计算机组件测试方法及测试系统的制作方法

专利名称：计算机组件测试方法及测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种计算机组件测试方法及测试系统，尤其涉及一种在计算机组件测试过程中可调整测试环境温度的计算机组件测试方法及测试系统。
背景技术：
计算机是当前社会不可缺少的工作和学习的工具，为了保证计算机能稳定可靠的工作，需要对设计出的计算机雏型机中的各种组件进行测试，这种测试不仅仅是找出有问题的组件，也为研发厂商发现雏型机设计不合理的部份提供参考资料。
以计算机中的一个关键组件一内存为例，它是决定计算机系统稳定性和可靠性的重要技术因素之一，因此，完整的发现、分析和验证影响内存正常工作的因素是开发高性能计算机的必要技术基础，也是内存测试的目标所在。
测试内存的方法多为通过雏型机运行测试软件，以发现内存存在的问题，测试的指针主要是内存的稳定性及与雏型机的兼容性，体现这些特性主要是通过内存的时钟频率以及工作参数，其中测试内存的软件有多种，此处不在一一列举。
对于生产内存的厂商而言，上述测试远远不够，为了提高整机稳定性，并能够为不同规格的机型提供相应配置的内存，需要对内存进行更严格的测试，因此，测试还需要在加大测试环境压力的情况下进行。通常，外部环境包含测试温度和电压。
对于笔记本型计算机而言，测试环境的温度对内存测试更为重要，因为笔记型计算机的组件结构紧凑，热量容易集中，因此在高温测试环境下进行笔记本型计算机的内存测试对内存本身和笔记本型计算机内部的架构是很有意义的。通常，对内存进行测试时，高温的测试环境(65℃以上)下内存报错的频率比低温时的要高，这是因为温度变高后，变频信号的传输产生干扰，而且温度越高串扰越大，信号的衰减也越大，原本低温下没有出现的故障此时都出现了；因此，提供一种可以变化测试温度的测试平台非常具有实际意义。
目前加大内存测试环境压力的方法是使用高低温老化箱，可通过其调整测试环境的温度以达到在不同温度环境下进行内存测试的目的，但是这种方法使用的高低温老化箱成本高，而且需要将每块装设有内存的电路板分别放入其中，调整高低温老化箱的温度再进行测试，非常不方便，降低了测试效率。
因此，关键问题是如何以方便、有效并且成本低廉的方法加大测试内存时的环境压力，这也是业界一直致力解决的技术瓶颈。

发明内容
本发明的目的在于提供一种便于调整测试环境压力的计算机组件测试方法及测试系统。
为了实现上述目的，本发明所揭露的一种计算机组件测试方法，通过控制计算机内部的中央处理器温度，以增加中央处理器周边计算机组件的测试压力进而对计算机组件进行测试，本发明的测试方法包含设置计算机组件的测试温度波动范围；设置计算机组件的测试温度，并令测试温度处于测试温度波动范围内；读取中央处理器的实时温度；判断实时温度是否等于测试温度，如果否，则调整中央处理器的实时温度，如果是，通过测试程序对计算机组件进行测试。
本发明所揭示的一种计算机组件测试系统，其包含测试温度范围设定单元，用于设定计算机组件的测试温度的波动范围并储存；测试温度设定单元，用于将计算机组件的测试温度控制在测试温度范围内；温度读取单元，用于读取中央处理器的实时温度；温度判断单元，判断实时温度是否等于测试温度；温度调整单元，当实时温度不等于测试温度时调整实时温度直至等于测试温度；以及硬件测试单元，当实时温度等于测试温度时，运行测试程序对计算机组件进行测试。
本发明所述的计算机组件的测试方法和测试系统，可自动调整测试温度，与先前技术使用高低温老化箱相比，其自动化程度更高并节约了成本；此外，本发明还可依照需要变更测试环境的温度，为测试人员了解被测计算机组件在不同温度压力下的表现创造条件；而且本发明可广泛应用在测试内存、硬盘或光驱等各种计算机组件的过程中。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。


图1为本发明实施例的计算机组件测试方法的方法流程图；图2为本发明的自动调整测试温度的方法流程图；图3为本发明的时时监控中央处理器实时温度的方法流程图；图4为本发明的自动调整实时温度的方法流程图；以及图5为本发明实施例的计算机组件测试系统的系统方块图。
步骤301 设置CPU的温度波动范围并储存步骤303 设置测试温度TmpL步骤305 运行CPU使其温度与环境温度相当步骤307 读取CPU的实时温度Tmp步骤309 判断CPU的实时温度Tmp是否等于测试温度TmpL步骤311 调整CPU的实时温度Tmp步骤313 进行内存测试并时时监控CPU实时温度Tmp步骤315 判断是否变更CPU的测试温度TmpL步骤317 调整测试温度TmpL步骤319 判断测试是否结束步骤3031初始化CPU的测试温度TmpL步骤3032判断测试温度TmpL是否小于最小温度步骤3033使测试温度TmpL等于最小温度步骤3034判断测试温度TmpL是否大于最大温度步骤303 使测试温度TmpL等于最大温度步骤501 读取CPU的实时温度Tmp步骤503 判断CPU的实时温度Tmp是否等于测试温度TmpL步骤505 调整CPU的实时温度Tmp步骤801 初始化CPU的测试温度TmpL步骤803 获取CPU的实时温度Tmp步骤805 计算测试温度与实时温度的差值步骤807 判断差值是否小于正五等级步骤809执行正五等级的升温方案步骤811判断差值是否小于正四等级步骤813执行正四等级的升温方案步骤815判断差值是否小于正三等级步骤817执行正三等级的升温方案步骤819判断差值是否小于正二等级步骤821执行正二等级的升温方案步骤823判断差值是否小于正一等级步骤825执行正一等级的升温方案步骤827判断差值是否小于负一等级步骤829执行负一等级的降温方案步骤831判断差值是否小于负二等级步骤833执行负二等级的降温方案步骤835判断差值是否小于负三等级步骤837执行负三等级的降温方案100计算机组件测试系统101温度范围设定单元103测试温度设定单元105CPU温度控制模块107硬件测试单元109CPU温度监控单元111测试温度变更判断单元113测试完成判断单元201CPU温度读取单元203CPU温度判断单元205CPU温度调整单元具体实施方式
以下，将结合附图对本发明的较佳实施方式作详细说明。
本发明计算机组件测试方法包含循环升高整个测试环境的温度并运行现有的测试软件进行测试，因此可在不断增加外界环境压力的情况下对计算机组件进行测试，本发明的重点在于如何调整测试环境的温度，因此省略了对计算机组件如何运行现有的测试软件的赘述。
由于计算机尤其是笔记本型计算机的内部结构紧凑，内部环境的温度相当于中央处理器(Centeral Processing Unit，CPU)这个主要发热组件的温度，因此，调整CPU的温度即相当于对环境温度进行调整。图1所示为本发明实施例的计算机组件测试方法的方法流程图。如图1所示，以测试笔记本型计算机的内存为例，本发明的测试方法包含下述步骤首先设置测试过程中CPU温度的波动范围，并储存这些设定(步骤301)，设置CPU温度波动的最大值Thigh和最小值Tlow时，最大值不能过高，最小值不宜过低，因为最大值是由CPU可以承受的最高温度决定的，如果CPU长期在高温下运行会缩短其使用寿命，通常基本输入输出系统(Basic Input OutputSystem，BIOS)设计有高温自动重启的功能也就是这个原因，如果最小值过低将无法达到增大测试压力的效果，因为温度越高发现的问题越多，因此，波动范围的设置是经验值，根据系统构架、散热情况、被测试的内存以及采用CPU型号的不同，设置的温度范围也将不同，例如，某机型CPU温度在65℃时内存测试出错的状况较多，因此在测试内存时将温度下限Tlow设为65℃，该机型采用的CPU耐高温的上限通常为90℃(可以在CPU说明书中找到)，故将波动范围的最大值Thigh设为90℃；设置测试温度TmpL(步骤303)，这个测试温度是外界环境的测试温度，据上所述也相当于CPU的测试温度，因此下称CPU的测试温度TmpL；设置测试温度TmpL的目的是当设置的测试温度不在步骤301设置的温度波动范围内时，自动调整测试温度使其处于温度波动范围内，如图2所示，其还包含下述步骤初始化CPU的测试温度TmpL(步骤3031)，此处CPU的测试温度TmpL可由测试人员输入；判断测试温度TmpL是否小于温度波动范围的最小值Tlow(步骤3032)，如果是，执行步骤3033，如果不是，执行步骤3034；令测试温度TmpL等于温度波动范围的最小值Tlow，也就是令TmpL＝65℃(步骤3033)，然后执行步骤305；
判断测试温度TmpL是否大于温度波动范围的最大值Thigh(步骤3034)，如果是，执行步骤3035，如果不是，执行步骤305；令测试温度TmpL等于温度波动范围的最大值Thigh，也就是令TmpL＝90℃(步骤3035)，然后执行步骤305；将装设有需要进行测试的内存的电路板运行一段时间，使CPU温度与计算机内部测试环境温度相差无几(步骤305)，CPU运行的时间通常在1秒左右温度就可达到很高，而且计算机内部环境紧凑，无需多时就可使CPU的温度与环境温度相当；读取CPU的实时温度Tmp(步骤307)，实时温度Tmp也称为CPU的表面温度，只要BIOS支持进阶组能与电源接口ACPI(Advanced Configuration andPower Interface)，就可以正常获取CPU的实时温度，目前，ACPI已被业界作为标准广泛执行，因此各操作系统都提供了完整的程序设计接口(ApplicationProgramming Interface，API)访问方法，因此本文不再详述；判断CPU的实时温度Tmp是否等于测试温度TmpL(步骤309)，如果不等于，执行步骤311，如果等于，执行步骤313；调整CPU的实时温度Tmp(步骤311)，调整CPU的实时温度使之等于测试温度TmpL，调整过程下文将予以详细说明；进行内存测试并时时监控CPU实时温度Tmp(步骤313)，在本步骤中，测试和监控是两个并行的进程，对于内存测试的部份，即运行的测试程序，可以依照测试人员的需要运行一个或多个，此处不作详细说明；时时监控CPU实时温度Tmp与内存测试是两个单独的进程，但同时进行，因为内存体测试过程中其它硬件也会散热，从而为升高环境温度做出贡献，而在测试过程中环境温度应该是恒定的，所以测试的同时也要时时监控温度，这样一旦实时温度高于测试温度时才能迅速作出反应，保证实时温度稳定在测试温度，因此只有使这两个部分在程序上并行才能保证测试环境的稳定，对于时时监控CPU实时温度Tmp的步骤，如图3所示，其还包含读取CPU的实时温度Tmp(步骤501)，读取的方法请参照步骤307；判断CPU的实时温度Tmp是否等于测试温度TmpL(步骤503)，如果等于，继续执行步骤501，以继续读取CPU的实时温度Tmp，如果不等于，执行步骤505；调整CPU的实时温度Tmp(步骤505)，调整CPU的实时温度使之等于测试温度TmpL，调整的方法与步骤311相同，下文将予以详细说明，然后继续执行步骤501，以继续读取CPU的实时温度Tmp；但是受条件所限无法实现上述测试和监控并行的系统，如DOS系统，可以增加温度监控的频率以保证CPU的实时温度维持在一个合理的波动范围内；判断是否变更CPU的测试温度TmpL(步骤315)，是则执行步骤317，否则执行步骤319；判断是否变更CPU的测试温度TmpL可在一个内存的测试程序都运行完毕后进行，或者在所有内存的测试程序都运行完成后进行，此处可依照测试人员的需要进行设定；判断是否变更CPU的测试温度TmpL的目的是不断增加测试环境的温度，循环运行测试程序，以获得内存在不同温度下的测试成绩，如果没有达到温度波动范围的最上限，可加大CPU的测试温度TmpL以在此温度下进行内存测试，而如果已经到了最上限，那幺就可以结束对测试温度TmpL的调整了，因此判断是否变更测试温度TmpL是十分必要的；调整测试温度TmpL(步骤317)，增加或减少测试温度TmpL，其增加或减少的幅度可依照测试人员的需要设定，如1℃或更多，然后执行步骤303；判断测试是否结束(步骤319)，如果是，则结束整个温度调整及测试过程，如果否，则执行步骤313，继续进行测试。
其中，步骤311和步骤505中，调整CPU的实时温度Tmp的途径有两种，分别是控制CPU风扇的转速和/或增加CPU的功率。CPU风扇停转可以升高CPU温度，随着风扇转速的增加CPU的温度会逐渐降低，CPU的功率是与温度成正比的，功率增加温度也会上升。因此这两种方法均可以实现提升/降低CPU温度的效果。
风扇的转速的增加，机箱内的空气流动起到了均衡机箱内温度(也就是硬件测试过程的环境温度)的作用，CPU风扇的控制方法包含在ACPI中，但很少有操作系统为用户提供访问接口，但可通过解析ACPI中的信息获取到不同机型控制CPU风扇的方法，可详见有关计算机风扇测试生成方法的书籍，在此不再赘述。但在测试过程中如无特殊要求不要使风扇停转而是尽量保持风扇高速旋转。
而调整CPU功率的方法也有两种一种是计算圆周率；另一种是直接驱动CPU指令进行运算。这两种方式的共同点是增加单位时间内的CPU浮点运算量以提高CPU的功率，只是方式不同。下面就这两种方法加以论述。
计算机语言实现计算圆周率的算法很多，如通过梅钦公式进行计算。梅钦公式中用到了两个反正切公式，分别是arctg(1/5)和arctg(1/239)，可使用算法程序设计中的累加器来进行计算，由于梅钦公式演算方法为现有技术，故此处不作更详细的说明。
利用令CPU计算圆周率的方法由于计算量恒定，可以将温度稳定在一定范围内，但相应地升温的速度也无法加快。
提高CPU功率最有效的方式是增加单位时间内浮点运算的次数，这是因为浮点运算是CPU内部执行的最复杂的运算过程，而且在运算过程中用到的的寄存器、运算器等也最多。
以下是采用单指令多数据流式扩展(Streaming SIMD Extensions，SSE)技术提高CPU功率的方法。SSE技术是专为增强浮点运算能力设计的，具有SSE指令集支持的处理器有8个128位的寄存器，每一个寄存器可以存放4个(即32位)单精度的浮点数。SSE同时提供了一个指令集，其中的指令允许把浮点数加载到这些128位的寄存器之中，这些浮点数就可以在这些寄存器中进行算术逻辑运算，然后把结果放回内存。单指令多数据(single-instructionmultiple-data，SIMD)技术是一种使用单道指令处理多道数据流的CPU执行模式，即在一个CPU指令执行周期内用一道指令完成处理多个数据的操作。SIMD是SSE技术的具体实现。
在SIMD指令集中对比不同指令测试后发现汇编语言的乘法指令“MULPS”与加法指令“ADDPS”对提高CPU功率的效果最好。MULPS指令用于对源操作数和目标操作数中的四对单精度浮点数执行成组乘法，并将结果存入目标操作数，ADDPS指令用于对源操作数和目标操作数中的四对单精度浮点数执行成组加法，并将结果存入目标操作数。
单位时间内增加CPU浮点运算次数的方法对于提高CPU温度的效果非常明显，可在1秒钟左右的时间内将CPU温度由常温升到100℃左右，但是这种方法不容易使CPU温度保持恒定，如果温度不断变化，则难以保证测试结果的准确性。
因此，为了使CPU温度保持稳定又能加快温度调整速度，需要一种温度调整方法，这种方法既能快速升温更可对温度进行微调。本发明将圆周率算法、增加CPU功率法和控制CPU风扇的转速的方法相结合，并对温度调整的幅度进行设置，当实时温度Tmp低于测试温度TmpL时，依升温速度从慢到快分为五等级，即正一等级至正五等级，当实时温度Tmp高于测试温度TmpL时，依降温速度从慢到快分为负一等级至负三等级。其中每一等级都对应一项温度调整方案(下文将详述)。对于笔记本型计算机而言，正一等级至负三等级这些值可分别设定为0℃，2℃，5℃，9℃，15℃；-2℃，-5℃，-10℃。如图5所示，这种具体方法包含下述步骤初始化CPU的测试温度TmpL(步骤801)，其具体方法请参照上文的步骤305；获取CPU的实时温度Tmp(步骤803)，具体方法请参照上文的步骤307；计算测试温度与实时温度的差值L(步骤805)，即L＝TmpL-Tmp；判断差值L是否小于正五等级(步骤807)，如果小于，则执行步骤811，如果不小于，执行步骤809；执行正五等级的升温方案(步骤809)，下文将祥述，然后执行步骤803；判断差值L是否小于正四等级(步骤811)，如果小于，执行步骤815，如果不小于，执行步骤813；执行正四等级的升温方案(步骤813)，下文将祥述，然后执行步骤803；判断差值L是否小于正三等级(步骤815)，如果小于执行步骤819，如果不小于执行步骤817；执行正三等级的升温方案(步骤817)，下文将祥述，然后执行步骤803；判断差值L是否小于正二等级(步骤819)，如果小于，执行步骤823，如果不小于，执行步骤821；执行正二等级的升温方案(步骤821)，下文将祥述，然后执行步骤803；判断差值L是否小于正一等级(步骤823)，如果小于，执行步骤827，如果不小于，执行步骤825；执行正一等级的升温方案(步骤825)，下文将祥述，然后执行步骤803；判断差值L是否小于负一等级(步骤827)，如果小于，执行步骤831，如果不小于，执行步骤829；执行负一等级的降温方案(步骤829)，即将风扇的转速增加50％，风扇转速的调整方法请参照上文，然后执行步骤803；判断差值L是否小于负二等级(步骤831)，如果小于，执行步骤835，如果不小于，执行步骤833；执行负二等级的降温方案(步骤833)，即将风扇的转速增加75％，风扇转速的调整方法请参照上文，然后执行步骤803；判断差值L是否小于负三等级(步骤835)，如果小于，则结束，如果不小于，执行步骤837；执行负三等级的降温方案(步骤837)，即将风扇的转速增加100％，风扇转速的调整方法请参照上文，然后执行步骤803。
其中，正一等级至正五等级的升温方案分别为正一等级，采用圆周率计算算法，用于恒定CPU温度；正二等级至正五等级均采用增加CPU功率的方法，但是为了变化升温的幅度，需要通过编程来区分出功率提升的速度，主要是利用在浮点运算指令中间增加缓冲时间，各等级的简略代码如下正二等级的简略代码……movaps xmm5，oword ptr[esi] ；初始化xmm5寄存器mulps xmm2，xmm5；成组乘法运算nop ；空指令nop ；空指令nop ；空指令nop ；空指令nop ；空指令nop ；空指令nop ；空指令……正三等级的简略代码……movaps xmm5，oword ptr[esi] ；初始化xmm5寄存器mulps xmm2，xmm5；成组乘法运算nop ；空指令nop ；空指令……正四等级的简略代码……movaps xmm5，oword ptr[esi] ；初始化xmm5寄存器mulps xmm2，xmm5； 成组乘法运算movaps xmm4，oword ptr[esi+10h] ；初始化xmm4寄存器
addps xmm3，xmm4 ；成组加法运算nop ；空指令nop ；空指令……正五等级的简略代码……movaps xmm5，oword ptr[esi] ；初始化xmm5寄存器mulps xmm2，xmm5 ；成组乘法运算movaps xmm4，oword ptr[esi+10h] ；初始化xmm4寄存器addps xmm3，xmm4 ；成组加法运算……从上述代码中可以发现，各等级之间的差别主要是空指令使用的多少以及成组加法运算的增加。利用上述方法可实现不同序列的读/写/比较操作，从而达到测试目的。
在本发明的计算机组件测试方法过程中，测试人员可在每次运行测试程序后，记录被测计算机组件的测试资料，以利用现有技术了解被测计算机组件在不同温度压力条件下的表现，并且更可将测试资料作为后续的进一步判断系统架构是否合理的参考资料。
本发明计算机组件的测试方法，可自动调整测试温度，与先前技术使用高低温老化箱相比，自动化程度高并节约了成本；此外，本发明可循环提高测试环境温度，令外界环境压力不断增大，以为测试人员利用现有技术了解被测计算机组件在不同温度压力下的表现表现创造条件；而且本发明的方法不仅仅可以调整测试内存测试环境的温度，，显然还可广泛应用在测试硬盘或光驱等其它计算机组件的测试过程中。
图5所示为本发明实施例的计算机组件测试系统的系统方块图。如图5所示，本发明计算机组件测试系统100包含温度范围设定单元101，用于设定CPU温度波动的最大值和最小值，测试人员可自行定义CPU温度的波动范围并储存这项设定，如可设定CPU温度波动的最小值为65℃，最大值为90℃；测试温度设定单元103，用于设定外界环境也就是CPU的测试温度TmpL，并储存，这项指针由测试人员自行设定，但是，当测试人员设置的测试温度TmpL不在温度范围设定单元101设定的CPU温度波动范围内时，测试温度设定单元103自动将测试温度TmpL置于这个温度波动范围内，如当测试人员将测试温度TmpL设置在50℃时，测试温度设定单元103自动将其设为65℃，并储存65℃的测试温度TmpL，或者当测试人员将测试温度TmpL设置在100℃时，测试温度设定单元103自动将其设为95℃，并储存95℃的测试温度TmpL。
CPU温度控制模块105，用于读取、判断及调整CPU的实时温度Tmp，其还包含CPU温度读取单元201，负责读取CPU的实时温度Tmp(也称为CPU的表面温度)，其可通过运行ACPI获得，并将获得的CPU的实时温度Tmp发送给CPU温度判断单元203；CPU温度判断单元203，用于判断温度读取单元201读取的CPU的实时温度Tmp是否等于测试温度设定单元103储存的测试温度TmpL，如果等于，通知硬件测试单元107和CPU温度监控单元109，如果不等于，通知CPU温度调整单元205；CPU温度调整单元205，是一个重要的单元，用于调整CPU的实时温度Tmp，使之等于测试温度TmpL，调整的方法有两种，分别是控制CPU风扇的转速和/或增加CPU的功率，具体请参照上文说明；硬件测试单元107，用于进行硬件的测试，其中可储存有一系列进行硬件如内存或硬盘测试的进程，这些进程可由测试人员依照需要测试的计算机组件的种类提前进行设定，如果需要测试的计算机组件是内存，测试人员可将其执行的测试程序设定为内存的测试程序，根据需要，还可储存有其它硬件如硬盘等组件的测试程序；CPU温度监控单元109，当接到CPU温度控制模块105发出的实时温度Tmp等于测试温度TmpL的通知后，CPU温度监控单元109时时命令CPU温度控制模块105调整实时温度Tmp使之恒定地等于测试温度TmpL，这是因为硬件如内存的测试过程中其它硬件也会散热，为升高环境温度做出贡献以使得实时温度Tmp发生变化，而在测试过程中所需的测试温度应该是恒定的，所以测试的同时也要时时监控实时温度Tmp使之恒定地等于所设定的测试温度TmpL；测试温度变更判断单元111，用于判断是否变更测试温度TmpL，判断的依据是测试人员输入的指令，如果需要变更测试温度，则通知测试温度设定单元103重新设置测试温度TmpL，此处可依照需要，通知测试温度设定单元103将测试温度TmpL增加或降低一度，或更多，也可依照测试人员的命令调整，如果不进行变更，则通知测试完成判断单元113，其中测试人员可在所有内存测试完成后下达改变测试温度TmpL的命令，也可在雏型机的所有硬件都进行完测试后再变更测试温度；测试完成判断单元113，用于判断对计算机组件的测试是否完成，如果测试未完成，则通知硬件测试单元107和CPU温度监控单元109以继续进行计算机组件的测试并监控CPU的实时温度Tmp，如果测试完成，则结束测试。
本发明所述的计算机组件测试系统，可提前装入待测雏型机中，无须像现有技术一样每台测试雏型机都要人工放入高低温老化箱内，因此既节省了成本，也提高了测试效率，适用于大规模化测试作业；而且，还可将组件测试与环境温度整合到一起，并时时监控测试环境温度的变化，使测试结果更加稳定可靠；此外，本发明的计算机组件测试系统可循环调整CPU的温度，令测试可在多种温度压力条件下进行，自动化程度更高。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种计算机组件测试方法，通过控制计算机内部的中央处理器温度，以调整所述中央处理器周边计算机组件的测试压力进而对所述计算机组件进行测试，其特征在于，所述测试方法包含以下步骤步骤a、设置所述计算机组件的测试温度波动范围并储存所述测试温度波动范围值；步骤b、设置并储存所述计算机组件的一测试温度，并令所述测试温度处于所述测试温度波动范围内；步骤c、读取所述中央处理器的一实时温度；步骤d、判断所述实时温度是否等于所述测试温度，如果否，则执行步骤e，如果是，则执行步骤f；步骤e、调整所述中央处理器的实时温度，然后执行步骤c；以及步骤f、通过测试程序对所述计算机组件进行测试。
2.根据权利要求所述的计算机组件测试方法，其特征在于，所述步骤e中所述的调整所述中央处理器的实时温度为通过控制所述中央处理器的风扇转速和/或增加所述中央处理器的功率对所述实时温度进行调整。
3.根据权利要求2所述的计算机组件测试方法，其特征在于，增加所述中央处理器的功率的方法为在增加单位时间内所述中央处理器的浮点运算量，其还包含令所述中央处理器计算圆周率的方法和/或驱动所述中央处理器的指令进行运算的方法。
4.根据权利要求3所述的计算机组件测试方法，其特征在于，所述计算圆周率的方法为通过梅钦公式中所用的两个反正切函数计算圆周率的演算方法，所述两个反正切函数分别为arctg(1/5)和arctg(1/239)。
5.根据权利要求3所述的计算机组件测试方法，其特征在于，驱动所述中央处理器的指令进行运算的方法为采用单指令多数据流式扩展技术驱动汇编乘法指令和加法指令进行运算的方法。
6.根据权利要求1所述的计算机组件测试方法，其特征在于，所述步骤f中还包含时时监控所述中央处理器的实时温度的步骤，所述步骤进一步包含如下步骤时时读取所述中央处理器的实时温度；判断所述实时温度是否等于所述测试温度；以及当所述实时温度不等于所述测试温度时，调整所述实时温度至所述测试温度。
7.根据权利要求1所述的计算机组件测试方法，其特征在于，所述步骤f之后还包含如下步骤步骤g、判断是否变更所述测试温度，如果是，则执行步骤h，如果否，则执行步骤i；步骤h、在所述测试温度波动范围内调整所述测试温度，并执行步骤c；以及步骤i、判断对所述计算机组件的测试是否完成，如果是，则结束测试，如果否，则继续执行步骤f。
8.根据权利要求1所述的计算机组件测试方法，其特征在于，在所述步骤f后还包含记录所述计算机组件的测试数据，以获得其在所述测试温度条件下的运行数据。
9.根据权利要求1所述的计算机组件测试方法，其特征在于，所述计算机组件为计算机内部的内存。
10.一种计算机组件测试系统，通过控制计算机内部的中央处理器温度，以增加所述中央处理器周边计算机组件的测试压力进而对所述计算机组件进行测试，其特征在于，所述测试系统包含有一测试温度范围设定单元，用于设定所述计算机组件的测试温度的波动范围并储存所述测试温度波动范围值；一测试温度设定单元，用于设置并储存所述计算机组件的一测试温度，并将所述测试温度控制在所述测试温度波动范围内；一温度读取单元，用于读取所述中央处理器的一实时温度；一温度判断单元，判断所述实时温度是否等于所述测试温度；一温度调整单元，当所述实时温度不等于所述测试温度时调整所述实时温度直至所述实时温度等于所述测试温度；以及一硬件测试单元，当所述实时温度等于所述测试温度时，运行测试程序对所述计算机组件进行测试。
11.根据权利要求10所述的计算机组件测试系统，其特征在于，所述温度调整单元通过控制所述中央处理器的风扇转速和/或增加所述中央处理器的功率对所述实时温度进行调整。
12.根据权利要求10所述的计算机组件测试系统，其特征在于，还包含一温度监控单元，用于时时监视所述实时温度，并通知所述温度调整单元调整所述实时温度恒等于所述测试温度。
13.根据权利要求10所述的计算机组件测试系统，其特征在于，还包含一测试温度变更判断单元，用于判断是否变更所述测试温度，如果是，则将所述判断结果通知所述测试温度设定单元以变更所述测试温度。
14.根据权利要求13所述的计算机组件测试系统，其特征在于，还包含一测试完成判断单元，当所述测试温度变更判断单元的之判断结果为不变更所述测试温度时，判断对所述计算机组件的测试是否完成，如果是，则结束测试，如果否，则通知所述硬件测试单元继续进行测试。
全文摘要
一种计算机组件测试方法及测试系统，通过控制计算机内部的中央处理器温度，以增加中央处理器周边计算机组件的测试压力进而对计算机组件进行测试，通过设置计算机组件的测试温度波动范围来进行计算机组件的测试温度的设置，当实时温度等于测试温度时便通过测试程序对计算机组件进行测试。本发明的测试系统可提前装入雏形机内，适宜进行大规模测试，而且本发明的测试方法自动化程度高，并可在特定温度下对待测组件进行测试，为了解待测计算机组件在不同温度下的表现创造条件。
文档编号G06F11/22GK1987503SQ20051013271
公开日2007年6月27日 申请日期2005年12月20日 优先权日2005年12月20日
发明者胡幸, 陈玄同, 刘文涵 申请人:英业达股份有限公司