计。如此一来，当电路卡组件200插入计算机系统时，输入输出连接器214将与计算机系统的卡支架插槽中的开口对齐。

图2所示的示例性配置展示四个连接器的安排，但本发明的各种实施方式并不以此为限，也就是说，可以供任何数量的连接器。然而，在各种实施方式中，连接器的数量应当被限制，避免其延伸横跨对应的卡支架组件整体长度。需要此配置以使卡支架组件206的一部分(至少沿卡支架开口区域204的部分)可提供设置通风口250。

图2所示的配置可通过多种方式完成，具体来说通过提供新的连接器组件配置。图3、图4、图5a及图5b绘示依据本发明的各种实施方式的连接器组件的示例性配置。

图3为依据本案一实施方式配置的电路卡组件300的剖视图。具体而言，图3绘示电路卡组件300靠近电路卡302的前端302a的部分的剖视图。如图3所示，电路卡组件300可包含类似图1a及图1b中的电路卡组件100的组件。举例来说，电路卡组件300可包含电路卡302、卡支架组件306(包含为了便于说明而未示出的通风口)、图形处理器310及连接器组件312，其中连接器组件312具有堆叠排列的输入输出连接器314。电路卡302、卡支架组件306、图形处理器310、连接器组件312及输入输出连接器314的运作方式实质上类似于图1a及图1b中的电路卡102、卡支架组件106、图形处理器110、连接器组件112及输入输出连接器114，因此，关于电路卡102、卡支架组件106、图形处理器110、连接器组件112及输入输出连接器114的叙述足够描述电路卡302、卡支架组件306、图形处理器310、连接器组件312及输入输出连接器314。此外，即使在此没有明确描述，电路卡组件300也可包含电路卡组件100的其他部件。

然而，不同于图1a及图1b中的电路卡组件100的是，图3中的电路卡组件300配置以提供对应图2所绘示的输入输出连接器314的排列，即延伸穿过卡支架组件306的输入输出连接器314安排与卡支架开口区域对齐。如上参照图2所述，图3提供此配置以使输入输出连接器314与计算机系统的卡支架插槽中的开口对齐。

图3的配置是以于连接器组件312中适当排列输入输出连接器314来实现，其中连接器组件312为一体成形结构。也就是说，于电路卡302上安装单一部件，并以其容纳输入输出连接器314的支持硬件与电子元件。

然而，本发明的各种实施方式不限于一体成形结构的配置。相反地，连接器在电路卡组件安装多个结构时可具有支持作用。图4展示一示例性配置，其绘示依据本案一实施方式配置的电路卡组件400的剖视图。具体而言，为电路卡组件400靠近电路卡402的前端402a的部分的剖视图。如图4所示，电路卡组件400可包含类似图1a及图1b中的电路卡组件100的组件。举例来说，电路卡组件400可包含电路卡402、卡支架组件406(包含为了便于说明而未示出的通风口)、图形处理器410及连接器组件412，其中连接器组件412具有输入输出连接器414。电路卡402、卡支架组件406、图形处理器410、连接器组件412及输入输出连接器414的运作方式实质上类似于图1a及图1b中的电路卡102、卡支架组件106、图形处理器110、连接器组件112及输入输出连接器114，因此，关于电路卡102、卡支架组件106、图形处理器110、连接器组件112及输入输出连接器114的叙述足够描述电路卡402、卡支架组件406、图形处理器410、连接器组件412及输入输出连接器414。此外，即使在此没有明确描述，电路卡组件400也可包含电路卡组件100的其他部件。

然而，不同于图1a及图1b中的电路卡组件100的是，图4中的电路卡组件400配置以提供对应图2所绘示的输入输出连接器414的排列，即延伸穿过卡支架组件406的输入输出连接器414安排与卡支架开口区域对齐。如上参照图2所述，图4提供此配置以使输入输出连接器414与计算机系统的卡支架插槽中的开口对齐。

在图4中，连接器组件412配置为两个以上分别耦接电路卡402的结构，以实现前段所述的配置。举例来说，如图4所示，第一结构413a直接设置于电路卡402上，而第二结构413b连接至电路卡402。第二结构413b配置以在不接触第一结构413a下延伸通过第一结构413a上方。

第二结构413b可通过其与电路卡402的连接以及对应的输入输出连接器414与卡支架组件406间的接触机械地支撑。然而，在一些配置中，可以提供额外的支撑结构以机械地支撑第二结构413b。

图5a及图5b中展示另一种替代一体成形结构配置的实施方式。图5a为依据本案一实施方式配置的电路卡组件500的剖视图。具体而言，图5a绘示电路卡组件500靠近电路卡502的前端502a的部分的剖视图。图5b绘示电路卡组件500的侧视图。如图5a及图5b所示，电路卡组件500可包含类似图1a及图1b中的电路卡组件100的组件。举例来说，电路卡组件500可包含电路卡502、卡支架组件506(包含为了便于说明而未示出的通风口)、图形处理器510及连接器组件512，其中连接器组件512具有输入输出连接器514。电路卡502、卡支架组件506、图形处理器510、连接器组件512及输入输出连接器514的运作方式实质上类似于图1a及图1b中的电路卡102、卡支架组件106、图形处理器110、连接器组件112及输入输出连接器114，因此，关于电路卡102、卡支架组件106、图形处理器110、连接器组件112及输入输出连接器114的叙述足够描述电路卡502、卡支架组件506、图形处理器510、连接器组件512。此外，即使在此没有明确描述，电路卡组件500也可包含电路卡组件100的其他部件。

然而，不同于图1a及图1b中的电路卡组件100的是，图5a及图5b中的电路卡组件500配置以提供对应图2所绘示的输入输出连接器514的排列，即延伸穿过卡支架组件506的输入输出连接器514安排与卡支架开口区域对齐。如上参照图2所述，图5a及图5b提供此配置以使输入输出连接器514与计算机系统的卡支架插槽中的开口对齐。

于图5a及图5b中，连接器组件412配置为两个以上的结构，并且使用额外的电路卡，以实现前段所述的配置。举例来说，如图5a及图5b所示，第一结构513a直接设置于电路卡502上，而第二结构513b直接设置于次电路板550上。如图5a所示，次电路板550是通过一组互补的连接器552及554连接至电路卡502。

次电路板550配置以在不接触第一结构513a下延伸通过第一结构513a上方，并且通过连接器552与554以及对应的输入输出连接器514与卡支架组件506间的接触机械地支撑。然而，在一些配置中，可以提供额外的支撑结构以机械地支撑次电路板550。

此外，尽管连接器在电路卡组件500中提供机械连接及电连接的功能，但本发明的各个实施方式并不以此为限。相反地，机械及电连接可以分开。举例来说，可提供机械支撑结构以将次电路板550设置在电路卡组件500中，另外使用提供很少或无机械支撑的电缆、连接器等元件将次电路板550连接到电路卡502。

如上所述，在各种实施方式中，可包含任意数量的输入输出连接器。此外，可以各种组合提供输入输出连接器。举例来说，回头参考图3，一体成形结构的连接器组件312可提供2、3、4或任何数量的输入输出连接器。在一些情况下，可于电路卡上设置两个以上并排的一体成形结构来定义连接器组件，代替仅有一个一体成形结构的连接器组件。在这种配置中，每个一体成形结构可为2x1(高x宽)的连接器排列。类似的配置可用于图4、图5a及图5b所示的配置，也就是说，如图4所示，每个第一结构413a及第二结构413b可配置以提供1、2或更多个连接器。举例来说，每个第一结构413a及第二结构413b可为1x2排列的连接器。同样地，如图5a所示，每个第一结构513a及第二结构513b也可配置以提供1、2或更多个连接器。

图4、图5a及图5b所绘示的示例性实施方式，尽管可用以实现相容于以固定间距排列的卡支架插槽的输入输出连接器排列，但仍有热方面的问题需解决。

如上所述，典型的附加处理单元(如gpgpu单元)的处理部件会产生大量的热。此外，为了冷却目的，某些类型的附加处理单元(如gpgpu单元)通常不包含风扇或其他冷却装置。以gpgpu单元为例，通常通过安装gpgpu单元在其中的计算机系统中的风扇产生的气流来冷却。如图1b所示，风扇通常配置以在后端102b处供应空气，并且从前端102a排出。

一如预期的，这种配置中的第一个问题为于气流路径中加入额外的部件(如输入输出连接器)往往会阻挡气流，导致gpgpu单元的温度更高，而这可能会加剧第二个问题：输入输出连接器的温度敏感性。举例来说，某些于许多应用中使用的光收发器(如：四通道小封装可插拔(quadsmallform-factorpluggable，qsfp)收发器)的性能易受温度升高影响。因此，本案的各种实施方式也针对在包含这些类型的输入输出连接器的附加处理单元中改进冷却的方法。具体而言，本案的各种实施方式是针对至少在上述配置连接器组件的区域中改进冷却的方法。

第一个冷却选项展示于图6中，其为绘示依据本案的一实施方式的连接器组件600的剖视图。在图6配置中，连接器组件600由第一结构613a、第二结构613b及空间613c组成，其中空间613c是位于第一结构613a与第二结构613b之间。第一结构613a设置于电路卡上，而第二结构613b设置于第一结构613a上方。第一结构613a与第二结构613b可实质上类似于图4所示的第一结构413a与第二结构413b以及图5a所示的第一结构513a与第二结构513b。或者，第一结构613a与第二结构613b可为如图3所示的一体成型结构的一部分，即图3的一体成型结构可配置以包含连接器部分之间的空间。

无论为何种配置，第一种可能的冷却方法是使用一系列散热片。具体来说，如图6所示，数个散热器602、604及606可连接至连接器组件600的外表面。此外，如图6所示，散热器608也可设置于任何连接器组件中界定的空间613c中。因此，即使在gpgpu单元的高温环境中，也提供用以从连接器组件600吸取热能的有效手段。因此，现有的通风(通过计算机系统风扇)可能足以将连接器组件600保持在可接受的温度。

尽管图6似乎绘示鳍片式散热器，此仅是为了说明本发明。可于各种实施方式中没有限制地使用任何其他类型的散热器。

第二个冷却选项展示于图7中，其为绘示电路卡组件700的立体图。电路卡组件700可如前文关于图2、图3、图4中、图5a或图5b中任一的描述来配置。也就是说，图7中的电路卡组件700可包含设置于电路卡702上的连接器组件712。另外，电路卡组件700可包含前文关于图2、图3、图4中、图5a或图5b中任一所描述的任何部件。在图7绘示的配置中，连接器组件712包含如前文关于图6所讨论的散热器。然而，在其他实施方式中，连接器组件712可不包含图6的散热器。

如图7所示，电路卡组件700包含盖体750。盖体750于电路卡702上方从电路卡702的前端702a延伸至电路卡702的后端702b。盖体750是配置以覆盖设置在电路卡702上的部件。此外，盖体750配置以导引气流由后端702b通过电路卡组件700至前端702a。因此，盖体750通常为u型，使得盖体750从电路卡702的第一长边702c延伸到电路卡702的第二长边702d。因此，盖体750围绕任何设置于电路卡702上的部件，并且导引空气通过该些部件。

然而，附加单元(如gpgpu单元)中的盖体可能存在的问题是盖体可能会留住热空气，从而将热空气导引至更敏感的部件，例如连接器组件中的输入输出连接器。于是，如图7所示，盖体750配置以提供连接器组件712额外的通风。具体而言，盖体750配置以包含使连接器组件712的全部或一部分外露的切口752。此方式使连接器组件712可暴露于盖体750外(即电路卡组件700外)较冷的空气。以此方式，连接器组件712的冷却不仅取决于通过盖体750的气流，例如图8所示。

图8绘示相对于电路卡组件700的气流。如图8所示，盖体750的设置造成穿过盖体750下面的电路卡组件700的第一气流802。然而，通过加入切口752来为连接器组件712提供较冷的第二气流804。

在某些情况下，切口752的大小可能不同。举例来说，即使有切口752，一些热空气仍能到达连接器组件712。因此，在一些实施方中，可增加切口752的边缘与连接器组件712之间的距离，使得至少一些热空气在到达连接器组件712前排出。此外，在其他情况下，切口752的边缘可配置以减少盖体750内部到达连接器组件712的热空气的量。举例来说，切口752的边缘可被卷起、呈一角度或以其他方式成形以将盖体750内一些或全部气流重新引导，使其远离连接器组件712。

第三个冷却选项参照图9及图10描述。图9绘示在盖体下方及电路卡组件900上方的气流(以箭头表示)，类似于图7及图8中所示的配置，但不具切口。在此配置下，连接器组件912可能遭大幅加热。具体而言，由于气流先冷却图形处理器910，到达包含连接器组件912的区域的空气已被加热，因此，连接器组件912可能无法被适当地冷却。此问题可以通过图10中的配置来解决。

依据本发明一实施方式，图10绘示在具有分流功能时在盖体下方及电路卡组件1000上方的气流(以箭头表示)。如图10所示，电路卡组件1000可被划分为第一区1050及第二区1052。第一区1050的建立使得连接器组件1012至少部分地隔离通过电路卡组件1000的气流流经图形处理器1010的部分。第二区1052的建立使得图形处理器1010至少部分地隔离通过电路卡组件1000的气流流经连接器组件1012的部分。以此方式，连接器组件1012及图形处理器1010都独立接收新鲜空气。

此配置可以通过多种方式完成。在一种配置中，盖体可包含向下延伸的内墙，例如盖体可包含沿着第一区1050及第二区1052之间的边缘1054向下延伸的内墙。在另一种配置中，电路卡1002可具有沿着边缘1054向上延伸的内墙。在又一种配置中，可结合电路卡1002向上延伸的内墙的特征以及盖体向下延伸的内墙的特征以组成沿着边缘1054的内墙。

尽管上面已描述本发明的各种实施方式，应当理解其仅为范例而非限制。在不偏离本发明的精神或范围的情况下，可依据本案对揭示的实施方式进行各种修饰。因此，本发明的广度及范围不应受任何上述实施方式限制。相反地，本发明的范围应依据所附权利要求及其等同物来定义。

尽管已以一或多个实施说明与描述了本发明，但是本领域技术人员在阅读及理解本说明书及附图后即能想到等效的修改与润饰。此外，虽然本发明的特定特征可能仅对于几个实现中其一个被公开，但是这样的特征可与其它实现的一或多个其他特征组合，如对于任何给定或特定的应用有利。

本文所使用的术语仅为描述特定实施方式，而非意图限定本发明。如本文所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形「一」及「该」也意图包括复数形。此外，在实施方式及/或权利要求中使用术语「包括」、「包含」、「具有」或其变形而言，该些术语意图表达类似术语「包含」的意思。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包含技术及科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术者通常理解的的含义。应当进一步理解，诸如通常使用的字典中定义的术语应以使其具有与其在本发明相关领域含义一致的方式被解释，并且将不以理想化或过度正式的意义解释，除非明确如此定义。