全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺的制作方法

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺。

背景技术：

目前，超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，因此如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点成为亟待解决的问题。

另外，在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，也成为亟待解决的问题

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺，主要解决上述现有技术中存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点称为亟待解决的问题，问题二：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题，而提供的一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种全模切的超高频电子标签天线，包括天线本体，其特征在于：所述天线本体设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点。

进一步，所述天线本体的四周边缘由模切方式形成。

进一步，所述天线本体还设有由模切方式形成的天线孔。

进一步，所述芯片绑定点为两个，天线孔为一个，芯片绑定点之间形成的缝隙连通天线孔和天线外部。

进一步，所述模切方式为平压模切和/或圆刀模切；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第一基材层或第一基材层及第二基材层，第一基材层为聚脂薄膜，第二基材层为聚脂薄膜或纸。

一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备，包括用于模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构，其特征在于：所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的模切刀具的平压模切机；

或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的滚切刀具的圆刀模切机；

或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点或芯片绑定点的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点或芯片绑定定位点的滚刀刀具的混合模切机。

进一步，所述加工设备还包括用于模切天线本体的四周边缘的第二模切机构，所述第二模切机构为用于平压模切天线本体的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体的四周边缘的圆刀模切机。

进一步，所述用于模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构和用于模切天线本体的四周边缘的第二模切机构合并为一个平压模切机或圆刀模切机。

进一步，所述加工设备还包括用于模切天线孔的天线孔加工机构，所述天线孔加工机构为用于平压模切天线孔的平压模切机和天线孔废料收集装置，或天线孔加工机构为用于圆刀模切天线孔的圆刀模切机和天线孔废料收集装置。

进一步，所述加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构，用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构，用于放卷第二基材层的第二放卷机构，用于将第二基材层和待加工天线层/部分加工后天线层进行复合或将第二基材层和复合第一基材层的待加工天线层进行复合的复合机构，用于将加工后的废料天线收卷或将加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的排废收卷机构，用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构，用于将加工后的天线层与基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构；

所述第一放卷机构的放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层对应进入涂布机构的输入口，涂布机构输出的涂布后天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层进入对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构输出的天线孔打孔后的天线层或天线孔打孔后的复合第一基材层的天线层再进入对应复合机构的输入口，同时第二放卷机构放卷的第二基材层也一并进入对应复合机构的输入口，复合机构输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入第一模切机构的输入口，再由第一模切机构的输出口进入第二模切机构的输入口，第二模切机构输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线或平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构输入口，平压模切和/或圆刀模切加工后天线层和第二基材层进入对应第三放卷机构，经第三放卷机构在天线层上或第一基材层上叠加一层隔离层后，复合第二基材层且叠加隔离层的天线层或复合第二基材层及第一基材层且叠加隔离层的天线层进入成品收卷机构的输入口；

或所述第一放卷机构的放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层对应进入涂布机构的输入口，涂布机构输出的涂布后天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层进入对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构输出的天线孔打孔后的天线层或天线孔打孔后的复合第一基材层的天线层再进入对应复合机构的输入口，同时第二放卷机构放卷的第二基材层也一并进入对应复合机构的输入口，复合机构输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入第二模切机构的输入口，再由第二模切机构的输出口进入第一模切机构的输入口，第一模切机构输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线或平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构输入口，平压模切和/或圆刀模切加工后天线层和第二基材层进入对应第三放卷机构，经第三放卷机构在天线层上或第一基材层上叠加一层隔离层后，复合第二基材层且叠加隔离层的天线层或复合第二基材层及第一基材层且叠加隔离层的天线层进入成品收卷机构的输入口；

或所述第一放卷机构的放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层对应进入涂布机构的输入口，涂布机构输出的涂布后天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层进入对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构输出的天线孔打孔后的天线层或天线孔打孔后的复合第一基材层的天线层再进入对应复合机构的输入口，同时第二放卷机构放卷的第二基材层也一并进入对应复合机构的输入口，复合机构输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入由第一模切机构和第二模切机构合并为一个平压模切机或圆刀模切机的输入口，再由该平压模切机或圆刀模切机的输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线或平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构输入口，平压模切和/或圆刀模切加工后天线层和第二基材层进入对应第三放卷机构，经第三放卷机构在天线层上或第一基材层上叠加一层隔离层后，复合第二基材层且叠加隔离层的天线层或复合第二基材层及第一基材层且叠加隔离层的天线层进入成品收卷机构的输入口。

进一步，所述芯片绑定点为两个，所述第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机；

所述复合机构输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入第一模切机构的输入口是指复合机构输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层先进入用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机，然后再进入用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机；或是指复合机构输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层先进入用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机，然后再进入用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机。

进一步，所述复合机构还设有用于加热粘合剂的加热鼓；所述复合机构包括用于将第二基材层同天线层进行复合的胶辊或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合的胶辊。

进一步，所述加工设备还包括用于将经涂布机构涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构或用于将经涂布机构涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构，烘干机构对应涂布机构的输出口和天线孔加工机构的输入口。

一种全模切的超高频电子标签天线的加工工艺，其特征在于：所述加工工艺的生产步骤包括通过第一模切机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点和/或芯片绑定定位点。

一种全模切的超高频电子标签天线的加工工艺，其特征在于生产步骤是：

步骤一、第一放卷机构的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层经涂布机构在待加工天线层一侧或复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘贴天线层的一侧进行粘合剂涂布；

步骤二、涂布后的天线层或涂布后的复合第一基材层的天线层经过天线孔加工机构对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔打孔，打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层进入天线孔废料收集装置；

步骤三、天线孔打孔后的天线层或天线孔打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构同第二放卷机构的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与天线层或第一基材层粘合；

步骤四、复合第二基材层后的天线层，先经第一模切机构对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点，再经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体和剩余废料天线；

或复合第二基材层及第一基材层后的天线层先经第一模切机构对复合第一基材层的天线层的天线同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点后，再经第二模切机构对对复合第一基材层的天线层天线本体四周边缘的天线和第一基材层进行模切和/或辊切形成天线本体的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层；

或复合第二基材层后的天线层，先经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，再经第一模切机构对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体和剩余废料天线；

或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘对应的天线及第一基材层进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，再经第一模切机构对天线层的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点后，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层；

步骤五、通过排废收卷机构将剩余废料天线或剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；

步骤六、排废后，通过第三放卷机构放卷隔离层使得初步成型的天线本体的天线上或第一基材层上覆盖隔离层；

步骤七、覆盖隔离层的天线本体，经成品收卷机构收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。

进一步，所述天线孔加工机构对天线层进行天线孔打孔，采用平压模切工艺或圆刀模切工艺。

进一步，所述涂布机构用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂中含有稀释溶剂。

进一步，所述步骤一和步骤二之间增设一步，利用烘干机构将涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干，然后将烘干后的天线层或复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构进行天线孔打孔。

进一步，所述烘干机构的温度范围为40摄氏度至160摄氏度。

进一步，所述步骤三中复合机构还设有加热鼓，在天线孔打孔后的天线层或复合第一基材层的天线层经复合机构同第二放卷机构放卷的第二基材层复合的过程中，加热鼓同步加热天线层上的粘合剂。

进一步，所述加热鼓的温度范围为50摄氏度至200摄氏度。

进一步，所述第一模切的机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行一次性平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点；

或所述第一模切机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行两次或两次以上平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点。

鉴于上述技术特征，本发明具有如下有益效果：

1、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，采用对芯片绑定点、芯片绑定定位点进行模切成型的方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。

2、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，对于天线孔打孔也可以采用模切方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。

3、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，对于天线本体四周边沿部位也可以采用模切方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。

4、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备中，对于芯片绑定点、芯片绑定定位点以及天线本体四周边沿部位的加工设备位置及加工顺序可以互换，不影响芯片绑定点、芯片绑定定位点以及天线本体四周边沿部位的加工效果。

5、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线的加工工艺，只要包括对芯片绑定点、芯片绑定定位点进行模切成型的加工方式，包含在本发明保护范围内，该加工方式能够帮助超高频电子标签天线实现全模切加工，无需借助任何蚀刻工艺，可以将超高频电子标签天线生产对环境污染将至最低点，甚至基本无害。

附图说明

图1是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的结构示意图。

图2是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备的结构示意图。

图3是是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的剖面结构示意图(不含第一基材层)。

图4是是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的剖面结构示意图(含第一基材层)。

图中：1为第一放卷机构；2为涂布机构；3为；4为天线孔加工机构；5为天线孔废料收集装置；6为复合机构；7为第二放卷机构；8为第一模切机构中用于对其中一个芯片绑定点进行圆刀模切的圆刀模切机；9为第一模切机构中用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行圆刀模切的圆刀模切机；10为第二模切机构；11为排废收卷机构；12为第三放卷机构；13为成品收卷机构；14为芯片绑定定位点；15为芯片绑定点；16为天线孔；17为天线本体；18为铝箔；19为涂布机构涂布的粘合剂；20为作为第二基材层的纸，21为作为第一基材层的pet层；22为用于pet层和铝箔预先复合的粘合剂。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

参见图1和图2，具体实施例1，一种全模切的超高频电子标签天线，包括天线本体17，其特征在于：所述天线本体17设有由模切方式形成的芯片绑定定位点14和由模切方式形成的芯片绑定点15。

采用模切方式来制作超高频电子标签天线的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15，能够在生产芯片绑定定位点14和芯片绑定点15过程中，避免使用蚀刻工艺，能够有效减少化学物质对环境的污染；另外，通过模切方式形成的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15，两者四周边沿平顺、圆滑，不会存在凹凸不平的边沿形状，提升超高频电子标签天线的品质。

所述天线本体17的四周边缘由模切方式形成。

所述天线本体17还设有由模切方式形成的天线孔16。

也就是说超高频电子标签天线上的各个部位都可以采用模切方式进行，整个超高频电子标签天线的生产都可以采用模切方式，实现完全脱离蚀刻工艺，将对环境的污染将至最低，甚至无化学污染。

所述模切方式可以采用平压模切和/或圆刀模切，圆刀模切又被称为滚切；模切方式也可以采用。

本实施例1中，所述芯片绑定点15为两个，天线孔16为一个，芯片绑定点15之间形成的缝隙连通天线孔16和天线外部。

所述天线本体17的天线层一侧还粘贴第一基材层，或第一基材层及第二基材层，第一基材层为聚脂薄膜，第二基材层为聚脂薄膜或纸，其中聚脂薄膜优选为pet层；天线层的天线可以是金属箔，如铝箔、铜箔等，本实施例1中，天线层的天线优选铝箔。

一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备，包括用于模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的第一模切机构，其特征在于：所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的模切刀具的平压模切机；

或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的滚切刀具的圆刀模切机；

或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点14或芯片绑定点15的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点15或芯片绑定定位点14的滚刀刀具的混合模切机。

所述加工设备还包括用于模切天线本体17的四周边缘的第二模切机构10，所述第二模切机构10为用于平压模切天线本体17的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体17的四周边缘的圆刀模切机。

所述加工设备还包括用于模切天线孔16的天线孔加工机构4，所述天线孔加工机构4为用于平压模切天线孔16的平压模切机和天线孔废料收集装置5，或天线孔加工机构4为用于圆刀模切天线孔16的圆刀模切机和天线孔废料收集装置5。天线孔加工机构4对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔16打孔时，是直接贯穿天线层或复合第一基材层的天线层模切，打孔后的对应天线孔的废料天线或废料天线及废料第一基材层一并进入或落入废料收集装置5，废料收集装置5优选设置在天线孔加工机构4底部的废料收集盒。

也就是说第一模切机构、第二模切机构10、天线孔加工机构4可以根据实际情况需要选择平压模切机构和/或圆刀模切机构来实现模切工艺，满足全模切的超高频电子标签天线对于模切工艺的需求，尤其是芯片绑定定位点14、芯片绑定点15、天线本体17的四周边缘、天线孔16对于模切工艺的需求。

所述加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构1，用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构2，用于放卷第二基材层的第二放卷机构7，用于将第二基材层和待加工天线层/部分加工后天线层进行复合或将第二基材层和复合第一基材层的待加工天线层进行复合的复合机构6，用于将加工后的废料天线收卷或将加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的排废收卷机构11，用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构12，用于将加工后的天线层与基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构13；

当全模切的超高频电子标签天线加工过程中没有第一基材层，直接采用天线层加工时涂布机构在天线层的一侧涂布粘合剂，当第一模切机构对芯片绑定定位点14和芯片绑定点15进行模切、第二模切机构10对天线本体17的四周边缘进行模切、天线孔加工机构4对天线孔16进行模切时均可以将第一基材层和天线层同时进行模切，但是不对第二基材层进行模切。此时的粘合剂用于将天线层和第二基材层通过复合机构7复合在一起，即将天线层和第二基材层利用粘合剂粘合在一起。在此前提下生产出来的全模切的超高频电子标签天线成品，自上而下依次是天线层(即铝箔18)、天线层通过涂布机构2的粘合剂19与第二基材层(即纸20)粘合，详见附图3。

当全模切的超高频电子标签天线加工过程中可以选择增加第一基材层，也可以没有第一基材层。优选采用第一基材层，第一基材层用于支撑天线层上的天线，在天线层加工过程中，第一基材层对天线进行保护作用，此时涂布机构2在第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂，当第一模切机构对芯片绑定定位点14和芯片绑定点15进行模切、第二模切机构10对天线本体17的四周边缘进行模切、天线孔加工机构4对天线孔16进行模切时均可以将第一基材层和天线层同时进行模切，但是不对第二基材层进行模切。粘合剂用于将第一基材层和第二基材层通过复合机构复合在一起，即将第一基材层和第二基材层利用粘合剂粘合在一起。

本实施例1中，全模切的超高频电子标签天线以复合第一基材层的待加工天线层为例(如果没有复合第一基材层，则可以由待加工的天线层直接替代复合第一基材层的待加工天线层)，各设备连接关系如下：所述第一放卷机构1的放卷复合第一基材层的待加工天线层对应进入涂布机构2的输入口，涂布机构2输出的涂布后的复合第一基材层的天线层(此时粘合剂涂布在第一基材层未粘贴天线层的一侧面)进入对应天线孔加工机构4的输入口，天线孔加工机构4输出的天线孔16打孔后的复合第一基材层的天线层再进入对应复合机构6的输入口，同时第二放卷机构7放卷的第二基材层也一并进入对应复合机构6的输入口，复合机构6输出的复合第二基材层及第一基材层的天线层进入(此时第一基材层和第二基材层通过粘合剂粘贴复合)第一模切机构的输入口，再由第一模切机构的输出口进入第二模切机构10的输入口，第二模切机构10输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构11输入口，平压模切和/或圆刀模切加工后天线层和第二基材层进入对应第三放卷机构12，经第三放卷机构12在天线层上或第一基材层上叠加一层隔离层后，复合第二基材层及第一基材层且叠加隔离层的天线层进入成品收卷机构13的输入口。此时形成的全模切的超高频电子标签天线成品，自上而下依次是天线层(即铝箔18)、天线层粘贴复合第一基材层(第一基材层即pet层21，此处的粘贴复合是指pet层21通过用于将pet层21和铝箔18预先复合粘贴的粘合剂22已经将pet层21和铝箔18预先复合后，再通过第一放卷机构1将复合第一基材层的天线层放卷入涂布机构2)，第一基材层(即pet层21)通过涂布机构的粘合剂19与第二基材层(即纸20)粘贴复合，详见图4。

第一模切机构与第二模切机构10位置和加工顺序均可以互换。

如替选方案：复合机构6输出的复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入第二模切机构10的输入口，再由第二模切机构10的输出口进入第一模切机构的输入口，第一模切机构输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线或平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构11输入口。

所述复合机构6还设有用于加热粘合剂的加热鼓，加热粘合剂便于第二基材层与第一基材层未粘贴天线层一侧面之间粘合，通过复合机构后能够更好实现第二基材层和第一基材层的复合粘贴功能；所述复合机构6包括用于将第二基材层同复合第一基材层进行复合粘贴的胶辊。

所述加工设备还包括用于将经涂布机构2涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构3或用于将经涂布机构2涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构3，烘干机构3对应涂布机构2的输出口和天线孔加工机构4的输入口。

经烘干机构2烘干后复合第一基材层的天线层在天线孔加工机构4中进行打孔时，粘合剂不会对打孔造成影响，便于天线孔的打孔操作。

针对上述全模切的超高频电子标签天线的生产步骤如下：

步骤一、第一放卷机构1的放卷复合第一基材层的天线层经涂布机构2在复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘贴天线层的一侧进行粘合剂涂布；

步骤二、利用烘干机构3将涂布粘贴剂的复合第一基材层的天线层进行烘干，然后将烘干后复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构4进行天线孔16打孔；

步骤三、经烘干后的复合第一基材层的天线层经过天线孔加工机构4对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔16打孔，打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层进入天线孔废料收集装置5；

步骤四、天线孔16打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构6同第二放卷机构7的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与第一基材层粘合；

步骤五、复合第二基材层及第一基材层后的天线层先经第一模切机构对复合第一基材层的天线层的天线同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14后，再经第二模切机构10对对复合第一基材层的天线层天线本体17四周边缘的天线和第一基材层进行模切和/或辊切形成天线本体17的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体17，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层；

此步骤的可替选方案即第一模切机构与第二模切机构10位置和加工顺序互换后的方案：或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经第二模切机构10对天线层的天线本体17四周边缘对应的天线及第一基材层进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓，再经第一模切机构对天线层的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14后，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体17，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层；

步骤六、通过排废收卷机构11将剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；

步骤七、排废后，通过第三放卷机构12放卷隔离层使得初步成型的天线本体17的第一基材层上覆盖隔离层；

步骤八、覆盖隔离层的天线本体17，经成品收卷机构13收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。

以上步骤中，所述涂布机构2用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂中含有稀释溶剂，稀释溶剂可以对粘合剂进行稀释，使其适应全模切的超高频电子标签天线加工的需求。

所述烘干机构3的温度范围为40摄氏度至160摄氏度，帮助粘合剂烘干，便于对天线层的天线孔16进行打孔操作。

复合机构6还设有加热鼓，在天线孔16打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构6同第二放卷机构7放卷的第二基材层复合的过程中，加热鼓同步加热天线层上的粘合剂。所述加热鼓的温度范围为50摄氏度至200摄氏度，对天线孔打孔后的天线层进行加热，此时复合第一基材层的天线层上已经涂布的粘合剂(粘合剂实际涂布在第一基材层上)进行加热熔化，便于复合第一基材层的天线层利用熔化后的粘合剂与第二基材层之间粘合，便于复合机构7对第一基材层和第二基材层之间进行复合粘贴。

所述天线孔加工机构4对天线层进行天线孔16打孔，采用平压模切工艺或圆刀模切工艺。

见图2，本实施例1中全模切的超高频电子标签天线的加工工艺的生产步骤五中，第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机8，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机9；本实施例1中，第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点15进行圆刀模切的圆刀模切机8，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行圆刀模切的圆刀模切机9。

上述用于对其中一个芯片绑定点15进行圆刀模切的圆刀模切机8、用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行圆刀模切的圆刀模切机9，以及对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行圆刀模切形成天线本体17的外轮廓的第二模切机构10，三者的位置及加工顺序可以任意调整、互换，均能够实现对于芯片绑定定位点14、芯片绑定点15、天线本体17的外轮廓的加工。

具体实施例2，具体实施例2与本实施例1基本相同，不同之处在于：具体实施例2中全模切的超高频电子标签天线的加工工艺的生产步骤五中，第一模切机构为同时对芯片绑定点15、芯片绑定定位点14进行平压模切和/或圆刀模切的模切机，也就是说第一模切机构一次性完成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14的平压模切和/或圆刀模切，比如全部由平压模切机替换成圆刀模切机也是类似的操作对天线层进行一次性的平压模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14，也就是说平压模切机的模切刀具在天线层上将芯片绑定点15、芯片绑定定位点14一次性模切成型，比如将控制模切刀具的刀片厚度，使得模切刀具能够按照芯片绑定点15及芯片绑定定位点14形状要求形成刀具模具，进而实现对芯片绑定点15、芯片绑定定位点14一次性模切成型的目的，如相邻刀片之间平行或利用刀片存在一定倾斜角度实现芯片绑定点15、芯片绑定定位点14的模切，尤其适合在芯片绑定点15和芯片绑定定位点14之间和/或相邻芯片绑定点15之间和/或相邻芯片绑定定位点14之间距离较小的情形。然后再通过第二模切机构10对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓。

也可以将上述第一模切机构和第二模切机构位置及加工顺序互换。

本实施例2相对于具体实施例1而言，加工效率更高，芯片绑定点15、芯片绑定定位点14一次性模切成型，精确度较高。

具体实施例3，具体实施例3与本实施例1基本相同，不同之处在于：具体实施例3中全模切的超高频电子标签天线的加工工艺的生产步骤五中，所述用于模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的第一模切机构和用于模切天线本体17的四周边缘的第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机。

也就是说第一模切机构与第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机，能够一次性完成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14的平压模切和/或圆刀模切以及对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓的操作，比如全部由平压模切机替换成圆刀模切机也是类似的操作对天线层进行一次性的平压模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓，也就是说平压模切机的模切刀具在天线层上将芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓三者进行一次性模切成型，比如将控制模切刀具的刀片厚度，使得模切刀具能够按照芯片绑定点15及芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓的形状要求形成刀具模具，进而实现对芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓进行一次性模切成型的目的，如相邻刀片之间平行或利用刀片存在一定倾斜角度实现芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓的模切，尤其适合在芯片绑定点15和芯片绑定定位点14之间和/或相邻芯片绑定点15之间和/或相邻芯片绑定定位点14之间距离较小的情形。

此时，步骤六中复合机构6输出的复合第二基材层及第一基材层的天线层进入由第一模切机构和第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机的输入口，再由该平压模切机或圆刀模切机的输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第一基材层和第二基材层的天线层输出，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层对应排废收卷机构11输入口。

本实施例3相对于具体实施例1、具体实施例2而言，加工效率更高，芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓一次性模切成型，精确度更高。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。