一种组合式黑胶体的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种组合式黑胶体。

背景技术：

目前，传统的制作方式通过普通的线路板焊接USB接头制成USBKey或者是通过黑胶体的工艺制成黑胶体的USBKey。其中用焊接的方法，其接头不是很牢靠；采用黑胶体封装后又会发生芯片散热不好的问题。

技术实现要素：

本实用新型目的之一在于提供一种组合式黑胶体，用于解决现有技术中黑胶体封装中芯片散热效果不好的问题，通过外层套件和电路板芯片组组合装配替换现有黑胶体，减少材料的使用，从而降低成本；并且通过组合装配较传统封装在操作上要简单。

本实用新型提供一种组合式黑胶体，包括：

电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；

外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空或者其它位置可以按照装配工艺的要求镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。

在一个实施例中，电路板芯片组的两侧边分别设置有多个缺口。

在一个实施例中，外层套件包括：

第一连接体23，位于所述电路板芯片组1的USB金手指1-2下方；

至少一个第二连接体22，一端与所述第一连接体23连接；

多个卡扣装置21，设置在所述第二连接体22的中间且对应于所述电路板芯片组1的缺口11的位置。卡扣装置与缺口是一一对应关系。

在一个实施例中，外层套件还包括：

第三连接体24，与所述第一连接体23平行设置并与所述第二连接体的另一端连接。

卡扣装置卡扣柱缺口，将电路板芯片组卡在外层套件上。

在一个实施例中，卡扣装置包括：

与所述缺口相适应的突起。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例中一种组合式黑胶体的电路板芯片组的示意图；

图2为本实用新型实施例中一种组合式黑胶体的外层套件的示意图；

图3为图2的侧视图；

图4为本实用新型实施例中又一种组合式黑胶体的外层套件的示意图；

图5为本实用新型实施例中再一种组合式黑胶体的外层套件的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供了一种组合式黑胶体，如图1、2、3和4所示，包括：

电路板芯片组1，所述电路板芯片组1包括电路板1-1、4个USB金手指1-2和芯片1-3，所述USB金手指1-2和芯片1-3裸露在所述电路板1-1的表面；

外层套件2，为长方体，所述外层套件2在对应所述芯片1-3位置镂空(或者其它位置可以按照装配工艺的要求)，外层套件2和电路板芯片组1可以通过卡扣装置21连接为一体；所述电路板芯片组1装进所述外层套件2后的厚度和标准黑胶体厚度一致。

随着科技的发展，电子产品越来越小型化，电路板芯片组也越来越小，当体积变小后就与现有的一些容器或插槽就不匹配了，通过外层套件套设在电路板芯片组上，这样使电路板芯片组可以放心往小型化发展，不必做成以前的大小，从而节约了电路板芯片组制造的材料。同时芯片裸露在空气中，比封装在黑胶体中的散热效果更好。此外在电路板芯片组因为内部电路原因无法使用时，可更换电路板芯片组而不需要更换外层套件，有效防止资源的浪费。通过外层套件和电路板芯片组组合装配替换现有黑胶体，通过在外层套件的镂空设计(原则是保证USB金手指背面部分完整，其余部位都可采用镂空设计)，这样实现减少材料的使用，从而降低成本；并且通过组合装配较传统封装在操作上要简单。

在一个实施例中，电路板芯片组1的两侧边分别设置有多个缺口11。

缺口可以设置1个、2个或者更多。

在一个实施例中，如图2、图3所示，外层套件2包括：

第一连接体23，位于所述电路板芯片组1的USB金手指1-2下方，为台阶状，所述台阶用于阻挡所述电路板芯片组1，防止电路板芯片组1移动出去；

至少一个第二连接体22，一端与所述第一连接体23连接；

多个卡扣装置21，设置在所述第二连接体22的中间且对应于所述电路板芯片组1的缺口11的位置。卡扣装置与缺口是一一对应关系。

卡扣装置卡扣柱缺口，将电路板芯片组卡在外层套件上。

在另一个实施例中，如图4所示，外层套件2还包括：

第三连接体24，与所述第一连接体23平行设置并与所述第二连接体的另一端连接。

卡扣装置卡扣柱缺口，将电路板芯片组卡在外层套件上。

在本实用新型中，第二连接体22根据实际情况可以一条连接杆，可以是两条平行结构、也可以非对称不规则结构，用于连接第一连接体23和第三连接体24。所述第二连接体22镂空或凹陷的位置与所述电路板芯片组背面焊过后形成的凸形结构位置相对应，实现使所述电路板芯片组和所述外层套件紧密结合的目的；

第三连接体24，通过第二连接体22与第一连接体23相连，如果所述电路板的相应位置没有芯片组，这个连接体存在，如果所述电路板的相应位置有芯片组，则这个连接体可以不存在。

可选的，卡扣装置21包括：

与所述缺口11相适应的突起。

突起突入缺口位置，将电路板芯片组卡在外层套件上。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。