一种IO卡的制作方法

文档序号:17442008发布日期:2019-04-17 04:53阅读:826来源:国知局
一种IO卡的制作方法

本发明涉及电路技术领域,具体涉及一种io卡。



背景技术:

在云计算时代,数据量越来越大,数据中心对存储的需求越来越大,对设备的可靠性、灵活性要求越来越高。目前市场上的io卡只设计一颗主芯片,这种io卡仅能支持高速串行计算机扩展(peripheralcomponentinterconnectexpress,pcie)总线或者串行式(serialattachedsmallcomputersysteminterface,sas)总线的一种,使得用户在对其进行使用时功能不够灵活,当面对不同的客户需求时,面临重复设计的问题,会造成研发资源的浪费。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明实施例提供一种io卡,该io卡包含多颗主芯片,连接控制器的上行总线配置成pcie高速总线,下行的连接总线根据需要可以配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。

本发明第一方面提供一种io卡,该io卡包括外设部件互联pcie总线模块、第一芯片模块、第一总线模块、第二芯片模块、第二总线模块、端子模块,其中,该外设部件互联pcie总线模块与第一芯片模块连接,第一芯片模块和第二芯片模块通过第一总线模块连接、第二芯片模块与端子模块通过第二总线模块连接,第一总线模块和第二总线模块均为可配置模块,第一芯片模块中的芯片数目为m,第二芯片模块中的芯片数目为n,端子模块中端子的数量为p,m、n和p均为大于0的自然数。从上述第一方面的描述可以看出,由于该io卡中的第一总线模块和第二总线模块的连接总线可以根据需要配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。

结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,第一芯片模块中的芯片和第二芯片模块中的芯片为同时支持pcie总线和sas总线的芯片。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,第一总线模块可配置为第一pcie总线或第一sas总线。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,第二总线模块可配置为第二pcie总线或第二sas总线。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,端子模块用于连接磁盘扩展框。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,外设部件互联pcie总线模块用于连接第一芯片模块和控制器。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,控制器包括服务器或存储控制器。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,当m为4,n为2,即第一芯片模块中的芯片数目为4,第二芯片模块中的芯片数目为2时,外设部件互联pcie总线模块包括4个pcie总线,第一芯片模块中的4个芯片中的每个芯片分别与第二芯片模块中的2个芯片中的每个芯片通过第一总线模块连接。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,当p为4,即端子数目为4时,第二芯片模块中的2个芯片中的每个芯片,分别与端子模块中的4个端子中的每个端子通过第二总线模块连接,一个芯片对应一个端子。

结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第九种可能的实现方式中,当有4个控制器时,4个pcie总线分别用于将第一芯片模块中的4个芯片与4个控制器中对应连接,一个芯片对应一个控制器。

本发明实施例提供一种io卡,该io卡包含多颗主芯片,连接控制器的上行总线配置成pcie高速总线,下行的连接总线根据需要可以配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的io卡的第一种结构示意图;

图2是本发明实施例提供的io卡的另一种结构示意图;

图3是本发明实施例提供的io卡的另一种结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种io卡,该io卡包含多颗主芯片,连接控制器的上行总线配置成pcie高速总线,下行的连接总线根据需要可以配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的io卡的第一种结构示意图。

参见图1,本发明实施例提供的io卡包括外设部件互联pcie总线模块101、第一芯片模块102、第一总线模块103、第二芯片模块104、第二总线模块105、端子模块106。

其中,外设部件互联pcie总线模块101与第一芯片模块102连接,用于将第一芯片模块102与外部的控制器进行连接;第一芯片模块102中有m个芯片,第二芯片模块中有n个芯片,m、n均为大于0的自然数,且第一芯片模块102中的m个芯片和第二芯片模块中的n个芯片均为可同时支持pcie总线和sas总线的芯片。第一芯片模块102中的m个芯片与第二芯片模块104中的n个芯片通过第一总线模块103连接,第一总线模块103为可配置模块,可以根据需要配置为pcie总线或sas总线;端子模块106中有p个端子,第二芯片模块104中的n个芯片与端子模块106中的p个端子通过第二总线模块105连接,第二总线模块105为可配置模块,可以根据需要配置为pcie总线或sas总线,端子模块104可以连接磁盘扩展框。

本实施例中,io卡包含多颗主芯片,连接控制器的上行总线配置成pcie高速总线,下行的连接总线根据需要可以配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。

图2为本发明实施例提供的io卡的另一种结构示意图。

参阅图2,该io卡中的芯片数目为3,3个芯片均为同时支持pcie总线和sas总线的芯片。上排的芯片1和芯片2的上端分别使用一个端口连接pcie连接总线的一端,每个pcie连接总线的另一端连接外部的控制器。芯片1和芯片2分别与芯片3通过第一总线模块202进行连接。第一总线模块202包括2个可配置连接总线,芯片1的下端出一个端口与其中一个可配置连接总线的一端连接,该可配置连接总线的另一端连接芯片3的一个上行端口;芯片2的下端出一个端口与另一个可配置连接总线的一端连接,该可配置连接总线的另一端连接芯片3的另一个不同的上行端口。可以理解的是,本实施例中的第一总线模块201中的连接总线作为内部连接总线也可以根据实际应用直接设置为pcie总线或者sas总线的固定模块,本实施例在此不做限定。

芯片3的两个下行端口分别与端子1和端子2通过第二总线模块203进行连接,从图2中可以看出,该第二总线模块203中包括2个可配置连接总线,其中一个可配置总线连接端子1和芯片3的一个下行端口,另外一个可配置总线连接端子2和芯片3的另一个下行端口。需要说明的是,本实施例中的端子数目是可以根据需要进行配置的,因此端子的数目除了可以是本实施例中的2个,也可以只有一个,或者更多个,所能连接的端子的最大数目是由所连接的芯片可支持的端口数来决定的,本实施例对端子的数目不做具体的限定。

本发明实施例提供的io卡,该io卡包含6个主芯片,连接控制器的上行总线配置成pcie高速总线,下行的连接总线根据需要可以配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。除此之外,当芯片1-芯片4中的任意三个或三个以内数量的芯片出现故障不能工作,芯片5和芯片6中的一颗出现故障时,后端的磁盘框对于服务器依然是是可见的,该io卡依然可以进行工作。当四个控制器中的任意三个或者三个已被数量的芯片出现故障不能工作,后端的磁盘框对服务器依然是可见的,这种io卡能够提升系统的可靠性。

本发明实施例提供的io卡,该io卡包含3个主芯片,连接控制器的上行总线配置成pcie高速总线,下行的连接总线根据需要可以配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。除此之外,当芯片1和芯片2中的任一一个芯片出现故障不能工作时,后端的磁盘框对于服务器依然是是可见的,该io卡依然可以进行工作。当芯片1和芯片2所连接的2个控制器中的任意一个出现故障不能工作,后端的磁盘框对服务器依然是可见的,这种io卡能够在一定程度上提升系统的可靠性。

图3为本发明实施例提供的io卡的另一种结构示意图。

参阅图3,该io卡中的芯片总数量为6,同时支持pcie总线和sas总线的芯片其中,上排的芯片1-芯片4对应于图1中的第一芯片模块中芯片数量m为4的情况,下排的芯片4-芯片5对应于图1中第二芯片模块中芯片数量n为2的情况,外设部件互联pcie总线模块301中包含4个pcie连接总线,芯片1-芯片4中每个芯片的上行端口连接一个pcie连接总线,每个pcie连接总线的另一端用于连接外部控制器。

第一总线模块302为可配置模块,该模块可以根据用户需求统一配置为pcie总线或者sas总线,如图2所示,芯片1-芯片4中的每个芯片分别与芯片5和芯片6通过连接总线进行连接,总共有8个连接总线。需要说明的是,芯片1-芯片4中的每个芯片与芯片5和芯片6进行连接的端口为不同的端口,与上行端口也是不同的端口,每个芯片至少有3个端口。可以理解的是,本实施例中的第一总线模块302中的连接总线作为内部连接总线也可以根据实际应用直接设置为pcie总线或者sas总线的固定模块,本实施例在此不做限定。

第二总线模块302也为可配置模块,该模块可以根据用户需求统一配置为pcie总线或者sas总线,如图3所示,端子数量为4,芯片5的下行分别出四个不同的端口与四个端子通过连接总线进行连接,芯片6的下行页分别出四个不同的端口与四个端子通过连接总线进行连接,因此,第二总线模块302中有8个连接总线。四个端子可以用于连接后端的磁盘框。

需要说明的是,本实施例中的端子数目是可以根据需要进行配置的,因此端子的数目除了可以是本实施例中的4个,也可以只有一个,或者更多个,所能连接的端子的最大数目是由所连接的芯片可支持的端口数来决定的,本实施例对端子的数目不做具体的限定。

本发明实施例提供的io卡,该io卡包含6个主芯片,连接控制器的上行总线配置成pcie高速总线,下行的连接总线根据需要可以配置成pcie或者sas高速总线,从而增加了io卡使用的灵活性,满足不同的客户需求,避免重复性设计。除此之外,该io卡在系统中应永师,当芯片1-芯片4中的任意三个或三个以内数量的芯片出现故障不能工作,芯片5和芯片6中的一颗出现故障时,后端的磁盘框对于服务器依然是是可见的,该io卡依然可以进行工作。当四个控制器中的任意三个或者三个以内数量的控制器出现故障不能工作,后端的磁盘框对服务器依然是可见的,这种io卡能够很好的提升系统的可靠性。

以上对本发明实施例所提供的io卡进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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