一种触控传感器的制备方法与流程

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控传感器的制备方法。

背景技术：

随着近年来科技不断的进步以及触控显示产品行业的发展，触控传感器无论是从尺寸还是性能等方面都取得了极大的进展。

在现阶段，触控传感器的结构通常较为复杂，在触控传感器中通常具有结构比较精密的导电膜层，该导电膜层中通常设置有多个用于感应触碰区域的导电单元，同时在导电膜层的四周通常设置有与导电单元电连接的引线。

在现有技术中，制备触控传感器时通常需要经过大量复杂的步骤来制备完成触控传感器，所以如何简化触控传感器的制备工艺是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种触控传感器的制备方法，可以极大的减少制备触控传感器时所需要的步骤。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控传感器的制备方法，包括：

通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层；其中，所述导电膜层包括多个用于感应触碰区域的导电单元；

通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线，以制成所述触控传感器。

可选的，在所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线之前，所述方法还包括：

在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层。

可选的，所述在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层包括：

通过黄光工艺在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层。

可选的，所述遮挡层为油墨层。

可选的，所述遮挡层为bm层。

可选的，在所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线之后，所述方法还包括：

通过真空热蒸镀工艺在所述导电膜层表面设置覆盖所述导电膜层的保护层。

可选的，所述通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层包括：

通过真空热蒸镀工艺在基板第一表面的可视区域设置平行于第一方向的所述导电单元；

通过真空热蒸镀工艺在所述基板第二表面的可视区域设置平行于第二方向的所述导电单元；其中，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线包括：

通过真空热蒸镀工艺在所述第一表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的所述引线；

通过真空热蒸镀工艺在所述第二表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的所述引线。

可选的，所述通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层包括：

通过真空热蒸镀工艺在第一基板朝向第二基板一侧表面的可视区域设置网格状的导电单元，以构成网状的第一导电网格层；其中，所述第一基板与所述第二基板相对设置；

通过真空热蒸镀工艺在所述第二基板背向所述第一基板一侧表面的可视区域设置网格状的导电单元，以构成网状的第二导电网格层；其中，所述第一导电网格层与所述第二导电网格层相互对位；

所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线包括：

通过真空热蒸镀工艺在所述第一基板朝向所述第二基板一侧表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的所述引线；

通过真空热蒸镀工艺在所述第二基板背向所述第一基板一侧表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的所述引线。

可选的，所述通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层包括：

通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置所述导电膜层；其中，位于第一区域的所述导电单元沿第一方向相互串联；

通过真空热蒸镀工艺在所述导电膜层表面设置隔离层；其中，所述隔离层包括多个隔离桥，所述隔离桥的两端分别与沿第二方向相邻的第二区域的所述导电单元相接触；

通过真空热蒸镀工艺在所述隔离层表面设置连接层；其中，所述连接层包括多个连接线，所述连接线位于所述隔离桥背向所述基板一侧表面，所述连接线的两端分别与沿所述第二方向相邻的所述第二区域的所述导电单元电连接。

可选的，所述隔离桥为氮化硅薄膜或pi膜。

本发明所提供的一种触控传感器的制备方法，通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层以及基板表面的非可视区域设置引线。使用真空热蒸镀工艺设置导电膜层以及引线时，仅仅需要先将基板放置在蒸发台内，再在真空环境中使用具有对应镂空图案的掩膜版对基板进行掩膜，最后通过加热靶材生成相应的气体，通过掩膜版在基板表面沉积预设结构的导电膜层以及引线即可。相比于现有技术中包括设置导电层、在导电层表面涂布光阻、对光阻进行显影、曝光、再刻蚀导电层的黄光工艺，可以极大的减少制作步骤，从而降低触控感应器的制作成本。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种触控感应器制备方法的流程图；

图2为本发明实施例所提供的一种触控感应器的结构示意图；

图3为真空热蒸镀工艺的工作原理图；

图4为本发明实施例所提供的第一种具体的触控感应器制备方法的流程图；

图5为本发明实施例所提供的第一种具体的触控感应器的结构示意图；

图6为本发明实施例所提供的第二种具体的触控感应器制备方法的流程图；

图7为本发明实施例所提供的第二种具体的触控感应器的结构示意图；

图8为本发明实施例所提供的第三种具体的触控感应器制备方法的流程图；

图9为本发明实施例所提供的第三种具体的触控感应器的结构示意图；

图10至图15为本发明实施例所提供的第三种具体的触控感应器制备方法的工艺流程图。

图中：1.基板、11.第一基板、12.第二基板、2.靶材、3.掩膜版、4.导电膜层、41.导电单元、42.第一导电网格层、43.第二导电网格层、5.引线、6.遮挡层、7.保护层、8.隔离桥、9.连接线。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种触控感应器的制备方法。在现有技术中，通常是使用黄光工艺制作基板表面的导电膜层以及引线。而黄光工艺通常包括有在基板表面设置导电层，在导电层表面涂布光阻、对光阻进行显影、曝光、再刻蚀导电层等步骤，其工艺非常繁琐，会极大的增加触控感应器的制作成本。

而本发明所提供的一种触控传感器的制备方法，通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层以及基板表面的非可视区域设置引线。使用真空热蒸镀工艺设置导电膜层以及引线时，仅仅需要先将基板放置在蒸发台内，再在真空环境中使用具有对应镂空图案的掩膜版对基板进行掩膜，最后通过加热靶材生成相应的气体，通过掩膜版在基板表面沉积预设结构的导电膜层以及引线即可。相比于现有技术中包括设置导电层、在导电层表面涂布光阻、对光阻进行显影、曝光、再刻蚀导电层的黄光工艺，可以极大的减少制作步骤，从而降低触控感应器的制作成本。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图2以及图3，图1为本发明实施例所提供的一种触控感应器制备方法的流程图；图2为本发明实施例所提供的一种触控感应器的结构示意图；图3为真空热蒸镀工艺的工作原理图。

参见图1，在本发明实施例中，所述触控感应器的制备方法包括：

s101：通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层。

参见图2，在本发明实施例中，所述导电膜层4包括多个用于感应触碰区域的导电单元41。

在本发明施例中，触控感应器分为可视区域和非可视区域。上述可视区域设置有由导电膜层4为主构成的感应区域，该感应区域用于对用户触碰的区域进行定位；而上述非可视区域中通常设置有与上述导电膜层4电连接的引线5等用于对上述感应区域所产生的电信号进行传输以及识别的部件，从而实现对用户触碰区域的识别。通常情况下，上述可视区域通常位于触控感应器的中心，非可视区域通常呈环形包围上述可视区域。

在本步骤中，会通过真空热蒸镀工艺设置导电膜层4。根据不同的触控感应器结构，上述导电膜层4的结构也会有相应的不同。有关导电膜层4的具体结构以及相关制作工艺将在下述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本发明实施例中，导电膜层4中设置有用于感应用户触碰区域的导电单元41，该导电单元41即触控感应器中的电极。当用户触碰或靠近导电单元41时，导电单元41会与用户触碰的部位形成电容，从而产生电信号。

参见图3，具体的，在本发明实施例中，用于实时真空热蒸镀工艺的真空气相蒸发台中通常设置有靶材2以及表面需要沉积导电膜层4的基板1，在靶材2以及基板1之间设置有对应导电膜层4结构的掩膜版3，该掩膜版3通常具有第一镂空图案。在使用真空气相蒸发台时，会先抽真空，使得基板1与靶材2处于真空环境；再加热靶材2以形成气相的靶材2；该气相的靶材2会透过掩膜版3在基板1表面沉积成具有预设形状的导电膜层4。有关导电膜层4以及掩膜版3的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

s102：通过真空热蒸镀工艺在基板表面的非可视区域设置与导电单元电连接的引线，以制成触控传感器。

在本步骤中，会通过真空热蒸镀工艺设置与上述导电单元41电连接的引线5。该引线5可以将导电单元41产生的电信号导出，从而通过其他部件识别该电信号，进而对用户触碰的区域进行定位。通常情况下，导电膜层4中的导电单元41均会电连接有引线5。

具体的，在本发明实施例中，真空气相蒸发台中设置有靶材2以及表面需要沉积引线5的基板1，在靶材2以及基板1之间设置有对应引线5结构的掩膜版3，该掩膜版3通常具有第二镂空图案。有关使用真空气相蒸发台的具体步骤已在上述步骤中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，会在基板1表面的非可视区域设置上述引线5，以制成触控感应器。

需要说明的是，在本发明实施例中，上述使用的基板1可以为柔性基板1也可以为刚性基板1。当使用柔性基板1时，所制备而成的触控感应器为柔性触控感应器，可用于柔性屏幕。当使用刚性基板1时，为了使得基板1具有良好的透光性，上述基板1通常为玻璃基板1。

本发明实施例所提供的一种触控传感器的制备方法，通过真空热蒸镀工艺在基板1表面的可视区域设置导电膜层4以及基板1表面的非可视区域设置引线5。使用真空热蒸镀工艺设置导电膜层4以及引线5时，仅仅需要先将基板1放置在蒸发台内，再在真空环境中使用具有对应镂空图案的掩膜版3对基板1进行掩膜，最后通过加热靶材2生成相应的气体，通过掩膜版3在基板1表面沉积预设结构的导电膜层4以及引线5即可。相比于现有技术中包括设置导电层、在导电层表面涂布光阻、对光阻进行显影、曝光、再刻蚀导电层的黄光工艺，可以极大的减少制作步骤，从而降低触控感应器的制作成本。

有关本发明所提供的触控感应器制备方法的具体步骤将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图4与图5，图4为本发明实施例所提供的第一种具体的触控感应器制备方法的流程图；图5为本发明实施例所提供的第一种具体的触控感应器的结构示意图。

参见图4，在本发明实施例中，所述触控感应器的制备方法包括：

s201：在基板表面的非可视区域设置遮挡层。

参见图5，在本发明实施例中，会在基板1表面的非可视区域设置遮挡层6，以挡住设置在非可视区域的引线5等结构，从而使触控感应器更加美观。具体的，在本步骤中，通常会通过黄光工艺在所述基板1表面的非可视区域设置遮挡层6，即通过设置光阻、曝光、显影、刻蚀等步骤在基板1表面设置覆盖非可视区域的遮挡层6。当然，在本步骤中也可以选用其他工艺设置遮挡层6，有关设置遮挡层6的具体工艺在本发明实施例中并不做具体限定。

具体的，在本发明实施例中，上述遮挡层6的材质可以是油墨或bm(blackmatrix，黑色矩阵)等，有关遮挡层6的具体材质可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

s202：通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层。

s203：通过真空热蒸镀工艺在基板表面的非可视区域设置与导电单元电连接的引线。

上述s202以及s203与上述发明实施例中s101以及s102基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

s204：通过真空热蒸镀工艺在导电膜层表面设置覆盖导电膜层的保护层。

在本步骤中，会在上述导电膜层4背向基板1一侧表面设置绝缘的保护层7，以保护导电膜层4不会受到损坏。具体的，由于在本发明实施例中需要通过真空热蒸镀工艺实现保护层7的设置，相应的上述保护层7的材质通常具体为氧化硅(sio2)薄膜，以保护导电膜层4不易受到损坏。

需要说明的是，在本步骤中使用真空热蒸镀工艺时，不需要使用掩膜版3对导电膜层4进行掩膜，而是在导电膜层4的整面设置上述保护层7。

本发明实施例所提供的一种触控感应器的制备方法，通过设置遮挡层6可以使触控感应器更加美观；通过设置保护层7可以有效保护主要起感应作用的导电膜层4不易受到损坏。

有关触控感应器第一种具体结构的制备方法将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图6与图7，图6为本发明实施例所提供的第二种具体的触控感应器制备方法的流程图；图7为本发明实施例所提供的第二种具体的触控感应器的结构示意图。

参见图6，在本发明实施例中，所述触控感应器的制备方法包括：

s301：通过真空热蒸镀工艺在基板第一表面的可视区域设置平行于第一方向的所述导电单元。

参见图7，在本发明实施例中，会在基板1相对的两个表面设置导电单元41即电极，其中，上述导电单元41通常呈矩形。上述位于基板1第一表面的导电单元41平行于第一方向，从而使得位于基板1第一表面的导电单元41可以在第一方向上对用户的触碰区域进行定位。有关真空热蒸镀工艺的具体内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

s302：通过真空热蒸镀工艺在基板第二表面的可视区域设置平行于第二方向的导电单元。

在本发明实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一方向与所述第二方向相交。

上述位于基板1第二表面的导电单元41平行于第二方向，从而使得位于基板1第二表面的导电单元41可以在第二方向上对用户的触碰区域进行定位。上述位于第一表面的导电单元41与位于第二表面的导电单元41相互配合可以从两个方向对用户触碰的区域进行定位，从而实现对用户触碰区域的精确定位。通常情况下，上述第一方向与第二方向相互垂直。

需要说明的是，在本发明实施例中，上述导电单元41通常为透明导电介质，从而使得本发明实施例所制备而成的触控感应器可以与显示屏配合使用。通常情况下，上述导电单元41通常为ito(氧化铟锡)薄膜。当然，在本发明实施例中还可以选用其他的导电介质作为导电单元41，有关导电单元41的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定。

s303：通过真空热蒸镀工艺在第一表面的非可视区域设置与导电单元电连接的引线。

在本步骤中，会通过真空热蒸镀工艺在基板1的第一表面设置与导电单元41电连接的引线5，以将设置在基板1第一表面的导电单元41所产生的电信号导出导电膜层4。

s304：通过真空热蒸镀工艺在第二表面的非可视区域设置与导电单元电连接的引线。

在本步骤中，会通过真空热蒸镀工艺在基板1的第二表面设置与导电单元41电连接的引线5，以将设置在基板1第二表面的导电单元41所产生的电信号导出导电膜层4。

需要说明的是，在本发明实施例中，若需要设置保护层7以保护上述s301至s302所设置的导电膜层4时，上述保护层7通常需要分为两层，该两层保护层7需要分别覆盖设置在基板1第一表面的导电单元41以及设置在基板1第二表面的导电单元41。还需要说明的是，在本发明实施例中，在通过真空热蒸镀工艺设置上述位于基板1第一表面的导电单元41以及引线5，和位于基板1第二表面的导电单元41以及引线5时，所使用的掩膜版3的镂空图案通常均不相同。

本发明实施例所提供的一种触控感应器的制备方法，可以通过蒸空热蒸镀工艺制备类似dito(双面ito)结构的触控感应器，以减少制备dito结构的步骤，从而降低触控感应器的制作成本。

有关触控感应器第二种具体结构的制备方法将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图8以及图9，图8为本发明实施例所提供的第三种具体的触控感应器制备方法的流程图；图9为本发明实施例所提供的第三种具体的触控感应器的结构示意图。

参见图8，在本发明实施例中，所述触控感应器的制备方法包括：

s401：通过真空热蒸镀工艺在第一基板朝向第二基板一侧表面的可视区域设置网格状的导电单元，以构成网状的第一导电网格层。

参见图9，在本发明实施例中，所述第一基板11与所述第二基板12相对设置。在本发明实施例中一共设置有两个基板1，分别为第一基板11以及第二基板12，其中第一基板11与第二基板12相对设置。在本步骤中，会在第一基板11朝向第二基板12一侧表面的可视区域设置多个网格状的导电单元41，多个导电单元41通常相互接触并均匀排列在第一基板11表面，以在第一基板11表面形成第一导电网格层42。

s402：通过真空热蒸镀工艺在第二基板背向第一基板一侧表面的可视区域设置网格状的导电单元，以构成网状的第二导电网格层。

在本发明实施例中，所述第一导电网格层42与所述第二导电网格层43相互对位。

在本步骤中，会在第二基板12背向第一基板11一侧表面的可视区域设置多个网格状的导电单元41，多个导电单元41通常相互接触并均匀排列在第二基板12表面，以在第二基板12表面形成第二导电网格层43。

在本发明实施例中，上述第一导电网格层42与第二导电网格层43需要相互对位。所谓对位通常是指第一导电网格层42中构成导电单元41的导电线相互交叉的点需要与第二导电网格层43中构成导电单元41的导电线构成的网格中心相对准，以使构成第一导电网格层42的导电线与构成第二导电网格层43的导电线在水平面的投影相互交叉以形成电容，最终实现对用于触碰区域的定位。

需要说明的是，上述第一基板11与第二基板12通常为透明绝缘基板1，以将上述第一导电网格层42与第二导电网格层43相互隔离，从而在第一导电网格层42与第二导电网格层43之间形成电容。上述导电单元41通常由金属线构成，以构成metalmesh(金属网格)结构的触控感应器。

s403：通过真空热蒸镀工艺在第一基板朝向第二基板一侧表面的非可视区域设置与导电单元电连接的引线。

在本步骤中，会通过真空热蒸镀工艺在第一基板11朝向第二基板12一侧表面设置与导电单元41电连接的引线5，以将设置在第一基板11表面的导电单元41所产生的电信号导出导电膜层4。

s404：通过真空热蒸镀工艺在第二基板背向第一基板一侧表面的非可视区域设置与导电单元电连接的引线。

在本步骤中，会通过真空热蒸镀工艺在第二基板12背向第一基板11一侧表面设置与导电单元41电连接的引线5，以将设置在第二基板12表面的导电单元41所产生的电信号导出导电膜层4。

需要说明的是，在本发明实施例中，若需要设置保护层7以保护上述s401至s402所设置的导电膜层4时，通常仅仅设置一层保护层7，其中第一导电网格层42背向第一基板11一侧表面与第二基板12相接触，第二导电网格层43背向第二基板12一侧表面与保护层7相接触。

本发明实施例所提供的一种触控感应器的制备方法，可以通过蒸空热蒸镀工艺制备类似metalmesh(金属网格)结构的触控感应器，以减少制备metalmesh结构的步骤，从而降低触控感应器的制作成本。

有关触控感应器第三种具体结构的制备方法将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图10至图15，图10至图15为本发明实施例所提供的第三种具体的触控感应器制备方法的工艺流程图。

参见图10，在本发明实施例中，所述触控感应器的制备方法包括：

s501：通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层。

参见图11，在本发明实施例中，位于第一区域的所述导电单元41沿第一方向相互串联。上述导电膜层4中通常设置有多个导电单元41，该导电单元41通常呈块状。多个导电单元41通常均匀分布于导电膜层4中，而位于第一区域的导电单元41沿第一方向相互接触以相互串联，从而使得位于第一区域的导电单元41可以在第一方向上实现对用户触碰区域的定位。

s502：通过真空热蒸镀工艺在导电膜层表面设置隔离层。

参见图12以及图13，在本发明实施例中，所述隔离层包括多个隔离桥8，所述隔离桥8的两端分别与沿第二方向相邻的第二区域的所述导电单元相接触。

上述隔离桥8通常呈矩形，上述隔离桥8通常会沿第二方向跨越位于导电膜层4第一区域的导电单元41，该隔离桥8的两端会分别与导电膜层4中第二区域的导电单元41相接触，与同一隔离桥8相接触的位于导电膜层4第二区域的导电单元41沿第二方向相邻。

需要说明的是，上述隔离桥8主要起绝缘作用，防止沿第二方向相互串联的导电单元41所产生的电信号传递至沿第一方向相互串联的导电单元41中。由于在本发明实施例中需要通过真空热蒸镀工艺实现隔离层的设置，相应的上述隔离桥8的材质通常具体为氮化硅(sinx)薄膜、或pi(聚酰亚胺)膜。可以理解的是，上述隔离层通常为透明膜层。

s503：通过真空热蒸镀工艺在隔离层表面设置连接层。

在本发明实施例中，所述连接层包括多个连接线9，所述连接线9位于所述隔离桥8背向所述基板1一侧表面，所述连接线9的两端分别与沿所述第二方向相邻的所述第二区域的所述导电单元41电连接。

在本步骤中，会在隔离层的表面设置连接层，即在上述隔离桥8的表面设置连接线9，该连接线9的两端需要分别与沿第二方向相邻的第二区域的导电单元41电连接，从而将位于第二区域的导电单元41沿第二方向相互串联，从而使得位于第一区域的导电单元41可以在第一方向上实现对用户触碰区域的定位。上述位于第一区域的导电单元41与位于第二区域的导电单元41相互配合可以从两个方向对用户触碰的区域进行定位，从而实现对用户触碰区域的精确定位。通常情况下，上述第一方向与第二方向相互垂直。

通常情况下，上述导电单元41通常由呈块状的ito薄膜构成，以构成sito(单面ito)结构的触控感应器。

s504：通过真空热蒸镀工艺在基板表面的非可视区域设置与导电单元电连接的引线，以制成触控传感器。

参见图14以及图15，在本步骤中，上述引线5中的一部分需要与位于导电膜层4第一区域的导电单元41电连接，而把另一部分需要与位于导电膜层4第二区域的导电单元41电连接，以实现将对触碰区域进行精确定位。需要说明的是，本步骤可以与上述s503在同一步骤中完成。即在设置上述连接线9的同时设置上述引线5。此时在真空热蒸镀工艺中所使用的掩膜版3中的镂空图案需要同时对应上述连接线9以及引线5。

本发明实施例所提供的一种触控感应器的制备方法，可以通过蒸空热蒸镀工艺制备类似sito(单面ito)结构的触控感应器，以减少制备sito结构的步骤，从而降低触控感应器的制作成本。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种触控传感器的制备方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。