一种稳定性能高的存储器的制作方法

本实用新型属于存储器技术领域，具体涉及一种稳定性能高的存储器。

背景技术：

存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备，存储器的主要功能是存储程序和各种数据，自动地完成程序或数据的存取，存储器是具有“记忆”功能的设备，它采用具有两种稳定状态的物理器件来存储信息，在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器，它是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作，存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存，中国港台称之为记忆体），是CPU能直接寻址的存储空间，内存的好坏会直接影响电脑的运行速度，现有的人们对电脑性能的要求越来越高，对内存的超频使用也越来越普遍，随着对时序的更改、频率的提高和加大电压使用内存的情况，内存的温度越来越高，当内存散热性能不佳，则没有办法随意的超频使用，无法发挥内存的更大性能，高温还会导致内存的性能不稳定，计算机变卡顿的问题，为此我们提出一种稳定性能高的存储器。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种稳定性能高的存储器，以解决上述背景技术中提出的现有的人们对电脑性能的要求越来越高，对内存的超频使用也越来越普遍，随着对时序的更改、频率的提高和加大电压使用内存的情况，内存的温度越来越高，当内存散热性能不佳，则没有办法随意的超频使用，无法发挥内存的更大性能，高温还会导致内存的性能不稳定，计算机变卡顿问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种稳定性能高的存储器，包括PCB板、内存芯片和内存散热器，所述PCB板的下方位置固定设置有金手指，所述金手指的中间位置固定设置有内存脚缺口，所述内存芯片固定安装在所述PCB板的表面上，所述内存芯片的下方位置固定设置有贴片电阻，所述内存芯片的上方位置固定设置有贴片电容，所述内存芯片的中心位置固定设置有内存颗粒空位，所述PCB板的两侧固定设置有内存固定卡缺口，所述内存固定卡缺口的右侧上方位置固定设置有SPD，所述内存散热器固定安装在所述PCB板的表面，所述内存散热器的上方位置固定设置有LED灯条。

优选的，所述内存颗粒空位的预留面大小等同于内存芯片。

优选的，所述内存脚缺口处于PCB板下方的右侧位置。

优选的，所述内存散热器为铝片材质。

优选的，所述内存散热器与内存芯片之间涂有导热硅脂。

优选的，所述PCB板采用六层设计。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过了内存散热器的安装实现了内存快速散热的目的，内存散热器为铝片材质，铝可以快速导热，内存芯片与内存散热器之间涂抹的导热硅脂，可以有效增加内存芯片与内存散热器的接触面与导热效果，热量通过铝片增大散热面积，增强散热效果，让内存在工作中更加稳定。

（2）通过了贴片电阻与贴片电容的安装，使内存可以有更好的超频表现，同时通过内存散热器的散热加成，可以让内存发挥更大的性能。

（3）通过内存散热器上端安装的LED灯条，使内存在使用中可以增加光效，提高内存的观赏效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内存散热器结构示意图；

图3为本实用新型的PCB板结构示意图；

图中：1、PCB板；2、金手指；3、内存脚缺口；4、内存颗粒空位；5、内存固定卡缺口；6、贴片电阻；7、内存散热器；8、LED灯条；9、内存芯片；10、贴片电容；11、SPD。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种稳定性能高的存储器，包括PCB板1、内存芯片9和内存散热器7，其特征在于：PCB板1的下方位置固定设置有金手指2，金手指2的中间位置固定设置有内存脚缺口3，内存芯片9固定安装在PCB板1的表面上，内存芯片9的下方位置固定设置有贴片电阻6，内存芯片9的上方位置固定设置有贴片电容10，内存芯片9的中心位置固定设置有内存颗粒空位4，PCB板1的两侧固定设置有内存固定卡缺口5，内存固定卡缺口5的右侧上方位置固定设置有SPD11，内存散热器7固定安装在PCB板1的表面，内存散热器7的上方位置固定设置有LED灯条8。

为了预留ECC校验模块位置，本实施例中，优选的，内存颗粒空位4的预留面大小等同于内存芯片9。

为了防止内存插反，本实施例中，优选的，内存脚缺口3处于PCB板1下方的右侧位置。

为了提高散热性能，本实施例中，优选的，内存散热器7为铝片材质。

为了增加导热速度，本实施例中，优选的，内存散热器7与内存芯片9之间涂有导热硅脂。

为了提高电气性能，本实施例中，优选的，PCB板1采用六层设计。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用该内存储器时，内存产生的温度会通过内存芯片9导热到内存散热器7上，内存散热器7与内存芯片9之间涂抹有导热硅脂，增强了内存芯片9与内存散热器7的导热效果，内存散热器7为铝片材质，热量会通过内存散热器7扩大与空气的接触面积，增强散热效果，在使用中可以使内存更极限的超频，增加了内存的稳定性，同时在内存散热器7上方的LED灯条8，增加了内存的观赏性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。