1.一种可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述电路板包括主控电路板、发射电路板以及接收电路板；所述发射电路板包括发射控制芯片以及红外发射灯；所述接收电路板包括接收控制芯片以及红外接收灯；
所述主控电路板的发射端子与所述发射控制芯片的第一输入端连接，所述发射控制芯片的第一输出端与另一个所述发射电路板连接，用于实现多个所述发射电路板的拼接；所述主控电路板的接收端子与所述接收控制芯片的第一输入端连接，所述接收控制芯片的第一输出端与另一个所述接收电路板连接，用于实现多个所述接收电路板的拼接；
所述发射控制芯片的第二输出端与多个所述红外发射灯连接，且相邻的所述红外发射灯之间并联；所述接收控制芯片的第二输入端与多个所述红外接收灯连接，且相邻的所述红外接收灯之间并联。
2.根据权利要求1所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述红外发射灯为发光二极管；所述发射控制芯片的数量为两个，分为第一发射控制芯片和第二发射控制芯片；其中，所述第一发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第一发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一发射控制芯片的拼接；所述第二发射控制芯片的第一输出端与另一个所述第二发射控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二发射控制芯片的拼接；所述第一发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阳极端连接；所述第二发射控制芯片的第二输出端与所述红外发射灯的阴极端连接。
3.根据权利要求2所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述第一发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述第二发射控制芯片包括8个相同的第二输出端；所述红外发射灯为64个；所述第一发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阳极端连接，所述第二发射控制芯片中的每个第二输出端均与8个相互并联的所述红外发射灯的阴极端连接，形成8行8列的阵列结构。
4.根据权利要求2所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述第一发射控制芯片的型号为TC74VHC138；所述第二发射控制芯片的型号为TC74VHC238。
5.根据权利要求1所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述主控电路板还包括红外控制端；所述红外控制端与所述红外接收灯的输入端连接；所述接收控制芯片的第二输入端与所述红外接收灯的输出端连接。
6.根据权利要求5所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述接收控制芯片的数量为两个，分为第一接收控制芯片和第二接收控制芯片；其中，所述第一接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第一接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第一接收控制芯片的拼接；所述第二接收控制芯片的第一输出端与另一个所述第二接收控制芯片的第一输入端连接，用于实现多个所述第二接收控制芯片的拼接；所述红外控制端与所述红外接收灯的输入端连接；所述第一接收控制芯片、第二接收控制芯片的第二输入端均与所述红外接收灯的输出端连接。
7.根据权利要求6所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述第一接收控制芯片、所述第二接收控制芯片均包括8个相同的第二输入端；所述主控电路板包括8个相同的红外控制端；所述红外接收灯为64个；所述主控电路板中的每个所述红外控制端均与8个相互并联的所述红外接收灯的输入端连接，所述第一接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯的输出端连接，所述第二接收控制芯片中的每个第二输入端均与4个相互并联的所述红外接收灯的输出端连接，形成8行8列的阵列结构。
8.根据权利要求6所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述第一接收控制芯片、所述第二接收控制芯片的型号均为74HC164；所述红外接收灯包括发光二极管、NPN型三极管以及电阻；所述主控电路板的所述红外控制端与所述NPN型三极管的发射极连接；所述NPN型三极管的基极与所述发光二极管的一端、所述电阻的一端均连接，且所述发光二极管与所述电阻并联；所述发光二极管的另一端、所述电阻的另一端均与所述接收控制芯片的第二输入端连接。
9.根据权利要求1所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，所述主控电路板包括MCU芯片和外接电路。
10.根据权利要求1所述可裁剪拼接的电路板，其特征在于，相邻所述红外发射灯、相邻所述红外接收灯的间隔均为9mm。