一种柔性电子贴片的应力消除方法和装置与流程

本发明涉及柔性电子技术领域，特别是涉及一种柔性电子贴片的应力消除方法和装置。

背景技术：

随着柔性电子技术的发展，柔性电子贴片的应用越来越广泛，各种集成有多功能电子器件的柔性电子贴片层出不穷，贴覆于不同材质、曲率和形状的曲面基底表面，实现多种智能交互的应用体验，给生活带来诸多便利。然而，柔性电子贴片贴覆在曲面基底上时，柔性电子贴片会产生内部应力，长时间使用会导致柔性电子贴片从曲面基底表面脱落。

在相关技术中，通常是将柔性电子贴片放入热时效炉中进行热处理，以消除柔性电子贴片的内部应力，但对于贴覆至不同曲率表面的柔性电子贴片，因发生形变其内部应力也发生变化，热时效处理无法有针对性地消除内部应力。

针对相关技术中，柔性电子贴片从曲面基底表面易脱落的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中柔性电子贴片从曲面基底表面易脱落的问题，本发明提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法和装置，以至少解决上述问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，包括以下步骤：

获取柔性电子贴片和曲面基底的特征参数，根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型；

根据所述三维模型模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征；

根据所述应力分布特征，获取所述应力分布特征的应力值大于预设第一应力阈值的第一应力位置点，根据所述第一应力位置点确定所述柔性衬底的第一目标应力位置；

根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底。

在其中一个实施例中，所述根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型包括：

对所述柔性电子贴片中各个部件的特征参数进行属性设置，建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型。

在其中一个实施例中，所述根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型包括：

根据所述特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的1:1的等比例三维模型。

在其中一个实施例中，所述根据所述三维模型模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征包括：

将所述三维模型分割成柔性电子贴片模型和曲面基底模型，所述柔性电子贴片模型对应所述柔性电子贴片，所述曲面基底模型对应所述曲面基底；

对所述柔性电子贴片模型进行网格划分，建立有限元分析模型；

根据所述有限元分析模型，模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征。

在其中一个实施例中，所述根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底包括：

获取所述应力分布特征的应力值大于预设第二应力阈值且小于所述第一应力阈值的第二应力位置点，根据所述第二应力位置点确定所述柔性衬底的第二目标应力位置，所述第二应力阈值小于所述第一应力阈值；

设置激光扫描参数为第二激光扫描参数，根据所述第二目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底；设置激光扫描参数为第一激光扫描参数，根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底，根据所述第二激光扫描参数控制激光扫描产生的热效应小于根据第一激光扫描参数控制激光扫描产生的热效应。

在其中一个实施例中，所述设置激光扫描参数为第二激光扫描参数，根据所述第二目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底；设置激光扫描参数为第一激光扫描参数，根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底之前包括：

根据所述第一应力阈值确定所述第一激光扫描参数；根据所述第二应力阈值确定所述第二激光扫描参数；所述第一激光扫描参数和所述第二激光扫描参数均包括以下至少之一：激光波长、激光平均功率、离焦量、激光扫描次数和激光扫描参数。

在其中一个实施例中，所述曲面基底的形状包括以下之一：锥面、柱面、锥状面、柱状面、螺旋面、双曲抛物面、环面或不规则曲面。

根据本发明的另一个方面，还提供一种柔性电子贴片的应力消除装置，所述装置包括：

建模模块，用于根据柔性电子贴片和曲面基底的特征参数建立所述柔性电子贴片与所述曲面基底贴覆的三维模型；

数据模拟模块，用于根据所述三维模型模拟出所述柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征；

数据处理模块，用于根据所述应力分布特征，获取所述应力分布特征的应力值大于预设第一应力阈值的第一应力位置点，根据所述第一应力位置点确定所述柔性衬底的第一目标应力位置；

激光扫描模块，用于根据所述第一目标应力位置控制激光扫描所述柔性衬底。

在其中一个实施例中，所述装置还包括：

测量模块，所述测量模块与所述建模模块连接，用于获取所述柔性电子贴片和所述曲面基底的特征参数。

在其中一个实施例中，所述数据模拟模块包括：

模型分割单元，用于将所述三维模型分割成柔性电子贴片模型和曲面基底模型，所述柔性电子贴片模型对应所述柔性电子贴片，所述曲面基底模型对应所述曲面基底；

有限元建模单元，用于对所述柔性电子贴片模型进行网格划分，建立有限元分析模型；

数据模拟单元，用于根据所述有限元分析模型，模拟出所述柔性电子贴片的应力分布特征。

上述柔性电子贴片的应力消除方法和装置，通过建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的三维模型，模拟出柔性电子贴片的应力分布特征，根据该应力分布特征获得柔性电子贴片内部的应力较大的位置，并利用激光能量高度集中的特性，快速辐射扫描其应力较大的位置，使其反复快速加热冷却，从而有选择地消除柔性电子贴片内部的弯曲应力，使其不易从曲面基底表面脱落，有利于柔性电子贴片与曲面基底的长期共形贴覆。该方法利用激光加工特性，操作快速便捷，在实现高效率消除应力的同时不损伤柔性电子贴片。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除方法的流程图一；

图2是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除方法的流程图二；

图3是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除方法的流程图三；

图4是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除装置的结构框图一；

图5是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除装置的结构框图二；

图6是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除装置的结构框图三；

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，本发明实施例所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，“第一”、“第二”、“第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。可以理解地，“第一”、“第二”、“第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

本申请提供的柔性电子贴片的应力消除方法，可以应用于制造各种集成多功能的电子器件，例如生物医学、精密工业以及机器人中集成多功能的电子器件。

在一个实施例中，图1是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除方法的流程图一，如图1所示，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，包括以下步骤：

步骤s110，获取柔性电子贴片和曲面基底的特征参数，根据特征参数建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的三维模型；

需要进一步说明的是，柔性电子贴片的材料包括以下至少之一：聚酰亚胺(polyimide，简称pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，简称pet)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，简称pdms)、聚偏氟乙烯(polyvinylidenefluoride，简称pvdf)、双向拉伸聚酯薄膜(biaxially-orientedpolyesterfilm，简称bopet)和液晶聚合物薄膜(liquidcrystalpolymer，简称lcp)。

需要进一步说明的是，柔性电子贴片和曲面基底的特征参数包括柔性电子贴片和曲面基底的材质、模量和尺寸参数；在创建三维模型的过程中，柔性电子贴片与曲面基底贴覆的比例会对模拟柔性电子贴片的应力分布特征有影响，不同的比例生成的应力分布特征也会不同。

步骤s120，根据三维模型模拟出柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征；

其中，柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征包括柔性电子贴片的柔性衬底中每个位置点的应力值，需要说明的是，应力分布特征在三维模型中。

步骤s130，根据应力分布特征，获取应力分布特征的应力值大于预设第一应力阈值的第一应力位置点，根据第一应力位置点确定柔性衬底的第一目标应力位置；

需要进一步说明的是，预先设置好第一应力阈值，第一应力阈值可以选取根据应力分布特征得到的最大应力值的二分之一的应力值，也可以根据实际应用场景选取其他应力值作为第一应力阈值；根据应力分布特征获取应力分布特征的应力值大于预设第一应力阈值的第一应力位置点，第一应力位置点位于三维模型中；根据第一应力位置点确定柔性衬底中与其对应的第一目标应力位置，第一目标应力位置位于柔性衬底上。

步骤s140，根据第一目标应力位置控制激光扫描柔性衬底。

需要进一步说明的是，针对柔性衬底的第一目标应力位置的不同区域，预先设置不同的第一激光扫描参数，根据第一目标应力位置控制激光扫描柔性衬底，第一激光扫描参数包括以下至少之一：激光波长、激光平均功率、离焦量、激光扫描次数和激光扫描参数；可通过聚焦显微镜观察或辅以测位仪来确定需要离焦的位置，并在计算机控制下配合扫描振镜或多轴电位移平台，实时控制将柔性衬底的第一目标应力位置移至激光出射点，控制激光扫描柔性衬底的第一目标应力位置。

在实际应用中，上述步骤s140需要进行多次，以确保达到需要的激光扫描效果。

通过上述柔性电子贴片的应力消除方法，通过建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的三维模型，模拟出柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征，根据应力分布特征获得柔性电子贴片内部的应力较大的位置，并利用激光能量高度集中的特性，快速辐射扫描其应力较大的位置，使其反复快速加热冷却，从而有选择地消除柔性电子贴片内部的弯曲应力，使其不易从曲面基底表面脱落，有利于柔性电子贴片与曲面基底的长期共形贴覆。

在一个实施例中，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，步骤s110包括步骤s210：

步骤s210，对柔性电子贴片中各个部件的特征参数进行属性设置，建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的三维模型；

其中，柔性电子贴片中各个部件的特征参数包括柔性电子贴片中各个部件的材质、模量和尺寸参数；柔性电子贴片可以只包括柔性衬底，也可以包括柔性衬底和导线，可以包括柔性衬底、芯片和导线。导线包括布设导线和绘制导线至少之一，芯片和布设导线均布设柔性衬底的表面，绘制导线绘制在柔性衬底上。

需要进一步说明的是，柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征包括柔性电子贴片的每个位置点的应力值，其中，柔性电子贴片可以只包括柔性衬底，也可以包括柔性衬底和导线，可以包括柔性衬底、芯片和导线。导线包括布设导线和绘制导线至少之一，芯片和布设导线均布设柔性衬底的表面，绘制导线绘制在柔性衬底上；应力分布特征在三维模型中。

需要进一步说明的是，可以根据三维模型模拟出布设导线的应力分布特征，消除布设导线的应力。

通过上述柔性电子贴片的应力消除方法，对柔性电子贴片中各个部件的特征参数进行属性设置，建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的三维模型，可以根据三维模型模拟出布设导线的应力分布特征，消除布设导线的应力，使其不易从柔性电子贴片的柔性衬底上脱落，有利于延长柔性电子贴片的使用寿命。

在一个实施例中，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，步骤s110包括步骤s310：

步骤s310，获取柔性电子贴片和曲面基底的特征参数，根据特征参数建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的1:1的等比例三维模型。

其中，建立三维模型可使用catia、solidworks、pro/e和ug等三维建模软件。

通过上述柔性电子贴片的应力消除方法，建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的1:1的等比例三维模型，能够更准确模拟出柔性电子贴片的应力分布特征。

在一个实施例中，图2是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除方法的流程图二，如图2所示，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，步骤s120包括：

步骤s420，将三维模型分割成柔性电子贴片模型和曲面基底模型，柔性电子贴片模型对应柔性电子贴片，曲面基底模型对应曲面基底；

步骤s421，对柔性电子贴片模型进行网格划分，建立有限元分析模型；

步骤s422，根据有限元分析模型，模拟出柔性电子贴片的柔性衬底的的应力分布特征。

具体地，根据柔性电子贴片和曲面基底的特征参数，使用三维建模软件建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的1：1等比例三维模型，将上述三维模型导入有限元分析软件中通过有限元分析方法模拟柔性电子贴片贴覆在曲面基底上时的应力分布特征，其中，可以通过三维建模软件建立三维模型，三维建模软件包括catia、solidworks、pro/e和ug三维建模软件之一；可以通过有限元分析软件建立有限元分析模型，有限元分析软件包括ansys、abaqus和magma之一；柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征包括柔性电子贴片的柔性衬底中每个位置点的应力值。

通过上述柔性电子贴片的应力消除方法，将三维模型分割成柔性电子贴片模型和曲面基底模型，对柔性电子贴片模型进行网格划分建立有限元分析模型，能够更加准确的模拟出柔性电子贴片的应力分布特征，提高了模拟效率和模拟效果，对进一步消除柔性电子贴片的内部应力奠定了良好的基础。

在本实施例中，图3是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除方法的流程图三，如图3所示，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，步骤s140包括：

步骤s530，获取应力分布特征的应力值大于预设第二应力阈值且小于第一应力阈值的第二应力位置点，根据第二应力位置点确定柔性衬底的第二目标应力位置，第二应力阈值小于第一应力阈值；

需要进一步说明的是，预先设置好第二应力阈值，第二应力阈值可以选取根据应力分布特征得到的最大应力值的五分之一的应力值，也可以根据实际应用场景选取其他应力值作为第二应力阈值；根据应力分布特征的应力值大于预设第二应力阈值且小于第一应力阈值的第二应力位置点，第二应力位置点位于三维模型中；根据第二应力位置点确定柔性衬底中与其对应的第二目标应力位置，第二目标应力位置位于柔性衬底上。

步骤s540，设置激光扫描参数为第二激光扫描参数，根据第二目标应力位置控制激光扫描柔性衬底；设置激光扫描参数为第一激光扫描参数，根据第一目标应力位置控制激光扫描柔性衬底，根据第二激光扫描参数控制激光扫描产生的热效应小于根据第一激光扫描参数控制激光扫描产生的热效应；

具体地，针对柔性衬底的第二目标应力位置的不同区域，预先设置不同的第二激光扫描参数，根据第二目标应力位置控制激光扫描柔性衬底，第二激光扫描参数包括以下至少之一：激光波长、激光平均功率、离焦量、激光扫描次数和激光扫描参数；可通过聚焦显微镜观察或辅以测位仪来确定需要离焦的位置，并在计算机控制下配合扫描振镜或多轴电位移平台，实时控制将柔性衬底的第二目标应力位置移至激光出射点，控制激光扫描柔性衬底的第二目标应力位置。

通过上述柔性电子贴片的应力消除方法，通过针对第一应力位置和第二应力位置使用不同的激光进行激光扫描消除柔性电子贴片的内部应力，在消除应力较大的第一应力位置的应力后，再对应力较小的第二应力位置的应力进行消除，节约了成本，避免造成激光能量过剩损伤柔性电子贴片的表面，解决了柔性电子贴片易从曲面基底表面脱落的问题，消除柔性电子贴片的内部应力的同时不损伤柔性电子贴片的表面，最终实现了柔性电子贴片能长期共形贴覆于曲面基底表面，不易从曲面基底表面易脱落。

在本实施例中，图3是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除方法的流程图三，如图3所示，提供了一种柔性电子贴片的应力消除方法，方法还包括步骤s640，步骤s640在步骤s530和步骤s540之间：

步骤s640，根据第一应力阈值确定第一激光扫描参数；根据第二应力阈值确定第二激光扫描参数；第一激光扫描参数和第二激光扫描参数均包括以下至少之一：激光波长、激光平均功率、离焦量、激光扫描次数和激光扫描参数；

需要说明的是，激光波长为400nm-1100nm，激光波长小于400nm时，柔性电子贴片吸收产生的热效应较小，无法有效消除应力；激光平均功率为10mw-10w，当激光功率小于10mw时，激光能量过低，热效应积累速度过慢，影响效率；当激光功率大于10w时，激光能量易损伤柔性电子贴片表面；激光以离焦的方式辐射柔性电子贴片，离焦量为0.5mm-2mm，当离焦量小于0.5mm时，辐射光斑较小，能量密度过大，容易损伤柔性电子贴片；当离焦量大于2mm时，辐射光斑较大，能量密度过小，无法产生有效的热效应。

通过上述柔性电子贴片的应力消除方法，通过针对第一应力位置和第二应力位置使用不同激光扫描参数的激光进行激光扫描消除柔性电子贴片的内部应力，在消除应力较大的第一应力位置的应力后，再对应力较小的第二应力位置的应力进行消除，节约了成本，避免造成激光能量过剩损伤柔性电子贴片的表面，实现根据实际需要设置激光扫描参数，控制激光扫描不同应力大小的应力位置消除应力，提供一种节约成本、灵活高效的柔性电子贴片的应力消除方法。

在实际应用中，在上述实施例中，曲面基底的形状包括以下之一：锥面、柱面、锥状面、柱状面、螺旋面、双曲抛物面、环面或不规则曲面。

本申请还提供以下三个具体的实施例，对柔性电子贴片的应力消除方法进行进一步详细说明，包括实施例1、实施例2和实施例3：

在实施例1中，上述柔性电子贴片的应力消除方法包括如下步骤：

步骤s710，提供pi薄膜和圆柱型基底，pi薄膜上设有蛇形导电线路，将pi薄膜贴覆到圆柱型基底上；

步骤s720，对pi薄膜、圆柱型基底和蛇形导电线路的材质、模量和尺寸参数进行属性设置，根据pi薄膜和圆柱型基底的特征参数，使用catia建立上述pi薄膜贴覆到圆柱型基底上的1：1等比例的三维模型，利用abaqus有限元分析方法模拟出pi薄膜和蛇形导电线路上的应力分布特征，根据应力分布特征，获取应力分布特征的应力值大于第一应力阈值的第一应力位置点，根据第一应力位置点确定pi薄膜和蛇形导电线路的第一目标应力位置；

步骤s730，用激光波长为532nm的激光扫描第一目标应力位置，通过聚焦显微镜确定第一目标应力位置，在计算机控制下，将第一目标应力位置移至激光出射点，控制激光输出功率为10mw，离焦量为0.5mm，扫描速度为10mm/s；用激光扫描pi薄膜和蛇形导电线路，使第一目标应力位置反复快速地加热冷却，实现不损伤pi薄膜表面的同时消除pi薄膜和蛇形导电线路的内部应力，保证pi薄膜与圆柱型基底长期共形贴覆，以及防止蛇形导电线路从pi薄膜表面脱落。

在实施例2中，上述柔性电子贴片的应力消除方法包括如下步骤：

步骤s810，提供pdms薄膜和球形基底，将pdms薄膜贴覆到球形基底上；

步骤s820，获取pdms薄膜和球形基底的特征参数，根据特征参数，使用solidworks三维建模软件建立上述pdms薄膜贴覆到球形基底上的1：1等比例的三维模型，利用ansys有限元分析方法模拟出pdms薄膜上的应力分布特征，根据应力分布特征，获取应力分布特征的应力值大于第二应力阈值的第二应力位置点，根据第二应力位置点确定pdms薄膜的第二目标应力位置；

步骤s830，用激光波长为680nm的激光扫描第二目标应力位置，通过聚焦显微镜确定第二目标应力位置，在计算机控制下，将第二目标应力位置移至激光出射点，控制激光输出功率为100mw，离焦量为1mm，扫描速度为100mm/s；用激光扫描pdms薄膜，使第二目标应力位置反复快速地加热冷却，实现不损伤pdms薄膜表面的同时消除pdms薄膜的内部应力，保证pdms薄膜pi薄膜与球形基底长期共形贴覆。

在实施例3中，上述柔性电子贴片的应力消除方法包括如下步骤：

步骤s910，提供pvdf薄膜和球形基底，将pvdf薄膜贴覆到球形基底上；

步骤s920，根据pvdf薄膜和球形基底的特征参数，使用ug建立上述pvdf薄膜贴覆到球形基底上的1：1等比例的三维模型，利用ansys有限元分析方法模拟出pvdf薄膜上的应力分布特征，根据应力分布特征，获取应力分布特征的应力值大于第一应力阈值的第一应力位置点，根据第一应力位置点确定pvdf薄膜的第一目标应力位置；获取应力分布特征的应力值大于预设第二应力阈值且小于第一应力阈值的第二应力位置点，根据第二应力位置点确定pvdf薄膜的第二目标应力位置，第二应力阈值小于第一应力阈值；

步骤s930，用激光波长为850nm的激光扫描第一目标应力位置和第二目标应力位置，通过聚焦显微镜确定第一目标应力位置和第二目标应力位置，在计算机控制下，将第一目标应力位置和第二目标应力位置移至激光出射点；分别设置激光扫描参数为第一激光扫描参数和第二激光扫描参数，根据第二激光扫描参数控制激光扫描产生的热效应小于根据第一激光扫描参数控制激光扫描产生的热效应。用激光扫描pvdf薄膜，使第一目标应力位置和第二目标应力位置反复快速地加热冷却，实现不损伤pvdf薄膜表面的同时消除pvdf薄膜的内部应力，保证pvdf薄膜与球形基底长期共形贴覆。

应理解的是，虽然图1至图3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1至图3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

对应于上述柔性电子贴片的应力消除方法，在本实施例中，还提供了柔性电子贴片的应力消除装置，装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的设备较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种柔性电子贴片的应力消除装置，图4是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除装置的结构框图一，如图4所示，装置包括：

建模模块101，用于根据柔性电子贴片和曲面基底的特征参数建立柔性电子贴片与曲面基底贴覆的三维模型；

数据模拟模块102，用于根据三维模型模拟出柔性电子贴片的柔性衬底的应力分布特征；

数据处理模块103，用于根据应力分布特征，获取应力分布特征的应力值大于预设第一应力阈值的第一应力位置点，根据第一应力位置点确定柔性衬底的第一目标应力位置；

激光扫描模块106，用于根据第一目标应力位置控制激光扫描柔性衬底。

在上述柔性电子贴片的应力消除装置中，建模模块101与数据模拟模块102连接，数据模拟模块102根据建模模块101生成三维模型准确模拟出了柔性电子贴片的应力分布特征，数据处理模块103分别与数据模拟模块102和激光扫描模块106连接，数据模拟模块102将应力分布特征的数据传输至数据处理模块103，数据处理模块103根据应力分布特征生成第一目标应力位置，激光扫描模块106精准定位并通过激光扫描第一目标应力位置，有选择性地使用激光扫描柔性衬底，解决了柔性电子贴片易从曲面基底表面脱落的问题，消除柔性电子贴片的内部应力的同时不损伤柔性电子贴片的表面，最终实现了柔性电子贴片能长期共形贴覆于曲面基底表面，不易从曲面基底表面易脱落。

在一个实施例中，图5是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除装置的结构框图二，如图5所示，装置还包括：

测量模块110，测量模块110与建模模块101连接，用于获取柔性电子贴片和曲面基底的特征参数。

在一个实施例中，图6是根据本发明实施例中柔性电子贴片的应力消除装置的结构框图三，如图6所示，数据模拟模块102包括以下单元：

模型分割单元1221，用于将三维模型分割成柔性电子贴片模型和曲面基底模型，柔性电子贴片模型对应柔性电子贴片，曲面基底模型对应曲面基底；

有限元建模单元1222，用于对柔性电子贴片模型进行网格划分，建立有限元分析模型；

数据模拟单元1223，用于根据有限元分析模型，模拟出柔性电子贴片的应力分布特征。

在上述柔性电子贴片的应力消除装置中，数据模拟模块102包括串行连接的模型分割单元1221、有限元建模单元1222和数据模拟单元1223，根据将三维模型分割成柔性电子贴片模型和曲面基底模型，以及对柔性电子贴片模型进行网格划分建立有限元分析模型的方法，更加准确的模拟出柔性电子贴片的应力分布特征，提高了模拟效率和模拟效果，对进一步消除柔性电子贴片的内部应力奠定了良好的基础。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。