一种基于高端服务器的四路主板的制作方法

文档序号:15315707发布日期:2018-08-31 23:13阅读:354来源:国知局

本实用新型属于服务器设计技术领域,具体涉及一种基于高端服务器的四路主板。



背景技术:

服务器是网络环境中的高性能计算机,它侦听网络上的其他计算机提交的服务请求,并提供相应的服务。随着用户需求的不断提升和科技进步的不断发展,服务器的性能越来越卓越, 同时也使得服务器系统越来越复杂,服务器板卡数量较多, 服务器性能提高的同时系统维护越来越困难。当系统出现故障时,定位故障点浪费了大量的时间和人力消耗,同时长时间宕机也给客户带来了很大损失。由于服务器在网络中提供服务,那么这个服务的质量对承担多种应用的网络计算环境是非常重要的,承担这个服务的计算机硬件的核心服务器主板必须有能力保障服务质量。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于,针对上述现有技术存在的缺陷,提供设计一种基于高端服务器的四路主板,以解决上述技术问题。

为了达到上述目的,本发明的技术方案是:

一种基于高端服务器的四路主板,包括处理器模块, PCH芯片和BMC芯片;PCH芯片与处理器模块连接,PCH芯片和BMC芯片连接;

处理器模块还连接有三个X24PCIE插槽和五个Slimline连接器;

该主板还设有离线诊断模块、PSU供电模块和OCP网卡,所述离线诊断模块与BMC芯片连接,OCP网卡分别与处理器模块和PCH芯片连接;

PSU供电模块用于给主板提供电源;

处理器模块包括四个CPU,每个CPU设有三个UPI接口,CPU之间通过UPI接口互联;每个CPU连接有十二个DDR4内存插槽;

离线诊断模块包括IO扩展芯片,IO扩展芯片分别与PSU供电模块和BMC芯片连接;IO扩展芯片还连接有LED故障指示灯。

优选地,四个CPU分别为第一CPU、第二CPU、第三CPU和第四CPU,Slimline连接器为SlimlineX8连接器,第一CPU连接其中三个SlimlineX8连接器,用于扩展NVME硬盘,第二CPU连接另两个SlimlineX8连接器用于通过Riser卡扩展GPU;

三个X24PCIE插槽分别为第一X24PCIE插槽、第二X24PCIE插槽和第三X24PCIE插槽,第一X24PCIE插槽与第三CPU连接,第二X24PCIE插槽和第三X24PCIE插槽分别与第四CPU连接;第二X24PCIE插槽还与第三CPU连接。

优选地,第三CPU分别通过PCIE总线和DMI总线与PCH芯片连接;第三CPU还通过PCIE总线与OCP A/B网卡连接。

优选地,PCH芯片连接有OPC C卡;PCH芯片还通过LPC总线连接有LPC@SPI接口。

优选地,PSU供电模块通过第一电阻连接到I/O扩展芯片的A0引脚,A0引脚通过第二电阻接地;PSU供电模块通过第二电阻连接到I/O扩展芯片的A1引脚,A1引脚通过第四电阻接地;PSU供电模块通过第三电阻连接到I/O扩展芯片的A2引脚,A2引脚通过第六电阻接地;I/O扩展芯片的SDA引脚和SCL引脚均连接到BMC芯片;I/O扩展芯片的VDD引脚通过并联连接的第一电容和第二电容接地;I/O扩展芯片的IO输出引脚分别连接到LED灯,每个IO输出引脚还分别通过分流电阻接地。

优选地,BMC芯片为AST2500管理芯片;I/O扩展芯片为PCA9555芯片。

单块主板最大支持四颗Intel Purley Skylake(Icelake) 81xx & 61xx &51xx系列CPU,每颗处理器拥有三组UPI接口, UPI速率高达10.4GT/S,后续可支持到11.2GT/S。 CPU之间通过UPI总线互联,主板集成离线诊断模块,在系统故障时可以快速高效完成故障定位。每颗CPU支持四十八个PCIe端口,提供充足的PCIe外设接口,单系统最大部署四个GPU,为高性能计算应用提供强大保障。两块SATA/PCIE X2 M.2 SSD可以用于存放系统,提供更快的开机速度,支持四十八个DDR4内存插槽,除了支持传统RDIMM、LRDIMM外,还可支持AEP、NVDIMM等非易失内存,提供更可靠的数据保护,最高速率2666MT/S。支持Lewisburg-2/T 两种型号PCH芯片,通过BOM选配;使用BMC AST2500管理芯片来进行整个系统的管理;通过M.2 Riser支持两个M.2连接器,可支持两块SATA/PCIe X2 SSD。板载三个X24 PCIE 插槽, 最大规格可支持到八个PCIE插槽,或支持四个GPU。支持OCP A/B网卡或者OCP C卡,支持40G或者100G网络。前置UI支持一个VGA,两个USB3.0,按键指示灯等,支持LCD诊断屏功能,支持离线故障诊断; LED1-LED16分别为主板上CPU、内存等主要芯片故障指示灯,支持两个CRPS标准PSU,最大支持到2000W;支持四组GPU电源接口给300W GPU供电;支持另三组HDD电源接口给HDD BP供电;支持六组6056风扇。

本实用新型的有益效果在于,每颗处理器支持四十八个PCIe端口,提供充足的PCIe外设接口,单系统最大部署四个GPU,为高性能计算应用提供强大保障。两块SATA/PCIE X2 M.2 SSD可以用于存放系统,提供更快的开机速度,支持四十八个DDR4内存插槽,除了支持传统RDIMM、LRDIMM外,还可支持AEP、NVDIMM等非易失内存,提供更可靠的数据保护,最高速率2666MT/S。支持Lewisburg-2/T 两种型号PCH芯片,通过BOM选配;使用BMC AST2500管理芯片来进行整个系统的管理;通过M.2 Riser支持两个M.2连接器,可支持两块SATA/PCIe X2 SSD。板载三个X24 PCIE插槽, 最大规格可支持到八个PCIE插槽,或支持四个GPU。支持OCP A/B网卡或者OCP C卡,支持40G或者100G网络。主板集成离线诊断模块,在系统故障时可以快速高效完成故障定位。

此外,本实用新型设计原理可靠,结构简单,具有非常广泛的应用前景。

由此可见,本实用新型与现有技术相比,具有实质性特点和进步,其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种基于高端服务器的四路主板示意图;

图2为故障诊断模块电路示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细阐述,以下实施例是对本实用新型的解释,而本实用新型并不局限于以下实施方式。

如图1、图2所示,本实用新型实施例提供的一种基于高端服务器的四路主板,包括处理器模块, PCH芯片2和BMC芯片3;PCH芯片2与处理器模块连接,PCH芯片2和BMC芯片3连接;

处理器模块还连接有三个X24PCIE插槽和五个Slimline连接器;

该主板还设有离线诊断模块10、PSU供电模块6和OCP网卡,所述离线诊断模块10与BMC芯片3连接,OCP网卡分别与处理器模块和PCH芯片2连接;

PSU供电模块6用于给主板提供电源;

处理器模块包括四个CPU,每个CPU设有三个UPI接口,CPU之间通过UPI接口互联;每个CPU连接有十二个DDR4内存插槽;

离线诊断模块10包括IO扩展芯片U1,IO扩展芯片U1分别与PSU供电模块6和BMC芯片3连接;IO扩展芯片U1还连接有LED故障指示灯。

四个CPU分别为第一CPU1.1、第二CPU1.2、第三CPU1.3和第四CPU1.4,第一CPU1.1连接其中3个Slimline连接器,用于扩展NVME硬盘,第二CPU1.2连接另2个Slimline连接器用于通过Riser卡扩展GPU;Slimline连接器为Slimline X8连接器。

三个X24PCIE插槽分别为第一X24PCIE插槽5.1、第二X24PCIE插槽5.2和第三X24PCIE插槽5.3,第一X24PCIE插槽5.1与第三CPU1.3连接,第二X24PCIE插槽5.2和第三X24PCIE插槽5.3分别与第四CPU1.4连接;第二X24PCIE插槽5.2还与第三CPU1.3连接。

第三CPU1.3分别通过PCIE总线和DMI总线与PCH芯片2连接;OCP网卡包括OCP A/B网卡7和OPC C卡8;第三CPU1.3还通过PCIE总线与OCP A/B网卡连接。

PCH芯片2连接OPC C卡8;PCH芯片2还通过LPC总线连接有LPC@SPI接口9。

PSU供电模块6通过第一电阻R1连接到I/O扩展芯片U1的A0引脚,A0引脚通过第二电阻R2接地;PSU供电模块6通过第二电阻R2连接到I/O扩展芯片U1的A1引脚,A1引脚通过第四电阻R4接地;PSU供电模块6通过第三电阻R3连接到I/O扩展芯片U1的A2引脚,A2引脚通过第六电阻R6接地;I/O扩展芯片U1的SDA引脚和SCL引脚均连接到BMC芯片3;I/O扩展芯片U1的VDD引脚通过并联连接的第一电容C1和第二电容C2接地;I/O扩展芯片U1的IO输出引脚分别连接到LED灯,LED灯数量为16个,分别为LED1-LED16;

I/O扩展芯片U1的IO_0_7引脚连接LED1,IO_0_7引脚还通过第二十三电阻R23接地;

IO_0_6引脚连接LED2,IO_0_6引脚还通过第二十二电阻R22接地;

IO_0_5引脚连接LED3,IO_0_5引脚还通过第二十一电阻R21接地;

IO_0_4引脚连接LED4,IO_0_4引脚还通过第二十电阻R20接地;

IO_0_3引脚连接LED5,IO_0_3引脚还通过第十九电阻R19接地;

IO_0_2引脚连接LED6,IO_0_2引脚还通过第十八电阻R18接地;

IO_0_1引脚连接LED7,IO_0_1引脚还通过第十七电阻R17接地;

IO_0_0引脚连接LED8,IO_0_0引脚还通过第十六电阻R16接地;

IO_1_7引脚连接LED9,IO_1_7引脚还通过第十五电阻R15接地;

IO_1_6引脚连接LED10,IO_1_6引脚还通过第十四电阻R14接地;

IO_1_5引脚连接LED11,IO_1_5引脚还通过第十三电阻R13接地;

IO_1_4引脚连接LED12,IO_1_4引脚还通过第十二电阻R12接地;

IO_1_3引脚连接LED13,IO_1_3引脚还通过第十一电阻R11接地;

IO_1_2引脚连接LED14,IO_1_1引脚还通过第十电阻R10接地;

IO_1_1引脚连接LED15,IO_1_1引脚还通过第九电阻R9接地;

IO_1_0引脚连接LED16,IO_1_0引脚还通过第八电阻R8接地;

BMC芯片3为AST2500管理芯片;I/O扩展芯片U1为PCA9555芯片。

单块主板最大支持四颗Intel Purley Skylake(Icelake) 81xx & 61xx &51xx系列CPU,每颗处理器拥有三组UPI接口, UPI速率高达10.4GT/S,后续可支持到11.2GT/S。 CPU之间通过UPI总线互联,主板集成离线诊断模块10,在系统故障时可以快速高效完成故障定位。每颗CPU支持四十八个PCIe端口,提供充足的PCIe外设接口,单系统最大部署四个GPU,为高性能计算应用提供强大保障。两块SATA/PCIE X2 M.2 SSD可以用于存放系统,提供更快的开机速度,支持四十八个DDR4内存插槽,除了支持传统RDIMM、LRDIMM外,还可支持AEP、NVDIMM等非易失内存,提供更可靠的数据保护,最高速率2666MT/S。本实施例中每个CPU支持12个内存,分别为DIMM0-DIMM11,支持Lewisburg-2/T 两种型号PCH芯片,通过BOM选配;使用BMC AST2500管理芯片来进行整个系统的管理;通过M.2 Riser支持两个M.2连接器,可支持两块SATA/PCIe X2 SSD。板载三个X24 PCIE slot, 最大规格可支持到八个PCIE插槽,或支持四个GPU。支持OCP A/B网卡或者OCP C卡,支持40G或者100G网络。前置UI支持一个VGA,两个USB3.0,按键指示灯等,支持LCD诊断屏功能,支持离线故障诊断; LED1-LED16分别为主板上CPU、内存等主要芯片故障指示灯,支持两个CRPS标准PSU,最大支持到2000W;支持四组GPU电源接口给300W GPU供电;支持另三组HDD电源接口给HDD BP供电;支持六组6056风扇。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等如果存在是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。

以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式,但本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化,以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰,都应落在本实用新型的保护范围内。

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