本实用新型涉及电路板布局设计技术领域，特别是涉及一种可裁剪拼接的电路板。
背景技术：
红外触摸模组主要包括主板电路板、发射电路板和接收电路板。其中，发射电路板和接收电路板的尺寸完全是根据红外触摸模组的外框尺寸进行设计，若红外触摸模组的外框尺寸发生变化，其发射电路板和接收电路板的尺寸均需要对应修改，显然增加了发射电路板和接收电路板的开发时间及出货时间。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供了一种具有可裁剪、可拼接的电路板，以缩短开发时间及出货时间。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
一种可裁剪拼接的电路板，所述电路板包括主控电路板、发射电路板以及接收电路板；所述发射电路板包括发射控制芯片以及红外发射灯；所述接收电路板包括接收控制芯片以及红外接收灯；
所述主控电路板的发射端子与所述发射控制芯片的第一输入端连接，所述发射控制芯片的第一输出端与另一个所述发射电路板连接，用于实现多个所述发射电路板的拼接；所述主控电路板的接收端子与所述接收控制芯片的第一输入端连接，所述接收控制芯片的第一输出端与另一个所述接收电路板连接，用于实现多个所述接收电路板的拼接；
所述发射控制芯片的第二输出端与多个所述红外发射灯连接，且相邻的所述红外发射灯之间并联；所述接收控制芯片的第二输入端与多个所述红外接收灯连接，且相邻的所述红外接收灯之间并联。
可选的，所述红外发射灯为发光二极管；所述发射控制芯片的数量为两个，分为第一发射控制芯片和第二发射控制芯片；其中，所述第一发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第一发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一发射控制芯片的拼接；所述第二发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第二发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二发射控制芯片的拼接；所述第一发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阳极端连接；所述第二发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阴极端连接。
可选的，所述第一发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述第二发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述红外发射灯为64个；所述第一发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阳极端连接，所述第二发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阴极端连接，形成8行8列的阵列结构。
可选的，所述第一发射控制芯片的型号为TC74VHC138；所述第二发射控制芯片的型号为TC74VHC238。
可选的，所述主控电路板还包括红外控制端；所述红外控制端与所述红外接收灯的输入端连接；所述接收控制芯片的第二输入端与所述红外接收灯的输出端连接。
可选的，所述接收控制芯片的数量为两个，分为第一接收控制芯片和第二接收控制芯片；其中，所述第一接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第一接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一接收控制芯片的拼接；所述第二接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第二接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二接收控制芯片的拼接；所述红外控制端与所述红外接收灯的输入端连接；所述第一接收控制芯片、第二接收控制芯片的第二输入端均与所述红外接收灯的输出端连接。
可选的，所述第一接收控制芯片、所述第二接收控制芯片均包括8个相同的第二输入端；所述主控电路板包括8个相同的红外控制端；所述红外接收灯为64个；所述主控电路板中的每个所述红外控制端均与8个相互并联的所述红外接收灯的输入端连接，所述第一接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯的输出端连接，所述第二接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯的输出端连接，形成8行8列的阵列结构。
可选的，所述第一接收控制芯片、所述第二接收控制芯片的型号均为74HC164；所述红外接收灯包括发光二极管、NPN型三极管以及电阻；所述主控电路板的所述红外控制端与所述NPN型三极管的发射极连接；所述NPN型三极管的基极与所述发光二极管的一端、所述电阻的一端均连接，且所述发光二极管与所述电阻并联；所述发光二极管的另一端、所述电阻的另一端均与所述接收控制芯片的第二输入端连接。
可选的，所述主控电路板包括MCU芯片和外接电路。
可选的，相邻所述红外发射灯、相邻所述红外接收灯的间隔均为9mm。
根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：
本实用新型提供了一种可裁剪拼接的电路板，该电路板包括主控电路板、发射电路板以及接收电路板；所述发射电路板包括发射控制芯片以及红外发射灯；所述接收电路板包括接收控制芯片以及红外接收灯；所述主控电路板的发射端子与所述发射控制芯片的第一输入端连接，所述发射控制芯片的第一输出端与另一个所述发射电路板连接，用于实现多个所述发射电路板的拼接；所述主控电路板的接收端子与所述接收控制芯片的第一输入端连接，所述接收控制芯片的第一输出端与另一个所述接收电路板连接，用于实现多个所述接收电路板的拼接；所述发射控制芯片的第二输出端与多个所述红外发射灯连接，且相邻的所述红外发射灯之间并联；所述接收控制芯片的第二输入端与多个所述红外接收灯连接，且相邻的所述红外接收灯之间并联，实现根据实际需求对红外发射灯以及红外接收灯的裁剪。因此，采用本实用新型提供的电路板，能够根据实际需求，进行裁剪与拼接，缩短了开发时间及出货时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一可裁剪拼接电路板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二中MCU芯片以及外接电路的示意图；
图3为本实用新型实施例二中发射端子电路的示意图；
图4为本实用新型实施例二中接收端子电路的示意图；
图5为本实用新型实施例二中第一发射控制芯片的示意图；
图6为本实用新型实施例二中第二发射控制芯片的示意图；
图7为本实用新型实施例二中红外发射灯连接关系的示意图；
图8为本实用新型实施例二中接收控制芯片的示意图；
图9为本实用新型实施例二中红外接收灯连接关系的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的目的是提供了一种具有可裁剪、可拼接的电路板，以缩短开发时间及出货时间。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例一
图1为本实用新型实施例一可裁剪拼接电路板的结构示意图，如图1所示，本实用新型是提供的的电路板包括主控电路板1、发射电路板2以及接收电路板3。所述发射电路板2包括发射控制芯片201以及红外发射灯202。所述接收电路板3包括接收控制芯片301以及红外接收灯302。
所述主控电路板1的发射端子与所述发射控制芯片201的第一输入端连接，所述发射控制芯片201的第一输出端与另一个所述发射电路板2连接，用于实现多个所述发射电路板2的拼接。
所述主控电路板1的接收端子与所述接收控制芯片301的第一输入端连接，所述接收控制芯片301的第一输出端与另一个所述接收电路板3连接，用于实现多个所述接收电路板3的拼接。
所述发射控制芯片201的第二输出端与多个所述红外发射灯202连接，且相邻的所述红外发射灯202之间并联，用于根据实际需求，对红外发射灯202裁剪。
所述主控电路板1的红外控制端与多个所述红外接收灯302的输入端连接，所述接收控制芯片301的第二输入端与多个所述红外接收灯302的输出端连接，且相邻的所述红外接收灯302之间并联，用于根据实际需求，对红外接收灯302裁剪。
优选的，所述主控电路板1还包括MCU芯片和外接电路。相邻两个所述红外发射灯202、相邻两个所述红外接收灯302的间隔均为9mm。
采用本实用新型实施例一提供的具有可裁剪、可拼接的电路板，可根据红外触摸模组的外框尺寸进行发射电路板和接收电路板的尺寸设计，缩短了开发时间及出货时间。
实施例二
红外触摸组主要由控制部分，发射部分，接收部分三部分构成，控制部分主要包括主控芯片，主控芯片的左侧为接收部分的电路，主控芯片的右侧为发射部分的电路。发射板是主控芯片发射部分的扩展，与主控芯片的发射电路一致，通过排线连接到主控芯片的发射输出端子，发射板的输出的排线端子通过排线连接另一块发射板，可以根据需求连接多块发射板。同样接收板通过排线连接到主控芯片的接收输出端子，接收板的输出的排线端子通过排线连接另一块接收板，可以根据需求连接多块接收板。具体实施例如下。
本实用新型实施例提供的可裁剪拼接的电路板包括主控电路板1、发射电路板2以及接收电路板3。所述发射电路板2包括发射控制芯片201以及红外发射灯202。所述接收电路板3包括接收控制芯片301以及红外接收灯302。所述主控电路板包括如图2所示的MCU芯片和外接电路。
所述主控电路板1的发射端子与所述发射控制芯片201的第一输入端连接，所述发射控制芯片201的第一输出端与另一个所述发射电路板2连接，用于实现多个所述发射电路板2的拼接；所述主控电路板1的接收端子与所述接收控制芯片301的第一输入端连接，所述接收控制芯片301的第一输出端与另一个所述接收电路板3连接，用于实现多个所述接收电路板3的拼接。所述主控电路板1的发射端子如图3所示；所述主控电路板1的接收端子如图4所示。
所述发射控制芯片201的第二输出端与多个所述红外发射灯202连接，且相邻的所述红外发射灯202之间并联。所述接收控制芯片301的第二输入端与多个所述红外接收灯301连接，且相邻的所述红外接收灯301之间并联。
图5为本实用新型实施例二中第一发射控制芯片的示意图；图6为本实用新型实施例二中第二发射控制芯片的示意图，图7为本实用新型实施例二中红外发射灯连接关系的示意图。如图5和6所示，所述发射控制芯片201的数量为两个，分为第一发射控制芯片和第二发射控制芯片；所述述第一发射控制芯片的型号为TC74VHC138；所述第二发射控制芯片的型号为TC74VHC238。如图7所示，所述红外发射灯202为发光二极管。
其中，所述第一发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第一发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一发射控制芯片的拼接。所述第二发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第二发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二发射控制芯片的拼接。所述第一发射控制芯片的第一输出端与所述红外发射灯202的阳极端连接；所述第二发射控制芯片的第一输出端与所述红外发射灯202的阴极端连接。
优选的，所述第一发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；同样，所述第二发射控制芯片包括8个相同的第二输出端。所述红外发射灯202为64个。所述第一发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯202的阳极端连接，所述第二发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯202的阴极端连接，形成如图7所示的8行8列的阵列结构。
所述主控电路板1还包括红外控制端；所述红外控制端与所述红外接收灯302的输入端连接；所述接收控制芯片301的第一输入端与所述红外接收灯302的输出端连接。
图8为本实用新型实施例二中接收控制芯片的示意图；图9为本实用新型实施例二中红外接收灯连接关系的示意图。如图8所示，所述接收控制芯片301的型号均为74HC164。如图9所示，所述红外接收灯302包括发光二极管、NPN型三极管以及电阻；其中，所述主控电路板1的所述红外控制端与所述NPN型三极管的发射极连接；所述NPN型三极管的基极与所述发光二极管的一端、所述电阻的一端均连接，且所述发光二极管与所述电阻并联；所述发光二极管的另一端、所述电阻的另一端均与所述接收控制芯片201的第二输入端连接。
所述接收控制芯片301包括8个相同的第二输入端；所述主控电路板1包括4个相同的红外控制端；所述红外接收灯302为32个；所述主控电路板1中的每个所述红外控制端均与8个相互并联的所述红外接收灯302的输入端连接，所述接收控制芯片301中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯302的输出端连接，形成如图9所示的4行8列的阵列结构。
为了与红外发射灯的数量匹配，优选的，所述接收控制芯片2的数量为两个，分为第一接收控制芯片和第二接收控制芯片，且第一接收控制芯片与第二接收控制芯片完全相同，型号均为74HC164，所述第一接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第一接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一接收控制芯片的拼接；所述第二接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第二接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二接收控制芯片的拼接；所述第一接收控制芯片、所述第二接收控制芯片均包括8个相同的第二输入端；所述主控电路板1包括8个相同的红外控制端；所述红外接收灯302为64个；所述主控电路板1中的每个所述红外控制端均与8个相互并联的所述红外接收灯302的输入端连接，所述第一接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯302的输出端连接，所述第二接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯302的输出端连接，形成8行8列的阵列结构。
优选的，相邻所述红外发射灯202、相邻所述红外接收灯302的间隔均为9mm。
采用本实用新型提供的电路板的组装测试过程为：
第一步，查看主控电路板卡、发射电路板以及接收电路板是否良好，矫正歪斜的红外发射灯或者红外接收灯。
第二步，根据实际需求，将裁剪好的发射电路板用排线连接起来，裁剪好的接收电路板用排线连接起来，触摸框架为四条边框组成，两条发射边，两条接收边，中间排线出用胶条粘合，减小排线的吃力。
第三步，装入四条边框的板卡槽内。
第四步，将转角出的排线连接到相应板卡的压线端子，固定角块。
第五步，插USB供电线到PC，用信号测试工具将固件更新到主控电路板中，通过信号测试软件查看信号，检测主控电路板。
第六步，通过画线软件测试红外触摸模组的使用效果。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。