技术总结
本实用新型公开了一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构。基板底部外圈设置有触摸感应电极铺铜，基板上设置有指纹芯片，指纹芯片外部封装有LGA封装材料，所述的指纹芯片顶部和底部分别设置有指纹识别芯片电路和指纹识别芯片电路PAD，基板顶部和底部的触摸感应电极铺铜通过过孔相连接，基板底部的触摸感应电极铺铜上还设置有触摸感应电极PAD。本实用新型在无需金属环情况下一样能实现检测手指低功耗待机的功能，可省去让金属环，可保证让指纹锁的外壳金属件结构接地以增强指纹识别芯片的ESD防护性能和减小指纹图像的噪声。让指纹锁的外壳结构设计不受金属环困扰，降低指纹锁使用的成本，提高指纹锁的性能。
技术研发人员：冯健
受保护的技术使用者：深圳贝特莱电子科技股份有限公司
技术研发日：2018.03.16
技术公布日：2018.09.18