一种物流用电子标签的制作方法

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种物流用电子标签。

背景技术：

物流现代化是和经济发展水准密切相关的，预计在今后相当长的时期内中国的经济将保持稳定快速增长，和世界经济接轨的趋势也将加强，这是物流事业发展的大环境。当今的物流用标签从原始的手写纸质标签慢慢转化为电子标签。电子标签中的RFID（射频识别）是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到监控和管理的作用。而实现这种功能，一是要有电子标签读写器和处理识别信息的处理系统，二是还要粘贴在被识别物体上的电子标签。通过读写器发出的射频信号，启动电子标签芯片中的发射装置，将电子标签芯片写入的电子编码和标识信息通过读写器传输到系统中，进行对目标的监控和管理，这一类的管理方式对于当今物流业的发展起到了非常重要的作用。但是目前市面上存在的物流用电子标签只能使用一次，造成了很大的浪费，提高了电子标签的使用成本，并且目前市面上现存的物流用电子标签一般耐高温性和耐腐蚀性不强，缩短了电子标签的使用寿命。例如中国专利CN201120075320.5公开了一种物流用电子标签，具有标签天线，标签天线由耦合环和天线振子组成，标签天线粘附在PET塑料基材上，标签芯片粘贴在天线上，所述耦合环为方形，所述天线振子为偶极子振子，所述天线振子末端为椭圆形金属块，通过脉冲曲线形结构将天线振子末端椭圆形金属块与方形耦合环连接在一起。虽然该实用新型具有能够满足不同介质需求的优点，且可以在全球范围内使用，但是它不能重复使用，造成了很大的浪费，它的耐高温性和耐腐蚀性不强，缩短了电子标签的使用寿命，也提高了电子标签的使用成本，因此不适合大量推广使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种物流用电子标签，它的结构设计简单，具有较强的耐高温性和耐腐蚀性，延长了电子标签的使用寿命，它还具有可以重复使用的优点，降低了电子标签的使用成本，适合批量生产，可以进行推广使用。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含标签本体1、基板11、天线层12、耦合环13、电子标签芯片14、天线振子15、保护层2、物流管理信息层3、覆膜31，标签本体1的最底层为基板11，基板11上表面粘接有天线层12，天线层12表面设置有耦合环13，耦合环13为圆形的闭合回路，耦合环13的一边的上表面通过导电胶粘接有电子标签芯片14，天线振子15设置在耦合环13和电子标签芯片14的两侧，保护层2设置在电子标签芯片14上方，保护层2上表面固定连接物流管理信息层3，物流管理信息层3为条形码层，物流管理信息层3上表面设置有覆膜31，覆膜31为特殊纸。

所述的天线振子15为偶极振子，天线振子15的外侧设置有金属块16，金属块16为方形金属块。

所述的保护层2为高温漆涂层，涂层的厚度在20um-35um之间。

所述的物流管理信息层3中设置有粘板32，粘板32中设置有槽33，粘板32、槽33和物流管理层3一体成型。

所述的标签本体1的尺寸为70mm*18mm*0.06mm。

本实用新型的工作原理：将可以重复打印的纸粘接在物流管理信息层的粘板上，人员可以通过纸上打印的信息来进行物流管理和监控，使用方便可靠，标签本体的内部设置一层漆涂保护层，保护层的作用在于保护天线、耦合环、电子标签芯片和天线振子等不被氧化和腐蚀，从而延长标签本体的使用寿命，内部设置的金属块可以为椭圆块也可以为方块。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：1、保护层的设置可以保护天线振子、芯片和耦合环等不被氧化和腐蚀，提高了标签本体的耐高温性和耐腐蚀性，延长了电子标签的使用寿命；2、覆膜为一种可以重复打印的特殊纸，使电子标签可以重复使用，降低了电子标签的使用成本，适合大量推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的A-A剖视图。

附图标记说明：标签本体1、基板11、天线层12、耦合环13、电子标签芯片14、天线振子15、金属块16、保护层2、物流管理信息层3、覆膜31、粘板32、槽33。

具体实施方式

参看图1-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由标签本体1、基板11、天线层12、耦合环13、电子标签芯片14、天线振子15、保护层2、物流管理信息层3、覆膜31组成，用基板11作为标签本体1的最下层，基板11的上表面用胶水粘接一层天线层12，天线层12的上表面粘接耦合环13，耦合环13为圆形的闭合回路，耦合环13也可以为方形的闭合回路，耦合环13的一侧边沿的上表面固定有电子标签芯片14，该电子标签芯片14是通过导电胶固定在耦合环13上的，耦合环13的左右两侧均设置有天线振子15，保护层2设置在天线层12的上方，即保护层2将耦合环13、电子标签芯片14和天线振子15均覆盖在下部保护起来，保护层2的上表面粘接了一层物流管理信息层3，物流管理信息层3即为条形码层，通过上方录入的信息进行管理和跟踪，物流管理信息层3的上表面粘接覆膜31，信息打印在覆膜31上，覆膜31为一种可反复打印的纸，覆膜31的设置使标签本体1可以重复利用，降低了电子标签的使用成本，经模切成型，适合批量生产。

所述的天线振子15为偶极振子，设置在耦合环13左侧的天线振子15的左侧设置有金属块16，设置在耦合环13右侧的天线振子15右侧也设置有金属块16，金属块16为方形金属块，金属块16也可为椭圆金属块。

所述的保护层2为高温漆涂层，涂层的厚度在20um-35um之间，保护层2的设置用来保护耦合环13、电子标签芯片和天线振子15，使它们不容易被氧化和腐蚀，加强了标签本体1的耐腐蚀性和耐高温性，从而延长了标签本体1的使用寿命。

所述的物流管理信息层3中设置有粘板32，粘板32中设置有槽33，粘板32的上表面用于粘接覆膜31。

所述的标签本体1的尺寸为70mm*18mm*0.06mm，也可以根据需要改变标签本体1的尺寸大小。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：1、保护层的设置可以保护天线振子、芯片和耦合环等不被氧化和腐蚀，提高了标签本体的耐高温性和耐腐蚀性，延长了电子标签的使用寿命；2、覆膜为一种可以重复打印的特殊纸，使电子标签可以重复使用，降低了电子标签的使用成本，适合大量推广使用。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。