技术特征：
技术总结
本发明公开了一种结合制造工艺及仿真的滚控电子模块贮存可靠性评估方法，所述方法首先通过建立滚控电子模块功能仿真模型，结合厂家调研结果，利用灵敏度分析方法确定影响滚控电子模块输出特性的底层关键元器件；然后结合失效模式及失效机理分析、输出特性参数初始分布及加速贮存退化试验实测数据，得到具有分布特性的底层关键元器件贮存退化数据，并将其注入滚控电子模块功能仿真模型中，得到滚控电子模块输出特性参数的贮存退化数据；最后利用最小二乘方法，得到滚控电子模块分布参数的退化轨迹，结合失效阈值，实现对滚控电子模块的贮存可靠性评估。本发明为滚控电子模块的贮存可靠性评估提供了一种新的思路。
技术研发人员：翟国富;郑博恺;司爽;林义刚;叶雪荣
受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学
技术研发日：2018.07.04
技术公布日：2018.12.11