技术特征：
技术总结
本发明属于微波真空电子器件加工工艺技术研究领域，涉及一种螺旋线行波管高频结构石墨热挤压工艺的仿真方法。本发明首先针对升温和降温两个过程中边界条件和环境初始条件不同的问题，将升温和降温两个过程分成两个工程进行模拟仿真；然后针对两个过程模型的不连续性问题，使用ANSYS Workbench中自带的CAD软件SpaceClaim对模型进行修复，以保证两个过程模型的连续性。本发明提高了石墨热挤压工艺模拟的精度，为实际加工提供了仿真分析指导，并减低了生产成本，缩短了研制周期。
技术研发人员：朱小芳;车婧媛;胡权;胡玉禄;杨中海;李斌
受保护的技术使用者：电子科技大学
技术研发日：2019.01.08
技术公布日：2019.05.21