1.一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)、触摸感应电极铺铜(2)、指纹芯片(3)、LGA封装材料(4)、指纹识别芯片电路(5)、指纹识别芯片电路PAD(6)、触摸感应电极PAD(7)，基板(1)底部外圈设置有触摸感应电极铺铜(2)，基板(1)上设置有指纹芯片(3)，指纹芯片(3)外部封装有LGA封装材料(4)，所述的指纹芯片(3)顶部和底部分别设置有指纹识别芯片电路(5)和指纹识别芯片电路PAD(6)，基板(1)顶部和底部的触摸感应电极铺铜(2)通过过孔相连接，基板(1)底部的触摸感应电极铺铜(2)上还设置有触摸感应电极PAD(7)。
2.根据权利要求1所述的一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述的LGA封装材料(4)与人体的手指接触构成第一电容(C1)，LGA封装材料(4)与基板底部的触摸感应电极铺铜构成电第二电容(C2)，等效于手指与第一电容(C1)与第二电容(C2)串联后再接入指纹芯片(3)的TP端。