本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡。
背景技术：
当今社会对智能卡产品的追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，人们对于智能卡的个性化需求也越来越多。现有技术仅通过智能卡表面的印刷层的印刷图案来满足人们对于智能卡的个性化需求，局限了智能卡的应用和发展。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于解决现有技术无法满足人们对于智能卡的个性化需求，局限了智能卡的应用和发展的技术问题。
本实用新型提供了一种智能卡，包括：基板、覆盖层、发光模块和通讯模块；所述覆盖层贴覆在所述基板上，所述发光模块位于所述基板中，所述通讯模块部分或者全部位于所述基板中，所述通讯模块用于和外部进行数据交互；所述发光模块和所述通讯模块连接；所述发光模块用于接受所述通讯模块的供电而发光；或者用于接收所述通讯模块的控制信号发光。
可选地，所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC模块；所述通讯单元和所述IC模块连接；所述IC模块位于所述基板中；所述IC模块用于通过所述通讯单元接受外部供电，并通过所述通讯单元与外部进行数据交互；所述发光模块与所述IC模块或者所述通讯单元连接；当所述发光模块与所述通讯单元连接时，所述发光模块用于接受所述通讯单元的供电而发光；当所述发光模块与所述IC模块连接时，所述发光模块用于接收到所述IC模块的控制信号发光。
可选地，所述通讯模块还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面中，用于和外部进行数据交互。
可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述通讯单元连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；所述发光模块与所述触片的下表面连接；所述发光模块用于通过所述触片接收外部供电发光；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述智能卡中还包括稳压电路；所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与稳压电路连接；所述天线线圈的两端和所述IC模块连接；所述发光模块具体通过所述稳压电路与所述天线线圈连接；所述稳压电路位于所述基板中，与所述天线线圈的两端和所述发光模块分别连接，用于将来自天线线圈的供电电压转换为稳定的供电电压，为所述发光模块提供稳定的供电电压。
可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述IC模块连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与所述IC模块连接。
可选地，所述IC模块位于所述触片的下表面上并置于所述凹槽的底部。
可选地，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述基板中的电路板的第四预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；所述发光模块通过所述第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区；所述稳压电路位于所述电路板的第五预设区中。
可选地，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述电路板的第四预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区。
可选地，还包括第一控制模块和电源模块；所述第一控制模块位于所述电路板的预设控制区中；所述电源模块位于所述电路板的电源预设区中；所述电源模块与所述第一控制模块连接；所述IC模块与所述发光模块与连接具体为：所述IC模块通过所述第一控制模块与所述发光模块连接；所述第一控制模块，用于接受所述电源模块的供电以及接收来自所述IC模块的控制信号，并根据所述IC模块的控制信号的不同控制所述发光模块发出不同颜色的光。
可选地，还包括第一开关模块；所述第一开关模块位于所述电路板的第六预设区中并裸露在智能卡的表面；所述电源模块与所述第一控制模块连接具体为：所述电源模块通过所述第一开关模块与所述第一控制模块连接；所述第一开关模块用于通过接受用户触发来控制所述电源模块与所述第一控制模块之间的电路的闭合和断开状态；所述第一控制模块具体用于当所述电源模块与所述第一控制模块之间的电路的为闭合状态时，接受所述电源模块的供电以及接收来自所述IC模块的控制信号，并根据所述IC模块的控制信号的不同控制所述发光模块发出不同颜色的光。
可选地，所述电路板上还包括交互电路模块；所述交互电路模块位于所述电路板的预设交互区中，所述交互电路模块与所述IC模块连接。
可选地，所述交互电路模块包括：交互按键和/或显示屏。
本实用新型还提供了一种智能卡，包括：基板、覆盖层、发光模块、供电模块、第二开关模块和通讯模块；
所述覆盖层贴覆在所述基板上，所述发光模块位于所述基板中，所述供电模块位于所述基板中，所述第二开关模块位于所述基板中并裸露在智能卡的表面；所述第二开关模块分别与所述发光模块和所述供电模块连接，用于通过接受用户触发来控制所述发光模块和所述供电模块之间的电路的闭合和断开状态；所述发光模块用于当所述发光模块和所述供电模块之间的电路为闭合状态时，接受所述供电模块的供电发光；所述通讯模块部分或者全部位于所述基板中或者嵌入在所述覆盖层中，用于和外部进行数据交互。
可选地，所述通讯模块包括：通讯单元和IC模块；所述通讯单元和所述IC模块连接；所述IC模块位于所述基板中；所述IC模块用于通过所述通讯单元接受外部供电，并通过所述通讯单元与外部进行数据交互。
可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与所述IC模块连接。
可选地，所述IC模块位于所述触片的下表面上并置于所述凹槽的底部。
可选地，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述基板中的电路板的第四预设区中；所述第二开关模块位于所述基板中的电路板的第六预设区中；所述供电模块位于所述基板中的电路板的第七预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区。
可选地，所述电路板上还包括交互电路模块；所述交互电路模块位于所述电路板的预设交互区中，所述交互电路模块与所述IC模块连接
可选地，所述交互电路模块包括：交互按键和/或显示屏。
可选地，所述通讯模块包括磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面中，用于和外部进行数据交互。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种包括基板、覆盖层、通讯模块和发光模块的智能卡，智能卡中的发光模块可以发光，增强了智能卡的美感及趣味性，更好地满足了人们对于智能卡的个性化需求，拓展了智能卡的应用和发展。
附图说明
图1为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的平面图；
图2和图6为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的剖面结构图；
图3为本实用新型实施例1、实施例2和实施例3提供的一种智能卡中的触片的引脚结构图；
图4为本实用新型实施例1和实施例3中提供的一种智能卡中的IC模块的结构图；
图5为本实用新型实施例1提供的一种智能卡中的发光模块的电路图；
图7和图8为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的剖面结构图；
图9为本实用新型实施例1和实施例3提供的一种智能卡中的天线线圈和IC模块的电路图；
图10为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的剖面结构图；
图11和图12为本实用新型实施例1、实施例2和实施例3提供的一种智能卡上的凹槽的结构图；
图13为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的剖面结构图；
图14为本实用新型实施例1提供的一种包括天线线圈和稳压电路的电路图；
图15为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的平面图；
图16和图17为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的剖面结构图；
图18为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的平面图；
图19为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的剖面结构图；
图20为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的平面图；
图21为本实用新型实施例1提供的一种智能卡的剖面结构图；
图22为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的平面图；
图23和图26为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图24为本实用新型实施例2提供的一种智能卡中的IC模块的结构图；
图25为本实用新型实施例2提供的一种智能卡中的发光模块的电路图；
图27和图28为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图29为本实用新型实施例2提供的一种智能卡中的天线线圈和IC模块的电路图；
图30为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图31为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图32、图33、图34和图35为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图36为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的平面图；
图37和图38为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图39为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的平面图；
图40为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图41为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的平面图；
图42为本实用新型实施例2提供的一种智能卡的剖面结构图；
图43为本实用新型实施例3提供的一种智能卡中的发光模块、供电模块和第二开关模块的电路图；
图44和图45为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的平面图；
图46为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的剖面结构图；
图47为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的平面图；
图48-图53为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的剖面结构图；
图54为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的平面图；
图55和图56为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的剖面结构图；
图57为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的平面图；
图58为本实用新型实施例3提供的一种智能卡的剖面结构图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
本实施例提供了一种智能卡，其平面图如图1所示，包括：基板100、覆盖层200、发光模块300和通讯模块400；覆盖层200贴覆在基板100上，发光模块300位于基板100中，通讯模块400可以部分或者全部位于基板100中，通讯模块400用于和外部进行数据交互；发光模块300和通讯模块400连接，发光模块300用于通过通讯模块400接受外部供电发光。
进一步地，通讯模块400具体包括通讯单元和IC模块4002；其中，通讯单元可以具体包括：触片01；对应地，智能卡的剖面图可以如图2或图6所示，触片01位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽801中；IC模块4002位于触片01的下表面上并置于凹槽801的底部；触片01的上表面裸露在凹槽中；IC模块4002用于通过触片01接受外部供电，并通过触片01与外部进行数据交互；发光模块300与触片01的下表面连接；发光模块300用于通过触片01接受外部供电发光。
更加具体地，智能卡可以如图2所示，IC模块4002的引脚可以通过导线邦定在触片01的下表面的相应引脚上并置于凹槽801的底部，触片01的上表面裸露在凹槽801中用于和外部接触，从而为IC模块4002提供外部供电并实现IC模块4002和外部的通讯。例如，触片01下表面上的引脚排列图可以但不限于如图3所示(例如触片01的引脚还可以是6PIN的)，触片01引脚C1为VCC端，触片01的引脚C5用于接地，IC模块4002可以如图4所示，IC模块4002的VCC引脚与触片01的引脚C1连接，IC模块4002的GND引脚与触片01的引脚C5连接；IC模块4002通过自身的引脚C1接收来自触片01的外部供电。
本实施例中，发光模块300可以具体为LED灯等具有发光功能的电子组件，优选地，发光模块300为LED贴片灯。发光模块300中可以包括一个或者多个(两个以上)LED贴片灯，例如，发光模块300的电路图可以如图5所示，发光模块300中的LED贴片灯的VCC端通过导电介质连接在触片01的下表面上的C1引脚上，发光模块300通过触片01接受外部供电发光。
智能卡的剖面图还可以如图6所示，触片01和IC模块4002位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽801中，IC模块4002的引脚通过导电介质固定在触片01的下表面的相应引脚上并置于凹槽801的底部，触片01的上表面裸露在凹槽801的上表面用于和外部接触，从而为IC模块4002提供外部供电并实现IC模块4002和外部的通讯。
本实施例中，凹槽801的形状与通讯模块400的形状相适应，凹槽801的最大深度不小于通讯模块400的最大厚度。凹槽801可以具体包括内槽和外槽；内槽的形状和深度与IC模块4002相适应，外槽的形状和深度与触片01相适应。
本实施例中，导电介质可以但不限于为锡球或锡膏或者导电胶。
进一步地，通讯单元中还可以包括：天线线圈02，对应地，智能卡的剖面图可以图7或图8所示，天线线圈02预埋在基板100中，天线线圈02的两端分别与稳压电路500和IC模块4002连接；IC模块4002还用于接受天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互；稳压电路500位于基板100中，分别与天线线圈02和发光模块300连接，用于当天线线圈02供电时，为发光模块300提供稳定的供电电压；发光模块300还用于接受来自稳压电路500的供电电压发光。
具体地，天线线圈02的两端可以直接焊接在IC模块4002的引脚上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4002的引脚上。例如，天线线圈02和IC模块4002连接的电路图可以如图9所示，天线线圈02的端点1和端点2之间并连有电容C10和C11；天线线圈02的端点1可以直接焊接在IC模块4002的引脚LB上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4002的引脚LB上；天线线圈02的端点2可以直接焊接在IC模块4002的引脚LA上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4002的引脚LA上，天线线圈02用于当感应到非接场后，为IC模块4002供电。稳压电路500分别与天线线圈02和发光模块300连接的电路图可以如图14所示，稳压电路500包括芯片U1；天线线圈02的两端与芯片U1引脚3和引脚4连接，芯片U1的引脚1用于向发光模块300输出稳定的供电电压。
本实施例中，智能卡的剖面图可以如图10所示，触片01位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽802中，IC模块4002位于基板100中的电路板03的第二预设区上，发光模块300位于基板100中的电路板03的第四预设区中，发光模块300和触片01之间有电连接，发光模块300用于通过触片01接受外部供电发光。更加详细地，触片01通过导电介质连接到电路板03的第一预设区内的焊盘上；IC模块4002通过基板100中的电路板03的第二预设区内的焊盘集成在电路板03的第二预设区上；发光模块300通过基板100中的电路板03的第四预设区内的焊盘集成在电路板03的第四预设区上；电路板03的第一预设区的焊盘和第二预设区的焊盘之间具有电连接；电路板03的第一预设区的焊盘和第四预设区的焊盘之间具有电连接。
本实施例中，凹槽802的结构可以如图11或图12所示，电路板03的第一预设区内的焊盘上的导电介质在凹槽802底部可见；可以如图11所示，凹槽802底部是平整的；还可以如图12所示，凹槽802底部具有与电路板03的第一预设区内的焊盘上的导电介质对应的凹点8021。其中，上述凹槽802的底面积不小于触片01的底面积，上述凹槽802的最大深度不小于触片01的最大厚度。
进一步地，智能卡的剖面图如图13所示，通讯单元中还可以包括天线线圈02，天线线圈02和IC模块4002之间有电连接，天线线圈预埋在基板100中，天线线圈02的两端焊接在电路板03上的第三预设区的焊盘上；电路板03的第三预设区的焊盘和第二预设区的焊盘之间具有电连接。电路板03的第五预设区中设置有稳压电路500；稳压电路500通过基板100中的电路板03的第五预设区内的焊盘集成在电路板03的第五预设区上；第三预设区与第五预设区、第四预设区之间具有电连接；IC模块4002还用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互；稳压电路500用于当天线线圈供电02时，为发光模块300提供稳定的供电电压；发光模块300还用于接受来自稳压电路500的供电发光。
本实施例中，智能卡的平面图还可以如图15所示，其剖面图如图16或17所示，电路板03上还包括交互电路模块700；交互电路模块700位于电路板03的预设交互区中，预设交互区与IC模块4002所位于的第二预设区之间具有电连接，交互电路模块700用于实现智能卡和用户之间的交互，例如，交互电路模块700可以包括：交互按键和/或显示屏，用户可以通过交互按键在智能卡上输入信息，可以通过显示屏获取智能卡输出的信息。
本实施例中，智能卡的平面图还可以如图18所示，其剖面图如图19所示，通讯单元具体包括：天线线圈02，天线线圈02预埋在基板100中，天线线圈02的两端与稳压电路500、IC模块4002连接；IC模块4002还用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互；稳压电路500位于基板中与发光模块300连接，用于当天线线圈02供电时，为发光模块300提供稳定的供电电压；发光模块300还用于接受来自稳压电路500的供电发光。
本实施例中，智能卡的平面图还可以如图20所示，其剖面图如图21所示，通讯模块中还包括：磁条04；磁条04嵌入在覆盖层200的下表面中，用于和外部进行数据交互。
本实施例中，基板100的原材料可以为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethylene terephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethylene terephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中，覆盖层200的原材料可以为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。覆盖层可以具体包括：印刷图案层和印刷料层，本实施例中，印刷图案层为具有印刷图案的图层，印刷料层为用于承印印刷图案的料层。本实施例中，印刷图案层位于基板和印刷料层之间或者印刷料层位于基板和印刷图案层之间。当印刷图案层位于基板和印刷料层之间时，印刷料层是透明的；当印刷料层位于基板和印刷图案层之间时，覆盖层还可以包括印刷保护层，印刷保护层位于印刷图案层上，用于保护印刷图案层。
实施例2
本实施例提供了一种智能卡，其平面图如图22所示，包括：基板100、覆盖层200、发光模块300和通讯模块401；覆盖层200贴覆在基板100上，发光模块300位于基板100中，通讯模块401可以部分或者全部位于基板100中，通讯模块401用于和外部进行数据交互；发光模块300和通讯模块401连接，发光模块300用于接受通讯模块401的控制信号的控制发光。
进一步地，通讯模块401具体包括通讯单元和IC模块4012；其中，通讯单元可以具体包括：触片01；对应地，智能卡的剖面图可以如图23或图26所示，触片01位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽801中；IC模块4012位于触片01的下表面上并置于凹槽801的底部；触片01的上表面裸露在凹槽中；IC模块4012用于通过触片接受外部供电，并通过触片01与外部进行数据交互；发光模块300与IC模块4012连接；发光模块300用于接受IC模块4012的控制信号的控制发光。
更加具体地，智能卡可以如图23所示，IC模块4012的引脚可以通过导线邦定在触片01的下表面的相应引脚上并置于凹槽801的底部，触片01的上表面裸露在凹槽801中用于和外部接触，从而为IC模块4012提供外部供电并实现IC模块4012和外部的通讯。例如，触片01下表面上的引脚排列图可以如图3所示，IC模块4012的结构图可以如图24所示，触片01引脚C1为VCC端，触片01的引脚C5接地，IC模块4012的VCC引脚与触片01的引脚C1连接，IC模块4012的GND引脚与触片01的引脚C5连接；IC模块4012通过自身的VCC引脚接收来自触片01的外部供电。
本实施例中，发光模块300可以具体为LED灯等具有发光功能的电子组件，优选地，发光模块300为LED贴片灯。发光模块300中可以包括一个或者多个(两个以上)LED贴片灯，例如，发光模块300的电路图可以如图25所示，发光模块300中的LED贴片灯与IC模块4012的引脚IO2连接，发光模块300通过IC模块4012的引脚IO2接收来自IC模块4012的控制信号。例如：当IC模块完成交易后，通过IO2引脚向发光模块300发送高电平控制信号；当发光模块接收到来自IC模块4012的高电平控制信号后，发光模块300发出绿光；当IC模块判断交易失败后，向发光模块300发送低电平控制信号；当发光模块300接收到来自IC模块4012的低电平控制信号后，发光模块300发出红光。
智能卡的剖面图还可以如图26所示，触片01和IC模块4012位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽801中，IC模块4012的引脚通过导电介质固定在触片01的下表面的相应引脚上并置于凹槽801的底部，触片01的上表面裸露在凹槽801的上表面用于和外部接触，从而为IC模块4012提供外部供电并实现IC模块4012和外部的通讯。
本实施例中，凹槽801的形状与通讯模块401的形状相适应，凹槽801的最大深度不小于通讯模块401的最大厚度。凹槽801可以具体包括内槽和外槽；内槽的形状和深度与IC模块4012相适应，外槽的形状和深度与触片01相适应。
本实施例中，导电介质可以但不限于为锡球或锡膏或者导电胶。
进一步地，通讯单元中还可以包括：天线线圈02，对应地，智能卡的剖面图可以如图27或图28所示，天线线圈02预埋在基板100中，天线线圈02的两端与IC模块4012连接；IC模块4012还用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互。
具体地，天线线圈02的两端可以直接焊接在IC模块4012的引脚上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4012的引脚上。例如，天线线圈02和IC模块4012连接的电路图可以如图29所示，天线线圈02的端点1和端点2之间并连有电容C10和C11；天线线圈02的端点1可以直接焊接在IC模块4012的引脚LB上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4012的引脚LB上；天线线圈02的端点2可以直接焊接在IC模块4012的引脚LA上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4012的引脚LA上，天线线圈02用于当感应到非接场后，为IC模块4012供电。
本实施例中，智能卡的剖面图可以如图30所示，触片01位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽802中，IC模块4012位于基板100中的电路板03的第二预设区上，发光模块300位于基板100中的电路板03的第四预设区中，发光模块300和IC模块4012之间有电连接，发光模块300用于接受IC模块4012的控制信号的控制发光。更加详细地，触片01通过导电介质连接到电路板03的第一预设区内的焊盘上；IC模块4012通过基板100中的电路板03的第二预设区内的焊盘集成在电路板03的第二预设区上；发光模块300通过基板100中的电路板03的第四预设区内的焊盘集成在电路板03的第四预设区上；电路板03的第一预设区的焊盘和第二预设区的焊盘之间具有电连接；电路板03的第二预设区的焊盘和第四预设区的焊盘之间具有电连接。
本实施例中，凹槽802的结构可以如图11或图12所示，具体结构可以参见实施例1中的相关描述，本实施例中不再赘述。
进一步地，通讯单元中还可以包括天线线圈02，智能卡的剖面图如图31所示，天线线圈预埋在基板100中，天线线圈02的两端焊接在电路板03上的第三预设区的焊盘上；天线线圈02和IC模块4012之间有电连接，电路板03的第三预设区的焊盘和第二预设区的焊盘之间具有电连接。IC模块4012还用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互。
本实施例中，智能卡中还可以包括第一控制模块600和电源模块900；智能卡的剖面图还可以如图32和图33所示，第一控制模块600位于电路板03的预设控制区中；电源模块900位于电路板的电源预设区中；触片01位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽802中，IC模块4012位于基板100中的电路板03的第二预设区上，发光模块300位于基板100中的电路板03的第四预设区上，IC模块4012通过电路板03上的第一预设区中的导电介质与触片01的下表面连接；其中，电路板03上的第一预设区与第二预设区之间具有电连接；电路板03上的预设控制区与第二预设区和所述第四预设区均有电连接；电源预设区与预设控制区具有电连接；第一控制模块600，用于接受电源模块900的供电以及接收来自IC模块4012的控制信号，并根据IC模块4012的控制信号的不同控制发光模块300发出不同颜色的光。
进一步地，本实施例中，智能卡中还可以包括第一开关模块601；智能卡的剖面图还可以如图34和图35所示：第一开关模块601位于基板100中的电路板03的第六预设区中并裸露在智能卡的表面；预设控制区具体通过第六预设区与电源预设区之间连接；第一开关模块601用于通过接受用户触发来控制电源模块900与第一控制模块600之间的电路的闭合和断开状态；第一控制模块600具体用于当电源模块900与第一控制模块600之间的电路的为闭合状态时，接受电源模块600的供电以及接收来自IC模块4012的控制信号，并根据IC模块4012的控制信号的不同控制发光模块300发出不同颜色的光。
本实施例中，智能卡的平面图还可以如图36所示，其剖面图如图37或38所示，电路板03上还包括交互电路模块700；交互电路模块700位于电路板03的预设交互区中，预设交互区与IC模块4012所位于的第二预设区之间具有电连接，交互电路模块700用于实现智能卡和用户之间的交互，例如，交互电路模块700可以包括：交互按键和/或显示屏，用户可以通过交互按键在智能卡上输入信息，可以通过显示屏获取智能卡输出的信息。
本实施例中，智能卡的平面图还可以如图39所示，其剖面图如图40所示，通讯单元具体包括：天线线圈02，天线线圈02预埋在基板100中，天线线圈02的两端与IC模块4012连接；IC模块4012用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互；发光模块300与IC模块4012连接；发光模块300用于接受IC模块4012的控制信号的控制发光。
本实施例中，智能卡的通讯模块中还可以包括磁条，磁条嵌入在覆盖层200的下表面中，用于和外部进行数据交互。例：如图41和图42所示，通讯单元还包括：磁条04；磁条04嵌入在覆盖层200的下表面中，用于和外部进行数据交互。
实施例3
本实施例提供了一种智能卡，包括：基板100、覆盖层200、发光模块300、供电模块501、第二开关模块602和通讯模块400；
覆盖层200贴覆在基板100上，发光模块300位于基板100中，供电模块501位于基板100中，第二开关模块602位于基板100中并裸露在智能卡的表面；第二开关模块602分别与发光模块300和供电模块501连接，用于通过接受用户触发来控制发光模块300和供电模块501之间的电路的闭合和断开状态；
发光模块300用于当发光模块300和供电模块501之间的电路为闭合状态时，接受供电模块的供电发光；
通讯模块400可以部分或者全部位于基板100中，也可以嵌入在覆盖层200上，用于和外部进行数据交互。
本实施例中，发光模块300可以具体为LED灯等具有发光功能的电子组件，优选地，发光模块300为LED贴片灯。发光模块300中可以包括一个或者多个(两个以上)LED贴片灯。本实施例中，发光模块300、供电模块501和第二开关模块602的电路图可以如图43所示，发光模块300中的LED贴片灯的VCC端通过第二开关模块602与供电模块501的正极连接；发光单元302中的LED贴片灯用于当发光模块300和供电模块501之间的电路为闭合状态时，接受供电模块501的供电发光。
本实施例中，通讯模块400中包括磁条04，智能卡的平面图可以如图44和45所示。智能卡的剖面图如图46所示，磁条04嵌入在覆盖层200的一个表面中，用于和外部进行数据交互。
本实施例中，通讯模块400也可以具体包括通讯单元和IC模块4002；其中，通讯单元可以具体包括：触片01；对应地，智能卡平面图如图47所示，智能卡的剖面图可以如图48或图49所示，触片01位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽801中；IC模块4002位于触片01的下表面上并置于凹槽801的底部；触片01的上表面裸露在凹槽801中；IC模块4002用于通过触片接受外部供电，并通过触片01与外部进行数据交互。
更加具体地，智能卡可以如图48所示，IC模块4002的引脚可以通过导线邦定在触片01的下表面的相应引脚上并置于凹槽801的底部，触片01的上表面裸露在凹槽801中用于和外部接触，从而为IC模块4002提供外部供电并实现IC模块4002和外部的通讯。例如，触片01下表面上的引脚排列图可以如图3所示，触片01引脚C1为VCC端，触片01的引脚C5用于接地，IC模块4002可以如图4所示，IC模块4012的VCC引脚与触片01的引脚C1连接，IC模块4012的GND引脚与触片01的引脚C5连接；IC模块4012通过自身的VCC引脚接收来自触片01的外部供电。
智能卡的剖面图还可以如图49所示，触片01和IC模块4002位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽801中，IC模块4002的引脚通过导电介质固定在触片01的上表面的相应引脚上并置于凹槽801的底部，触片01的上表面裸露在凹槽801的上表面用于和外部接触，从而为IC模块4002提供外部供电并实现IC模块4002和外部的通讯。
本实施例中，凹槽801的形状与通讯模块400的形状相适应，凹槽801的最大深度不小于通讯模块400的最大厚度。凹槽801可以具体包括内槽和外槽；内槽的形状和深度与IC模块4002相适应，外槽的形状和深度与触片01相适应。
本实施例中，导电介质可以但不限于为锡球或锡膏或者导电胶。
进一步地，通讯单元中还可以包括：天线线圈02，对应地，智能卡的剖面图可以图50或图51所示，天线线圈02预埋在基板100中，天线线圈02的两端与IC模块4002连接；IC模块4002还用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互。
具体地，天线线圈02的两端可以直接焊接在IC模块4002的引脚上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4002的引脚上。例如，天线线圈02和IC模块4002连接的电路图可以如图9所示，天线线圈02的端点1和端点2之间并连有电容C10和C11；天线线圈02的端点1可以直接焊接在IC模块4002的引脚LB上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4002的引脚LB上；天线线圈02的端点2可以直接焊接在IC模块4002的引脚LA上，还可以通过导电介质粘接或者焊接在IC模块4002的引脚LA上，天线线圈02用于当感应到非接场后，为IC模块4002供电。
本实施例中，智能卡的剖面图可以如图52所示，触片01位于由基板100和覆盖层200所构成的凹槽802中，IC模块4002位于基板100中的电路板03的第二预设区上，发光模块300位于基板100中的电路板03的第四预设区中，第二开关模块602位于基板100中的电路板03的第六预设区中；供电模块501位于基板100中的电路板03的第七预设区中；第四预设区与第六预设区之间具有电连接；第六预设区与第七预设区之间具有电连接。
更加详细地，触片01通过导电介质连接到电路板03的第一预设区内的焊盘上；IC模块4002通过基板100中的电路板03的第二预设区内的焊盘集成在电路板03的第二预设区上；发光模块300通过基板100中的电路板03的第四预设区内的焊盘集成在电路板03的第四预设区上；第二开关模块602通过基板100中的电路板03的第六预设区内的焊盘集成在电路板03的第六预设区上；供电模块501通过基板100中的电路板03的第七预设区内的焊盘集成在电路板03的第七预设区上；电路板03的第一预设区的焊盘和第二预设区的焊盘之间具有电连接；电路板03的第四预设区的焊盘与第六预设区的焊盘之间具有电连接；电路板03的第六预设区的焊盘与第七预设区的焊盘之间具有电连接。
本实施例中，凹槽802的结构可以如图11或图12所示，具体结构可以参见实施例1中的相关描述，本实施例中不再赘述。
进一步地，智能卡的剖面图如图53所示，通讯单元中还可以包括天线线圈02，天线线圈02和IC模块4002之间有电连接，天线线圈预埋在基板100中，天线线圈02的两端焊接在电路板03上的第三预设区的焊盘上；电路板03的第三预设区的焊盘和第二预设区的焊盘之间具有电连接；IC模块4002还用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互。
本实施例中，智能卡的平面图还可以如图54所示，其剖面图如图55或56所示，电路板03上还包括交互电路模块700；交互电路模块700位于电路板03的预设交互区中，预设交互区与IC模块4002所位于的第二预设区之间具有电连接，交互电路模块700用于实现智能卡和用户之间的交互，例如，交互电路模块700可以包括：交互按键和/或显示屏，用户可以通过交互按键在智能卡上输入信息，可以通过显示屏获取智能卡输出的信息。
本实施例中，智能卡的平面图还可以如图57所示，其剖面图如图58所示，通讯单元具体包括：天线线圈02，天线线圈02预埋在基板100中，天线线圈02的两端与IC模块4002连接；IC模块4002还用于接受来自天线线圈02的供电，并通过天线线圈02与外部进行数据交互。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。