电容式触控显示面板、电容式触控面板及其制造方法与流程

本发明是有关于一种触控显示面板、触控面板及其制造方法，且特别是有关于一种电容式触控显示面板、电容式触控面板及其制造方法。

背景技术：

触控面板依照其感测方式的不同而大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此已被广泛地使用于电子产品中。

一般来说，电容式触控面板包括多个沿第一方向延伸的第一感测串行以及多个沿第二方向延伸的第二感测串行。其中，每一第一感测串行是由多个第一感测垫与第一桥接线串接而成，而每一第二感测串行是由多个第二感测垫与第二桥接线串接而成。由于具有良好的导电性以及低阻抗等优点，金属为桥接线的常用材料。然而金属的反射率较大，容易反射外界的光线而产生亮点或亮线，如此一来使用者极易看到桥接线处的亮点或亮线而影响提供给使用者的视觉体验，降低使用者的使用意愿。如何准确地降低桥接线处的亮点或亮线，且不会降低桥接线处周边的显示开口率是急需开发的课题。

技术实现要素：

本发明提供一种电容式触控显示面板，其改善现有的金属桥接线容易被使用者看到的问题。

本发明提供一种电容式触控面板，其改善现有的金属桥接线容易被使用者看到的问题。

本发明提供一种电容式触控面板的制造方法，所制造的电容式触控面板可改善现有的金属桥接线容易被使用者看到的问题。

本发明的一种电容式触控显示面板，包括一显示面板以及一电容式触控元件。显示面板具有一显示面。电容式触控元件设置于显示面板的显示面上。电容式触控元件包括至少一不透明桥接线、至少一低反射图案层、多个第一透明电极、多个第二透明电极、至少一透明桥接线、一绝缘图案层以及一接触窗。至少一不透明桥接线设置于显示面板的显示面上，不透明桥接线具有一第一线宽，且不透明桥接线的两侧具有两个第一主边界。至少一低反射图案层设置于不透明桥接在线相对于显示面板的另一侧。低反射图案层具有一第二线宽，且低反射图案层的两侧具有两个第二主边界，其中低反射图案层与不透明桥接线在一垂直投影方向上重迭，且第一线宽约略等于第二线宽，第一主边界约略对准第二主边界。多个第一透明电极沿一第一方向设置于显示面板的显示面上，且不透明桥接线与相邻的两第一透明电极部分重迭使不透明桥接线与相邻的两第一透明电极电性连接。多个第二透明电极沿一第二方向设置于显示面板的显示面上。至少一透明桥接线设置于显示面板的显示面上，并使相邻的两第二透明电极电性连接。绝缘图案层设置于不透明桥接线与透明桥接线之间，用以电性隔离不透明桥接线与透明桥接线；该接触窗贯穿该绝缘图案层以及该低反射图案层；其中，该低反射图案层在该绝缘图案层和该不透明桥接线之间。

在本发明的一实施例中，上述的电容式触控面板更包括一偏振片，配置于显示面板的显示面上而覆盖电容式触控元件。

在本发明的一实施例中，上述的电容式触控面板更包括一光学胶层，配置于偏振片朝向显示面的表面上。

在本发明的一实施例中，上述的电容式触控面板更包括一保护盖，配置于显示面板的显示面上而覆盖电容式触控元件。

在本发明的一实施例中，上述的电容式触控显示面板更包括一光学胶层，配置于保护盖朝向显示面的表面上。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线的材质为金属。

在本发明的一实施例中，上述的低反射图案层的材质为黑色树脂、低反射金属或低反射金属氧化物。

在本发明的一实施例中，上述的第一线宽小于等于30微米。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线的两端具有两个第一次边界，低反射图案层的两端具有两个第二次边界，第一次边界约略对准第二次边界。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线的两端具有两个第一次边界，低反射图案层暴露不透明桥接线的第一次边界。

本发明的一种电容式触控面板，包括一基板以及一电容式触控元件。基板具有一外表面。电容式触控元件设置于基板的外表面上。电容式触控元件包括至少一不透明桥接线、至少一低反射图案层、多个第一透明电极、多个第二透明电极、至少一透明桥接线、一绝缘图案层以及一接触窗。至少一不透明桥接线设置于基板的外表面上。不透明桥接线具有一第一线宽，且不透明桥接线的两侧具有两个第一主边界。至少一低反射图案层设置于不透明桥接在线相对于基板的另一侧。低反射图案层具有一第二线宽，且低反射图案层的两侧具有两个第二主边界。其中低反射图案层与不透明桥接线在一垂直投影方向上重迭，且第一线宽约略等于第二线宽，第一主边界约略对准第二主边界。多个第一透明电极沿一第一方向设置于基板的外表面上，且不透明桥接线与相邻的两第一透明电极部分重迭使不透明桥接线与相邻的两第一透明电极电性连接。多个第二透明电极沿一第二方向设置于基板的外表面上。至少一透明桥接线设置于基板的外表面上，并使相邻的两第二透明电极电性连接。绝缘图案层设置于不透明桥接线与透明桥接线之间，用以电性隔离不透明桥接线与透明桥接线。该接触窗贯穿该绝缘图案层以及该低反射图案层；其中，该低反射图案层在该绝缘图案层和该不透明桥接线之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一线宽小于等于30微米。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线的两端具有两个第一次边界，低反射图案层的两端具有两个第二次边界，第一次边界约略对准第二次边界。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线的两端具有两个第一次边界，低反射图案层暴露不透明桥接线的第一次边界。

本发明的一种电容式触控面板的制造方法，包括下列步骤。在一基板的一外表面上形成一不透明桥接材料层。在不透明桥接材料层上形成一低反射材料层。图案化低反射材料层与不透明桥接材料层以形成至少一低反射图案层与至少一不透明桥接线，其中不透明桥接线与低反射图案层约略具有相同图案，且在一垂直投影方向上对准重迭。在基板上形成一绝缘图案层而覆盖低反射图案层与不透明桥接线。移除低反射图案层与绝缘图案层位于不透明桥接线的两端的至少一部分。接着，在基板上形成一透明导电层而覆盖低反射图案层与不透明桥接线，并图案化透明导电层以形成多个第一透明电极、多个第二透明电极以及至少一透明桥接线，其中第一透明电极沿一第一方向设置，不透明桥接线与相邻的两第一透明电极部分重迭使不透明桥接线与相邻的两第一透明电极电性连接。第二透明电极沿一第二方向设置于基板的外表面上，透明桥接线使相邻的两第二透明电极电性连接；以及形成一接触窗，该接触窗贯穿该绝缘图案层以及该低反射图案层；其中，该低反射图案层在该绝缘图案层和该不透明桥接线之间。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线具有一第一线宽，且不透明桥接线的两侧具有两个第一主边界。低反射图案层具有一第二线宽，且低反射图案层的两侧具有两个第二主边界，其中低反射图案层与不透明桥接线在垂直投影方向上重迭，第一线宽约略等于第二线宽，第一主边界约略对准第二主边界。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线的两端具有两个第一次边界，且低反射图案层的两端具有两个第二次边界，其中第一次边界约略对准第二次边界。

在本发明的一实施例中，上述的不透明桥接线的两端具有两个第一次边界，低反射图案层暴露不透明桥接线的第一次边界。

在本发明的一实施例中，在图案化透明导电层之后，更包括在基板上形成一平坦层而覆盖电容式触控元件。

基于上述，本发明的电容式触控显示面板、电容式触控面板及其制造方法中，低反射图案层准确地对准配置在不透明桥接在线而覆盖不透明桥接线。如此，光线会照射在低反射图案层上而非不透明桥接在线，而且不会降低不透明桥接线周边的显示开口率，进而提供使用者良好的视觉体验。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。

图2是图1的电容式触控元件的上视示意图。

图3是图2中沿线aa’的剖面示意图。

图4是图2的不透明桥接线以及低反射图案层。

图5是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的局部剖面示意图。

图6是图5的不透明桥接线以及低反射图案层。

图7是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。

图8是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。

图9是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。

图10是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。

图11a至图11f是图1的电容式触控显示面板的制造流程图。

图12是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的上视示意图。

图13是图12中沿线bb’以及线cc’的剖面示意图。

100、200、300、400、500、600、700：电容式触控显示面板

110：显示面板

111：像素阵列基板

112：彩色滤光基板

112a：外表面

113：显示介质层

110a：显示面

120、720：电容式触控元件

121：不透明桥接线

121a：第一主边界

121b：第一次边界

122、722：低反射图案层

122a：第二主边界

122b：第二次边界

123：第一透明电极

124：第二透明电极

125：透明桥接线

126、726：绝缘图案层

127、227：接触窗

128：平坦层

130：偏振片

130a、450a、550a、650a：表面

140、340、440、540、640：光学胶层

450、550、650：保护盖

729：连接线

w1：第一线宽

w2：第二线宽

g：间隙

d1：第一方向

d2：第二方向

l1：不透明桥接材料层

l2：低反射材料层

l3：透明导电层

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的一种电容式触控显示面板的上视示意图。请参考图1，电容式触控显示面板100包括一显示面板110以及一电容式触控元件120。显示面板110具有一显示面110a，且电容式触控元件120设置于显示面板110的显示面110a上。举例而言，本实施例的显示面板110包括一像素阵列基板111、一彩色滤光基板112以及一显示介质层113，其中显示介质层113位在像素阵列基板111以及彩色滤光基板112之间。电容式触控元件120配置在彩色滤光基板112相对远离显示介质层113的一侧。换言之，本实施例的电容式触控显示面板100为整合式(on-cell)的电容式触控显示面板。在此需说明的是，在本实施例的电容式触控显示面板100是整合显示面板110以及电容式触控元件120而兼具显示以及触控的功能。然而，在其它实施例里，电容式触控元件120可制作在任意的基板，例如玻璃基板、塑料基板或可挠式基板等以整合为一电容式触控面板。

图2是图1的电容式触控元件的上视示意图。图3是图2中沿线aa’的剖面示意图。请同时参考图2以及3，电容式触控元件120包括至少一不透明桥接线121、至少一低反射图案层122、多个第一透明电极123、多个第二透明电极124、至少一透明桥接线125以及一绝缘图案层126。至少一不透明桥接线121设置于显示面板110的显示面110a上，且至少一低反射图案层122设置于不透明桥接线121上相对于显示面板110的另一侧。

多个第一透明电极123沿一第一方向d1设置于显示面板110的显示面110a上，且不透明桥接线121与相邻的两第一透明电极123部分重迭使不透明桥接线121与相邻的两第一透明电极123电性连接。多个第二透明电极124沿一第二方向d2设置于显示面板110的显示面110a上。至少一透明桥接线125设置于显示面板110的显示面110a上，并使相邻的两第二透明电极124电性连接。绝缘图案层126设置于不透明桥接线121与透明桥接线125之间，用以电性隔离不透明桥接线121与透明桥接线125，绝缘图案层126的材质，例如可为氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)、氮氧化硅(sioxny)、有机材料或其它绝缘材料，绝缘图案层126亦可为一覆盖层(overcoatlayer)。

图4是图2的不透明桥接线以及低反射图案层。如图4所绘示，不透明桥接线121具有一第一线宽w1，且不透明桥接线121的两侧具有两个第一主边界121a。低反射图案层122具有一第二线宽w2，且低反射图案层122的两侧具有两个第二主边界122a。低反射图案层122与不透明桥接线121在一垂直投影方向(例如是图1的显示面110a的法线方向)上重迭，且第一线宽w1约略等于第二线宽w2，第一主边界121a约略对准第二主边界122a。在图4中，为了方便标示以及了解，第一主边界121a与第二主边界122a是稍微错开的，但第一主边界121a与第二主边界122a也可以是完全对准的。

在本实施例中，各低反射图案层122对应地配置在其中一个不透明桥接线121上而使得每一个不透明桥接线121都被对应的低反射图案层122覆盖，而不透明桥接线121的材质，例如可为钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、钕(nd)、钛(ti)、铜(cu)、银(ag)、金(au)、锌(zn)、铟(in)、镓(ga)、铌(nb))或上述的组合。如此，光线照射在电容式触控显示面板100时，会先照射在低反射图案层122上以减少反射光的产生，进而提供电容式触控显示面板100的使用者良好的视觉体验。由于低反射图案层122完全对准地配置在不透明桥接线121上，因此可以避免低反射图案层122面积过大或者是制程偏移造成遮蔽面积扩大，降低不透明桥接线121周边的显示开口率。

在本实施例中，第一透明电极123、第二透明电极124以及透明桥接线125的材质为透明导电材料，例如铟锡氧化物(ito)、锌铟锡氧化物(zito)、镓铟锡氧化物(gito)、铟锌氧化物(izo)、镓锌氧化物(gzo)、镓铟锌氧化物(gizo)、铝锌氧化物(azo)、锌氧化物(znox)、铟氧化物(inox)或其它透明导电金属氧化物。此外，不透明桥接线121的材质可为金属，且低反射图案层122的材质可为黑色树脂、低反射金属、低反射金属氧化物或其它低反射材料。低反射金属例如是铬金属，低反射金属氧化物例如是铬金属氧化物。光线照射在电容式触控显示面板100时，黑色树脂层可吸收光线以避免反射光的产生。此外，本实施例的不透明桥接线121的第一线宽w1较佳是小于等于30微米。当第一线宽w1越小，不透明桥接线121的面积就越小，如此更能避免光线照射到不透明桥接线121而产生反射光。

请参考图1，在本实施例中，电容式触控显示面板100更包括一偏振片130以及一光学胶层140。偏振片130配置于显示面板110的显示面110a上而覆盖电容式触控元件120，光学胶层140配置于偏振片130朝向显示面100a的表面130a上，以将偏振片130贴附于电容式触控元件120上。光学胶层140具有较佳的流动性，如此贴附偏振片130于电容式触控元件120时较不易形成气泡，相对地可改善电容式触控显示面板100的光学特性。

本实施例的不透明桥接线121可电性连接相邻的两第一透明电极123。请参考图3以及图4。详细而言，各电容式触控元件120包括至少两个接触窗127，且各接触窗127位在不透明桥接线121的两端。接触窗127贯穿绝缘图案层126以及低反射层图案层122以暴露出一部分的不透明桥接线121。相邻的两第一透明电极123分别延伸至相应的接触窗127中以接触不透明桥接线121。如此，相邻的两第一透明电极123可藉由具有导电性的不透明桥接线121彼此电性连接。在本实施例中，不透明桥接线121的两端具有两个第一次边界121b，且低反射图案层122的两端具有两个第二次边界122b。两接触窗127分别位在第一次边界121b旁，且位在低反射图案层122的范围内，其中第一次边界121b会约略对准第二次边界122b。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图5是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的局部剖面示意图。图6是图5的不透明桥接线以及低反射图案层。图5的实施例与图1的实施例相似，两者的差别主要在于接触窗的形式。请同时参考图5以及图6，在本实施例中，低反射图案层122与不透明桥接线121在一垂直投影方向(例如是图5的显示面110a的法线方向)上重迭。此外，低反射图案层122面积小于不透明桥接线121的面积，且低反射图案层122的外轮廓位在不透明桥接线121的外轮廓内。如此，低反射图案层122暴露不透明桥接线121的第一次边界121b，且第一次边界121b会形成接触窗227的一侧壁。

图7是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。在本实施例中，电容式触控显示面板400更包括一保护盖450。保护盖450配置于显示面板110的显示面110a上而覆盖电容式触控元件120。保护盖450位在电容式触控显示面板400的最外侧，可保护电容式触控显示面板400内部的构件。此外，电容式触控显示面板400更包括一光学胶层440。光学胶层440配置于保护盖450朝向显示面110a的表面450a上，以将保护盖450贴附于电容式触控元件120上。

图8是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。图8的实施例与图7的实施例相似，两者的差别主要在于光学胶层的涂布范围。在图7的实施例里，光学胶层140是涂布或贴附在整个保护盖450的表面450a上，可称之为全贴合(directbondingorfulllamination)。但在本实施例中，光学胶层340涂布在表面450a的周围。如图8的剖面图所绘示，如此在保护盖450、光学胶层340与电容式触控元件120之间具有一间隙g，可称之为口字贴合(airbondingoredgelamination)。本实施例的光学胶层340的涂布范围较小，具有节省生产成本的优点。在此需说明的是，图8的实施例是以光学胶层440涂布在保护盖450的表面450a的周围为例做说明，但在其它实施例里，光学胶层140也可以涂布在偏振片130的表面130a的周围，此部分的说明可以参考图1的实施例，故在此不再赘述。

图9是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。图9的实施例与图1的实施例相似，两者的差别主要在于，图9的实施例中，电容式触控显示面板500包括另一光学胶层540以及一保护盖550。换言之，本实施例的电容式触控显示面板500同时包括了偏振片130以及保护盖550。保护盖550位在电容式触控显示面板500的最外侧以保护内部的构件。在本实施例中，光学胶层540配置于保护盖550朝向显示面110a的表面550a上，并涂布于表面550a的周围。图10是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的剖面示意图。图10的实施例与图9的实施例相似，两者的差别主要在于，图10的实施例中，光学胶层640是全面涂布在整个保护盖650朝向显示面110a的表面650a。

将光学胶层涂布在保护盖或偏振片的周围具有节省成本的优点。另一方面，将光学胶层全面涂布在整个保护盖或偏振片的表面则可使保护盖或偏振片更稳固地贴附于电容式触控元件。在实际应用时可根据电容式触控显示面板的设计来调整光学胶层的涂布或贴附范围，如此可使电容式触控显示面板更具良好的设计弹性。

以上已说明电容式触控显示面板的各构件以及实施例，以下将说明电容式触控显示面板的制造流程。图11a至图11f是图1的电容式触控显示面板的制造流程图。请先参考图11a，在彩色滤光基板112的一外表面112a上形成一不透明桥接材料层l1，且在不透明桥接材料层l1上形成一低反射材料层l2。在本实施例中，外表面112a为图1的显示面110a。本实施例的彩色滤光基板112可替换为任意的基板，例如玻璃基板、塑料基板或可挠式基板以制作一电容式触控面板，此部分的说明可参考图1的实施例，故在此不再赘述。

接着，如图11b所绘示，图案化低反射材料层l2与不透明桥接材料层l1以形成至少一低反射图案层122与至少一不透明桥接线121，其中不透明桥接线121与低反射图案层122约略具有相同图案，且在一垂直投影方向(例如是显示面110a的法线方向)上对准重迭。由于不透明桥接线121与低反射图案层122在同一步骤中被图案化，因此两者的图案会相同使得图4的第一主边界121a约略对准第二主边界122a。在此需说明的是，在图11b的步骤中，可先图案化低反射材料层l2，再以图案化低反射材料层l2所形成的低反射图案层122做为图案化不透明桥接材料层l1的蚀刻掩膜。或者，先在低反射材料层l2与不透明桥接材料层l1上形成一图案化光阻层(未绘示)，接着以图案化光阻层为蚀刻掩膜，依序蚀刻低反射材料层l2与不透明桥接材料层l1形成所需的低反射图案层122以及不透明桥接线121。

请参考图11c，继之，在彩色滤光基板112上形成一绝缘图案层126而覆盖低反射图案层122与不透明桥接线121。绝缘图案层126可将低反射图案层122与不透明桥接线121电性隔离于其它导电层。然后，如图11d所绘示，移除低反射图案层122与绝缘图案层126位于不透明桥接线121的两端的至少一部分。在此步骤中，低反射图案层122与绝缘图案层126被移除的部分将形成至少两接触窗127。在此需说明的是，当移除的范围较大而超出原本低反射图案层122的外轮廓时，移除的部分便会形成如图5所绘示的接触窗227。

请参考图11e，形成接触窗127后，在彩色滤光基板112上形成一透明导电层l3而覆盖低反射图案层122与不透明桥接线121。在此步骤中，一部分的透明导电层l3延伸至相应的接触窗127中以接触不透明桥接线121。接着请同时参考图2以及图11f，在图11f的步骤中透明导电层l3被图案化。图案化之后的透明导电层l3会形成如图2与图11f所绘示的多个第一透明电极123、多个第二透明电极124以及至少一透明桥接线125。其中，第一透明电极123沿第一方向d1设置，且不透明桥接线121与相邻的两第一透明电极123部分重迭使不透明桥接线121与相邻的两第一透明电极123电性连接。第二透明电极124沿第二方向d2设置于彩色滤光基板112的外表面112a上，透明桥接线125使相邻的两第二透明电极124电性连接。

请参考图3，在图案化透明导电层l3之后，更可在彩色滤光基板112上形成一平坦层128而覆盖电容式触控元件120。平坦层128可阻绝水气进入电容式触控元件120，避免电容式触控元件120受湿气而损坏。经由图11a至图11f以及图3的步骤后，便可制造图1的电容式触控显示面板。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图12是依照本发明的又一实施例的一种电容式触控显示面板的上视示意图。图13是图12中沿线bb’以及线cc’的剖面示意图。请同时参考图12以及图13，图12的实施例与图5的实施例相似，两者的差别主要在于绝缘图案层的覆盖范围。详细而言，图5的实施例中，除了接触窗227之外，绝缘图案层126是完全覆盖低反射图案层122、不透明桥接线121以及彩色滤光基板112。在本实施例中，绝缘图案层726仅覆盖部分的不透明桥接线121以及部分的低反射图案层722而暴露出不透明桥接线121的两端，并且相邻两第一透明电极123覆盖在不透明桥接线121被绝缘图案层726暴露出的两端以彼此电性连接。

此外，在本实施例中，电容式触控显示面板700更包括多条连接线729，用以传输电容式触控元件720的讯号。连接线729的材质与不透明桥接线121的材质例如都是金属。如图13的剖面示意图所绘示，本实施例的低反射图案层722除了覆盖不透明桥接线121之外，更覆盖连接线729。如此，低反射图案层722覆盖了电容式触控显示面板700中容易反射环境光的构件，以提供电容式触控显示面板700的使用者良好的视觉体验。

综上所述，本发明的电容式触控显示面板、电容式触控面板及其制造方法中，因为不透明桥接线可以准确地被低反射图案层对准覆盖，所以不会有低反射图案层面积过大，或者是低反射图案层相对制程偏移，造成不透明桥接线周边显示开口率降低的问题，且可以改善现有不透明桥接线反射环境光而容易被使用者看到的问题，进而提供电容式触控显示面板与电容式触控面板的使用者良好的视觉体验。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。