一种微型计算机散热系统的制作方法

本实用新型涉及计算机散热配件技术领域，具体涉及一种微型计算机散热系统。

背景技术：

当今，计算机是人们越来越离不开的工作、娱乐工具，随着计算机技术的发展，人们对于计算机的性能要求也是越来越高，为了保证计算机的性能要求，除了计算机的强大的计算能力外，人们对于计算机的散热要求也是必不可少的，如中国专利文献2017105907112公开了一种CPU散热风扇，包括风扇安装壳体、电机、扇叶，所述扇叶安装壳体上，还包括散热片容纳腔，所述散热片容纳腔的内表面设有若干限位凹槽，所述风扇安装壳体的外表面设有与所述限位凹槽相匹配的限位凸部，所述散热片容纳腔通过所述限位凹槽和所述限位凸部安装于所述风扇安装壳体上。可以看出，传统台式计算机散热多采用CPU散热片叠加风扇实现核心芯片散热，通过机箱构建风扇排风，实现整机散热。随着主板芯片集成度高，主机一体化趋势，主机体积越做越小，小巧的主机成为主流产品。计算机里散热系统也向小型化发展，上述技术的散热结构使用起来就不是很合理，所以如何在有限空间实现主机散热至关重要。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微型计算机散热系统，其包括：

底板和引风罩，所述底板和所述引风罩形成通道，所述通道一端开口形成出风口；

风扇组件，所述风扇组件设置在所述底板上或者是引风罩上，且处在所述通道中；

散热结构，所述散热结构设置在所述底板上或者是引风罩上，且处在所述通道中，同时，所述散热结构靠近所述风扇组件设置；

进风口，所述进风口设置在所述底板上和/或者是引风罩上，且同时设置在所述风扇组件的附近。

进一步，所述通道的另一端封闭设置。

进一步，所述通道的另一端为半圆设置。

进一步，所述风扇组件的中心为所述通道的另一端的半圆设置的圆心。

优选地，所述进风口包括设置在所述底板上或者所述引风罩上的第一引风口；

优选地，所述进风口包括设置在所述底板上或者所述引风罩上的第二引风口；

优选地，所述进风口包括设置在所述底板上的第二引风口以及所述引风罩上的第一引风口。

进一步，所述风扇组件为离心风扇组件。

进一步，在所述底板上还设置有泡棉和散热胶，在所述泡棉上设置有散热胶容置空间，所述散热胶容置其中。

进一步，在所述底板上还设置有背胶。

进一步，所述处分口为渐变大设置

进一步，所述底板和/或所述引风罩为多段连接设置。

进一步，所述底板和/或所述引风罩根据闲置空间走向设置在计算机中；还包括铆钉和弹簧螺丝，所述铆钉和所述弹簧螺丝相配合固定在所述底板上。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型的微型计算机散热系统，通过仅使用一个风扇组件，尤其是离心风扇组件，可以实现整机散热。该散热系统进风口处于机箱中部位置，使得机箱内的全部热量可被引入散热系统。散热风罩出风口延伸至机箱出风口，可引导机箱内热量全部流出机箱；

(2)将风扇组件设置为靠近CPU或者功能芯片散热装置侧端，降低了散热系统高度。通过风扇组件的进风口将机箱内热气吸入，引导气流经过散热装置，进而通过底板和所述引风罩形成的通道排出；

(3)进一步，将所述出风口采用渐变大设置，在相同风量的情况下，风速会降低，极大的减少了风流的噪音，提高了产品品质和使用体验。

(4)该散热系统呈不规则长方体，集风扇、散热片、风罩于一体，体积小巧轻薄，特别适用于微型计算机。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式中的技术方案，下面将对具体实施方式中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是本实用新型的微型计算机散热系统的立体图；

图2是本实用新型的微型计算机散热系统的引风罩的一个例子的立体图；

图3是本实用新型的微型计算机散热系统的主视图；

图4是本实用新型的微型计算机散热系统的后视图；

图5是本实用新型的微型计算机散热系统的俯视图；

图6是本实用新型的微型计算机散热系统的左视图；

图7是本实用新型的微型计算机散热系统的右视图；

图8是本实用新型的微型计算机散热系统除去引风罩后的部分结构示意图。

图中附图标记表示为：1-底板；2-引风罩；3-通道；4-出风口；5-风扇组件；6-散热结构；7-第二引风口；8-第一引风口；9-泡棉；10-散热胶；11-散热胶容置空间；12-铆钉；13-弹簧螺丝；14-背胶；15-风扇电源线通口；16-内螺纹柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的内容进行更详细的描述，显然，这些描述仅作为是本实用新型的优选实施例的举例说明，而不构成对本实用新型的限制。

实施例

如图1-图8所示，本实施例公开一种微型计算机散热系统，其包括：底板1和引风罩2，所述底板1和所述引风罩2合拢在其内部形成通道3，所述通道3一端开口形成出风口4，所述底板1和所述引风罩2的形状不做具体限制，可根据计算机内闲置空间进行设置，至于所述通道3的形状，则需要根据所述底板1和所述引风罩2的形状形成，优选地，所述底板1的形状为长条形，而所述引风罩2的形状从总体上看与长条形相配合即可。优选地，所述引风罩2包括顶板以及侧板形成，在所述出风口4的位置不设置侧板。至于所述底板1和所述引风罩2的材料不做具体限制，优选所述底板1为金属材料，所述引风罩2为塑料材料，所述底板1和所述引风罩2形成通道3的时候，优选二者固定在一起，其固定方式可以选择现有的固定方式，在本实施例中，在所述底板1上形成螺纹孔，对应的在所述引风罩2的侧壁内部设置内螺纹柱16，所述内螺纹柱16与所述引风罩2一体成型(参见图7)，通过使用螺丝13来实现二者之间的固定。二者固定后，通道3形成，所述通道3的一端开口形成出风口4，亦可以在通道3的两端都形成开口4，还可以是形成多开口设置，以计算机散热要求和计算机内部闲置空间来设置。

为了适应计算机的内部空间，所述底板1和/或所述引风罩2可以为多段连接设置，此时，形成的通道3为曲折形状。在本实施例中，优选地，所述通道3的非出风口的另一端封闭设置，且只有一个出风口4。

为了实现将计算机内的热量引入到通道3中排出，本实施例还包括风扇组件5、散热结构6以及进风口，所述风扇组件5设置在所述底板1上或者是所述引风罩2上，优选在所述底板1上，且同时设置在所述通道3中，所述风扇组件5为现有的能够吸风的风扇组件，其包括风扇、电机、电源线等，在此不做具体阐述。优选，风扇为离心风扇。进一步，为了减少本系统的大小，所述通道3的封闭端采用弧形设置，即底板1以及引风罩2的结合端部为弧形设置，尤其是半圆形设置。进一步，所述风扇组件的中心或者所述风扇转轴为所述通道3的半圆形设置的圆心。

所述散热结构6为现有的散热结构，如散热铝片。所述散热结构6设置在所述底板1上或者是所述引风罩2上，优选通过螺丝固定在所述底板1上。为了实现散热效果，所述散热结构6靠近所述风扇组件5设置。

所述进风口设置在所述底板1上和/或所述引风罩2上，形状不做具体限制，例如可以是设置在所述引风罩2上、在所述风扇组件5正上方的第一引风口8，其为圆形；又如设置在所述底板1上、所述风扇组件5下方的第二引风口7，其为对称的两个，形状为弧形；又或者，两者同时设置。

为了使散热效果更好，在底板1的反面，也就是通道3的外面还设置有散热胶10。同时为了使本系统在计算机工作时减少震动，在底板1的反面还设置有泡棉9，在泡棉9的中央形成有散热胶容置空间11，所述散热胶10设置其中。为了使本系统固定更加牢固，底板1的反面上还设置有背胶14。

为了使本系统更加容易使用在CPU或者散热系统的上方，还可在底板1的反面设置铆钉12和弹簧螺丝13，所述铆钉12和所述弹簧螺丝13相配合将电脑主板等元器件固定在所述底板1上。还可以结合垫片或松不脱螺丝。

作为优选的设计，所述出风口4采用渐变大设置，这样，可以起到同流量的风流降速，从而达到减少噪音的结果。

在底板1上或者是所述引风罩2上还设置有风扇电源线通口15。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。