1.一种计算机加固模块，其特征在于，包括外壳底座、外壳上盖以及载板和核心模块，所述核心模块电连接载板并固定在载板上，载板固定于外壳底座上，外壳上盖固定连接外壳底座并将所述载板与核心模块容纳在外壳底座和外壳上盖形成的容置空间内；外壳底座或外壳上盖上设有连接器安装口以设置所述载板连接的连接器。
2.根据权利要求1所述的计算机加固模块，其特征在于，所述核心模块为主板模块，包括主板板体以及板体上设置的处理器和桥芯片，所述处理器与桥芯片互联；所述处理器电路连接有存储器；所述处理器通过SPI总线连接BIOS芯片；所述桥芯片连接有VGA模拟显示接口，DVI数字显示接口、SATA接口、USB2.0接口、千兆以太网接口、TTL串口、音频接口；电源线路中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的计算机加固模块，其特征在于，所述载板为印制板，通过总线连接器与所述主板板体连接；载板上设有连接器X3用于电源输入；主板板体的VGA模拟显示接口及DVI数字显示接口通过载板接口保护电路，输出到DVI-I接口连接器；主板板体上的SATA接口安装电子盘；主板板体的以太网接口经过载板网络变压器，分别引出到连接器X1和连接器X2上；主板板体通过LPC总线，在载板上经FPGA桥接接口收发器，扩展RS422接口和CAN总线接口，分别接入所述连接器X1和连接器X2；主板板体上的USB接口经接口滤波及保护电路引出到连接器X1。
4.根据权利要求2或3所述的计算机加固模块，其特征在于，所述处理器为龙芯3A1500处理器。
5.根据权利要求2或3所述的计算机加固模块，其特征在于，所述桥芯片为龙芯2H芯片。
6.根据权利要求2或3所述的计算机加固模块，其特征在于，所述存储器包括双通道DDR3表贴内存。
7.根据权利要求1-3任一项所述的计算机加固模块，其特征在于，所述外壳底座和外壳上盖构成矩形模块体，模块体为铝合金结构件。
8.根据权利要求7所述的计算机加固模块，其特征在于，所述外壳底座和/或外壳上盖侧面设有散热片。