智能卡的制作方法

本实用新型涉及，尤其提供一种智能卡。

背景技术：

智能卡包括公交卡、电话卡、银行卡等，是内嵌有微芯片的塑料卡的统称，一般需要通过读写器来实现数据交互。

目前的智能卡内部设置有较多的芯片及电子元器件，智能卡制作时为符合iso7816规范，需将智能卡的上基板及下基板的材质设置得较薄，导致智能卡抗静电能力较差，容易聚积静电且其所积蓄的静电容易造成芯片的损坏，从而影响智能卡的使用。现有技术中可通过更换更好的芯片或增加tvs二极管和电容来提高智能卡的抗静电能力，然而成本很高，难以量产。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种智能卡，旨在解决现有技术中，智能卡的上、下基板较薄导致抗静电能力较差从而影响智能卡使用的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种智能卡，包括：

第一基板；

第二基板，与所述第一基板正对且间隔设置；

电路板，设于所述第一基板及所述第二基板之间，且所述电路板的一侧贴设有芯片；

导电组件，位于所述第一基板及所述第二基板之间；

所述导电组件形成用于防止所述芯片被静电击穿的静电屏蔽结构；或者，所述第一基板、所述第二基板与所述导电组件共同形成用于防止所述芯片被静电击穿的静电屏蔽结构。

优选地，所述导电组件包括：

第一导电层，成型于所述第一基板内侧；

第二导电层，成型于所述第二基板内侧；

导电体组，所述导电体组的两端分别电连接于所述第一导电层及所述第二导电层。

优选地，所述导电体组包括导电体组，所述第一基板及所述第二基板均设置为金属结构，所述导电体组的两端分别电连接于所述第一基板的内侧及所述第二基板的内侧。

优选地，所述导电组件包括呈u型设置的导电片，所述电路板包裹于所述导电片内。

优选地，所述导电片设置为铝箔或铜箔。

优选地，所述导电体组包括：

第一导电体，所述第一导电体的两端分别电连接所述第一基板内侧及所述电路板一侧；

第二导电体，所述第二导电体的两端分别电连接于所述第二基板内侧及所述电路板另一侧。

优选地，所述导电体组设置为导电泡棉。

优选地，所述第一基板及所述第二基板之间还设有填充胶，所述第一基板、所述第二基板、所述电路板及所述导电组件之间通过所述填充胶相连接。

优选地，所述第一基板及所述第二基板之间还设有中空的中框，所述中框具有用于容纳所述电路板及所述导电组件的容纳腔，所述填充胶设于所述容纳腔内。

本实用新型提供的智能卡的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过在第一基板及第二基板之间设置导电组件，导电组件形成静电屏蔽结构，或导电组件与第一基板、第二基板共同形成静电屏蔽结构，且芯片设置于该静电屏蔽结构内，避免智能卡聚积静电且提高智能卡的抗静电能力，防止智能卡的电路板上的芯片被静电击穿，延长智能卡正常使用的寿命；同时通过在第一基板及第二基板之间设置导电组件来实现抗静电效果，材料及结构简单，成本较低，较易于实现量产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的智能卡的正视图；

图2为本实用新型实施例一提供的智能卡的剖视图；

图3为本实用新型实施例一提供的智能卡制作工艺的流程图；

图4为本实用新型实施例二提供的智能卡的剖视图；

图5为本实用新型实施例三提供的智能卡的剖视图。

其中，图中各附图标记：

100-智能卡/装配体；11-第一基板；12-第二基板；13-电路板；14-导电组件/导电片/“u”形结构；15-中框；16-填充胶/填充胶液；131-芯片；141-第一导电层；142-第二导电层；143-第一导电体；144-第二导电体；145-水平部；146-圆弧部；151-容纳腔。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一：

请一并参阅图1至图3，本实用新型实施例提供的智能卡100包括第一基板11、第二基板12、电路板13及导电组件14，应用于智能卡100技术领域，通过对智能卡100内部结构的改进，解决现有技术中由于智能卡100的上基板及下基板较薄导致抗静电能力较差，从而影响智能卡100正常使用的技术问题。

具体地，第二基板12与第一基板11正对且间隔设置；电路板13设于第一基板11及第二基板12之间，且电路板13的一侧贴设有芯片131；导电组件14于电路板13对称设置且位于第一基板11及第二基板12之间，导电组件14位于第一基板11及第二基板12之间；并且，导电组件14形成用于防止芯片被静电击穿的静电屏蔽结构(图未示)，或者导电组件14与第一基板11、第二基板12共同形成用于防止芯片131被静电击穿的静电屏蔽结构。

本实用新型实施例中，通过在第一基板11及第二基板12之间设置导电组件14，且导电组件14形成静电屏蔽结构，或导电组件14及第一基板11、第二基板12共同形成静电屏蔽结构，且芯片131位于该静电屏蔽结构内，避免智能卡100聚积静电且提高智能卡100的抗静电能力，防止智能卡100的电路板13上的芯片131被静电击穿，延长智能卡100正常使用的寿命；同时通过在第一基板11及第二基板12之间设置导电组件14来实现抗静电效果，材料及结构简单，成本较低，较易于实现量产。

具体地，本实施例中，由于智能卡100的体积较小，且在使用过程中经常会出现弯曲的情况，电路板13设置但并不唯一限定为柔性电路板13，根据柔性电路板13的配线密度高、重量轻及厚度小且具可挠性的特点，使得智能卡100在多种场景下的应用，且提高智能卡100的应用及装配的便利性。

请参阅图2，本实施例中，为便于区分，第一基板11为上基板，第二基板12为下基板，但对此并不做唯一限定。

具体地，本实施例中，导电组件14设置在第一基板11及第二基板12之间，且于电路板13对称设置，即导电组件14的部件分别位于电路板13的两侧，即导电组件14部分位于电路板13一侧及第一基板11之间，导电组件14另一部分位于电路板13另一侧及第二基板12之间。芯片131设置在电路板13上位于电路板13朝向第一基板11的一侧，设置于电路板13及第一基板11的部分导电组件14部分设于芯片131的上方，即于电路板13朝向第一基板11的一侧为底时，设置于电路板13及第一基板11的部分导电组件14的高度高于芯片131，并且，导电组件14的两部分相互导通设置形成可用于抗静电的静电屏蔽结构，而电路板13及芯片131均设置于该静电屏蔽结构内部，使得芯片131能够被更好地保护，避免智能卡100在插入读写器时芯片131被静电击穿，延长智能卡100正常使用的寿命。

本实施例中，电路板13及电路板13上的全部元器件可整个置于导电组件14形成的该静电屏蔽结构内，实现整个电路板13的保护；或者，电路板13上的芯片131设置于该静电屏蔽结构内，而智能卡100内的天线或其他的容易受到金属影响的元器件位于该静电屏蔽结构外，此处并不做唯一限定。

具体地，请参阅图1，本实施例中，智能卡100的一面设置为长方形，且该长方形的四个角为圆角设置，避免在使用时刮伤使用者，提高智能卡100的使用体验。

具体地，请参阅图2，本实施例中，为便于使用，加强智能卡100的平整度及内部电路板13的保护，第一基板11、电路板13及第二基板12之间均相互平行设置，且电路板13设置在第一基板11及第二基板12的中间位置，当然，对此并不做唯一限定。

优选地，请参阅图2，本实施例中，导电组件14包括第一导电层141、第二导电层142以及导电体组(图未示)。其中，第一导电层141成型于第一基板11内侧，第二导电层142成型于第二基板12的内侧，导电体组的两端分别电连接于第一导电层141及第二导电层142。

具体地，本实施例中，导电体组的两端分别抵接于第一导电层141及第二导电层142，且导电体组的两端分别设有金属，使得第一导电层141及第二导电层142之间通过导电体组的电性连接相互导通，从而形成静电屏蔽结构。其中，电路板13的芯片131位于第一导电层141及第二导电层142之间，即位于该静电屏蔽结构内，使得芯片131及电路板13在该静电屏蔽结构内得到较好的保护，防止静电作用击穿芯片131。

具体地，本实施例中，在第一基板11的内侧设置导电油漆或其他的导电材料，形成第一导电层141，在第二基板12的内侧设置导电油漆或其他的导电材料，形成第二导电层142；其中，设置导电油漆或其他的导电材料的方式包括但不限于喷涂及印刷方式。涂覆层较薄，并不需占用过多空间，提高了第一基板11及第二基板12之间的空间利用率。

具体地，在本实用新型的一些实施例中，电路板13上开设有通孔(图未示)，导电体组穿过该通孔，且导电体组的两端分别抵接并电连接于第一导电层141及第二导电层142，以实现第一导电层141及第二导电层142的导通并形成静电屏蔽结构；或者导电体组的两端分别抵接并电连接于第一导电层141及第二导电层142，电路板13设置于导电体组的一侧，且芯片131始终位于静电屏蔽结构内。此处并不做唯一限定。

优选地，请参阅图2，本实施例中，导电体组包括第一导电体143及第二导电体144；其中第一导电体143及第二导电体144分别对称设置在电路板13的两侧；具体为，第一导电体143的两端分别固定于第一基板11的内侧及电路板13一侧，且第一导电体143的两端分别电连接于电路板13及第一导电层141；第二导电体144的两端分别固定于第二基板12的内侧及电路板13的另一侧，且第一导电体144的两端分别电连接于电路板13及第二导电层142，因此，第一导电体143及第二导电体144通过电路板13相互导通，则第一导电层141及第二导电层142分别通过第一导电体143及第二导电体144的电性连接相互导通并形成可用于抗静电的静电屏蔽结构，用于提高智能卡100的抗静电能力。

具体地，本实施例中，第一导电体143及第二导电体144分别通过导电胶纸(图未示)贴合于电路板13上，当然，还可以通过其他的方式实现固定，此处不做唯一限定。

具体地，请参阅图2，本实施例中，芯片131设置在电路板13上朝向第一基板11的一侧上，即与第一导电体143位于电路板13的同一侧，且以电路板13朝向第一基板11的一侧为底，第一导电体143的高度高于芯片131的高度，因此，芯片131及电路板13均置于第一导电体143及第二导电体144导通形成的静电屏蔽结构内，加强智能卡100的抗静电能力，提高芯片131的使用寿命。

优选地，本实施例中，第一导电体143及第二导电体144均设置为导电泡棉，该两导电泡棉的一端分别电连接第一导电层141及第二导电层142，且两导电层的另一端分别电连接电路板13的正反两侧面，即电路板13的两侧的两导电泡棉之间相互导通。其中，导电泡棉具有良好的导电性，且在填充胶液16中连接性较强。

优选地，请参阅图2，本实施例中，第一基板11及第二基板12之间还设有填充胶16，第一基板11、第二基板12、电路板13及导电组件14之间通过填充胶16相连接。通过在第一基板11及第二基板12之间灌胶并通过层压机或其他设备热压后得到智能卡100，结构非常简单，且连接十分可靠。

进一步地，请参阅图2，本实施例中，第一基板11及第二基板12之间还设有中空设置的中框15，中框15具有用于容纳电路板13及导电组件14的容纳腔151，填充胶16设于容纳腔151内。

具体地，中框15结构主要用于容纳电路板13及导电组件14，中框15的两端分别抵接于第一基板11及第二基板12的内侧，使得中框15的容纳腔151为密闭空间，加强对电路板13及导电组件14的保护。并且填充胶16灌注于容纳腔151内，避免填充胶16溢出中框15外侧，使得灌胶后的智能卡100在层压机热压时的连接性更加可靠。

请参阅图3，本实用新型实施例还提供了一种智能卡100制作工艺，包括以下步骤：

s10：准备第一基板11及第二基板12；

s20：设置导电组件14；

s30：将电路板13设于第一基板11的内侧；

s40：在第一基板11的内侧固定中框15，以使导电组件14及电路板13均置于中框15及第一基板11围合形成的容纳腔151内，再向容纳腔151内灌入填充胶液16；

该步骤中，中框15的一端抵接于第一基板11的内侧，加强第一基板11及中框15之间的固定，且防止填充胶液16溢出。

s50：在中框15远离第一基板11的一侧设置用于密封容纳腔151的第二基板12，得到装配体100，再将装配体100放入层压机或其他设备内进行热压直至填充胶液16完全固化。

该步骤中，需将第二基板12的内侧抵接固定于中框15的另一端，使得容纳腔151为密闭空间，防止溢胶情况。

本实用新型实施例中，通过在电路板13上设置导电组件14，使得电路板13及导电组件14之间形成静电屏蔽结构，从而避免智能卡100聚积静电的可能来提高智能卡100的抗静电能力，防止智能卡100内的芯片131被静电击穿，延长智能卡100正常使用的寿命；同时通过在导电组件14来实现抗静电效果，材料及结构简单，且智能卡100的制作工艺流程简单，操作容易，成本较低，较易于实现量产。

优选地，本实施例的步骤s10中，设置导电组件，包括以下步骤：

s21：在第一基板11的内侧设置导电材料，以形成第一导电层141；

s22：在第二基板12的内侧设置导电材料，以形成第二导电层142。

s23：在电路板13的一侧固定第一导电体143时，使第一导电体143电连接于电路板13的一侧。

s24：在电路板13的另一侧固定第二导电体144，并使第二导电体144电连接于第一导电体143；其中，还需使得第二导电体144电连接于电路板13的另一侧，以使第二导电体144及第一导电体143相互导通。第一导电体143及第二导电体144均设置但不唯一限定为导电泡棉。

本实施例中，步骤s21、步骤s22以及步骤s23之间的没有确定顺序，顺序可调换。

该步骤中，导电材料为导电油漆或其他的导电材料，对此不作唯一限定。并且，设置导电材料的方式可以但不唯一限定为印刷或喷涂的方式。

具体地，在本实施例的步骤s30中，将电路板13及导电组件14设于第一基板11的内侧时，使第一导电体143电连接于第一导电层141；

具体地，在本实施例的步骤s40中，在中框15设置第二基板12时，需使得第二导电体144电连接于第二导电层142；使得第一导电层141及第二导电层142之间相互导通。

其中，导电组件14包括第一导电层141、第二导电层142、第一导电体143以及第二导电体144。

实施例二：

请参阅图4，本实施例与实施例一的区别在于：第一基板11及第二基板12均设置为金属结构，导电体组的两端分别抵接并电连接于第一基板11及第二基板12的内侧，第一基板11、第二基板12及导电体组形成用于防止芯片131被静电击穿的金属静电屏蔽结构。

优选地，请参阅图4，本实施例中，导电体组包括第一导电体143及第二导电体144，第一导电体143抵接于第一基板11的内侧，第二导电体144抵接于第二基板12的内侧，以使第一基板11及第二基板12之间相互导通，从而形成用于抗静电的金属静电屏蔽结构。

本实施例中，第一基板11及第二基板12设置为不锈钢片或其他的金属结构。

请参阅图3，本实施例的智能卡100制作工艺与实施例一的区别在于：在步骤s10中，准备第一基板及第二基板时，使得第一基板11及第二基板12为金属结构；

在步骤s30中，将电路板13及导电组件14设于第一基板11的内侧时，使得第一导电体143抵接并电连接于第一基板11；

在步骤s40中，在中框15设置第二基板12时，使得第二导电体144电连接于第二基板12。以使第一基板11及第二基板12通过第一导电体143及第二导电体144相互导通。

实施例三：

请参阅图5，本实施例与实施例一的区别在于：导电组件14包括呈u型设置的导电片14，电路板13及芯片131包裹于导电片14内。

优选地，请参阅图5，本实施例中，导电片14包括相互平行设置的两水平部145，以及分别电连接于两水平部145一端的圆弧部146，电路板13及芯片131均设置在两水平部145之间，圆弧部146弯折形成圆弧状，导电片14呈一体成型设置且整体呈“u”形结构14，电路板13设置于该“u”形结构14内部。圆弧部146的两端分别电连接于两水平部145的一端，使得且水平部145与圆弧部146之间相互导通并形成静电屏蔽结构，芯片131设置为该空间内，使得芯片131得到很好的保护，防止芯片131被静电击穿而影响智能卡100的使用。其中，导电片14不直接接触于第一基板11、第二基板12及电路板13。

优选地，本实施例中，导电片14设置为金属片。

优选地，本实施例中，导电片14设置为铝箔或铜箔或其他的金属结构，便于电路导通。

请参阅图3，本实施例的智能卡100制作工艺与实施例一的区别在于：步骤20中，将导电组件14固定于电路板13上，包括以下步骤：

s27：将电路板13设置于导电片14的内侧，以使芯片13置于静电屏蔽结构内，且导电片14接触于第一基板11、第二基板12及电路板13。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。